根据北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第四十 次会议决议，本人付三中被提名为公司第五届董事会独立董事候选人。截至公司 2023 年第三次临时股东大会通知公告之日，本人尚未取得深圳证券交易所认可 的独立董事资格证书。 根据《上市公司独立董事规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号一创业板上市公司规范运作》等有关规定，为更好地履行独立董事职责，本 人承诺如下： 本人将积极报名参加深圳证券交易所组织的最近一次独立董事培训，并承诺 取得深圳证券交易所认可的独立董事资格证书。 北京赛微电子股份有限公司 独立董事候选人关于参加最近一次独立董事 培训并取得独立董事资格证书的承诺函 承诺人：付三中 2023 年 9 月 5 日 特此承诺！ ...

如否，请详细说明：______________________________ 三、本人符合中国证监会《上市公司独立董事管理办法》和深圳证券交易所 业务规则规定的独立董事任职资格和条件。 北京赛微电子股份有限公司 独立董事候选人声明与承诺 声明人 付三中 作为北京赛微电子股份有限公司第五届董事会独立董 事候选人，已充分了解并同意由提名人北京赛微电子股份有限公司董事会提名为 北京赛微电子股份有限公司（以下简称该公司）第五届董事会独立董事候选人。 现公开声明和保证，本人与该公司之间不存在任何影响本人独立性的关系，且符 合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和深圳证券交易所业务规则对独 立董事候选人任职资格及独立性的要求，具体声明并承诺如下事项： 一、本人已经通过北京赛微电子股份有限公司第四届董事会提名委员会或者 独立董事专门会议资格审查，提名人与本人不存在利害关系或者其他可能影响独 立履职情形的密切关系。 是 □ 否 如否，请详细说明：______________________________ 二、本人不存在《中华人民共和国公司法》第一百四十六条等规定不得担任 公司董事的情形。 是 □ 否 □ 是 否 如否 ...

北京赛微电子股份有限公司 独立董事提名人声明与承诺 提名人北京赛微电子股份有限公司董事会现就提名 付三中先生 为北京赛 微电子股份有限公司第五届董事会独立董事候选人发表公开声明。被提名人已书 面同意作为北京赛微电子股份有限公司第五届董事会独立董事候选人（参见该独 立董事候选人声明）。本次提名是在充分了解被提名人职业、学历、职称、详细 的工作经历、全部兼职、有无重大失信等不良记录等情况后作出的，本提名人认 为被提名人符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和深圳证券交易所 业务规则对独立董事候选人任职资格及独立性的要求，具体声明并承诺如下事项： 一、被提名人已经通过北京赛微电子股份有限公司第四届董事会提名委员会 或者独立董事专门会议资格审查，提名人与被提名人不存在利害关系或者其他可 能影响独立履职情形的密切关系。 是 □ 否 如否，请详细说明：______________________________ 二、被提名人不存在《中华人民共和国公司法》第一百四十六条等规定不得 担任公司董事的情形。 是 □ 否 如否，请详细说明：______________________________ 三、被提名人符合中国证监 ...

