收购德国产线相关情况 - 收购资金来自瑞典 Silex 自有资金及其申请的境外并购贷款，收购总价 8450 万欧元，其中 1000 万欧元可在交割后 12 个月内支付，1000 万欧元可在交割后 24 个月内支付，资金压力不大，按计划德国 FAB5 自 2022 年 7 月起纳入公司并表范围 [3] - 德国产线（德国 FAB5）生产的芯片主要用于汽车行业，也涉及智能家居领域，目前客户为德国 Elmos，合作厂商广泛，交易完成后将继续与 Elmos 合作并拓展其他客户 [4] - 收购的是德国 Elmos 的所有产线资产，标准 8 英寸晶圆芯片产能，产能高于瑞典 Silex 当前装机总产能，生产良率接近 100%，运行状态良好 [4] - 德国 Elmos 在产线交割时提供工艺技术许可，支持 350nm 工艺流程的 PDK 到 2025 年所有权将全部转移至瑞典 FAB1、FAB2 及德国 FAB5，可用于其他代工制造领域，但特定汽车应用市场需获 Elmos 同意 [5] - 本次交易对德国 Elmos 和瑞典 Silex 是双赢，安排瑞典子公司 Silex 收购是为提高交易谈判及审批效率 [5] - 德国产线向国内转移芯片制造技术是否需德国审批尚不明确，汽车芯片制造技术敏感等级或较低，当前首要任务是完成交易 [6] 公司业务优势及进展 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面有显著竞争优势，国内 FAB3 定位为商业量产线，业内厂商均有发展机会 [6] - 公司滤波器制造无统一进度，取决于产线准备和客户情况，设备补充、验证工作正在进行 [7] - 公司控股子公司聚能创芯是 GaN 业务一级发展平台，公司在 8 英寸硅基氮化镓材料生产与芯片设计方面有优势，待聚能创芯收入、利润达一定规模后再研究独立 IPO 或并购重组，建设中的 GaN 芯片制造产线将适时纳入整体版图 [7] 公司股权相关情况 - 大股东此前为公司转型支付资金并降低质押风险，此次协议转让 5.07%可缓解资金紧张，不排除再适当减持 [7] - 公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司收购瑞典 Silex 少数股东合计持有的 9.73%股权，符合公司战略定位 [8] - 公司将部分来自瑞典 FAB1、FAB2 和北京 FAB3 的外籍员工纳入 2021 年股权激励计划，他们是重要岗位人员，能为公司发展提供支持，也利于绑定利益 [8]

公司基本情况 - 证券代码为 300456，证券简称为赛微电子，2021 年 12 月 23 日进行投资者关系活动 [1][2] 收购与业务拓展 - 收购瑞典 Silex 是基于产业链纵向拓展，可提升 MEMS 传感器领域综合实力，构建产业纵深，双方因看好 MEMS 芯片市场等原因达成合作 [2][3] - 收购德国产线可将半导体制造主业拓展至汽车芯片领域，缓解境外 MEMS 产能紧张问题，交易安排可提高审批效率 [9] 业务剥离 - 特种电子业务海外市场占比约 50%，受行业改革、疫情等影响，多数业务子公司亏损，且与半导体业务差异大，2020 年开始剥离，目前半导体业务占比超 95% [3][4] 产线情况 瑞典 MEMS 产线 - 客户包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，生物医疗、通讯领域增长更明显 [4] 北京 MEMS 产线 - 2020 年 9 月底建成投产，2021 年 6 月 10 日首批 MEMS 麦克风芯片通过认证量产，已与部分客户签署并履行商业合同 [5] - 建设总产能 3 万片/月，一期产能 1 万片/月，2021 年底计划达 50%即 5000 片/月，2022 年达 100%即 1 万片/月，二期产能建设中 [7] 德国产线 - 生产用于汽车行业及智能家居领域的芯片，原主要为 Elmos 内部代工，客户为 Elmos 及众多汽车部件供应商，全球每辆新车平均用 6 颗 Elmos 芯片，交易完成后将拓展其他客户 [9] - 产能为标准 8 英寸晶圆芯片，高于瑞典 Silex 当前装机总产能，生产良率接近 100%，运行状态良好 [10] 技术与薪酬 - 瑞典产线运营 20 年，工艺技术积累深厚，定位于高精尖前沿领域；北京产线今年投产，定位于规模量产 [5] - 仅考虑工资薪酬，瑞典员工平均薪酬不比中国员工高太多，纳入福利则远高于北京产线员工，德国产线预计薪酬不低但与高营收、高盈利挂钩 [6] 出口许可与影响 - 瑞典 Silex 专项出口许可申请被否决，对短期运营及财务状况无重大不利影响，对北京 