惠伦晶体(300460)

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惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告
2023-08-15 17:25
证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2023-042 广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议,审议通过了《关于 2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》,同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元的 综合授信额度,公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担保 额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公告。 该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。 近日,广发银行股份有限公司东莞分行(以下简称"广发银行")同意给公 司授信额度为人民币 6,000 万元(含续授信),期限 12 个月,其中 3000 万元由 实控人赵积清先生(免配偶)与惠伦晶体(重庆)科技有限公司提供连带责任保证 担保。具体交易事宜,以实际所签合同为准。 公司与广发银行无关联关系,上述交易不构成关联交易,亦不构成《上市公 司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、交易双方基本情况 企业名称:广发银行股份 ...
惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告
2023-08-10 17:54
证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2023-041 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于公司向银行融资的进展公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整, 没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 成立日期: 1993 年 04 月 16 日 住所: 浙江省杭州市萧山区鸿宁路 1788 号 经营范围: 经营金融业务(范围详见中国银监会的批文)。 三、累计综合授信额度 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议,审议通过了《关于 2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》,同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元的 综合授信额度,公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担保 额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公告。 该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。 近日,浙商银行股份有限公司东莞分行(以下简称"浙商银行")同意给公 司的授信额度由去 ...
惠伦晶体:惠伦晶体业绩说明会、路演活动等
2023-05-08 20:11
证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 广东惠伦晶体科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 | 投资者关系活动类别 | ☐特定对象调研 ☐分析师会议 | | --- | --- | | | ☐媒体采访 业绩说明会 | | | ☐新闻发布会 ☐路演活动 | | | ☐现场参观 | | | ☐其他(请文字说明其他活动内容) | | 参与单位名称及人员姓名 | 线上参与公司2022年度网上业绩说明会的全体投资者 | | 时间 | 2023年05月08日 15:00-17:00 | | 地点 | 价值在线(https://www.ir-online.cn/) | | 上市公司接待人员姓名 | 总经理 韩继玲先生 | | | 董事,董事会秘书 潘毅华先生 | | | 董事,财务总监 邓又强先生 | | | 独立董事 谭立峰先生 1.如何解释公司股价大跌? | | 投资者关系活动主要内容 | 答:公司一直持续诚信踏实经营,忠实履行监管机构、证券法 规要求的信披义务,对于近期股价波动,受到半导体大环境、公司 | | | 经营情况、资本市场对公司未来预期等诸多因素的影响,对于控股 | | 介绍 | 权转让筹划终止一事已 ...
惠伦晶体:关于举办2022年度网上业绩说明会的公告
2023-04-26 12:01
证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2023-034 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于举办2022年度网上业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 会议召开时间:2023 年 05 月 08 日(星期一)15:00-17:00 会议召开方式:网络互动方式 会议召开地点:价值在线(www.ir-online.cn) 会议问题征集: 投资者可于 2023 年 05 月 08 日 前访问网址 https://eseb.cn/14bTsiUSt20 或使用微信扫描下方小程序码进行会前 提问,公司将通过本次业绩说明会,在信息披露允许范围内就投资者普 遍关注的问题进行回答。 二、参加人员 总经理韩继玲先生,董事、董事会秘书潘毅华先生,董事、财务总监邓又强 先生,独立董事谭立峰先生(如遇特殊情况,参会人员可能进行调整)。 三、投资者参加方式 投资者可于 2023 年 05 月 08 日(星期一)15:00-17:00 通过网址 https://eseb.cn/14bTsiUSt20 或使用微信扫描下方小程序码即可进入参与互 动交流 ...
