产业布局决策依据 - 产业链各环节行业集中度不同，下游PCB行业集中度为33%，中游CCL为76%，上游铜箔为73%，铜箔、覆铜板厂商议价能力强，PCB行业竞争充分 [3] - 公司下游保留PCB业务，铜箔和覆铜板产品部分自用于下游PCB产品，为客户提供中试和质量保障，还考虑了产品边际供求、设备采购制作周期、毛利率及回款及时性等情况 [3] 项目进度与产能释放 - 8000吨高精度电子铜箔工程项目二期预计2018年12月开始安装调试，投产后预计很快释放产能 [4] PCB业务策略 - 坚持“纵向一体化”产业布局，保留PCB业务，维持现有产能，通过技术改造和效率提升，如上线SAP、调整组织架构、人员精简等提升毛利率 [4] 产能规划 - 目前拥有超万吨铜箔产能、1200万张覆铜板产能，高精度电子铜箔工程项目二期投产后将增加约8000吨产能，届时合计超2万吨 [4] - 积极推进600万张高端芯板项目建设 [5] - 与梅州市梅县区招商局合作项目推进中，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目 [5] 原材料价格影响 - 目前市场供需行情下，上游原材料价格上涨，公司产品随行就市上涨，对毛利率影响不大 [5]

公司发展与产业布局 - 公司上市之初以PCB为主，经战略转型向上游电子基材延伸，实现收入、利润和产能规模同步增长，2018年上半年达上市以来同期利润最高水平，未来坚持向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，力争成标准电子铜箔国内龙头和锂电铜箔领先企业 [2][3] 铜箔产能规划 - 高精度电子铜箔工程二期预计明年投产，增约8000吨高精度电子铜箔产能，届时合计超2万吨，且以锂电铜箔产能为主 [3] - 与梅州市梅县区招商局合作项目推进中，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目，投产后公司将有约4万吨铜箔产能 [3][4] 覆铜板定位 - 抓住5G通讯发展带来的高频高速覆铜板市场机遇，联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”达国内领先水平，填补国内空白，可用于5G通讯领域高频高速覆铜板，正积极推进产业化 [4] 供应链金融涉入考量 - 公司出资3.52亿元参与发起设立梅州客商银行，涉入供应链金融领域，初期面向PCB及电子基材等行业上下游企业，减少流通环节资金占用，提供资金支持 [4][5] - 投资该领域可为公司提供新利润增长点，提高在PCB、电子基材行业的竞争力和影响力 [5]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研，参与单位为中泰证券股份有限公司张欣，时间为 2018 年 11 月 8 日 9：00 - 10：30，地点在深圳分公司会议室，接待人员为董事、副总裁、董事会秘书张士宝 [2] 铜箔业务 - 目前拥有约超万吨铜箔产能，高精度电子铜箔工程二期预计明年投产后增加约 8000 吨产能，届时合计超 2 万吨 [2][3] - 现有产能以标准铜箔为主，二期项目以锂电铜箔产能为主 [3] - 铜箔销售基本是现款销售 [4] - 目前铜箔基本满产，需提升产能实现二期项目投产 [4] 5G 通讯业务 - 联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”达国内领先水平，可用于 5G 通讯领域高频高速覆铜板，正推进产业化 [3] PCB 业务 - 坚持向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，PCB 业务维持或视情况抉择 [4] - 2018 年上半年 PCB 收入占比下降，铜箔、覆铜板原材料收入占比上升，产品结构优化初见成效，盈利水平提升 [4] 盈利预期 - 2018 年归属于上市公司股东的净利润预计同比增长 0 - 30%，约为 4685 万元 - 6091 万元 [5]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位有国盛证券有限责任公司、深圳前海铭骏资产管理有限公司，时间为 2019 年 2 月 19 日 11：00 - 12：00，地点在深圳分公司会议室，上市公司接待人员为董事、副总裁、董事会秘书张士宝 [2] 铜箔产能及规划 - 目前铜箔产能为 1.2 万吨，以标准铜箔为主 [2] - 高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产后增加约 8000 吨高精度电子铜箔产能，届时产能合计超 2 万吨，且二期项目以锂电铜箔产能为主 [3] - 与梅州市梅县区招商局合作的项目首期规划建设年产 20,000 吨高精度电子铜箔项目，投产后公司将拥有约 4 万吨铜箔产能 [3] - 年产 8000 吨高精度电子铜箔工程二期部分设备 2019 年 1 月陆续到厂，已进入设备安装阶段，投产 后铜箔产能合计将超 2 万吨 [4] PCB 行业情况 - 近年国内环保政策趋严，关停一批中小型 PCB 厂商，2019 年 1 月工信部颁布相关规范条件和管理办法，对人均产值、投入产出比、工艺技术、环保等方面提出更高要求，有利于遏制盲目投资、提高行业门槛，提高 PCB 行业集中度 [3] 产业链合作及项目进度 - 国内大部分 PCB 上市公司是公司客户，公司与下游 PCB 客户不存在直接竞争，产业链发展战略通过预先测试保证产品合格率、降低客户成本，实现与客户建立长期稳定合作关系 [4] - 规划建设年产 2,000 万张高频高速覆铜板项目正在加速推进中 [4]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位为华泰证券股份有限公司，时间为 2019 年 1 月 25 日 11：00 - 12：00，地点在深圳分公司会议室，上市公司接待人员为董事、副总裁、董事会秘书张士宝 [2] 铜箔产能及规划 - 目前铜箔产能为 1.2 万吨，以标准铜箔为主 [2] - 高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产后增加约 8000 吨高精度电子铜箔产能，届时产能合计超 2 万吨，且以锂电铜箔产能为主 [3] - 与梅州市梅县区招商局合作的项目首期规划建设年产 20,000 吨高精度电子铜箔项目，投产后公司将拥有约 4 万吨铜箔产能 [3] 5G 对行业的拉动 - 5G 对下游 PCB 和上游材料需求有较大拉动，全球 5G 基站侧高频覆铜板需求价值量将达 98 亿元，是当前 4G 基站高频覆铜板需求的 6.5 倍 [3] 覆铜板产能规划 - 公司规划建设 3200 万张覆铜板产能，目前已拥有 1200 万张产能，另 2000 万张高频高速覆铜板项目正在加速推进中 [3][4] 锂电铜箔和电子铜箔生产线区别 - 电子铜箔生产工艺更复杂，锂电铜箔产线需加上后处理线才能生产电子铜箔 [4]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2020 年 11 月 19 日 10:00 - 11:30 在公司会议室进行特定对象调研，接待人员有副董事长等 [2] 产能情况 - 年产 8,000 吨高精度电子铜箔工程二期项目 11 月投产，投产后铜箔产能为 2 万吨/年，覆铜板产能为 1,200 万张/年，PCB 产能为 740 万平方米/年 [3] 铜箔价格走势 - 2020 年 10 月新能源汽车产销分别达 16.7 万辆和 16.0 万辆，环比增长 19.6%和 13.9%，同比增长 69.7%和 104.5%，带动上游铜箔需求；受疫情及设备订货周期长等因素影响，国内部分铜箔产能未释放，价格可能继续上涨 [3] 公司铜箔技术突破 - 2019 年成功开发可用于 5G 通讯的 RTF 铜箔并完成出货；2020 年成功开发 4.5μm 锂电铜箔产品，VLP 铜箔已小规模生产；具备生产多种电解铜箔制造技术，高频高速铜箔产品性能与国外进口基本一致，将加大研发投入实现高端铜箔进口替代 [4] 铜箔行业竞争格局 - 2019 年我国国内电解铜箔总产能达 53.4 万吨，比 2018 年增加 6.13 万吨，年增长率 15.0%；产量为 43.1 万吨，比 2018 年增加 3.5 万吨，年增长率 9.0% [4] - 2019 年中国前 13 家铜箔企业产量占全国产量比例超 80%，处于垄断竞争格局 [5] - 2019 年全球铜箔总产能约 82 万吨，中国产能占全球逾 65%，行业向中国及龙头企业集中趋势显著 [5]

