赛微电子(300456)

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赛微电子(300456) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-28 20:37
财务业绩 - 公司营业收入273,874,160.41元,同比下降46.56%[3] - 归属于上市公司股东的净利润为-75,102,137.93元,同比下降289.19%[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-78,673,583.36元,同比下降756.20%[3] - 报告期内公司净利润为-176,871,114.84元,同比下降510.59%[1] - 公司2024年前三季度营业总收入为8.25亿元,同比下降9.24%[23] - 公司2024年前三季度营业总成本为9.87亿元,同比下降3.71%[23] - 公司2024年前三季度投资收益为2,007.35万元,同比下降79.01%[23] - 公司2024年前三季度利润总额为-16,156.76万元,同比下降107.81%[23] - 公司2024年前三季度净利润为-14,339.75万元,同比下降108.16%[23] - 公司2024年第三季度营业利润为-1.72亿元[3] - 公司2024年第三季度净亏损为1.77亿元[3] - 公司2024年第三季度归属于母公司股东的净利润为-1.18亿元[3] 现金流 - 公司经营活动产生的现金流量净额为181,189,580.14元,同比增长414.82%[2] - 公司收到的税费返还为120,430,502.08元,同比增长75.16%[2] - 公司销售商品、提供劳务收到的现金为925,423,518.97元,同比增长46.58%[2] - 公司收回投资收到的现金为788,853.65元,同比增长100%[2] - 公司取得投资收益收到的现金为5,737,810.72元,同比增长100%[2] - 公司其他与筹资活动有关的现金收入为1,230,000.00元,同比下降89.22%[2] - 公司分配股利、利润或偿付利息支付的现金为51,789,114.78元,同比增长308.31%[2] - 公司期末现金及现金等价物余额为945,649,183.30元,同比下降37.25%[2] - 公司2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为1.81亿元[26] - 公司2024年第三季度投资活动产生的现金流量净额为-5.13亿元[26] - 公司2024年第三季度筹资活动产生的现金流量净额为1.11亿元[26] - 公司2024年第三季度期末现金及现金等价物余额为7.19亿元[26] 资产负债 - 总资产为7,218,694,718.78元,较上年度末下降0.59%[3] - 归属于上市公司股东的所有者权益为5,028,312,725.60元,较上年度末下降2.59%[3] - 公司2024年第三季度末总资产为72.19亿元,较期初下降0.59%[20] - 公司2024年第三季度末流动资产为20.09亿元,较期初下降15.01%[20] - 公司2024年第三季度末非流动资产为52.09亿元,较期初增加6.34%[20] - 公司2024年第三季度末总负债为16.99亿元,较期初增加4.02%[20] - 公司2024年第三季度末归属于母公司所有者权益为50.28亿元,较期初下降2.58%[20,21,22] 其他 - 公司MEMS业务规模实现显著增长,但北京MEMS产线持续亏损[6] - 应收票据、预付款项等资产项目大幅增加[7] - 财务费用大幅增加,主要是利息支出增加和利息收入减少[10] - 政府补助收益大幅减少,导致营业利润大幅下降[10] - 公司2024年第三季度资产减值损失为8.94百万元[24] - 公司2024年第三季度信用减值损失为14.67百万元[24] - 公司2024年第三季度其他综合收益的税后净额为-15.14百万元[24] 股东情况 - 公司前十大股东中,杨云春持股比例为25.18%[3] - 公司前10名股东持股情况,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有73,681,529股,占比10.08%[15] - 公司前10名无限售流通股股东中,杨云春持有46,086,680股,占比6.31%[15] - 公司部分股东参与融资融券业务,如杭州乐信投资管理有限公司-乐信长阳私募证券投资基金通过普通证券账户和信用账户合计持有3,000,082股[15] - 公司高管股东杨云春、张阿斌、罗大杰、周家玉、刘波等持有的限售股份发生变动[18] 重大事项 - 公司全资子公司瑞典Silex完成向Silexpartners AB发行认股权证的注册登记[19] - 公司控股子公司赛莱克斯北京的MEMS温湿度传感器产品通过客户验证并启动试生产[19]
赛微电子:第五届监事会第十次会议决议公告
2024-10-28 20:35
具体内容详见公司在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《2024 年第三季度报告》。 表决结果:3票赞成,0票反对,0票弃权。 2、《关于控股子公司与关联方签署合同暨关联交易的议案》 证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2024-082 北京赛微电子股份有限公司 第五届监事会第十次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司(以下简称"公司")第五届监事会第十次会议 于 2024 年 10 月 28 日采取现场和通讯相结合的方式召开,会议通知于 2024 年 10 月 23 日以电话或电子邮件的方式送达。会议应到监事 3 人,实际出席监事 3 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定,是合法、有效的。 会议由公司监事会主席罗大杰主持,经与会监事表决,审议通过了以下议案: 1、《关于<2024 年第三季度报告>的议案》 经与会监事讨论,认为公司严格按照相关法律法规的规定,编制了公司《2024 年第三季度报告》,报告真实、准确、完整地反映了公司2024年第三季 ...