惠伦晶体(300460) - 2023 Q1 - 季度财报
2023-04-25 00:00
营业收入与净利润 - 公司2023年第一季度营业收入为59,041,160.28元,同比下降51.60%[5] - 报告期营业收入较上年同期减少51.60%,主要受行业周期影响,消费类电子疲软[7] - 公司2023年第一季度营业总收入为59,041,160.28元,同比下降51.6%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为-41,313,088.79元,同比下降868.71%[5] - 净利润为-41,313,088.79元,同比下降869.1%[15] - 基本每股收益为-0.1471元,同比下降835.5%[15] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为4,018,609.36元,同比下降15.48%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为4,018,609.36元,同比下降15.5%[17] - 投资活动产生的现金流量净额为-17,487,154.79元,同比改善67.6%[17] - 筹资活动产生的现金流量净额为71,978,939.07元,同比大幅改善[17] - 期末现金及现金等价物余额为105,350,175.64元,同比增长72.2%[18] - 报告期现金及现金等价物净增加额较上年同期增长202.26%,主要因取得借款收到的现金增加及购建固定资产和投资支付的现金减少[8] 资产与负债 - 报告期末货币资金较期初增长47.83%,主要由于子公司重庆惠伦长期借款增加[7] - 公司2023年第一季度货币资金期末余额为178,864,884.36元,较年初增长47.84%[12] - 应收账款期末余额为198,838,467.14元,较年初减少2.69%[12] - 存货期末余额为341,141,715.51元,较年初增长3.91%[12] - 固定资产期末余额为977,317,758.81元,较年初减少2.11%[12] - 短期借款期末余额为267,021,602.23元,较年初减少27.02%[13] - 应付票据期末余额为105,000,000.00元,较年初增长75.00%[13] - 长期借款期末余额为206,458,294.04元,较年初增长42.94%[13] - 公司2023年第一季度归属于母公司所有者权益合计为1,009,587,487.89元,较年初减少3.84%[13] - 未分配利润期末余额为-10,606,541.68元,较年初减少134.55%[13] 费用与成本 - 报告期销售费用较上年同期增长150.21%,主要因公司广告费及服务费增加[7] - 报告期财务费用较上年同期增长495.40%,主要因汇兑收益减少[7] - 营业总成本为108,026,570.24元,同比下降7.2%[14] 股东信息 - 公司前10名股东中,赵积清持股比例为5.34%,世锦国际有限公司持股比例为3.23%[10]
惠伦晶体(300460) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-04-25 00:00
财务表现 - 公司2022年营业收入为394,868,436.40元,同比下降39.75%[26] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为-134,886,503.75元,同比下降215.50%[26] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为19,910,653.03元,同比下降84.97%[26] - 公司2022年基本每股收益为-0.4832元/股,同比下降208.73%[26] - 公司2022年加权平均净资产收益率为-11.83%,同比下降23.86%[26] - 公司2022年末资产总额为1,934,040,853.32元,同比下降3.16%[26] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为1,049,878,176.68元,同比下降12.92%[26] - 公司2022年非经常性损益项目合计金额为10,490,458.93元,主要包括政府补助9,288,061.18元[31] - 公司2022年第四季度营业收入为53,888,684.77元,归属于上市公司股东的净利润为-144,990,470.37元[28] - 公司2022年实现营业收入39,486.84万元,同比下降39.75%,归属于上市公司股东净利润为-13,488.65万元,同比下降215.50%[44] - 