会计师事务所选聘流程 - 选聘需经审计委员会、董事会审议和股东大会决定[2] - 审计委员会负责相关工作并监督审计开展[5] - 改聘应在被审计年度第四季度结束前完成[11] 选聘评价要素 - 质量管理水平分值权重不低于40%，审计费用报价分值权重不高于15%[7] - 审计费用报价得分按公式计算，以满足要求的所有报价平均值为选聘基准价[7] 审计费用相关 - 原则上不设最高限价，确需设置应说明依据及合理性[7] - 较上一年度下降20%以上（含20%）需说明情况[9] 审计人员任职限制 - 审计项目合伙人、签字注册会计师累计实际承担公司审计业务满5年，之后连续5年不得参与[14] - 不同事务所及重大资产重组等情况服务期限应合并计算[14] 信息披露要求 - 年报披露会计师事务所、人员服务年限及审计费用等信息[14] - 每年披露对会计师事务所履职评估报告和监督职责报告[14] - 变更披露前任情况、变更原因及沟通情况等[14] 其他规定 - 加强对会计师事务所信息安全管理能力审查，明确保护责任[9] - 选聘、应聘等文件资料保存期限为选聘结束之日起至少10年[7][9] - 会计师事务所将审计项目分包或转包等严重行为，公司可不再选聘[14] - 制度自股东大会通过之日起施行，授权董事会解释[16] - 制度未规定的适用有关法律法规和《公司章程》[16]

1 | 《公司章程》原条款内容 | | 《公司章程》修订后内容 | | --- | --- | --- | | 第二十四条 公司因本章程第二十二条第（一）项、第（二）项 | | | | 规定的情形收购本公司股份的，应当经股东大会决议； | | 第二十四条 公司因本章程第二十二条第（一）项、第（二）项规定的情形收购本公司股份 | | 公司因本章程第二十二条第（三）项、第（五）项、第（六）项 | | 的，应当经股东大会决议； | | 规定的情形收购本公司股份的，经三分之二以上董事出席的董事会会 | | 公司因本章程第二十二条第（三）项、第（五）项、第（六）项规定的情形收购本公司股份的， | | 议决议同意。 | | 可以依照本章程的规定或者股东大会的授权，经三分之二以上董事出席的董事会会议决议。 | | 公司依照本章程第二十二条规定收购本公司股份后，属于第（一） | | 公司依照本章程第二十二条规定收购本公司股份后，属于第（一）项情形的，应当自收购之日 | | 项情形的，应当自收购之日起十日内注销；属于第（二）项、第（四） | | 起十日内注销；属于第（二）项、第（四）项情形的，应当在六个月内转让或者注销；属于第 ...

证券代码：300400 证券简称：劲拓股份 公告编号：2023-059 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 第五届监事会第十二次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 经审核，公司监事会认为：公司 2024 年度预计发生的日常关联交易是基于 公司日常经营及业务发展的需要，交易价格由双方参照市场价格协商确定，不会 对关联方形成依赖，不会对公司独立性产生影响，不存在损害公司及全体股东尤 1 其是中小股东利益的情形，相关决策程序符合法律法规及《公司章程》的相关规 定。 表决情况：3 票同意；0 票反对；0 票弃权。 具体内容详见与本公告同日披露于巨潮资讯网上的《关于 2024 年度日常关 联交易预计的公告》。 2、审议通过了《关于 2024 年度使用自有资金委托理财的议案》。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第十 二次会议于 2023 年 12 月 29 日上午 11 时以现场表决的方式在深圳市宝安区石 岩街道水田社区祝龙田北路 8 号劲拓高新技术中心（劲拓光电产业园）研发中心 15 楼第 ...

股东股份情况 - 控股股东吴限持有公司股份7972.9018万股，占总股本32.86%[5] - 吴限累计质押公司股份4668.6382万股，占持股58.56%，占总股本19.24%[5] 本次质押及延期情况 - 本次吴限质押股份990万股，占其所持12.42%，占总股本4.08%[1] - 本次吴限质押延期购回股份1461.8182万股，占所持18.33%，占总股本6.02%[2] 到期情况 - 吴限未来半年和一年内到期质押股份均为2451.82万股，后者占持股30.75%，占总股本10.11%[6] 其他情况 - 吴限质押和未质押股份中限售和冻结数量均为0股[7] - 质押用于担保，延期基于个人资金安排，对公司无影响[5]

控股股东股份情况 - 控股股东吴限本次质押4500000股，占其所持股份5.64%，占总股本1.85%[1] - 本次解除质押10680000股，占其所持股份13.40%，占总股本4.40%[3] - 吴限持股79729018股，占总股本32.86%[5][6] - 累计质押36786382股，占其所持股份46.14%，占总股本15.16%[5][6] 质押相关信息 - 本次质押起始日为2023年12月21日，质权人为深圳市高新投小微融资担保有限公司[1] - 部分解除质押4580000股，质押起始日2023年6月20日，解除日2023年12月21日，质权人为深圳市高新投融资担保有限公司[3] - 部分解除质押6100000股，质押起始日2023年6月9日，解除日2023年12月21日，质权人为深圳市高新投小额贷款有限公司[3] 风险情况 - 控股股东吴限质押股份不涉及业绩补偿义务，质押风险可控、无平仓风险[6]