北京赛微电子股份有限公司 独立董事候选人声明与承诺 声明人 刘婷 作为北京赛微电子股份有限公司第五届董事会独立董事 候选人，已充分了解并同意由提名人北京赛微电子股份有限公司董事会提名为北 京赛微电子股份有限公司（以下简称该公司）第五届董事会独立董事候选人。现 公开声明和保证，本人与该公司之间不存在任何影响本人独立性的关系，且符合 相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和深圳证券交易所业务规则对独立 董事候选人任职资格及独立性的要求，具体声明并承诺如下事项： 一、本人已经通过北京赛微电子股份有限公司第四届董事会提名委员会或者 独立董事专门会议资格审查，提名人与本人不存在利害关系或者其他可能影响独 立履职情形的密切关系。 是 □ 否 如否，请详细说明：______________________________ 二、本人不存在《中华人民共和国公司法》第一百四十六条等规定不得担任 公司董事的情形。 是 □ 否 如否，请详细说明：______________________________ 三、本人符合中国证监会《上市公司独立董事管理办法》和深圳证券交易所 业务规则规定的独立董事任职资格和条件。 是 □ 否 如否， ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-108 北京赛微电子股份有限公司 第四届董事会第四十次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第四十次会 议于 2023 年 9 月 5 日采取现场和通讯表决相结合的方式召开，会议通知于 2023 年 8 月 31 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事 7 人，实际出席 董事 7 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，是合法、 有效的。会议由公司董事长杨云春主持，经与会董事表决，审议通过了以下议案： 1、《关于公司董事会换届选举暨提名第五届董事会非独立董事候选人的议 案》 经与会董事讨论，认为公司第五届董事会非独立董事候选人的提名程序合法 有效，被提名人均具备担任上市公司董事的任职资格，能够胜任对应岗位职责的 要求，不存在《公司法》、《公司章程》中规定禁止任职的条件及被中国证券监督 管理委员会（以下简称"中国证监会"）处以证券市场禁入处罚的情况。董事会 同意提名杨云春先生、张帅先生、王玮冰先生 ...

北京赛微电子股份有限公司 如否，请详细说明：______________________________ 二、被提名人不存在《中华人民共和国公司法》第一百四十六条等规定不得 担任公司董事的情形。 是 □ 否 如否，请详细说明：______________________________ 三、被提名人符合中国证监会《上市公司独立董事管理办法》和深圳证券交 易所业务规则规定的独立董事任职资格和条件。 独立董事提名人声明与承诺 提名人北京赛微电子股份有限公司董事会现就提名 刘婷女士 为北京赛微 电子股份有限公司第五届董事会独立董事候选人发表公开声明。被提名人已书面 同意作为北京赛微电子股份有限公司第五届董事会独立董事候选人（参见该独立 董事候选人声明）。本次提名是在充分了解被提名人职业、学历、职称、详细的 工作经历、全部兼职、有无重大失信等不良记录等情况后作出的，本提名人认为 被提名人符合相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和深圳证券交易所业 务规则对独立董事候选人任职资格及独立性的要求，具体声明并承诺如下事项： 一、被提名人已经通过北京赛微电子股份有限公司第四届董事会提名委员会 或者独立董事专门会议资格审查， ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-106 北京赛微电子股份有限公司 关于参股子公司股权变动的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2023 年 8 月 25 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）参股 子公司武汉光谷信息技术股份有限公司（以下简称"光谷信息"）第五届董事会 第二十八次会议、第六届监事会第十九次会议审议通过了《关于<武汉光谷信息 技术股份有限公司股票定向发行说明书>的议案》，湖北长江北斗数字产业有限公 司（以下简称"长江北斗"）拟以支付现金方式（27,585.00 万元）认购光谷信 息定向发行的 30,650,000 股股票，在本次发行事项完成后，长江北斗将成为光 谷信息控股股东。 截至本公告披露日，长江产业投资集团有限公司持有长江北斗 100%股份， 为长江北斗的控股股东。湖北省人民政府国有资产监督管理委员会持有长江产业 投资集团有限公司 100%的股份，为长江北斗的实际控制人。 长江北斗本次以增资方式获取光谷信息控制权，主要目的是依托光谷信息在 北斗、遥感、地理信息、新一代信息技术等交叉 ...