FAB3 中长期发展构成不利影响，公司将沟通争取降低影响，目前北京 FAB3 部分产品良率超瑞典产线 [6][7] 业务模式 - MEMS 业务保持纯代工角色，不排除通过产业基金对设计公司小比例投资；GaN 业务已布局外延材料及器件设计两端，未来可能朝 IDM 模式发展 [7][8] 股权激励 - 2021 年股权激励计划业绩目标合理，通过扩充产能、提高营收实现，最终能否实现取决于员工努力 [8] - 部分外籍员工纳入激励对象名单，他们来自瑞典 FAB1、FAB2 和北京 FAB3，对公司发展起关键作用，有利于利益绑定 [8] 审批与减持 - 收购德国产线资产需欧盟和德国审批，能否获批及时间不确定，双方会尽快推进 [10] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司所持股份 2022 年 2 月解禁，是否减持取决于其内部决策 [11] 发展规划与市场前景 - 公司调整战略，彻底剥离非半导体业务，形成以半导体为核心的业务格局，围绕主要业务开展产业投资布局，目标是成为知名半导体科技企业集团 [11] - 元宇宙发展初期至少涉及多种基于 MEMS 技术的器件，公司瑞典子公司已与相关公司开展合作，订单超 5000 万元且预期增长 [12][13] - 预计到 2025 年，车载功率半导体市场规模可达 164 亿美元，5 年复合增速 12.5%；车载传感器市场规模可达 524 亿美元，复合增速 19.1%；计算平台市场规模可达 795 亿，复合增速 70% [13]

业务结构与运营情况 - 公司 MEMS 主要面向通信、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域，业务结构取决于客户代工需求；GaN 包括外延材料及芯片设计两块业务 [3] - 瑞典 FAB1&2 持续扩产，业务增长，盈利能力良好；北京 FAB3 已具备独立运营能力，产能利用率逐步爬升，产能持续扩充，技术能力不断积累 [3] - 公司 GaN 业务有成熟产品，也在研发新品，正努力解决供应问题，参股子公司建设制造产能，设备基本到位，正在建设基础设施 [3] 客户与市场相关 - 公司 NRE 服务面向全球，开发产品取决于客户需求，无主动区域划分动机，正建立境内外两套业务循环系统 [3] - 通信和生物医疗领域客户包括知名大公司和新兴初创企业，受协议限制不能主动披露客户信息 [3] - MEMS 业务增长驱动因素包括中国市场、生物医疗的电容式微机械超声传感器、红外热成像、激光雷达市场等，订单来自全球客户 [4] - 公司 MEMS 业务主要服务 Fabless、Fablite 模式客户，也有 IDM 模式客户，与后者无代工业务冲突 [4] 财务与预期相关 - 分析师预计公司 2022 和 2023 年收入及利润强劲增长，公司预计 MEMS 是增长主要驱动力，依赖下游硬件需求爆发 [4] - 预计量产工厂北京 FAB3 毛利率低于精品工厂瑞典 FAB1&2，但有正常半导体代工毛利水平 [4] - 2019 和 2020 年收入及每股收益低，一是因持有剥离前的导航及航空电子业务，二是在扩大 MEMS 产能，业务潜力未释放 [5] 产线规划与市场定位 - FAB6 定位 12 英寸量产线，FAB7 定位 6/8 英寸中试线，两条产线处于框架协议阶段，未正式建设 [5] - MEMS 市场规模有限但未来需求潜力大，公司缺乏大规模生产运营经验，优势是先进丰富的制造工艺技术和全球布局扩充的产能，定位全球领先纯代工厂商 [5] 收购交易相关 - 公司拟收购 Elmos 旗下芯片制造部门，设 SPV 公司承接 FAB5 工厂相关资产、人员及业务，产能高于瑞典 Silex，运行良好 [6] - 收购背景是 Elmos 专注设计业务，公司借此进入汽车芯片代工领域，为 MEMS 业务提供新产能 [6] - 汽车芯片应用于汽车多系统，销售给汽车部件供应商，交易处于审批中，若顺利 6 月底前完成交割 [6]

