公司概况 - 赛微电子以半导体为核心业务，形成 MEMS、GaN 两大战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [1] - 公司长期发展战略是成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] MEMS 业务情况 价格与产能 - 2017 - 2020 年 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片，未来随着产能提高，平均售价可能下降 [3] - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 2021 年 6 月正式生产，计划 2022 年达 1 万片/月，2024/2025 年达 3 万片/月，二期建设中，产能爬坡进度可能加快 [5] 应用领域与客户 - 业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，短期生物医疗、通讯等领域需求增长明显 [4] - 北京 MEMS 产线自 2021 年 6 月量产，已与部分客户签署并履行商业合同，合作客户包括细分领域全球知名中国企业 [4] 产品类别 - FAB3 的 MEMS 芯片代工服务涵盖通讯、生物医疗等领域，初期一万片/月产能主要由 MEMS 硅麦、MEMS 惯性器件、BAW 滤波器构成，后续将增加其他器件 [5] 产能利用率与毛利率 - 瑞典 MEMS 产线目前产能利用率 80% 左右属业内领先，未来有提升空间 [9] - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 FAB3 运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，整体毛利率预计随体量增长下降但保持正常水平 [10][11] GaN 业务情况 外延片与器件设计 - 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同，可提供标准化和定制化产品 [5] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈，间接参股公司推进建设 GaN 产线 [6] 业务权益与发展规划 - 公司早期布局 GaN 业务权益比例低，未对聚能创芯股权做大变动，待其收入、利润达一定规模后研究独立 IPO 或并购重组，运营中股权结构可能因融资等事项变化 [6] 市场前景与竞争格局 市场前景 - 2020 年全球传感器市场规模 1600 亿美元，预计 2023 年达 2032 亿美元；中国传感器市场规模近 3000 亿元 [7] - 全球 MEMS 行业市场规模预计从 2018 年 116 亿美元增长至 2024 年约 180 亿美元，CAGR 超 8% [7] - 元宇宙发展初期涉及多种 MEMS 器件，公司瑞典子公司已与相关企业开展合作，订单超 5000 万元且有望增长 [7][8] - 预计到 2025 年，车载功率半导体市场规模可达 164 亿美元，复合增速 12.5%；车载传感器市场规模可达 524 亿美元，复合增速 19.1%；计算平台市场规模可达 795 亿，复合增速 70% [8] 竞争格局 - MEMS 代工市场有纯 MEMS 代工厂商、IDM 企业代工厂商、涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商三类参与者 [10] - 随着行业发展，MEMS 产业走向设计与制造分立，纯 MEMS 代工生产市场份额有望扩大，头部代工厂商竞争优势将进一步扩大 [10] 其他情况 研发投入 - 2018 - 2020 年研发费用分别为 5430.05 万元、11048.47 万元、19536.82 万元，占当年营业收入比例分别为 7.62%、15.39%、25.54%，2021 年上半年研发费用 13522.84 万元，占比 34.25% [9] - 待北京 MEMS 产线稳定生产，研发投入将回归正常水平，且研发活动获外部资源支持 [9] 投资业务定位 - 公司从产业角度进行战略性投资布局，加强 MEMS 产业链上下游联系，投资业务可能转变为财务投资以缓解财务及现金流压力 [11]