业绩情况 - 2023年半年度MEMS主业实现收入36,099.79万元，与上年同期基本持平 [2] - MEMS晶圆制造实现收入23,188.74万元，较上年同期上升24.53% [3] - MEMS工艺开发实现收入12,911.04万元，较上年同期下降24.68% [3] - 归母净利润为亏损2,744.08万元，因研发投入增加及未产生大额投资收益 [3] 业务发展情况 - 北京FAB3于2023年7月开始部分型号BAW滤波器商业化规模量产，良率和性能指标超预期 [5] - 与武汉敏声合作的北京8英寸BAW滤波器联合产线2022年底通线，已商业化规模量产，初期产能2,000片晶圆/月，可扩至1万片/月 [5] - 北京FAB3产品结构从侧重消费电子向多领域拓展，已实现硅麦克风等量产，推进多种MEMS传感器件风险试产及量产 [6] - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”在建，北京有试验线，规划建设1万片/月规模量产线，今年无成规模业务 [9] 业务问答情况 毛利率反向变化原因 - MEMS晶圆制造业务规模效应释放利于毛利率提升 [3] - MEMS工艺开发业务客户产品结构和成本不确定，毛利率波动大 [3] - 部分产品及客户在不同业务阶段迁移导致业务结构和毛利率变化 [3] BAW滤波器相关 - 相比SAW，BAW在5G及更高频通信时代有高频、宽频带等技术优势，应用于基站、手机、物联网终端等 [6] - 预计2025年射频前端市场规模达250亿美元，国产器件自给率不足5%，BAW滤波器龙头博通市场占有率约90%，国内厂商挑战与机遇并存 [7] 业务结构及趋势 - MEMS业务包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求影响 [5] - 公司作为MEMS晶圆制造厂商，根据应用领域需求在产能等方面做准备，看好下游各领域未来需求 [5][6] 竞争优势 - 2022年MEMS纯代工排名第一，综合排名第26位 [7] - 掌握多项有竞争力工艺技术和模块，技术广度及深度强 [7] - 有标准化、结构化工艺模块，开发及代工经验丰富 [7] - 有长期沉淀、优秀稳定的人才团队和丰富知识产权 [7] - 采用中立纯晶圆厂模式，有前瞻布局和规模产能供应能力 [7][8] 产能扩充及规划 - 收购瑞典半导体园区为MEMS业务扩充提供条件，产线推动已有产能利用率爬坡并建设新增产能 [8] - 已有晶圆制造经验产品扩产无需重新验证，新工艺开发或新产品需验证，扩产节奏结合客户订单及租户到期节点 [8] - 在深圳建设MEMS项目，利用大湾区资源，与其他产线互补，满足不同客户需求 [9] 生产周期及良率 - 新MEMS芯片从风险试产到量产约6个月，与下游需求节奏相关，大规模量产良率高于小批量试产 [8] 封测业务 - 晶圆制造与封装测试界限模糊，公司为客户提供可选菜单，封测环节产业链价值占30%-40%，封测线建成后提供一站式服务，合理把握投入节奏 [9]

MEMS业务发展 - 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类[17] - 公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域[17] - 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业[19] - 公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业[17] - 公司MEMS主业所处半导体行业正处于成长阶段,发展前景广阔[18] - 公司在全球MEMS制造产业竞争中保持第一梯队地位[19] - 公司正在瑞典扩充产能,控股子公司赛莱克斯北京正在持续推动产能爬坡[17,19] - 公司掌握的MEMS核心工艺技术如硅通孔(TSV)、压电材料(PTZ)等处于国际领先水平[21] - MEMS制造工艺需求高度定制化和复杂性,公司技术优势体现在大量专利技术和技术诀窍[22] - 公司MEMS代工业务的竞争优势在于通过长期实践积累的制造工艺技术[22] - 公司旗下控股子公司继续获得所在国家中央及地方集成电路项目的资金支持[21] - 根据预测,全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元[21] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域MEMS应用增速可观[21] - 预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS、MEMS惯性器件等[21] - 公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队,代表着业内主流技术水平[21] - 公司在瑞典和北京拥有两座MEMS晶圆工厂,其中瑞典工厂FAB1&FAB2为中试+小批量产线,北京工厂FAB3为规模量产线[25][26] - 瑞典FAB1&FAB2产能利用率为46.79%,生产良率为69.39%[25] - 北京FAB3产能利用率为14.22%,生产良率为70.52%[25][26] - 