公司业务概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [3] 北京厂产品情况 - FAB3 的 MEMS 芯片代工服务产品领域涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等，初期第一万片月产能中，MEMS 硅麦、MEMS 惯性器件、BAW 滤波器将占绝大比例，后续会增加其他 MEMS 器件 [4] - 各领域需求均在增长，但不同业务领域在不同时期有波动因素，过去产能有限，公司收入与订单结构不能完全反映市场需求，短期生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域需求增长明显，长期看好各领域未来需求 [4] 产品价格情况 - MEMS 硅麦价格因型号、性能等因素差异大，取决于客户需求，2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片 [4][5] - 随着瑞典 FAB1&2 晶圆制造产能小幅提高和北京 FAB3 规模产能释放，未来公司 MEMS 芯片晶圆平均售价可能下降，但预计可保证正常半导体代工毛利水平 [5] MEMS 市场看法 - 公司认为对于核心主业传感器和芯片工艺制造，不用担心市场需求问题，需持续丰富和提升芯片制造工艺水平、扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代需求爆发 [5] - MEMS 工艺能实现传统传感器“芯片化”，替代传统传感器比例将逐步提高，有望多点爆发，竞争关键是保证工艺水平、实现低成本大规模制造 [5] 德国产线收购情况 - 收购德国产线需欧盟和德国政府相关部门审批，结果不确定，若未通过不会对公司造成重大不利影响 [5] - 若收购获批，短期将拓宽业务至汽车电子领域、提升境外产能和全球综合竞争力；中期推动产线与亚洲市场对接融合；长期希望建立本土车规级代工产线 [6] 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 2021 年 6 月正式生产并产能爬坡，计划 2022 年实现一期 100%产能（月产 1 万片），2024/2025 年实现 3 万片/月总产能达产满产，二期产能建设进行中 [6] - 瑞典产线 2017 - 2020 年资本投入超 3 亿元人民币，2020 年 9 月 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线扩产，合计 MEMS 晶圆产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30%，后续仍会持续扩充产能 [6][7] 新产线规划 - 考虑新建 FAB6、FAB7 是因判断市场需求长期景气，现有和扩充产能未来可能无法满足客户需求，且若全球贸易及产业链协作不能恢复，需建立两套业务循环系统 [7] - FAB6 定位 12 英寸量产线，FAB7 定位 6/8 英寸中试线，尚处框架协议阶段，未动工建设 [7] 瑞典产线客户情况 - 瑞典 MEMS 产线客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，技术及产品涉及广泛，客户包括世界 500 强企业和细分领域中小初创企业，受协议限制不能主动披露具体信息 [7] 竞争优势与劣势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，竞争优势包括突出的全球市场竞争地位、先进制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [8] - 劣势是整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，工艺优势未完全发挥，境内产线团队需量产实践磨练 [8] GaN 业务发展近况 - 公司在 GaN 外延片方面具备 6 - 8 英寸生长能力且技术成熟，在 GaN 器件设计方面实现销售，正通过与境内外代工厂商合作和支持本土产线建设缓解产能瓶颈问题 [8]

公司业务布局 - 形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - MEMS业务处于“设计 - 制造 - 封测”中的制造环节，是纯代工厂商，正陆续布局下游封测环节；GaN业务起初布局材料和设计环节，后加强布局制造环节，目前制造环节在上市公司体外，属参股子公司 [3] 业务占比情况 - MEMS和GaN两项业务在2020年主营业务中合计占比接近90%，2021年超过90%，截至目前占比已超过95% [3] MEMS业务情况 - 2021年上半年，因北京FAB3未贡献收入，MEMS业务收入均来自瑞典产线FAB1和FAB2 [3] - 瑞典产线在2017 - 2020年进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月，原有6英寸产线（FAB1）升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，产能在2019年末基础上提升30%，截至目前因重点客户需求仍在持续进行资本投入 [6] - 