公司概况 - 2022年是赛微电子重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，核心主业发展要素已齐备 [2] 瑞典ISP审查影响及应对 - 瑞典ISP审查使瑞典与北京工厂技术合作中止，北京FAB3需自主探索生产诀窍，拓展代工MEMS晶圆品类受限，瑞典工厂原中国大陆客户需在FAB3重新经历工艺开发过程 [3] - 北京MEMS工厂自2020年Q4起自主研发，积累MEMS底层及应用工艺技术，部分产品良率超99%，硅麦克风、电子烟开关已量产，BAW滤波器小批量试产，其他器件向验证、试产、量产推进 [3] 北京MEMS产线情况 - 产能利用率低原因：定位规模量产线，产能爬坡需过程；处于运营初期，量产品类少，受终端需求和监管政策影响，订单未达预期 [4] - 已与15家客户就20款产品合作，将开拓市场提高产能利用率 [4] - 建设总产能3万片/月，目前形成5000片/月产能，计划今年实现一期1万片/月产能，2024/2025年实现3万片/月总产能 [7] - 客户结构涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等领域，客户及收入结构将动态变化 [8] - 盈利节点大概率在2023年 [8] 业务合作 - 与武汉敏声在BAW滤波器代工合作，2021年8月决定开展长期战略合作，共同采购设备建设定制化专用产能，2022年7月7日搬入首台核心设备，计划2022年底前量产通线 [4] 收购进展 - 德国联邦经济事务与气候行动部对公司收购Elmos汽车芯片产线资产事项进行FDI审查，结果和时间不确定，公司希望今年Q3取得最终结果 [5] 业绩下滑原因 - 瑞典MEMS产线因汇率波动，收入及利润按人民币折算下降 [5] - 北京MEMS产线处于运营初期，量产品类少，产能爬坡慢，收入规模小，折旧摊销压力大，叠加疫情等因素亏损 [5] - 2021年限制性股票激励计划产生较大股权激励费用 [5] - 增加半导体业务资本投入和人员招聘，管理费用大幅增长 [5] MEMS业务收入结构及趋势 - 业务包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求影响 [5][6] - 各领域代工需求增长，但不同时期有波动因素，公司作为纯代工厂商，根据需求展望做倾向性准备，长期看好各领域未来需求 [6] 产线合作模式变化 - 原规划瑞典产线负责工艺开发，北京产线负责规模量产，现受国际政经环境影响，调整为境内外布局“双循环”代工服务体系 [6] 研发投入 - 2019 - 2021年研发费用分别为1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元，占营业收入比重分别为15.39%、25.54%、28.69% [6] - 近两年半导体业务需保持高研发强度，北京MEMS产线稳定生产后研发投入将回归正常水平 [7] 产能扩张及规划考虑 - 瑞典产线产能扩充持续，但受物理空间限制，未来提升依赖设备更新换代，产能利用率和良率有提升空间 [7] - 公司判断下游市场需求长期景气，需提前规划产能，同时布局“双循环”代工服务体系满足境内外客户需求 [7] BAW滤波器业务知识产权 - 设计端客户拥有相关专利及知识产权，确保不触发专利限制；制造端公司已实现技术积累和突破，持续积累自主工艺技术 [9]