北京FAB3仍处于产线运营初期,大部分产品处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段,产能爬坡较缓慢[26][29] - MEMS工艺开发和代工生产是公司的主要业务模式[28] - 公司形成了标准化、结构化的工艺模块,积累了丰富的项目开发及代工经验,以应对新建产线初期的成本压力[24][25] - 公司北京FAB3一期产能为1万片/月,正在开展二期2万片/月的产能建设[29] - 公司已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器的量产,正在推进其他MEMS器件的工艺开发和试产[29] MEMS行业发展前景 - 全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元,CAGR达9%[32] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的MEMS应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%[32] - 预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(40.49亿美元)、MEMS惯性器件(40.02亿美元)、压力MEMS(23.62亿美元)、麦克风(18.71亿美元)以及未来应用(13.63亿美元)[32] 公司MEMS业务竞争优势 - 公司MEMS业务在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中全资子公司瑞典Silex均位居第一,在2022年全球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第26位[34] - 公司拥有103项国际/国内软件著作权、166项国际/国内专利和93项正在申请的国际/国内专利,具备强大的自主创新及研发优势[34] - 公司MEMS业务核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富,CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年[34] - 公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块[34] - 公司在瑞典和中国两地拥有8英寸MEMS产线,北京产线可提供标准化规模产能,有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场[32] - 公司积极推动境内外产线的产能及良率爬坡,继续扩大公司MEMS业务的竞争优势,保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位[32] - 公司持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器等各型/新型MEMS器件的生产制造工艺,以满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求[32] - 公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），可推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台[35] - 公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史,生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品[35] - 公司正在中国境内外布局兼具"工艺开发"与"晶圆制造"功能的代工服务体系[35] - 公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展,建设MEMS先进封装测试能力[36] - 公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足客户对供应商的苛刻资质认证要求[37] - 公司服务的客户包括全球光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙等领域的领先企业[36] 公司MEMS业务经营情况 - 报告期内公司MEMS主业保持了相当的韧性,订单、生产与销售状况逐步恢复[37] - 北京MEMS产线的订单、生产与销售状况将在下半年大幅改善,产能利用率将得到显著提升[37] - 公司MEMS主业在整体上仍保持相当韧性,为下一步发展准备良好基础[1] - 公司MEMS业务的综合毛利率为33.52%,较上年同期基本持平[1] - 公司积极开拓全球市场,承接通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域客户的订单[1] - 公司持续加强瑞典产线产能及北京产线运营状态,不同产线在产能、市场等方面协同互补[1] 公司其他业务发展 - 公司MEMS硅麦克风制造业务的发展[86][87] - 公司MEMS惯性传感器制造业务的发展[78][89] - 