瑞典产线目前80%左右的产能利用率属业内领先水平，随着升级扩产完成，产能利用率未来仍有提升空间；北京FAB3二期产能建设已在进行，自2022年起产能爬坡进度有可能加快 [6] - 北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，一期产能2021年6月正式生产，已量产出货并持续产能爬坡，计划2022年实现一期100%产能（月产1万片晶圆），2024/2025年实现3万片/月总产能达产满产 [7] GaN业务情况 - 第三代半导体材料及芯片前景广阔，行业整体处于初创期，基于GaN技术的芯片及材料应用案例不断涌现，市场规模迅速增长 [3] - GaN业务已积累多年，增速较高，但因核心产能问题未解决，绝对金额数值仍较低 [3] - 已建成的6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产及交付，可提供标准化和定制化产品 [3] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，已对外签订批量流片合同缓解产能瓶颈，间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司正在推进建设GaN产线 [4] 公司管理与合作 - 2016年收购瑞典Silex后，将其及欧洲和北美子公司纳入集团统一财务管理，聘请瑞典普华进行年度审计，由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团MEMS业务资源，统一负责管理运营 [4] - 收购完成到瑞典ISP审查事项发生前，瑞典工厂与北京工厂开展全面技术合作；受瑞典ISP审查及否决决定影响，技术合作中止，北京FAB3需自主探索生产诀窍，拓展代工MEMS晶圆品类受影响 [4][5] - 目前北京FAB3已量产出货并产能爬坡，部分量产产品良率超瑞典产线；若国际政经环境改善，将积极促进境内外产线技术交流与合作 [5] 其他业务相关 - 瑞典Silex业务整体未受中美关系明显冲击，过去数年来自北美、欧洲、亚洲的客户、订单及收入呈增长态势 [5] - 收购德国产线事项尚需欧盟和德国政府相关部门审批，申请审批工作正常推进，若进展顺利，双方希望6月底前完成交割 [6] - 晶圆价格根据具体合作背景综合协商而成，不同行业、同行业不同客户、同客户不同产品的晶圆价格差异较大 [8] - 瑞典产线工艺开发客户可将晶圆制造阶段订单导入北京产线，但受瑞典ISP影响，客户可能需在FAB3重新经历工艺开发过程；公司调整分工路线，境内外芯片工厂体系均具备工艺开发与晶圆制造能力 [8] - MEMS业务竞争优势包括全球市场竞争地位突出、制造及工艺技术先进等8点，劣势为整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，境内产线团队需量产实践磨练 [8][9]

业务结构与运营情况 - 公司 MEMS 主要面向通信、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域，业务结构取决于客户代工需求；GaN 包括外延材料及芯片设计两块业务 [2][3] - 瑞典 FAB1&2 持续扩产，业务增长且盈利能力良好；北京 FAB3 已具备独立运营能力，产能利用率逐步爬升，产能持续扩充，部分产品良率高于瑞典工厂 [3][4] 客户与市场相关 - 公司 NRE 服务面向全球，开发产品取决于客户需求，无主动区域划分，正建立境内外两套业务循环系统；通信和生物医疗领域客户包括知名大公司和新兴初创企业，但受协议限制不能主动披露客户信息 [3] - 公司 MEMS 业务主要服务 Fabless、Fablite 模式客户，也有 IDM 模式客户，与后者无代工业务冲突 [4] - MEMS 业务增长驱动因素包括中国市场、生物医疗的电容式微机械超声传感器、红外热成像和激光雷达市场等，订单来自全球客户，源于终端应用场景硬件需求 [4] 财务与预期相关 - 分析师预计公司 2022 和 2023 年收入及利润强劲增长，但报告不代表公司意见；公司预计 MEMS 是增长主要驱动力，北京 FAB3 毛利率低于瑞典 FAB1&2，但有正常半导体代工毛利水平 [4] - 2019 和 2020 年公司收入及每股收益低，原因一是持有剥离前的导航及航空电子业务，二是在扩大 MEMS 产能，业务潜力未释放 [5] 产线规划与布局 - FAB6 定位 12 英寸量产线，FAB7 定位 6/8 英寸中试线，两条产线处于框架协议阶段，未正式建设 [5] - 公司拟收购 Elmos 旗下芯片制造部门，通过 SPV 承接 FAB5 工厂相关资产等，产能高于瑞典 Silex；交易背景是 Elmos 专注设计，公司借此进入汽车芯片代工领域并为 MEMS 业务提供新产能；汽车芯片应用于多个汽车系统，销售给汽车部件供应商；交易处于审批中，若顺利 6 月底前完成交割 [6] 市场定位 - MEMS 市场规模有限但未来需求潜力大，公司缺乏大规模生产运营经验，优势是先进丰富的制造工艺技术和全球布局扩充的产能，定位是全球领先的纯代工厂商 [5]