公司2022年研发费用为3,662.81万元,同比增长25.95%,占营业收入比例为9.28%,较上年同期提高4.84个百分点[45] - 公司2022年营业收入为394,868,436.40元,同比下降39.75%[46] - 电子元器件行业营业收入为359,883,649.08元,同比下降42.70%,占营业收入比重为91.14%[46] - 软件及信息技术服务业营业收入为34,984,787.32元,同比增长28.28%,占营业收入比重为8.86%[46] - SMD产品营业收入为353,145,418.71元,同比下降43.11%,占营业收入比重为89.43%[46] - 中国大陆地区营业收入为277,255,061.86元,同比下降3.89%,占营业收入比重为70.21%[46] - 公司2022年销售量为74,500万只,同比下降21.10%[47] - 公司2022年库存量为32,463万只,同比增长49.33%[47] - 前五名客户合计销售金额为154,561,796.16元,占年度销售总额比例为39.15%[50] - 前五名供应商合计采购金额为150,369,710.91元,占年度采购总额比例为56.95%[50] - 公司2022年销售费用为19,526,257.84元,同比增长4.65%,主要由于市场宣传推广费增加[51] - 公司2022年管理费用为48,009,535.31元,同比下降30.71%,主要由于股权激励计划第三归属期业绩未达标冲回股份支付费用[51] - 公司2022年研发费用为36,628,058.13元,同比增长25.95%,主要由于研发项目及研发投入增加[51] - 公司2022年研发投入金额为45,723,647.65元,同比增长28.93%,占营业收入比例为11.58%[56] - 公司2022年研发人员数量为162人,同比下降1.82%,但研发人员占比提升至18.31%[56] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为19,910,653.03元,同比下降84.97%,主要因收入下降导致货款收回减少[57] - 公司2022年投资活动产生的现金流量净额为-83,522,413.45元,同比增加89.16%,主要因购建设备及厂房支付的现金减少[57] - 公司2022年筹资活动产生的现金流量净额为-1,004,558.85元,同比下降100.14%,主要因吸收投资和金融机构借款流入减少[57] - 公司2022年净利润为-134,886,503.75元,与经营活动现金净流量差异154,797,156.78元,主要因计提折旧和摊销及减值准备[58] - 公司2022年固定资产增加至998,378,088.52元,占总资产比例提升至51.62%,主要因设备转固增加[59] - 公司2022年在建工程减少至39,642,859.06元,占总资产比例下降至2.05%,主要因设备转固减少[60] - 公司2022年短期借款增加至365,876,110.90元,占总资产比例提升至18.92%,主要因未到期票据贴现重分类增加[61] - 公司报告期投资额为216,060,335.20元,较上年同期的789,716,706.82元下降了72.64%[62] - 公司报告期内衍生品投资中,远期外汇购汇交易的期末投资金额为490万元,占公司报告期末净资产比例为0.47%[64] - 报告期内,公司远期外汇交易实际亏损22.72万元[64] - 公司货币资金受限金额为73,515,580.41元,主要用于保证金[62] - 公司固定资产受限金额为456,873,102.80元,主要用于融资租赁抵押和借款抵押[62] - 公司无形资产受限金额为22,111,374.19元,主要用于借款抵押[62] - 公司2022年存货增加3,420.07万元,增长率为11.63%,主要因产能提升和下游客户需求疲软[73] - 公司应收账款期末余额较大,存在流动性风险,公司将加强对应收账款的监控管理,提高回款率[73] - 公司2022年12月31日的货币资金为120,989,678.94元,较年初的117,782,627.80元略有增长[197] - 公司2022年12月31日的应收账款为204,335,407.02元,较年初的182,291,656.51元增长12.1%[197] - 公司2022年12月31日的存货为328,306,421.47元,较年初的294,105,725.62元增长11.6%[197] - 公司2022年12月31日的固定资产为998,378,088.52元,较年初的843,209,805.36元增长18.4%[198] - 公司2022年12月31日的短期借款为365,876,110.90元,较年初的232,087,510.23元增长57.6%[198] - 公司2022年12月31日的应付账款为54,710,750.88元,较年初的70,706,621.81元下降22.6%[198] - 