控股股东持股情况 - 控股股东杨云春持有公司184,346,719股，占总股本25.18%[2] 股份质押情况 - 杨云春累计质押86,670,000股，占持股47.01%，占总股本11.84%[2] - 本次质押4,010,000股，占持股2.18%，占总股本0.55%[2] - 本次解除质押5,500,000股，占持股2.98%，占总股本0.75%[6] 股份限售冻结情况 - 已质押股份限售和冻结49,300,000股，占已质押56.88%[6] - 未质押股份限售和冻结88,960,039股，占未质押91.08%[6] 风险及承诺情况 - 杨云春所质押股份无平仓或被强制过户风险[7] - 杨云春承诺质押风险时及时通知并披露信息[7] - 杨云春无除质押外股份冻结或拍卖情形[8]

控股股东持股情况 - 控股股东杨云春持有公司184,346,719股，占总股本25.18%[2] 股份质押情况 - 杨云春累计质押88,160,000股，占其持股47.82%，占总股本12.04%[2] - 2024年9月25日质押3,150,000股，26日解除质押4,010,000股[2][6] - 已质押股份中限售和冻结45,290,000股，占比51.37%[6] - 未质押股份中限售和冻结92,970,039股，占比96.66%[6] 风险及承诺 - 杨云春所质押股份无平仓或被强制过户风险[7] - 承诺质押股份出现风险时及时通知并披露信息[7] - 不存在股份除质押外被冻结或拍卖情形[8]

控股股东持股情况 - 控股股东杨云春持有公司184,346,719股，占总股本25.18%[2] 股份质押情况 - 杨云春累计质押89,020,000股，占持股48.29%，占总股本12.16%[2] - 本次质押3,600,000股，占持股1.95%，占总股本0.49%[2] - 本次解除质押6,940,000股，占持股3.76%，占总股本0.95%[6] 股份限售冻结情况 - 已质押股份中限售和冻结49,300,000股，占已质押55.38%[6] - 未质押股份中限售和冻结88,960,039股，占未质押93.32%[6] 风险及承诺 - 所质押股份无平仓或被强制过户风险[7] - 承诺质押股份出现风险时及时通知并披露[7] - 不存在除质押外股份被冻结或拍卖情形[8]

报告公司投资评级 - 公司维持"优于大市"评级 [4] 报告的核心观点 - 上半年收入同比增长39%,毛利率提升3.12个百分点 [1] - 瑞典产线产能利用率38.75%,生产良率72.78% [1] - 北京产线产能利用率29.42%,生产良率77.03% [1] - 预计2024-2026年营业收入和归母净利润将持续增长 [2] 分产品营收和毛利率总结 - MEMS晶圆制造收入占比55.6%,毛利率34.57% [1] - MEMS工艺开发收入占比29.1%,毛利率37.55% [1] - 半导体设备收入占比10.4%,毛利率21.25% [1] - 公司各产品线毛利率整体呈上升趋势 [6][8] 费用率和盈利能力分析 - 期间费用率有所下降,综合毛利率和净利率持续提升 [8][10] - 预计未来EBIT利润率和ROE将逐步提高 [2]

认股权证发行 - 2024年6月26日公司通过瑞典子公司发行认股权证议案[2] - 拟向Silexpartners AB发行不超2,205,058份认股权证，认购价9.95瑞典克朗/份[2] - 一份认股权证对应一份以510.19瑞典克朗/股对瑞典Silex增资的权利[2] 发行情况 - 近日瑞典子公司发行认股权证事宜完成注册登记[3] - 本次发行未新增股本，不影响公司持有瑞典Silex股权比例[3] - 瑞典Silex仍为公司100%持股的全资子公司[3] 时间信息 - 认股权证有效期限至2031年12月31日，行权期限至同日[2] - 公告发布时间为2024年8月30日[4]