公司业务布局 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，积极布局 GaN 产业链，执行长期发展战略，目标成为国际化半导体科技企业集团 [2] 业务问答 封装测试业务 - 瑞典及北京 FAB 为 MEMS 纯代工产线，具备晶圆级封装测试能力，芯片后续封装测试由客户决定，北京已建小规模 MEMS 测线，通过子公司开展封装测试业务，目标提供一站式服务 [3] MEMS 应用领域及需求 - MEMS 业务主要应用于通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，短期生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域需求增长明显，长期看好各领域未来需求 [3] MEMS 芯片晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片，不同领域价格差异大，未来随着产能提高，平均售价可能下降 [4] 北京 MEMS 代工产线产能 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 6 月正式生产，已量产出货并产能爬坡，计划 2022 年实现一期 100%产能（1 万片/月），2024/2025 年实现 3 万片/月达产满产，二期 2 万片/月产能正在建设，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [4] MEMS 未来市场空间 - 全球传感器市场规模 2020 年达 1600 亿美元，预计 2023 年达 2032 亿美元，中国市场规模近 3000 亿元，全球 MEMS 行业市场规模预计从 2018 年的 116 亿美元增长至 2024 年的约 180 亿美元，CAGR 超过 8% [5] - MEMS 工艺可实现传统传感器“芯片化”，替代比例将提高，有望多点爆发，公司需保证工艺水平和低成本大规模制造，保持竞争优势 [5] - 元宇宙发展涉及多种 MEMS 器件，公司瑞典子公司已与知名公司开展合作，AR/VR/MR 设备 MEMS 芯片晶圆制造订单超 5000 万元且有望增长，还与顶级元宇宙公司接洽 [6] - 智能汽车芯片需求增长强劲，预计 2025 年车载功率半导体市场规模达 164 亿美元，复合增速 12.5%；车载传感器市场规模达 524 亿美元，复合增速 19.1%；计算平台市场规模达 795 亿，复合增速 70% [6] 瑞典 Silex 出口许可申请否决影响 - 该事项对公司短期运营及财务状况无重大不利影响，对北京 FAB3 中长期发展构成不利影响，公司将与瑞典政府沟通，争取降低不利影响，北京 FAB3 部分产品良率已超瑞典产线 [7] 北京产线资产折旧摊销及盈亏平衡 - 北京 MEMS 产线固定资产折旧按政策和惯例执行，机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，截至 2020 年末静态预计每年归母折旧金额约 6000 - 7000 万元，产能扩张折旧摊销将增长，预计产能达 5000 - 10000 片/月可实现盈亏平衡 [7][8] 未来业绩指引 - 公司业绩以 MEMS 为主，瑞典产线业绩与产能扩充及运行相关，北京产线取决于运行状态，德国产线待审批交割，近两年整体业绩难准确预测，营收规模将随产能扩充释放稳步提高，激励计划财务目标可作参考 [8]