赛微电子:关于控股子公司与关联方签署合同暨关联交易的公告
2024-10-28 20:35
证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2024-085 北京赛微电子股份有限公司 关于控股子公司与关联方签署合同暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 1、北京赛微电子股份有限公司(以下简称"公司")控股子公司赛莱克 斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称"赛莱克斯北京")拟与青岛聚能创 芯微电子有限公司(以下简称"聚能创芯")签署工艺研发委托合同及量产合 同,由赛莱克斯北京为聚能创芯提供 MEMS 压电器件的工艺研发及量产服务, 工艺研发委托合同金额为 1,333.40 万元,量产合同目前仅约定合作模式及定 价规则,总金额需根据工艺开发及市场开拓的后续进展再由双方商定。若后续 工艺研发工作进展顺利,基于 MEMS 压电材料的晶圆产品进入量产阶段,赛莱 克斯北京将根据聚能创芯发出的采购订单提供量产服务。公司将根据相关事项 后续进展情况按照相关法律法规的规定履行相应的审议程序和信息披露义务, 敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 2、公司于 2024 年 10 月 28 日召开的第五届董事会第十一次会议及第 ...
赛微电子:关于2024年前三季度计提资产减值准备的公告
2024-10-28 20:35
业绩总结 - 2024年前三季度公司计提资产减值准备2361.21万元[3] - 计提资产减值准备减少公司利润总额2361.21万元[10] 减值详情 - 应收账款坏账损失本期计提1087.90万元[4] - 其他应收款坏账损失本期计提379.18万元[4] - 存货跌价损失及合同履约成本减值损失本期计提908.74万元[4] - 合同资产减值损失本期计提 - 14.61万元[4] 规则说明 - 应收款项/合同资产按不同组合计算预期信用损失[6] - 存货按成本与可变现净值孰低计量,可变现净值低时提跌价准备[8] - 计提存货跌价准备后,影响因素消失可在原计提金额内转回[9] 审议情况 - 本次计提资产减值准备无需提交公司董事会或股东大会审议[2]
赛微电子:关于会计政策变更的公告
2024-10-28 20:35
会计政策变更 - 自2024年1月1日起执行,无需提交审议[3][4] - 变更后执行《准则解释第17号》《应用指南汇编2024》[4][5] - 对财务报表无影响,不涉追溯调整[6] 公告信息 - 公告于2024年10月28日发布[8]
赛微电子:中泰证券股份有限公司关于公司部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的核查意见
2024-10-28 20:35
募集资金情况 - 2021年公司向特定对象发行90,857,535股,发行价25.81元/股,募集资金总额23.45亿元,净额23.33亿元[3] - 截至2024年6月30日,募集资金专户存储余额22,832.18万元[4] 项目投资与投入 - 8英寸MEMS国际代工线建设项目预计投资259,752.00万元,拟投入79,051.98万元,累计投入79,289.60万元[6][7] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目预计投资32,580.00万元,调整后拟投入14,580.00万元,累计投入1,180.00万元[6][7] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目预计投资71,080.00万元,拟投入71,080.00万元,累计投入66,163.34万元[6][7] - 补充流动资金预计投资51,791.32万元,调整后拟投入68,631.29万元,累计投入68,562.23万元[6][7] 项目调整与成果 - 2023年将MEMS高频通信器件制造工艺开发项目18,000万元募集资金永久补充流动资金[7] - 2023年调整MEMS高频通信器件制造工艺开发项目实施进度至2024年6月30日[7] - 公司开展高频通信MEMS器件制造工艺开发研究,取得多项技术成果[8][9] - 