MEMS 业务 - 公司主要从事MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造业务[35][36] - 公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务[35] - 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类[35][36] - 公司MEMS芯片产品涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域[40] - 根据行业研究机构预测,全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元,年均复合增长率达5%[42] - MEMS 属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业[46] - 公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业，服务于全球各领域巨头厂商[45] - 根据 Yole Development 的统计数据，2012 年至今，瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五[45] - 公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验[52] - 公司的核心工艺如硅通孔技术、硅通孔金属层、玻璃通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合等技术模块行业领先[53,54,55,56] - 根据 Yole Development 的研究预测，全球 MEMS 行业市场规模将从 2023 年的 146 亿美元增长至 2029 年的约 200 亿美元[51] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的 MEMS 应用增速均非常可观[51] - 国家有关部门陆续出台的一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展[47,48] - 基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司 MEMS 业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境[49] - 公司掌握硅通孔(TSV)、压电材料(PTZ)、晶圆键合等核心MEMS制造工艺技术[61][62][66][69] - 公司MEMS业务具有良好的市场及竞争优势,代表着业内主流技术水平[70] - 公司通过标准化工艺模块、丰富的项目开发及代工经验、成本控制体系等方式提高MEMS代工业务的成本控制能力[83][84][85] - 公司在瑞典和北京拥有两座MEMS晶圆工厂,总产能达到228,000片晶圆/年,产能利用率和生产良率保持在较高水平[86][87][88][89] - MEMS制造工艺复杂,考验制造厂商的主要因素是工艺、三维结构与功能,而不是单纯的线宽线距[90] - MEMS 业务采用"工艺开发+代工生产"的模式[91,92] - 公司正在建设和扩充 MEMS 产线,实现产能的逐步扩充[97] - 全球 MEMS 行业市场规模将从 2023 年的 146 亿美元增长至 2029 年的约 200 亿美元,CAGR 达 5%[99] - 公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的 8 英寸 MEMS 国际代工线已投入运营[100] - 公司持续进行 MEMS 工艺技术和工艺模块的升级研发,以提高产线技术水平[103] - 公司 MEMS 业务在全球竞争中具有突出优势,瑞典 Silex 在全球 MEMS 厂商排名中位居前列[105] - 公司拥有丰富的 MEMS 工艺开发和晶圆制造研发经验,并持续加大研发投入[106] - 公司MEMS主业拥有业界一流的专家与工程师团队，包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团队[1] - 公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块[2] - 公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品[3] - 公司正在中国境内外同时布局兼具"工艺开发"与"晶圆制造"功能的代工服务体系[4] - 公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，建设MEMS先进封装测试能力[5] - 公司瑞典FAB1&FAB2产线满足客户的苛刻资质认证要求，北京FAB3正在推进各项管理系统认证[6] - 公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域[7] - 公司MEMS业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备[8] - 瑞典MEMS产线订单、生产与销售状况良好，继续实现业务增长[9] - 北京MEMS产线的营业收入实现较大增长，但由于产能建设和研发投入较大而继续亏损[10] - 公司2024年上半年实现营业收入55,135.11万元，较上年同期上升38.91%[119] - 公司2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润-4,266.79万元，较上年同期大幅下降55.49%[119] - 公司MEMS主业实现收入46,685.78万元，较上年同期上升29.32%[123] - 公司MEMS业务的综合毛利率为35.60%，较上年同期基本持平[124] - 公司2024年上半年研发投入18,147.35

业绩总结 - 2021年公司向特定对象发行90,857,535股，发行价25.81元/股，募资总额2,345,032,978.35元，净额2,333,432,686.85元[2] 资金情况 - 截至2024年8月19日，MEMS项目募集资金专用账户余额为0.00万元[5] - 甲方2支取金额按孰低原则在5000万元或募集资金净额的20%间确定[8]

会议情况 - 公司第五届董事会第十次会议于2024年8月26日召开，7位董事全部出席[1] 议案表决 - 《关于<2024年半年度报告>及其摘要的议案》赞成票占比100%[1][2] - 《关于<2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》赞成票占比100%[3][4]

会议情况 - 公司第五届监事会第九次会议于2024年8月26日召开，3名监事全出席[1] 审议结果 - 审议通过《关于<2024年半年度报告>及其摘要的议案》，3票赞成[1][2] - 审议通过《关于<2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》，3票赞成[3]

募集资金情况 - 2021年向特定对象发行90,857,535股，发行价25.81元/股，募集资金总额2,345,032,978.35元，净额2,333,432,686.85元[2] - 募集资金于2021年8月23日全部到位[3] - 截至2024年6月30日，以募集资金置换预先投入192,999,801.24元，对募投项目投入1,273,329,598.69元，补充流动资金685,622,320.79元[5] - 截至2024年6月30日，财务费用净收益40,990,579.01元，募集资金余额222,471,545.14元[5] - 向特定对象发行股票发行费用中尚有585.03万元未置换[6] - 截至2024年6月30日，公司募集资金专户存储余额合计228,321,836.64元[8] - 募集资金总额为233,343.27万元，本报告期投入4,278.75万元，已累计投入215,195.17万元[23] - 累计变更用途的募集资金总额为18,000.00万元，比例为7.71%[23] 项目进展 - 1.8英寸MEMS国际代工线建设项目截至期末投资进度为100.30%，本报告期实现效益12,646.22万元[23] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目截至期末投资进度为8.09%，于2024年6月30日达到预定可使用状态[23][24] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目截至期末投资进度为93.08%，预计2025年12月31日达到预定可使用状态[23] - 补充流动资金截至期末投资进度为99.90%[23] 项目调整 - 2023年12月14日调整部分募投项目实施进度，MEMS高频通信器件制造工艺开发项目调整至2024年6月30日，MEMS先进封装测试研发及产线建设项目调整至2025年12月31日[25] - 2023年12月14日变更部分募投项目实施主体及实施地点，增加海创微元为实施主体，增加怀柔区怀柔科学城为实施地点[25] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目募集资金投资规模由32,580万元缩减为14,580万元，18,000万元永久补充流动资金[25] 其他 - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”不测算直接经济效益[10] - 2024年“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”增加海创微元为实施主体，增加怀柔区怀柔科学城为实施地点[11] - 本报告期未发生使用闲置募集资金暂时补充流动资金等情况[13][14][16][18][19] - 2021年10月26日公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金19,299.98万元[12][25]