公司概况 - 赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 拥有业界顶级专家工程师团队、成熟工艺以及持续扩张的MEMS领域先进的8英寸产能，为全球客户提供高标准的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务，积极布局GaN产业链，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2][3] MEMS代工市场竞争格局 - MEMS代工市场主要有纯MEMS代工厂商（如Silex、Teledyne Dalsa、IMT等）、IDM企业代工厂商（如意法半导体、德州仪器等）、涉足MEMS的传统IC代工厂商（如台积电、Global Foundries等）三类参与者 [3] - 随着消费电子和物联网应用兴起，MEMS产业正逐步走向设计与制造环节分立，代工市场整体增长，纯MEMS代工生产市场份额有望扩大，头部代工厂商竞争优势将进一步扩大 [3][4] 德国产线情况 - 德国FAB5生产的芯片主要用于汽车行业，应用于安全气囊系统、制动系统等，也涉及智能家居领域，原主要为Elmos公司内部提供芯片代工服务，目前客户为德国Elmos，合作厂商广泛 [4] - 全球每辆新车平均使用6颗Elmos的芯片，交易完成后将继续与Elmos保持合作，拓展其他客户需获其同意 [4] 工厂技术与合作情况 - 受瑞典ISP审查及否决决定影响，瑞典工厂与北京工厂技术合作中止，两家子公司生产经营活动正常，北京FAB3已量产出货并产能爬坡，部分量产产品良率超瑞典产线 [4][5] - 瑞典ISP事项使公司调整分工路线，旗下芯片工厂都将具备工艺开发与晶圆制造能力，本土产线将积累自主工艺技术并创新，若国际政经环境改善将促进境内外产线技术交流合作 [5] 北京MEMS产线情况 - 自2021年6月启动量产以来，与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同，达成实质合作的客户包括细分领域全球知名且排名前列的中国企业 [5] - 2020年瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计维持较高水平；北京MEMS产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司MEMS业务整体毛利率预计下降但保持正常水平 [5] - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧按政策和惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，截至2020年末静态预计每年归母折旧金额6000 - 7000万元，产能扩张折旧摊销金额将增长，预计产能达5000 - 10000片/月可实现盈亏平衡 [6] - FAB3初期第一万片月产能主要由MEMS硅麦、MEMS惯性器件、BAW滤波器构成，后续将根据订单增加其他MEMS器件 [6] 合肥工厂情况 - 2022年1月1日与合肥高新技术产业开发区签署《合作框架协议》，具体内容、进度及投资方以正式协议为准，合肥FAB6将与北京FAB3总产能满产时点相衔接 [7] MEMS未来市场空间 - 全球传感器市场规模2020年达1600亿美元，预计2023年达2032亿美元，中国传感器市场规模近3000亿元，汽车电子、工业制造为主要应用 [7] - 全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR超过8%，公司MEMS业务复合增长率超行业平均增速 [7] - MEMS工艺能实现传统传感器“芯片化”，替代比例将提高，有望多点爆发，如元宇宙和智能汽车领域 [8] - 元宇宙发展初期涉及多种基于MEMS技术的器件，公司瑞典子公司已与相关企业开展合作，订单超5000万元且预期增长 [8] - 智能汽车芯片需求增长强劲，预计到2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5年复合增速12.5%；车载传感器市场规模可达524亿美元，复合增速19.1%；计算平台市场规模可达795亿，复合增速70% [9] GaN业务发展近况 - GaN外延片方面，6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同，可提供标准化和定制化产品 [9] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈，间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司推进建设GaN产线 [9] - 公司早期布局GaN业务权益比例低，未对聚能创芯股权做大变动，待其收入、利润达一定规模后，可研究独立IPO或并购重组道路，运营中股权结构可能因融资、激励等事项变化 [10]