公司2022年12月31日的长期借款为144,457,898.00元,较年初的140,114,608.17元增长3.1%[199] - 公司2022年12月31日的未分配利润为30,706,547.11元,较年初的190,703,433.45元下降83.9%[199] - 公司2022年12月31日的母公司货币资金为98,037,613.97元,较年初的76,612,392.80元增长28.0%[200] - 公司2022年12月31日的母公司应收账款为221,851,452.25元,较年初的269,198,671.29元下降17.6%[200] 产品与市场 - 2022年公司压电石英晶体元器件合计出货量约7.45亿只,同比下降21.10%[3] - 重庆子公司实施的募投项目“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”2022年平均产能利用率约为47%[4] - 2021年全球石英晶体元器件市场规模为43.35亿美元,预计到2028年将达到56.78亿美元,2022年至2028年之间的复合年均增长率约4.14%[34] - 移动终端细分市场中,40%以上的石英晶体元器件将主要应用于移动终端[34] - 汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场预计2022年至2028年之间的复合年均增长率分别为7.11%、7.80%和6.90%[34] - 2017年—2021年,日本石英晶体元器件市场份额由43.76%下降至39.81%,中国大陆市场份额从12.22%上升至16.78%[34] - 公司是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业[36] - 公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年,是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业[36] - 公司已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件,尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位[36] - 报告期内,1210尺寸产品已向客户交货[36] - TSX热敏晶体和TCXO振荡器2022年合计出货量超1.9亿只,同比增长约14%[37] - 2022年公司压电石英晶体元器件合计出货量约7.45亿只,同比下降21.10%[40] - 重庆子公司募投项目“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”2022年平均产能利用率约47%[40] - 公司已取得高通、英特尔、联发科等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、物联网等领域的认证[38] - 公司是中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业[38] - 公司是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商[38] - 公司战略性布局汽车电子、工业控制、物联网模组模块、北斗定位导航、服务器、光伏与储能等新兴产业[41] - 公司高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货[37] - 公司“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项目立项[38] - 公司已掌握光刻工艺生产技术,能够生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片,主要应用于MHz领域[42] - 公司的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品已实现量产,备受国内下游知名客户青睐[43] - 公司2022年荣获“东莞市智能制造示范项目”称号,重庆子公司荣获“重庆智能工厂”称号[44] - 公司已完成1210 X‘tal中瓷基座导入、车规电子AEC-Q100/200验证、TF3215N音叉光刻项目光罩设计等研发突破[45] - 公司已实现比亚迪、广汽传祺等整车厂的产品导入,其中比亚迪已实现批量出货[45] - 公司已获得长安电子、集诚汽车等厂家的直供代码,并完成舜宇智领、欧菲光电等企业的审厂工作[45] - 公司在光模块领域的产品已导入烽火通信,工业控制、服务器、光伏及储能等领域亦有不同程度的进展与突破[45] - 公司正在开发高通平台手机用SMD1612 