违规情况 - 2017年6 - 8月开展劲拓股份市值管理项目[5][6] - 2017.11.6 - 2019.4.29操纵期间股价涨19.93%，偏离创业板综指38.48个百分点[9] - 陈磊等操纵获利1.65亿[9] 处罚结果 - 没收违法所得1.65亿，罚款4.96亿，合计6.61亿[16] - 吴限、林建武分别承担罚款2.64亿、1.32亿[17] - 陈磊和吴限被采取5年市场禁入措施[18] 公司情况 - 对吴限个人处罚不影响公司治理层运作，生产经营正常[19] - 控股股东受处罚或使公司面临再融资受限风险[20] 未来策略 - 实行稳健财务政策，综合考虑多因素实施融资[20] - 督促持股5%以上股东履行信息披露义务[20]

公司基本信息 - 证券代码 300400，证券简称劲拓股份，2004 年成立，2014 年登陆创业板 [3] - 有两个自建工业园，建筑面积合计约 10 万平方米，活动在宝安石岩的劲拓光电产业园 [3] 公司业务 电子装联设备 - 公司设立以来深耕电子热工领域，是电子热工领域龙头企业，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证、全球市场占有率领先，是公司领先优势业务和基本盘 [3] - 用于组建电子工业中的 PCBA 生产线，应用于通讯电子、消费电子、白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域，主要客户为各领域优质上市公司、大型企业等 [4] 半导体专用设备 - 2022 年起规模化销售，是公司战略级业务，实现关键技术突破，研制多款半导体热工设备，具备定制能力，累计交付服务客户超 20 家，获认可、验收及复购 [3] - 主要为应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，主要面向国内封测厂商 [4] 光电显示设备 - 应用领域覆盖 AMOLED 柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片等的制程，突破海外技术封锁，与京东方等国产面板厂商和大型模组厂长期深度合作 [3] - 按功能分类主要有 3D 贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM 焊接类设备、贴附机等 [5] 经营情况 - 2023 年前三季度，营业总收入 55,679.04 万元，较上年同期增长 0.41%；归属于上市公司股东的净利润 3,856.91 万元，经营活动产生的现金流量净额 6,328.84 万元 [4] - 2023 年三季度受市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动，因研发投入和营销力度加大，相关费用增加，影响净利润 [6] 业务预期与展望 半导体专用设备 - 技术和性能对标国外成熟企业，具备价格、交期、售后服务等优势，有较强进口替代实力 [4] - 把握设备国产化机遇，拓展客户、推进产品验证，拓展应用范围，积累细分市场客户群体，升级性能配置 [4] 电子装联业务 - 消费电子行业逐渐企稳，汽车电子等领域景气度好，新兴技术刺激新型硬件需求，行业需求回暖、固定资产投资复苏，对业务有积极影响 [5] - 通过研发创新、产品升级推动业务高质量发展 [5] 光电显示设备 - 电子产品终端市场需求回暖有望拉动上游显示模组需求增长，对业务有积极影响 [5] - 保持与核心客户合作粘性，深化合作、扩大销售规模、增厚业绩 [5] 其他情况 - 专用设备根据不同用途、配置要求、定制化和智能化程度不同，价格有差异 [5] - 产品综合毛利率随各期收入结构变动有小幅波动，大致情况参见《2023 年半年度报告》 [5] - 注重产品和技术创新，抓牢核心优质客户，通过采购端供应链管控、生产端科学排产和精益生产等措施控制成本 [6] - 持续在半导体专用设备等业务领域研发，升级已有产品线，后续攻关有技术壁垒且国产空白的半导体专用设备，优化提升电子装联和光电显示设备性能 [6]

公司概况 - 劲拓股份(300400)是一家深圳证券交易所创业板上市公司，成立于2004年，2014年登陆创业板[1] - 公司有两个自建工业园,建筑面积合计约10万平方米[1] - 公司主营专用设备业务,包括电子装联设备、半导体专用设备和光电显示设备[1][2] 电子装联设备 - 公司在电子热工领域深耕多年,被行业协会授予"电子热工领域龙头企业"称号,回流焊设备获国家工信部"制造业单项冠军产品"认证,全球市场占有率领先[2] - 公司电子热工设备产品和技术成熟度较高,处于行业领先地位,随着应用领域对工艺和技术要求升级,公司将继续通过研发创新、产品升级来推动电子整机装联业务持续高质量发展[5] 半导体专用设备 - 公司2022年起规模化销售半导体专用设备,目前是公司集中资源发展的战略级业务[2] - 公司研制生产了多款半导体热工设备和硅片制造设备,并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力,产品累计交付服务客户超过20家[2][3] - 公司未来将持续推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用,扩大客户群体、促进收入规模增长[4] 光电显示设备 - 公司光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域[3][4] 经营情况 - 2023年前三季度,公司实现营业总收入55,679.04万元,较上年同期增长0.41%;归属于上市公司股东的净利润3,856.91万元,经营活动产生的现金流量净额6,328.84万元[3] - 公司当前主营业务经营情况稳健,未来将继续立足于电子装联业务基本盘,推动战略级业务半导体专用设备业务发展,力争把握产业趋势和结构性机会扩大收入规模、增厚业绩[6] 控股股东变更 - 公司控股股东、实际控制人吴限先生筹划向东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业(有限合伙)委托其所持公司27.9%表决权,该事项可能导致公司控制权变更,目前处于意向阶段,存在不确定性[7][8]