公司介绍 - 介绍赛微电子及子公司瑞典 Silex、赛莱克斯北京基本情况、非半导体业务剥离情况和长期发展战略 [2] - 补充瑞典 Silex 收购德国产线资产及公司拟在合肥新建 12 吋 MEMS 产能背景情况 [2] 瑞典 MEMS 产线情况 产能、利用率及良率 - 2017 - 2020 年资本投入超 3 亿元，2020 年 9 月 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线扩产，产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30% [3] - 目前产能利用率 80% 左右、良率 70% 左右，业内领先，未来有提升空间，继续扩充空间有限 [3] 客户与产品 - 客户涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，生物医疗、通讯领域增长明显 [3] 北京 MEMS 产线情况 产能 - 建设总产能 3 万片/月，一期 1 万片/月于 2021 年 6 月正式生产，2021 年底计划达 50% 产能（5000 片/月），2022 年达 100% 产能（1 万片/月） [4] - 二期 2 万片/月产能建设中，2024/2025 年有望满产 [4] 客户合作 - 2021 年 6 月量产以来与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同，包括细分领域全球知名中国企业 [4] MEMS 业务财务情况 毛利率 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率近 50%，净利率近 30%，预计维持较高水平 [4] - 北京 MEMS 产线初期毛利率和净利率低于瑞典产线，业务整体毛利率预计下降但保持行业正常水平 [4] 晶圆价格 - 2017 - 2020 年 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片 [5] 德国产线收购情况 并表时间 - 若交割顺利，德国 FAB5 自 2022 年 7 月起纳入公司并表范围 [5] 产品与客户 - 生产芯片用于汽车和智能家居领域，原主要为德国 Elmos 提供代工服务，交易后继续合作并拓展其他客户 [5][6] 产能与盈利 - 8 英寸晶圆芯片产能高于瑞典 Silex 当前装机总产能，生产良率接近 100% [6] - 收购后按市场化定价，可享受汽车芯片制造正常利润水平 [6] 技术转移 - 瑞典 Silex 向国内转移 MEMS 制造技术需额外审批，德国产线技术转移审批情况不明 [6] - 2025 年汽车芯片产线 350nm 工艺流程产品开发套件所有权归 SPV 及瑞典 Silex，两地产线均可使用 [6] 行业前景与业绩 市场前景 - 公司认为 MEMS 工艺可实现传统传感器“芯片化”，未来有望多点爆发，关键是保证工艺水平和低成本大规模制造 [7] 业绩指引 - 公司业绩以 MEMS 为主，近两年整体业绩难准确预测，营收规模将随产能扩充释放稳步提高，激励计划财务目标可参考 [7]

业务结构与占比 - 公司从2020年初开始剥离非半导体业务，近两年转让或关闭超20家子公司，目前主营业务为MEMS和GaN，占比超95% [2] MEMS市场情况 - 全球从事传感器研制生产单位超6500家，美、欧、俄等国家从事相关研究和生产的厂家均超1000家 [3] - 2020年全球传感器市场规模达1600亿美元，预计2023年达2032亿美元；中国传感器市场规模近3000亿元，汽车电子、工业制造为主要应用 [3] - 全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR超8% [3] 瑞典MEMS产线情况 - 2017 - 2020年进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月6英寸产线升级为8英寸，原有8英寸产线扩产，产能提升至7000片/月，较2019年末提升30% [4] - 目前产能利用率80%左右、良率70%左右，业内领先，未来仍有提升空间，继续扩充空间有限 [4] - 2020年MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计维持较高水平，原因是定位中试线、工艺开发业务占比大、折旧摊销压力小、需求大价格上涨 [7][8] - 2021年上半年工艺开发收入下滑，因产能扩张受限、处于新增产能磨合期、产能利用率仅61.33%、工艺开发业务产能被挤占、客户及产品结构波动 [9] MEMS芯片晶圆价格 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年涨至约3600美元/片 [4] - 