76.8MHz热敏晶体,旨在布局5G高频产品市场,填补国产空白[51] - 公司正在开发GPS导航模组用2016 38.4MHz H型温补晶振,有助于提升客户对公司技术能力的信心[51] - 公司正在开发5G用SMD1210 76.8MHz普通晶体,满足可穿戴设备及WIFI市场的急速扩展需求[51] - 公司正在开发高端3225 156.25MHz差分晶振,有利于进军高端晶振产品市场[51] - 公司已完成导电胶流程管理及溯源管理系统的V1.0版本,可逐步迭代出智能制造企业的物料管理跟踪系统[52] - 公司已完成测试一体机设备管理系统的V1.0版本,可提升制造企业的生产效能[52] - 公司已完成CAT.1独立式烟感项目,丰富公司硬件产品线,为客户提供技术方案[52] - 公司2022年存货增加3,420.07万元,增长率为11.63%,主要因产能提升和下游客户需求疲软[73] - 公司面临产品价格波动风险,2022年产品价格已有所下降,未来市场竞争加剧可能导致价格再次下降[72] - 公司面临市场竞争加剧风险,若技术研发方向与市场需求出现偏差,可能导致产品、技术被替代[72] 公司治理与股东权益 - 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本[5] - 公司2022年第一次临时股东大会投资者参与比例为22.55%[81] - 公司2021年度股东大会投资者参与比例为20.76%[81] - 公司第四届董事会成员共11人,其中独立董事4人[76] - 公司监事会设监事三名,其中一名为职工代表监事[77] - 公司董事长赵积清持有15,000,000股,占总股本的15%[81] - 公司董事韩巧云持有1,161,800股,占总股本的1.16%[81] - 公司严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规规范运作,与控股股东在资产、人员、财务、机构、业务等方面保持独立[79] - 公司制定了《信息披露事务管理制度》,确保信息披露的及时、准确、充分、完整[77] - 公司指定《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》为公司信息披露报纸,巨潮资讯网为公司信息披露网站[77] - 公司有效、充分地开展投资者关系管理工作,设立电话专线、专用传真、专用邮箱等多种渠道与投资者沟通[77] - 公司2022年大宗交易金额为1,161,800元[82] - 公司2022年股权激励归属金额为210,000元[82] - 公司2022年股份减持金额为150,000元[83] - 公司2022年股份减持金额为105,000元[83] - 公司2022年股份减持金额为106,000元[83] - 公司2022年股权激励归属金额为70,000元[83] - 公司2022年股份减持金额为300,000元[83] - 公司2022年合计股份减持金额为1,120,000元[83] - 公司2022年合计股权激励归属金额为17,533,600元[83] - 公司2022年合计股份减持和股权激励归属金额为18,474,600元[83] - 公司董事兼总经理肖德才先生自2020年7月起担任广东惠伦晶体科技股份有限公司董事[87] - 公司董事及董事会秘书潘毅华先生现任东莞市惠粤光电元器件有限公司监事[87] - 公司财务总监邓又强先生自2017年4月起担任广东惠伦晶体科技股份有限公司财务总监[87] - 公司独立董事王圣来先生自2021年7月起担任广东惠伦晶体科技股份有限公司独立董事[87] - 公司独立董事李锋先生现任中国电子元件行业协会副秘书长[88] - 公司独立董事谭立峰先生现任众致(广州)会计师事务所合伙人[88] - 公司独立董事程益群先生现任北京市通商律师事务所合伙人[89] - 公司监事会成员眭善进先生自2021年3月起担任东莞市惠粤光电有限公司总经理[89] - 公司监事会成员邓洪永先生自2020年11月起担任广东惠伦晶体科技股份有限公司主任工程师[89] - 公司高级管理人员韩继玲先生拥有中南大学管理工程专业本科学历[90] - 赵积清在新疆惠伦股权投资合伙企业担任执行事务合伙人,任期自2015年12月15日起[92] - 赵亚彬在安徽志道投资有限公司担任董事兼总经理,任期自2021年3月1日起,并领取报酬津贴[92] - 赵积清在广州创想云科技有限公司担任董事长,任期自2017年6月1日至2022年10月28日[92] - 韩巧云在陕西惠华电子科技有限公司担任副董事长,任期自2020年3月10日起[92] - 韩巧云在东莞市惠立光电器件有限公司担任董事长,任期自2020年3月13日起[92] - 韩巧云在惠伦晶体(重庆)科技有限公司担任执行董事兼总经理,任期自2020年6月2日起[92] - 