公司BAW滤波器制造业务的发展[79][81] - 公司MEMS滤波器、谐振器制造业务的发展[79][80] - 公司MEMS微波前端模块制造业务的发展[81][82] - 公司高频通信器件制造业务的发展[83][84] - 公司气体传感器制造业务的发展[88] - 公司生物芯片制造业务的发展[89] 公司研发及技术创新 - 公司研发投入持续增加,2023年上半年研发费用17,576.55万元,占营业收入44.28%[2] - 公司掌握激光雷达振镜的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成[90] - 公司掌握硅光子芯片的关键制造技术,以MEMS工艺技术在芯片上构建高性能光子组件[91][92] - 公司掌握MEMS硅基振荡器的关键制造技术,以MEMS工艺技术在硅基晶圆上实现全温频率稳定的振荡器结构[93] - 公司进一步研发针对新型硅光子器件、医学器件、红外器件、超声波换能器件和惯性器件的生产制造工艺[93][94][95][96][97] - 公司掌握面向功率器件应用的大尺寸硅基GaN材料的外延制造技术[98] - 公司研发650V氮化镓功率器件,并形成稳定可靠的量产[99] - 公司通过外延结构研发优化,提升外延结构耐压特性至900V[100] - 公司实现氮化镓器件在光伏、通信电源等工业领域内的应用[101] - 公司充分发挥GaN材料的优势,开发300KHz高效率、高功率密度应用方案平台[101] - 公司利用GaN功率器件的优势,开发照明领域和显示领域应用方案平台[101] 公司专利技术 - 公司在MEMS业务深耕20余年,积累了500余项工艺开发经验,实现100余款多行业MEMS产品的量产[105] - 公司已注册集成电路商标24件,累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权21项,各项集成电路国际/国内专利132项[106][107][108] - 公司正在申请的集成电路国际/国内专利90项[106][107][108] - 公司拥有多项与MEMS器件、半导体制造工艺、微同轴传输结构、氮化镓功率器件等相关的专利[109-131] 公司财务状况 - 2023年上半年公司实现营业收入1,030,682,849.45元,占总资产的14.95%[119] - 公司固定资产为1,465,872,080.82元,占总资产的21.26%,较上年末增加5.60%[120] - 公司在建工程为853,793,465.80元,占总资产的12.38%,较上年末增加1.61%[121] - 公司长期借款为377,750,000.00元,占总资产的5.48%,较上年末增加1.98%[121] - 公司其他流动资产为199,670,675.16元,占总资产的2.90%,较上年末增加1.30%[123] - 公司应交税费为10,942,567.22元,占总资产的0.16%,较上年末增加0.14%[125] 募集资金使用情况 - 公司2021年向特定对象发行股票募集资金净额为233,343.27万元[135] - 募集资金主要用于"8英寸MEMS国际代工线建设项目"、"MEMS高频通信器件制造工艺开发项目"、"MEMS先进封装测试研发及产线建设项目"及"补充流动资金"项目[132] - "8英寸MEMS国际代工线建设项目"累计使用募集资金79,289.30万元[133] - "MEMS先进封装测试研发及产线建设项目"累计使用募集资金56,391.24万元[133] - "补充流动资金"项目累计补充流动资金50,562.23万元[133] - 公司将"MEMS高频通信器件制造工艺开发项目"部分募集资金18,000万元永久补充流动资金[138,139,140] - 截至报告期末公司已累计投入募集资金总额为186,242.77万元[135] - 公司募集资金投资项目中"8英寸MEMS国际代工线建设项目"和"MEMS先进封装测试研发及产线建设项目"尚未达到预计效益[135] - 公司拟将部分募集资金用途变更为永久补充流动资金[141] 公司风险因素 - 公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,但也面临技术创新迟滞、竞争能力下降的风险[1] - 公司计入当期损益的政府补助金额占当期利润总额绝对值的比例较高,存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险[1] - 公司募集资金投资项目存在不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险[162] - 公司MEMS代