公司基本情况 - 劲拓股份是深圳证券交易所创业板上市公司，2004 年成立，2014 年登陆创业板 [1] - 公司有两个自建工业园，建筑面积合计约 10 万平方米，分别位于宝安区鹤州工业园区和宝安区石岩街道，产权为公司所有且利用率未达 100%，扩产空间大 [1][5] 公司业务 电子装联设备 - 公司深耕电子热工领域，被授予“电子热工领域龙头企业”称号，回流焊设备获“制造业单项冠军产品”认证，全球市场占有率领先，是公司领先优势业务和基本盘 [1] - 用于组建 PCBA 生产线，应用于通讯电子、消费电子、白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域 [4] 半导体专用设备 - 2022 年起规模化销售，是公司战略级业务，实现关键技术突破，研制多款半导体热工及硅片制造设备，具备定制能力，累计交付服务客户超 20 家 [1] - 以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，面向国内封测厂商 [3] 光电显示设备 - 应用于 AMOLED 柔性屏、曲面屏等制程，突破海外技术封锁，与京东方等国产面板厂商和大型模组厂长期深度合作 [3] 公司经营情况 - 2023 年前三季度，营业总收入 55,679.04 万元，同比增长 0.41%；归属于上市公司股东的净利润 3,856.91 万元，经营活动产生的现金流量净额 6,328.84 万元 [3] - 2023 年三季度受市场环境等因素影响，短期收入承压、业绩波动，因研发投入和营销力度加大，费用增加影响净利润 [5] 问答交流 半导体专用设备前景 - 封装市场增长带来设备需求，国产率有待提高，公司看好产业链前景，将增强产品力、品牌力和销售力，推动产品应用，促进业务发展和收入增长 [3] 主要产品国产替代情况 - 电子装联业务热工设备市场地位和占有率领先，将继续与核心客户合作提升占有率 [3] - 半导体专用设备对标国外成熟企业，具备价格和售后优势，2022 年起规模化销售，市占率提升空间大 [3] - 光电显示设备与核心客户深度合作，部分产品有国产替代实力，将把握客户需求扩大销售规模 [3][4] 电子装联设备下游情况 - 下游应用广泛，消费电子行业需求回暖、固定资产投资复苏对业务有积极影响 [3][4] - 行业呈现结构性行情，新兴技术刺激新型硬件需求，公司将通过研发创新推动业务发展 [4] 其他问题 - 专用设备价格因用途、配置、定制化和智能化程度而异 [4] - AOI 检测设备用于 SMT 生产线，与电子热工设备共同组建，满足部分客户一站式采购需要，收入占比不大 [4] - 后续研发计划为攻关半导体专用设备，优化提升电子装联和光电显示设备性能 [5] - 2023 年 7 月拟参与投资 ABF 载板项目进展可详见相关公告 [5] 现场参观 - 调研人员参观公司部分电子装联、半导体专用及光电显示设备生产车间 [5]

公司概况 - 劲拓股份(300400)是一家深圳证券交易所创业板上市公司，成立于2004年，2014年登陆创业板[1] - 公司有两个自建工业园，建筑面积合计约10万平方米[1] 主营业务 - 公司主营专用设备业务，包括电子装联设备、半导体专用设备和光电显示设备[2] - 电子装联设备是公司的领先优势业务，公司被行业协会授予"电子热工领域龙头企业"称号[2] - 公司2021年起布局半导体专用设备业务，目前为公司集中资源发展的战略级业务[2] - 公司光电显示设备产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏等多种应用领域[4] 经营情况 - 2023年前三季度，公司实现营业总收入55,679.04万元，较上年同期增加0.41%；归属于上市公司股东的净利润3,856.91万元，经营活动产生的现金流量净额6,328.84万元[3] 业务发展 - 电子装联业务方面，公司将继续保持与核心客户的深度合作，把握海内外市场机会[4] - 半导体专用设备方面，公司2022年为半导体专用设备规模化销售元年，相关设备产品累计交付服务客户超过20家[2][4] - 光电显示设备方面，公司将视主要客户的固定资产投资需求，积极把握机遇扩大销售规模[4] - 公司后续将继续攻关芯片封测等环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备[6] 未来展望 - 公司看好半导体封测行业的发展前景，将继续把握相关设备进口替代机遇[5][6] - 公司将发挥差异化竞争优势、争取更大的光电显示设备市场份额[4] - 公司将继续通过研发创新、产品升级筑牢电子装联业务发展根基[4]