公司基本信息 - 证券代码 300456，证券简称赛微电子 [1] - 2022 年 10 月 26 日 20:00 - 21:10 举办投资者关系活动，地点为华安证券通信电子“经霜更盛”上市公司 2022 年三季报业绩交流会（线上） [1] - 接待人员包括董事、副总经理、董事会秘书张阿斌，证券事务专员孙玉华、刘妍君 [3] 公司战略与业务布局 - 2022 年是重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，努力提升境内外产线产能、利用率及良率 [3] - 境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系 [4] - 考虑在大湾区布局一条 MEMS 中试线，合肥 12 英寸量产线处于综合考虑及接洽商谈阶段 [6] - “MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施，目标是提供一站式服务 [10] 业绩情况与财务数据 营业收入 - 受汇率及业务变化影响，以及北京 FAB3 产线量产晶圆品类少，若剔除汇率变动因素，瑞典产线营业收入与去年同期大致持平 [3] - 2022 年前三季度瑞典克朗兑人民币汇率较 2021 年同期下跌 12.66%，仅考虑 MEMS 业务且剔除汇率变动因素，2022 年前三季度 MEMS 业务收入较 2021 年同期增长约 8% [3] 归母净利润及归母扣非后净利润 - 营业收入下降，营业成本及主要费用增长，管理费用影响较大，2022 年前三季度发生额较上年同期增长约 0.65 亿元 [3] - 2022 年全年分摊限制性股票激励计划股权激励费用约 9000 万元，若计划第二期 2022 年度对应 30% 部分业绩考核目标未完成，将减少数千万元费用 [3] MEMS 业务结构与占比 工艺开发和晶圆制造收入结构占比 - 2022 年前三季度 MEMS 业务中工艺开发业务占比接近 50% [4] - 瑞典产线原有基因是中试线，2022 年业务向工艺开发倾斜；北京产线处于运营初期，工艺开发收入高于晶圆制造收入 [4] 产线业务占比 - 瑞典产线贡献约 90% 的 MEMS 业务收入，北京产线贡献约 10% [4] MEMS 业务毛利率情况 瑞典产线 - 2022 年前三季度毛利率水平较 2021 年降低 10% 以上，受国际政经环境、供应链紧张、通货膨胀及股权激励计划影响 [4][5] 北京产线 - 处于运营初期，消费电子市场需求下滑影响量产进度，收入规模小，刚性成本高，MEMS 业务综合毛利率在个位数，拉低整体毛利率 [5] - 晶圆制造业务毛利率为大额负数，工艺开发业务毛利率高于 50% [5] 产线进展情况 德国 FAB5 产线 - 去年 12 月签署《股权收购协议》，今年 1 月提交 FDI 审查申请，目前仍在审查中，审批时间拉长，结果和时间不确定 [5] - 为收购设立的 SPV 在审查期间正常运作，承接相关资产、人员等 [5] 怀柔中试线 - 年初与怀柔区经信局签署《合作协议》，各方就项目细节保持沟通，预计四季度相关业务实体明确或成立 [6] 北京 FAB3 产线 - 自 2020 年 9 月通线，已导入十余家国内外知名 MEMS 客户，开展超 40 个合作项目，收入构成分散 [6] - 硅麦克风：有国内客户量产产品，部分进入验证及小批量生产阶段，受消费电子市场影响上量进度推迟，与台湾客户合作近期展开 [7] - BAW 滤波器：与国内领先设计公司深度合作，部分产品进入小批量生产阶段，部分客户存在库存消化和技术突破问题 [7] - MEMS 微振镜：与知名车载激光雷达方案厂商深度合作，工艺开发进展快于预期，正在商务谈判 [7] - 惯性器件：消费级市场具备工艺能力，待提升良率和产量；工业类市场加大研发；汽车领域与车企和设计公司合作 [7] - 医疗健康：导入基因测序公司产品，预计四季度或明年一季度小批量生产或量产，与另一家公司洽谈合作 [7] - 气体传感器：完成一家客户产品工艺开发，目标四季度或明年一季度小批量生产或量产 [8] - 提升工艺能力，拓展新市场及产品领域，提升一期产能利用率和良率，推进二期产能建设 [8] 氮化镓业务进展 - 业务团队在材料和器件上实现技术突破，具备 6 - 8 英寸 GaN 外延材料生长能力且技术成熟，器件设计实现销售 [6] - 产能供应端受限，与境内外代工厂商合作，加紧推动山东 GaN 产线建设 [6] - 子公司聚能创芯和聚能国际推进融资工作 [6] 市场与竞争情况 国内竞争对手 - 包括中芯集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等含 MEMS 业务的代工企业 [8] 公司优势与定位 - 专注 MEMS 业务领域，覆盖多领域，承接客户和产品类别证明工艺能力和业务潜力 [8] - 瑞典 MEMS 产线连续三年全球代工排名第一，北京 FAB3 产线目标是成为本土领先的 MEMS 代工厂之一 [8] 商业模式 - 纯 MEMS 代工厂商，为客户提供工艺制程开发和代工生产服务，避免与客户业务冲突，增加客户认同感和信任度 [9] - IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式各有优劣，将长期共存 [9] 其他情况 美国芯片制裁政策影响 - 暂未对 MEMS 芯片制造领域明确限制，公司境内外产线正常运营，人员和设备采购未受直接影响 [10] - 加大关键原材料和设备采购储备，加强与本土厂商合作，暂缓董监高层面引入外籍人士计划 [10] 瑞典产线晶圆价格与需求 - 2017 - 2021 年 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片、2700 美元/片及 3600 美元/片，不同领域价格差异大 [11] - 产能紧张，订单排期长，预计未来工艺开发业务仍占较大比重 [11] 人员与研发投入 - 截至 2022 年三季度，北京产线员工 400 余人，瑞典产线员工 350 余人，员工数量将随产线升级扩产增加 [12] - 2019 - 2021 年研发费用分别为 1.10 亿元、1.95 亿元、2.66 亿元，占营业收入比重分别为 15.39%、25.54%、28.69% [12] - 2022 年前三季度研发费用 21463.87 万元，占营业收入比重 38.66%，北京 MEMS 产线稳定生产后研发投入将回归正常水平 [12] 瑞典产线产能利用率与良率 - 目前产能利用率及良率处于业内较高水平，未来有提升空间，产能扩充受物理空间限制，主要依赖设备更新换代 [13] 业绩展望 - 业绩以 MEMS 为主，四季度及 2022 年具体经营业绩以定期报告为准，营收规模将随产能扩充释放稳步提高 [12]

