技术合作与创新 - 公司与电子科技大学李晶泽教授深度合作 创新采用液相法进行金属锂负极制备 该方法为新型成膜方式且尚未商业化 [1] - 液相法涂布方案有望突破市场空白 有效解决液相法涂布难题 [1] 量产设备开发进展 - 正大力推进量产设备液态锂涂布机的创新性开发 核心亮点及最大难点包括在储料和涂布机构中保持液态锂极高温度 同时控制涂布时手套箱环境温度适宜 [1] - 设备需实现双面涂布并精密控制液态锂涂层厚度 [1] - 目前正按计划推进整机设计 生产 装配等工作 进展顺利 [1] 产业化基础建设 - 设备开发为液相法金属锂负极产业化奠定基础 [1]

硫化物电解质技术进展 - 硫化物电解质各项性能指标优异且处于行业先进水平 [1] - 正与头部企业合作开发并推进送样测试 [1] - 部分客户已通过测试并正按供货节奏推进多次测试 [1] 产能建设与客户合作 - 正在积极推进硫化物电解质产能建设 [1] - 力争配合客户需求实现供货 [1]

公司研发进展 - 参股公司芯培森第二代APU产品研发按计划稳步推进 [1] - 预计2024年底或2025年初进行流片 [1] 技术发展节点 - 第二代APU产品处于研发阶段 [1] - 流片计划时间节点明确为今年底或明年初 [1]

技术合作与产业化推进 - 公司与电子科技大学李晶泽教授团队开展为期3年的共同研究 旨在推进金属锂负极产业化 [1] - 合作团队规模包括副教授、博士后、博硕士研究生共20余人 [1] - 李晶泽教授拥有中国科学院物理所博士学位 曾于日本多所高校从事研究 2007年以特聘教授身份加入电子科大及电子薄膜与集成器件国家重点实验室 [1] 合作方学术背景与技术实力 - 李晶泽教授为教育部新世纪优秀人才 四川省学术和技术带头人后备人选 英国皇家化学会会士 [1] - 教授在锂电池材料领域拥有原创性成果 学术履历丰富 [1] - 团队依托电子薄膜与集成器件国家重点实验室开展研究 [1]

技术突破 - 公司最新一代硅碳负极直接将单壁碳纳米管包覆在硅碳颗粒表面 实现性能提升[1] - 单壁碳纳米管包覆层可有效约束硅基材料充放电过程中的体积膨胀 提升电池循环性能[1] - 已完成小样制备 正在加速研发与产业化进度[1] 成本优势 - 单壁碳纳米管包覆技术使硅碳颗粒与周围石墨颗粒形成稳定导电网络 无需额外添加单壁碳纳米管[1] - 技术降低硅碳应用成本 助力产品在动力等领域应用[1]

公司业务布局 - 公司多板块布局在导入客户时优势突出 碳材料板块和锂电材料板块下游客户主要为电芯厂 [1] - 已合作客户群体存在对公司其他板块产品的潜在需求 例如硅碳负极客户可能同时需要单壁碳纳米管及电解质材料 [1] - 依托前期合作积累的信任基础与合作经验 可大幅缩短客户开发导入周期并降低合作成本 [1] 技术赋能与客户合作 - 公司布局"AI+材料" 通过参股公司芯培森的APU芯片为下游客户材料研发提供算力支撑 [1] - 帮助客户缩短研发周期 优化材料配方 提供"材料供应+研发赋能"的双重价值 [1] - 这种双重价值可进一步深化与客户的合作绑定关系 [1]

资金募集 - 2023年4月7日发行可转债2600万张，募资26亿，净额25.7920981132亿于4月13日到账[2] 资金变更 - 2025年将3亿未投入募集资金变更至年产120吨单壁碳纳米管项目[3] 资金余额 - 截至2025年9月4日，年产120吨单壁碳纳米管项目专户余额为0万元[6] - 截至2025年9月11日，江门市昊鑫新能源有限公司专户余额为0元[7] 资金支取 - 甲方一次或十二个月内累计支取超5000万（或净额20%），乙方应通知丙方[8]

芯培森APU产品研发进展 - 第二代APU产品研发按计划推进 预计2024年底或2025年初流片[3] - 计算速度相比CPU/GPU提升1-3个数量级 能耗降低2-3个数量级[3] - 具备软硬件技术能力、算法、生态多重壁垒 开发难度大[3] 市场竞争地位 - 在非冯诺依曼架构原子科学计算加速芯片及服务器领域尚无直接竞争对手[3] - 产品专攻分子动力学MD和密度泛函理论DFT等原子科学计算场景[3] 赫曦智算中心建设规划 - 佛山总部计划2024年底前建成200台服务器 整体规划千台规模[3] - 正进行政府备案审批、工程方案设计、设备选型及基础设施搭建[3] - 未来拟根据资源禀赋和客户集群在全国多地建设原子智算中心[3] 合资公司架构 - 赫曦原子智算中心由道氏技术与芯培森于2023年7月合资成立[4] - 注册资本5000万元 道氏技术出资4000万元占比80%[4] - 道氏技术提供材料研发数据与产业经验 芯培森贡献APU芯片及服务器技术[4] 战略定位 - 定位全球首个专注原子级科学计算的规模化算力中心[4] - 旨在为企业数智化转型提供算力支持[4]