随着瑞典和北京产能释放，未来平均售价可能下降 [4] 瑞典收入分红 - 曾计划分红汇回国内，因税务政策待明确有双重征税风险，仅少量分红熟悉流程，通过外债汇回2500万欧元 [5] - 短期内留存收益用于境外扩产及业务发展，无必要将境外收益均汇回国内 [5] 技术合作与自主创新 - 受瑞典ISP审查影响，瑞典与北京工厂技术合作中止，北京FAB3已量产出货并产能爬坡，部分量产产品良率超瑞典产线 [5] - 旗下芯片工厂将同时具备工艺开发与晶圆制造能力，本土产线积累自主工艺技术并创新，若国际政经环境改善，促进境内外产线技术交流合作 [5][6] 德国产线收购情况 - 收购德国Elmos所有产线资产，为8英寸晶圆芯片产能，高于瑞典Silex当前装机总产能，生产良率接近100% [6][7] - 原属Elmos IDM商业模式内部环节，利润难单独核算，收购后订单市场化定价，可享受正常利润水平 [6][7] - 原主要为Elmos内部提供代工服务，客户为德国Elmos，合作厂商广泛；交易完成后继续与Elmos合作，拓展其他客户，涉及特定应用市场需获Elmos同意 [6] - Elmos转变为轻资产芯片设计公司，避免资本投入，强化专业分工；赛微电子拓展汽车芯片领域，缓解境外MEMS产能紧张，提高交易及审批效率 [7] MEMS业务应用领域 - 主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，不同时期有波动因素 [8] - 短期生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域需求增长明显，长期看好各领域未来需求 [8] 北京MEMS产线情况 - 建设总产能3万片/月，一期产能6月正式生产，已量产出货并产能爬坡 [8] - 计划2022年实现一期100%产能（1万片/月），2024/2025年实现3万片/月达产满产，二期产能建设中，产能爬坡进度可能加快 [8][9] - 目前量产MEMS晶圆良率超90%，其他产品良率低；运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，整体毛利率及净利率预计下降但保持正常水平 [9] 研发与资本开支 - 2018 - 2020年研发费用分别为5430.05万元、11048.47万元、19536.82万元，占当年营业收入比例分别为7.62%、15.39%、25.54%，2021年上半年研发费用13522.84万元，占比34.25% [9][10] - 推进MEMS、GaN相关技术研发，解决“卡脖子”问题，北京MEMS产线稳定生产后研发投入回归正常，获外部资源支持 [10] - 未来资本开支包括北京FAB3二期扩产、德国FAB5扩产、瑞典FAB1&2适度扩产、合肥FAB6投入 [10] GaN业务发展 - 6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能1万片/年，已签千万级销售合同，可提供标准化和定制化产品 [10] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签批量流片合同缓解瓶颈 [10] - 间接参股青州聚能国际半导体制造有限公司推进GaN产线建设 [10] - 公司在GaN业务中权益比例低，尊重控股子公司意见，聚能创芯初创阶段，未来或独立IPO或并购重组 [10][11] 封装测试业务 - 瑞典及北京FAB为MEMS纯代工产线，具备晶圆级封装测试能力，芯片后续封装测试由客户决定 [11] - 北京FAB有小规模封测线，通过全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司开展封装测试业务，接洽客户，目标是提供一站式服务 [11] 合肥工厂情况 - 2022年1月1日与合肥高新区签署《合作框架协议》，具体内容以正式协议为准 [11] - 合肥FAB6与北京FAB3总产能满产时点相衔接 [11] 德国产线技术转移 - 瑞典Silex向国内转移MEMS制造技术需额外审批，德国产线技术转移审批情况不明 [11][12] - 汽车芯片产线350nm工艺流程的产品开发套件2025年所有权归SPV及瑞典Silex，两地产线均可使用 [12] - 汽车芯片制造技术属民用范畴，敏感等级低，先完成交易，再考虑市场与产能融合 [12] 业绩指引 - 业绩以MEMS为主，瑞典产线业绩与产能扩充及运行相关，北京产线取决于运行状态，德国产线待审批交割，具体业绩以定期报告为准 [12] - 公司处于转型和扩产关键时期，业绩难准确预测，营收规模将随产能扩充释放稳步提高，激励计划财务目标可参考 [12]