MEMS业务发展 - 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类[17] - 公司MEMS主业所处半导体行业正处于成长阶段,发展前景广阔[18] - 公司MEMS主业受自身发展周期影响较大,受宏观经济周期影响相对较小[19] - 公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队地位[19] - 公司正在瑞典扩充产能,国内子公司也在持续推动产能爬坡[19] - 公司MEMS业务的主要业绩驱动因素包括物联网发展、MEMS终端应用拓展以及行业专业化分工趋势[17] - 公司MEMS业务位居全球前五,核心技术如硅通孔(TSV)、压电材料(PTZ)等处于国际领先水平[21][22] - MEMS行业市场规模预计将从2021年的136亿美元增长至2027年的223亿美元,复合增长率达9%[21] - 公司掌握MEMS制造的主要工艺技术,如光刻、键合等,在制造工艺中集成了大量专利技术和技术诀窍[22] - 公司MEMS业务发展拥有良好的市场需求和政策支持环境[20][21] - 公司控股子公司获得国家中央及地方集成电路项目资金支持,有利于进一步加大投入推动业务发展[21] - 公司在瑞典和北京拥有两座MEMS晶圆工厂,总产能达到每年204,000片晶圆[25][26] - 瑞典FAB1&FAB2产线处于中试和小批量生产阶段,产能利用率为46.79%,生产良率为69.39%[25] - 北京FAB3产线处于规模量产初期阶段,产能利用率为14.22%,生产良率为70.52%[25][26] - 北京FAB3已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器的量产,正在进行其他MEMS器件的工艺开发和试产[29] - 公司采用"工艺开发+代工生产"的模式为客户提供定制的MEMS产品制造服务[28] - 公司通过标准化工艺模块、丰富的项目开发经验以及新建产线的成本控制措施来提高MEMS业务的成本控制能力[24][25][26] - 公司北京FAB3产线正在进行二期2万片/月产能的建设[29] - 公司瑞典FAB1&FAB2通过添购设备和收购产业园区的方式持续提升产能[29] - MEMS器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业[31] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的MEMS应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%[32] - 公司MEMS业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势,在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex均位居第一[34] - 公司MEMS主业核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富[34] - 公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块[34] - 公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），可推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台[35] - 公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史,生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品[35] - 公司正在中国境内外布局兼具"工艺开发"与"晶圆制造"功能的代工服务体系[35] - 公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展,建设MEMS先进封装测试能力[36] - 公司服务的客户包括全球光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像等行业巨头[36] - 报告期内公司MEMS主业保持了相当的韧性,为下一步发展准备了较好基础[37] - 瑞典MEMS产线订单、生产与销售状况逐步恢复,盈利能力呈回升态势[37] - 北京MEMS产线进入2023年下半年后订单、生产与销售状况将大幅改善[37] 财务数据 - 公司2023年上半年实现营业收入396,907,735.48元,同比增长5.16%[40] - 公司2023年上半年实现归属于上市公司股东的净利润-2,744.08万元,同比大幅下降430.66%[38] - 公司MEMS主业实现收入36,099.79万元,与上年同期基本持平[38] - 公司MEMS业务的综合毛利率为33.52%,较上年同期基本持平[38] - 公司2023年上半年研发投入17,576.55万元,较上年同期增长26.37%,占营业收入的44.28%[38] - 公司2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为1,426,331.00元,同比下降93.73%[41] - 报告期内营业收入为3.61亿元,同比增长0.94%[76] - MEMS晶圆制造营业收入为2.32亿元,同比增长24.53%[76] - MEMS工艺开发营业收入为1.29亿元,同比下降24.68%[76] - 境外北美地区营业收入为1.91亿元,同比增长19.58%[76] - 境外欧洲地区营业收入为1.10亿元,同比下降15.00%[76] - 中国境内营业收入为9,142.13万元,同比增长7.25%[76] 