政策发布与市场反应 - 工业和信息化部、市场监管总局、国家能源局联合发布《电力装备行业稳增长工作方案（2025—2026年）》[1] - 电力设备板块在政策发布后局部走高 科华数据涨停10.01% 大烨智能涨5.35% 卧龙电驱涨5.15%[3][4] 主要目标 - 传统电力装备年均营收增速保持6%左右 新能源装备营收稳中有升[5][9] - 电力装备领域国家先进制造业集群年均营收增速7%左右 龙头企业年均营收增速10%左右[5][9] - 推动一批标志性装备攻关突破和推广应用[5][9] 工作举措：供给质量与需求扩张 - 加快"补短板" 推进关键零部件攻关突破 支持新能源和智能电网装备创新项目[5][10] - 扩大国内需求 推进陆上大型风电光伏基地建设 推动海上风电规范有序开发[5][10] - 继续实施煤电"三改联动" 推进新一代煤电改造 稳妥淘汰落后产能[5][10] - 稳步推进核电开发 推动沿海核电项目核准建设[5][10] 工作举措：国际市场与产业升级 - 深化与新兴市场国家在风电、光伏、储能等领域全产业链合作[6][11] - 鼓励能源开发企业、装备制造企业、金融机构组团出海[6][11] - 推动新一代信息技术与电力装备深度融合 加快装备绿色化升级改造[6][13] - 提升配电母线智能化水平 加快"5G+工业互联网"应用[6][13] 工作举措：标准体系与产业链协同 - 加快变压器、电机等技术标准升级 完善电线电缆行业标准[12] - 推进标准国际化 加强技术标准国际互认[12] - 开展产业链共链行动 培育专精特新"小巨人"企业和制造业单项冠军企业[13][14] 保障措施 - 落实研发费用加计扣除等税收优惠政策[6][15] - 利用超长期特别国债资金支持能源电力领域大规模设备更新[6][15] - 鼓励金融机构为电力装备企业提供创新金融服务[6][15] - 建立稳增长协调机制 加强重点领域数据监测[15]

业务板块与财务表现 - 公司四大业务板块包括碳材料、锂电材料、陶瓷材料和战略资源，形成协同发展格局 [2] - 2025年上半年净利润2.30亿元，同比增长108.16% [3] - 锂电板块化解高价存货压力，碳材料板块成为新增长极，战略资源板块扩大产能，陶瓷板块巩固行业地位 [3] 战略资源板块 - 刚果金基地阴极铜产能达6.5万吨/年，2025年底预计提升至7-7.5万吨/年 [3] - 新建3万吨阴极铜及2710吨钴项目，计划2026年底投产 [3] - 钴产品受益市场价格上涨，低成本优势提升毛利率 [3] 固态电池材料布局 - 布局单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅碳负极、硫化物/氧化物电解质、金属锂负极等关键材料 [5] - 目标成为固态电池全材料解决方案提供商 [5] 单壁碳纳米管进展 - 已向多家电芯客户批量供货，性能与进口产品相当 [6] - 2026年第一季度实现50吨/年产能，一年内完成120吨/年产能建设 [7] - 规模化制备技术突破，生产成本将进一步下降 [7] 硅碳负极进展 - 累计向30余家客户送样，部分客户已批量出货 [8] - 2025年底完成300吨/年产能建设，1000吨项目已签约 [8] - 新一代产品采用单壁碳纳米管直接包覆，提升性能并降低成本 [9] 金属锂负极技术 - 创新采用液相涂布技术制备超薄锂负极 [11] - 成本低、结合力强、电化学性能优异 [11] - 与电子科技大学李晶泽教授团队合作推进产业化 [12] 硫化物电解质进展 - 与头部企业合作送样测试，性能指标处于行业先进水平 [14] - 部分客户已通过测试，正推进产能建设 [14] AI+材料战略布局 - 参股芯培森公司，APU芯片计算速度比CPU/GPU提升1-3个数量级，能耗降低2-3个数量级 [16] - 赫曦智算中心2025年底建成200台，整体规划千台 [17] - APU芯片已被30多家单位使用，正推动头部企业验证测试 [5] 市场前景与商业模式 - AI4S市场规模潜力达595亿美元，目前渗透率不足1% [21] - 头部锂电池企业年研发投入百亿量级，算力需求可达十亿量级 [22] - 芯培森商业模式包括服务器销售、算力中心建设方案和服务方案 [22] - 赫曦算力中心为多行业提供原子级科学计算服务 [22] 客户协同优势 - 多板块布局可共享电芯厂客户资源，缩短开发周期 [19] - 材料供应+研发赋能双重价值深化客户合作 [19] - 已与苏州能斯达达成战略合作，拓展AI+碳材料在电子皮肤/肌肉领域应用 [20]