公司产能情况 - 公司铜箔设计产能为2万吨/年，实际产能可达2.5万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [2] - 公司梅州生产基地铜箔一期约有五六千吨产能可生产锂电铜箔，且可根据下游市场供需情况及时调整 [2] 产品价格上涨因素 铜箔 - 下游需求显著提升，2020年下半年以来中国及欧洲新能源汽车、消费电子、IDC、5G基站等领域增长拉动需求，行业产能利用率快速提升 [3] - 供给紧张局势日趋显著，2020年全球铜箔总产能89万吨，总需求约82万吨，产能利用率超92%，关键生产设备掌握在国外极少数企业手里，产能有限 [3] - 成本因素推动价格上涨，铜箔从2020年最低点至今价格翻倍，公司2020年铜箔产能大幅提升67%，2021年产销量有望翻倍 [3] 覆铜板 - 原材料铜箔、玻纤布、树脂等上涨带动，同时上游铜箔行业转产锂电铜箔导致产能短缺，供给紧张 [3] - 下游5G手机渗透率提升、5G基站建设加快、云计算和IDC快速发展、新能源汽车智能化趋势明显，带动覆铜板需求增长，公司2020年产量为478.59㎡，产能利用率相对较低，2021年产能利用率提升空间较大 [3] 价格走势预测 - 铜箔扩产设备定制周期长，从国外进口设备采购周期约2.5 - 3年，限制高端铜箔产能释放，且行业资本投入大，限制或延缓行业供给，未来两年半到三年可能维持偏紧张状态 [3][4] 产品规格及产能占比 产品规格 - 电子电路铜箔主流规格为12μm - 18μm及18 - 35μm，占比超70%，近年来12μm以下铜箔增速明显加快 [4] 产能占比 - 2019年中国铜箔总产能约53.36万吨，其中电子电路铜箔产能33.50万吨，占比62.78%；锂电铜箔产能19.86万吨，占比37.22% [4] - 未来锂电铜箔需求将因新能源汽车快速发展而被拉动，扩产速度迅猛，占比将大幅提升，且光伏和风电发展将带动储能市场，为储能用锂电池铜箔需求打开新市场 [4]

公司产能现状与规划 - 公司目前铜箔设计产能为2万吨/年，实际产能可达2.5万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [2] - 公司铜箔未来总产能将扩大至16万吨/年，梅州基地新增4万吨产能，其中2万吨高精度超薄锂电铜箔项目于2020年11月启动建设；2021年2月，广西玉林年产10万吨高精度铜箔一期和年产1000万张高端芯板项目开工，投产后将成全球最大电子铜箔单体生产基地，未来电子电路铜箔和锂电铜箔产能将平分秋色 [3] 产品价格上涨因素及趋势 铜箔 - 价格自2020年下半年上升，原因包括下游需求提升（新能源汽车、消费电子等领域增长拉动需求，行业产能利用率超92%）、供给紧张（关键设备掌握在少数国外企业，产能有限）、成本推动（价格从最低点翻倍） [3] - 公司2020年铜箔产能大幅提升67%，2021年产销量有望翻倍 [3] - 因扩产设备定制周期长（2.5 - 3年）、资本投入大，下游电池厂商扩产，未来两年半到三年供求仍偏紧张 [4] 覆铜板 - 近期涨幅大，一方面是原材料（铜箔、玻纤布、树脂）上涨及上游铜箔转产导致产能短缺；另一方面是下游需求增长（5G手机渗透率提升、基站建设加快、云计算和IDC发展、新能源汽车智能化带动汽车PCB板需求提升） [3] - 公司2020年覆铜板产量478.59㎡，产能利用率低，2021年产能利用率提升空间大 [4] 行业产能分布 - 2020年全球铜箔总产能约89万吨，中国产能约56.36万吨，占全球63.33%，其他产能较大地区集中在亚洲，如日本、韩国、台湾地区等 [4] 新能源汽车及锂电铜箔需求 - 2020年全球新能源汽车销量324万辆，同比增长43.36%；中国产销量分别为136.6万辆、136.7万辆，同比增长7.5%、10.9%；欧洲销量增长142.4%至136.71万辆，中国和欧洲是增长最快区域 [4] - 全球多国推出鼓励政策，如欧盟严碳排放标准、中国新版双积分制和新能源汽车产业规划（2021 - 2035年）要求2025年新能源汽车新车销量达20%左右，2035年纯电动汽车成主流，日本规划2030年新能源汽车占比20 - 30％，未来锂电铜箔需求将大幅提升 [4][5]