赵亚彬在西藏志道企业管理有限公司担任董事长兼总经理,任期自2015年12月15日起[92] - 赵亚彬在安徽正奇资产管理有限公司担任董事兼总经理,任期自2019年3月1日起[92] - 赵亚彬在合肥新汇成微电子股份有限公司担任董事,任期自2020年9月1日起[92] - 赵亚彬在圣湘生物科技股份有限公司担任监事,任期自2019年7月1日至2022年4月1日[92] - 公司2022年董事、监事和高级管理人员税前报酬总额为398.4万元[95] - 公司董事长赵积清2022年税前报酬为27.35万元[95] - 公司总经理韩继玲2022年税前报酬为54.55万元[95] - 公司副总经理姜健伟2022年税前报酬为64.72万元[95] - 公司独立董事谭立峰、程益群、王圣来、李锋2022年税前报酬均为7.2万元[95] - 公司2022年第四届董事会共召开4次会议,审议通过了年度报告、财务决算、利润分配等多项议案[96] - 公司2022年未出现董事连续两次未亲自出席董事会的情况[96] - 公司2022年报告期内董事未对公司有关事项提出异议[97] - 公司董监高薪酬由基本工资、岗位工资、绩效奖金组成,依据行业及地区薪酬水平、公司净利润指标与个人绩效完成情况制定[94] - 公司2022年期末在职员工总数为885人,其中母公司481人,主要子公司404人[102] - 公司员工专业构成为:生产人员342人,销售人员49人,技术人员277人,财务人员19人,行政人员198人[102] - 公司员工教育程度为:博士研究生1人,硕士研究生18人,本科157人,大专257人,中专及以下452人[102] -
惠伦晶体(300460) - 惠伦晶体调研活动信息
2022-12-04 17:52
公司概况 - 公司成立于2002年6月,位于东莞市黄江镇,专注于频率控制与选择电子元器件的研制 [3] - 公司主要创始人赵积清先生从事压电石英晶体元器件研发、生产和管理工作近30年,对技术前沿有深刻见解 [3] - 公司主要产品为压电石英晶体元器件(晶振),分为无源和有源两类,收入占比分别为70%和30% [4] 财务与运营 - 2019年公司未经审计的销售收入为3.29亿元,利润为-12027.5万元,毛利率较上年有所下降 [4] - 2020年2月13日正式复工,复工率约为70%,产能仍在持续恢复中 [4] - 2019年公司计提较多,主要由于收购的创想公司业绩不及预期以及5G技术更迭导致部分设备技术落后 [5] 产品与市场 - 晶振行业全球市场规模约为30亿美元,随着5G、WiFi、物联网等发展,市场规模有望进一步扩大 [6] - 公司产品应用广泛,客户包括全球知名EMS厂商、手机通讯类品牌客户、IOT方案商等 [4] - 单个手机晶振用量约为4-5颗,IOT单机用量视芯片整合情况而定,如TWS耳机用量约为5颗 [6] 行业趋势与竞争 - 晶振行业主要发展趋势为小型化和高基频化,高基频化需求源于5G和WiFi6的传输速度提升 [7] - 全球范围内,日本厂商在晶振行业占据主导地位,关键技术及设备掌握在日本厂商手中 [6] - 高基频晶振价格约为普通晶振的5-7倍,主要由于加工工艺复杂,成本较高 [8] 公司战略与研发 - 公司计划在未来1-2年内形成6亿只(月产能50KK)光刻晶体的产能,目前已投入超过3000万元 [9] - 公司正在参与WiFi6和5G芯片厂商的参考设计,并已实现小批量供货 [9] - 公司未来战略将聚焦小型化、高基频化及器件相关领域,力争成为全球先进的频率控制与选择元器件供应商 [10] 客户与收入 - 2019年公司向台湾晶技销售收入占比约为20% [9]
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2022-11-23 14:58
行业现状与竞争格局 - 中国大陆晶振行业在技术等级方面与日本、中国台湾存在差距,前沿理论研究和产品应用研究仍由美国、日本主导 [3] - 日本企业在小型化领域领先,已研制1008、0806等更小规格产品,而中国大陆仍需进口大量中高端晶振产品 [3] - 2020年台湾晶技有望超越日本企业成为全球市场份额第一,原因是日本企业放弃中端市场转向更小型更高频产品 [4] - 中国大陆进口压电石英晶体产品金额约三、四百亿人民币,显示出国产替代的空间 [4] 公司产品与技术 - 公司TCXO产品在供应紧张背景下涨价幅度较大,2021年第三季度订单价格稳定且不错 [3] - 公司已与亚马逊、LG、荣耀、闻泰等国内外知名企业合作 [3] - 公司光刻高频产品已完成设备安装调试,预计2021年二季度进入量产阶段,76.8MHz光刻高频热敏晶体已向高通平台送样认证 [4] - 公司元件产能每月约65-70KK,器件产能每月不低于20KK,重庆子公司投产后产能将大幅提升 [6][7] 公司战略与规划 - 公司未来两年将继续围绕市场需求,向高频小型化发展,配套5G、物联网等产品,保持国内领先地位 [4] - 公司与日本厂商NPC合作开发TCXO所需IC,NPC已送样测试,后续将批量供货以确保TCXO产品生产持续性 [4] - 公司重庆子公司计划总投资12-13亿元,分三期建设,预计2021年5-6月开始投产 [5] 公司竞争优势 - 公司在小型化、高频化、器件研制方面具有技术及产品开发领先地位,具备各类晶片自制能力 [6] - 公司注重产品平台和方案商认证工作,能够及时跟进平台和方案商设计的迭代需求 [6] - 公司与上游厂商联合开发核心原材料,确保原材料充足稳定 [6] 设备与供应链 - 公司设备以进口为主,与供应商保持友好合作关系,尚未面临被卡脖子问题 [6] - 公司逐步将辅助生产设备国产化,并与国内厂商合作交流,为未来设备国产化做准备 [6] 子公司情况 - 子公司创想云主要从事安防监控系统和设备的研发、生产、销售等业务,客户以三大电信运营商为主 [5] - 创想云在2017年完成5000万利润对赌协议,2018、2019年未完成,公司对其进行了商誉减值,目前业绩稳定 [5]
惠伦晶体(300460) - 惠伦晶体调研活动信息
2022-11-22 00:20
市场机会与产品战略 - 华为的"1+8+N"产品战略中,手机端入口对晶振产品的重要性显著 [1] - 物联网时代,晶振需求将随无线互联场景增多而快速增长,手机作为主要物联网主控设备,对晶振厂商业务成长至关重要 [2] - 公司光刻工艺在高频晶片生产方面具有优势,76.8MHz 1612尺寸热敏晶体已通过高通认证,并已具备量产能力 [2] 产品需求与技术方向 - IoT时代,硬件设备对晶振的需求显著增长,包括KHz和MHz产品 [2] - 根据日本京瓷出货数据,KHz产品基座出货量从2008年的100KK-125KK增长到2020年的275KK-300KK,MHz产品基座出货量从2008年的600KK-650KK增长到2020年的1800KK-2000KK [3] - 公司主要聚焦方向为MHz产品,因其较大的应用量级与成长空间 [3] 客户结构与销售占比 - 公司核心客户占比超过60%,产品主要应用于手机、IoT、智能穿戴、网通等领域 [3] - 2021年一季度,公司内外销占比各占一半,手机客户销售占比约30%,IoT客户销售占比超40% [3] - IoT客户包括亚马逊、富士康、英特尔等头部厂商 [3] 价格趋势与产能规划 - 普通元件价格较去年同期上涨10-15%,热敏晶体价格相比去年同期上涨50%以上,TCXO价格因日本厂商火灾影响成倍数上涨 [4] - 重庆厂预计四季度完全达产,明年将新增70%-80%产能,公司已通过长期供货协议锁定部分产能 [4] - 公司基座采购价格中,3225尺寸略有上涨,2520及以下尺寸价格下降 [5] 供应链管理与业绩展望 - 公司与日本京瓷和潮州三环保持紧密合作,获得技术支持与价格优势 [5] - 公司半年度业绩与预告无大出入,三季度订单情况预计不亚于二季度 [5] - 子公司创想云业务稳定,目前未发现商誉减值迹象 [5]
惠伦晶体(300460) - 惠伦晶体调研活动信息
2022-11-21 13:34
产品价格与市场趋势 - 公司产品价格在去年有涨价的情形,今年价格趋势受产品迭代进度及供需关系影响,高基频小型化产品价格可能提升 [1] - 若产品迭代未如期启动,原有产品价格将根据供需关系波动,存在有涨有跌的情形 [2] 产能与子公司规划 - 重庆子公司二期于2021年下半年开始规划建设,预计完全达产后每年将新增5-6亿只产能 [2] IC使用与国产替代 - 公司使用的振荡器IC大部分仍进口日本,但国内头部手机厂商推荐了国内有潜力的IC厂商合作 [2] - 公司与国内外IC厂商联合开发TCXO、钟振类产品的IC进展顺利,采购有较好保障 [2] 业绩增长原因 - 2021年业绩增加主要受益于5G及以上技术、物联网快速发展,国产替代加速,订单和营业收入持续增长 [2] - 部分产品价格大幅上涨,小型化及器件产品销售比重增加,产能利用率提升,毛利率上升 [2] - 疫情期间拓展的新客户未因疫情缓和减少合作,部分客户反而加大合作力度,如亚马逊和小米 [2] 车规产品布局 - 公司通过德国和韩国代理商向宝马、奥迪、现代、起亚等知名车企供货,积累了丰富经验 [3] - 新能源汽车造车新势力的崛起为公司加快布局汽车电子提供了契机 [3] - 公司已通过比亚迪等国内知名车企的审厂,多款产品正在审验过程中 [3] 智能手机领域拓展 - 智能手机用晶振性能要求高,国内客户长期以采购日本、台湾厂家为主,国产替代进度较慢 [3] - 智能手机用晶振存量市场大,是高基频、小型化晶振产品率先爆发的领域之一 [3] - 公司在智能手机领域的拓展进度在国内晶振厂商中处于领先地位,通过了高通、联发科等主流平台认证 [3] - 公司实现了与国内知名智能手机生产厂家及主流ODM厂商的对接并向其供货 [3]