研发及技术 - 公司MEMS硅麦克风制造业务的发展[86,87] - 公司MEMS惯性传感器制造业务的发展[78,89] - 公司BAW滤波器制造业务的发展[79,81] - 公司MEMS滤波器、谐振器制造业务的发展[79,80] - 公司MEMS微波前端模块制造业务的发展[81,82] - 公司高频通信器件制造业务的发展[83,84] - 公司气体传感器制造业务的发展[88] - 公司生物芯片制造业务的发展[89] - 公司研发投入增长26.37%,占营业收入44.28%[77] - 公司MEMS工艺开发及晶圆制造能力的提升[77-89] - 掌握激光雷达振镜的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成,实现小型化、低成本、高精度微振镜的制造[90] - 掌握硅光子芯片的关键制造技术,以MEMS工艺技术在芯片上构建高性能光子组件的集成与大规模扩展,实现硅光子芯片的标准化工艺制造[91,92] - 掌握MEMS硅基振荡器的关键制造技术,以MEMS工艺技术在硅基晶圆上实现全温频率稳定的振荡器结构,以取代传统的石英振荡器[93] - 基于已有经验进一步研发针对新型硅光子、医学、红外、超声波换能器件和惯性器件的生产制造工艺[93,94,95,96,97] - 掌握面向功率器件应用的大尺寸硅基GaN材料的外延制造技术,进一步提高材料的可靠性、量产工艺稳定性[98] - 研发650V氮化镓功率器件,并形成稳定可靠的量产[99] - 通过外延结构研发优化,提升外延结构耐压特性至900V,使产品能够满足多数工业级应用对于高耐压的需求[100] - 实现氮化镓器件在光伏、通信电源等工业领域内的应用[101] - 充分发挥GaN材料的优势,开发300KHz高效率、高功率密度应用方案平台[101] - 利用GaN功率器件的优势,开发照明领域和显示领域应用方案平台[101] - 公司在MEMS业务深耕20余年,积累了500余项工艺开发经验,实现100余款多行业MEMS产品的量产,工艺开发能力和晶圆制造能力具备全球领先的竞争力[105] - 公司研发及技术人员占员工总数的41.46%,其中博士及以上学历占11.17%,硕士学历占44.17%[105] - 公司已注册集成电路商标24件,累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权21项,各项集成电路国际/国内专利132项[106] - 公司正在申请的集成电路国际/国内专利90项[106] - 公司围绕6-8英寸GaN外延材料生长工艺、GaN功率及微波器件设计及应用进行持续性研发活动,建立并积累GaN材料及器件领域的技术及诀窍[104] - 公司进一步加大了MEMS业务核心技术开发所需各项资源的投入,以保证在MEMS工艺开发及晶圆制造的全球领先地位[105] - 公司核心技术人员保持稳定且持续补充新鲜血液[105] 知识产权 - 公司拥有多项集成电路相关的发明专利,涉及微针制造、衬底电连接、通孔结构等领域[107][108] - 公司在MEMS和集成电路领域拥有丰富的专利和软件著作权资产[106][107][108] - 公司拥有大量发明专利,涉及金属通孔、通孔制造方法、硅通孔屏蔽等多个领域[109,110] - 公司在美国、瑞典、德国等国家和地区拥有大量发明专利[109,110] - 公司在硅通孔、金属通孔、微封装等领域拥有多项核心技术专利[109,110] - 公司在晶圆级键合、薄膜盖帽等领域拥有多项发明专利[109,110] - 公司在场效应管、互补金属氧化物半导体硅通孔等领域拥有多项发明专利[110] - 公司拥有602项发明专利,涉及功能性盖帽、温度匹配的中介层、镜面与通孔、金属通孔化学机械平坦化路径、新型键合工艺、盲孔化学机械平坦化路径、在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构、微封装/减弱的互扰等多个领域[111,112,113,114,115,116,117] - 公司拥有18项正在申请的集成电路专利,涉及共形探针、三维晶圆集成结构、薄膜体声波谐振器的气密封装结构、晶圆电容的制作方法、薄膜体声波谐振器、气体传感器及其气敏膜的制造方法等[1,2,3,4,5,6] - 公司拥有8项氮化镓相关专利,涉及氮化镓功率器件导通电阻测试电路、氮化镓器件封装结构、氮化镓功率芯片BEF01等[128,129,130,131] - 公司拥有58项发明专利[113,114] - 公司专注于半导体器件的制造技术研发,涉及薄膜沉积、刻蚀、平坦化、封装等工艺[113,114] - 公司研发了多种MEMS器件和微波集成电路相关技术,如微同轴传输线、微波天线等[113,114] - 公司拥有多项湿法工艺和设备相关的专利技术,如晶圆电镀、光刻胶处理等[113,114] - 公司在MEMS气体传感器、微波集成电路封装等领域也有相关专利技术[113,114] 财务状况 - 2023年上半年公司实现营业收入为1,030,682,849.45元,占总资产的14.95%[119] - 公司固定资产为1,465,872,080.82元,占总资产的21.26%,较上年末增加5.60%,主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业