北京赛微电子股份有限公司 2022 年第三季度报告 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-086 北京赛微电子股份有限公司 2022 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 3.第三季度报告是否经过审计 □是 否 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |-------------------------------------|----------------|--------------------|----------------|--------------------| | □ 是 否 | 本报告期 | 本报告期 ...

北京赛微电子股份有限公司 2022 年半年度报告全文 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-071 北京赛微电子股份有限公司 2022 年半年度报告 2021 年 08 月 1 北京赛微电子股份有限公司 2022 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼 声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质 承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本报告第三节"管理层讨论与分析"第十一项"公 司面临的风险和应对措施"章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投 资者留意查阅。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、新型冠状病毒 COVID-19 疫情风险 2020 年初以来，新型冠状病毒 ...

北京赛微电子股份有限公司 2022 年第一季度报告全文 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-043 北京赛微电子股份有限公司 2022 年第一季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 重要内容提示: 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的 真实、准确、完整。 3.第一季度报告是否经过审计 □ 是 √ 否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------------|------------------|-------|------------------|------------------------ ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-023 北京赛微电子股份有限公司 2021 年年度报告 2022 年 03 月 北京赛微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼 声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请 投资者注意投资风险。公司已在本年度报告第三节"管理层讨论与分析"第十一项"公司未来发 展的展望"章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、新型冠状病毒 COVID-19 疫情风险 2020 年初以来，新冠状病毒 COVID-19 疫情在全球陆续爆发，各国纷纷采取不同措施抗击疫情，也有部分国家放 ...

北京赛微电子股份有限公司 2021 年第三季度报告 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-126 北京赛微电子股份有限公司 2021 年第三季度报告（更新后） 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 重要内容提示: 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的 真实、准确、完整。 3.第三季度报告是否经过审计 □ 是 √ 否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------|------------------|-------------------------|--------------------------|-- ...

北京赛微电子股份有限公司 2021 年第三季度报告 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-126 北京赛微电子股份有限公司 2021 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 重要内容提示: 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的 真实、准确、完整。 3.第三季度报告是否经过审计 □ 是 √ 否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------|------------------|-------------------------|--------------------------|------- ...

北京赛微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2021-102 北京赛微电子股份有限公司 2021 年半年度报告 2021 年 08 月 北京赛微电子股份有限公司 2021 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨云春、主管会计工作负责人蔡猛及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼 声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质 承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本报告第三节"管理层讨论与分析"第十项"公司 面临的风险和应对措施"章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资 者留意查阅。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、新冠状病毒 COVID-19 疫情风险 2020 年初以来，新冠状病毒 COVID ...