公司产能情况 - 目前铜箔设计产能为2万吨/年，实际产能可达2.5万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [2] - 未来铜箔总产能将扩大至16万吨/年，梅州基地新增4万吨铜箔产能，其中年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目于2020年11月举办培土仪式并推进建设；2021年2月，广西玉林年产10万吨高精度铜箔一期和年产1000万张高端芯板项目开工建设 [2][3] 铜箔价格情况 - 铜箔价格自去年低点以来涨幅翻倍，目前仍维持上涨趋势，预计行情景气情况将维持三至五年 [3] 本次铜箔涨价与2017年区别 - 下游需求显著提升，2021年1 - 5月，国内新能源汽车产销分别为96.7万辆和95.0万辆，同比分别上升224.0%和222.03%，全球新能源汽车渗透率快速提升；消费电子、IDC、5G基站等领域超预期增长，拉动电子电路铜箔和锂电铜箔需求，行业产能利用率快速提升 [3] - 中国宣布碳达峰、碳中和时间表，未来光伏和风电将带动全球储能市场发展，下游头部企业布局储能领域，为储能用锂电池铜箔需求打开市场 [3] - 铜箔供给紧张局势显著，2020年全球铜箔总产能89万吨，总需求约82万吨，产能利用率超92%，随着下游领域发展，供需缺口将加大 [3] 铜箔定价与公司发展方向 - 铜箔售价由铜价和加工费组成，毛利主要由加工费决定 [4] - 公司未来聚焦“超薄超厚”领域铜箔，瞄准进口替代，发力高端铜箔市场，已具备多种电解铜箔制造技术，未来将推进HVLP铜箔、NP铜箔研发，丰富高端电子电路铜箔产品 [4]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 投资者关系活动于 2021 年 8 月 19 日 14:00 - 16:00 在公司会议室进行，参与单位有首创证券股份有限公司、创金合信基金管理有限公司等，上市公司接待人员有副总裁、董事会秘书李敬华等 [2] 产品产能现状 - 目前铜箔产能为未提及具体数值万吨/年，覆铜板产能为 1200 万张/年，PCB 产能为 740 万平方米/年 [2] 未来产能规划 - 铜箔未来总产能将扩大至 16 万吨/年，梅州基地新增布局 4 万吨铜箔产能，其中年产 2 万吨高精度超薄锂电铜箔项目于 2020 年 11 月举办培土仪式并推进建设；2021 年 2 月，广西玉林年产 10 万吨高精度铜箔一期和年产 1000 万张高端芯板项目开工建设 [2][3] 项目合作模式 - 广西玉林项目是与玉林市政府合作的“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理、以代建为主的模式，双方解决项目资本金，广西玉柴工业园封闭管理建设期资金和资产，代建厂房、代购设备，建成后分步、整体移交项目公司和资产给公司 [3] 产品定价模式 - 铜箔售价由铜价和加工费组成，其他产品在总成本基础上综合市场价格、供求关系与客户协商定价 [3] 铜箔产品高毛利率原因 - 依托产业链“纵向一体化”优势，利用现有 PCB 产线试产，确保产品合格率和良品率，提升客户试用效率，降低客户成本，提升议价能力 [3] - 产品结构优化，5G 通讯的 RTF 铜箔已量产，VLP 铜箔小规模生产并推动量产；锂电铜箔开发出 4.5μm 产品，6μm 产品取得性能突破 [3] 进口铜箔设备供应情况 - 近年国内众多铜箔企业扩产，铜箔设备供应紧张，从国外进口采购周期约 2.5 年 - 3 年 [4]