截至2024年6月30日,MEMS高频通信器件制造工艺开发项目达到预定可使用状态,节余12,620.13万元[10][11] 资金使用与项目建设 - 2024年2月6日同意使用12,600万元募集资金向控股子公司海创微元出资用于项目建设[13] - MEMS晶圆中试生产线和研发平台投资总额50,000万元,拟使用节余募集资金12,620.13万元,建设期限36个月[16] 决策情况 - 第五届董事会第十一次会议同意将募投项目结项并将部分节余资金用于海创微元中试线建设,议案待股东大会审议[19] - 第五届监事会第十次会议同意将节余资金用于海创微元中试线建设[20] - 保荐机构对项目结项及资金使用无异议[21]
赛微电子:关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的公告
2024-10-28 20:35
证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2024-086 北京赛微电子股份有限公司 关于部分募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金 继续用于子公司项目的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 10 月 28 日召开 第五届董事会第十一次会议和第五届监事会第十次会议,审议通过了《关于部分 募集资金投资项目结项并将部分节余募集资金继续用于子公司项目的议案》,因 公司 2021 年向特定对象发行股票募投项目"MEMS 高频通信器件制造工艺开发项 目"已达到预定可使用状态,鉴于公司此前于 2023 年 12 月 14 日召开第五届董 事会第三次会议及第五届监事会第三次会议,审议通过了《关于变更部分募投项 目实施主体及实施地点的议案》,增加北京海创微元科技有限公司(以下简称"海 创微元")为该募投项目实施主体,同时增加怀柔区怀柔科学城为该募投项目实 施地点,该事项已经公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过;公司于 2024 年 2 月 6 日召开第五届董事会第五次会议及第五 ...
赛微电子:关于持股5%以上股东减持计划的预披露公告
2024-10-16 20:46
股东情况 - 国家集成电路基金持有公司73,681,529股,占总股本10.06%[2][3] 减持计划 - 计划减持不超10,983,196股,不超总股本1.5%[2][6] - 集中竞价减持不超7,322,131股,不超总股本1%[2][6] - 大宗交易减持不超3,661,065股,不超总股本0.5%[2][6] 减持说明 - 减持原因是国家集成电路基金退出需要[4] - 股份来源为2019年非公开发行及资本公积转增股本[4] - 减持期间为公告披露日起十五个交易日后的三个月内[6] - 减持价格根据市场价格确定[6] 其他 - 国家集成电路基金此前承诺已履行完毕[7] - 减持计划实施不会对公司治理等产生重大影响[8]
赛微电子:关于控股股东进行股票质押式回购交易及解除质押的公告
2024-10-15 19:12
控股股东持股与质押情况 - 控股股东杨云春持有公司184,346,719股,占总股本25.18%[2] - 杨云春累计质押股份90,390,000股,占其持股49.03%,占总股本12.34%[2] 近期质押与解质动态 - 2024年10月11日质押6,650,000股,占其持股3.61%,占总股本0.91%[2] - 2024年10月14日解除质押2,930,000股,占其持股1.59%,占总股本0.40%[6] 股份限售冻结情况 - 已质押股份中限售和冻结50,400,000股,占已质押55.76%[6] - 未质押股份中限售和冻结87,860,039股,占未质押93.51%[6] 风险情况 - 杨云春所质押股份无平仓或被强制过户风险[7]
赛微电子:关于控股子公司MEMS温湿度传感器通过验证并启动试产的公告
2024-10-09 19:21
新产品和新技术研发 - 公司控股子公司赛莱克斯北京代工的某款MEMS温湿度传感器通过客户验证[2] 业务进展 - 赛莱克斯北京收到客户采购订单并启动首批MEMS温湿度传感器8英寸晶圆小批量试生产[2]