2024 半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 非经营性 | | | 占用方与上市公 | 上市公司核 | 2024 | 年期初 | 半年度占用 2024 | | 半年度占 2024 | | 半年度 2024 | | 2024 年 月 30 | 6 日占 | 占用形成原 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 资金占用 | 资金占用方名称 | | 司的关联关系 | 算的会计科 | 占用资金余 | | 累计发生金额 | | 用资金的利息 | | 偿还累计发 | | 用资金余 | | 因 | 占用性质 | | | | | | 目 | 额 | | （不含利息） | | （如有） | | 生金额 | | 额 | | | | | 控股股 东、实际 | | | | | | | | | | | | | | | | | | 控制人及 | | - | - | - | | - | | - | | - | | - | | - | | | ...

第五届监事会第二次会议决议公告 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2024-039 广东惠伦晶体科技股份有限公司 本公司及监事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、会议召开情况 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第二次 会议于 2024 年 8 月 14 日上午在公司会议室以现场方式召开。本次监事会会议通 知于 2024 年 8 月 10 日以微信等通讯方式送达全体监事。本次会议由公司监事会 主席陈凤娥女士主持，应到监事 3 人，实到 3 人。本次监事会的召集和召开符合 《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规 定，合法有效。 经参会监事认真审议，会议通过以下决议： 价及公允、公平、公正的交易原则，不存在损害公司及中小股东利益的情形，也 不会对上市公司独立性构成影响。 表决情况：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 （一）审议通过《关于 2024 年半年度报告全文及其摘要的议案》 经审核，监事会认为：董事会编制和审核公司关于 2024 年半年度报告及摘 要的程序符合法律、法规 ...

本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、会议召开情况 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第二次 会议于 2024 年 8 月 14 日上午在公司会议室以现场结合通讯方式召开。本次董事 会会议通知于 2024 年 8 月 10 日以微信等通讯方式送达全体董事。应到董事 7 人，实到 7 人，本次会议由公司董事长赵积清先生主持。本次董事会的召集和召 开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》 的规定，合法有效。 广东惠伦晶体科技股份有限公司 第五届董事会第二次会议决议公告 二、会议审议情况 经参会董事认真审议，会议通过以下决议： 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2024-038 2、审议通过《关于预计 2024 年度日常关联交易的议案》 董事会认为：公司 2024 年度日常关联交易预计事项符合公司业务发展和生 产经营的需要，属于正常的商业交易行为，交易价格遵循公平、公开、公允、合 理的原则，符合市场情况，不存在损害公司及股东利益特别是中小股东利益的情 况,不会影响公司业务的 ...

公司基本信息 - [公司股票简称惠伦晶体，代码300460，上市于深圳证券交易所][6] - [公司法定代表人为赵积清][6] - [董事会秘书为潘毅华，证券事务代表为谭娅][7] - [公司注册地址、办公地址等在报告期无变化，可参见2023年年报][8] - [公司披露半年度报告的证券交易所网站等在报告期无变化，可参见2023年年报][9] - [公司控股股东为新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙），有惠伦香港等多家子公司][4] - [报告期内公司注册情况无变化，可参见2023年年报][10] 报告期信息 - [报告期为2024年1月1日至2024年6月30日，上年同期为2023年1月1日至2023年6月30日][4] 利润分配计划 - [公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本][1] - [公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本][57] 产品与技术 - [压电石英晶体元器件主要包括谐振器、振荡器和滤波器三大类][4] - [SMD是新一代压电石英晶体元器件生产封装技术，有组装密度高等优点][4] - [公司主要从事石英晶体元器件的研发、生产和销售，所处行业受国家多项政策支持][14] - [公司是国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，在小型化等方面具备领先优势，2012年已实现1612尺寸产品量产，报告期内1210尺寸产品已向客户交货][26] - [公司掌握基于半导体技术的光刻工艺，2020年底完成光刻生产线安装调试，2021年高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，2023年“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化”项目获创新东莞科技进步一等奖，同年50MHz以上高频产品较大批量出货，国内同行领先][27] - [公司已取得高通、英特尔等多个平台和方案商多项产品认证，是中国大陆唯一进入联发科手机芯片参考设计列表企业，也是首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商][28] - [公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器，应用于电子整机各方面][29] - [公司以MHz的SMD谐振器为主导产品，开发了TSX热敏晶体等新产品并已量产，保证产品小型化、多元化竞争力][32] - [公司具备切入高基频、小型化产品的能力，高通平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级，联发科平台从26MHz向52MHz升级][33] - [公司已取得高通、英特尔等多个平台和方案商多项产品认证，是中国大陆唯一进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，也是首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商][35] - [公司小型化SMD谐振器等中高端产品已实现大规模量产，1612、1210等超小型元件基座及部分关键主辅材料取得突破或完成国产替代][35] - [公司已通过国际ISO14001环境管理认证、国际绿色环保产品QC080000认证，产品符合SGS无有害物质产品标准][58] 市场规模与趋势 - [2019 - 2023年全球石英晶体元器件市场规模从30.41亿美元增长至35.76亿美元，年复合增长率为4.13%，其中2022年因产品价格下降、2023年因量价齐跌市场规模同比下降][17] - [预计到2030年全球石英晶体元器件市场规模将达到73.26亿美元，2024 - 2030年复合年均增长率约10.26%][18] - [2023年约45%的石英晶体元器件主要应用于移动终端，汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市场预计2024 - 2030年复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和12.70%][22] - [2019 - 2023年中国石英晶体元器件产能在全球比重由21.86%提升至26.55%，预计2030年达到29.96%；2023年产量在全球比重为24.87%，预计2030年达到29.82%][25] 经营数据 - [本报告期营业收入2.87亿元，较上年同期增长58.73%][10] - [归属于上市公司股东的净利润258.14万元，较上年同期增长107.72%][10] - [经营活动产生的现金流量净额3335.12万元，较上年同期增长130.43%][10] - [基本每股收益0.01元/股，较上年同期增长108.33%][10] - [本报告期末总资产17.86亿元，较上年度末增长0.21%][10] - [本报告期末归属于上市公司股东的净资产8.91亿元，较上年度末增长0.29%][10] - [计入当期损益的政府补助878.26万元][12] - [非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益为 - 1135.89万元][12] - [2024年上半年公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器合计出货量超2.14亿只，较上年同期增长约94.58%][26] - [2024年上半年公司实现营业收入28,739.50万元，较上年同期上升58.73%，其中第二季度营业收入15,509.67万元，较第一季度环比增长17.23%][31] - [2024年上半年公司实现归属于上市公司股东净利润258.14万元，较上年同期增长107.72%][31] - [2024年上半年石英晶体元器件产品实现出货量7.84亿只，较上年同期增长59.59%][31] - [公司业绩增长因消费类电子及通讯等市场终端需求回暖、订单增加，且综合产能利用率提升形成规模化效应][31] - [公司营业收入为2.87亿元，同比增长58.73%，主要因消费类电子及通讯市场终端需求回暖，订单增加][38] - [公司营业成本为2.22亿元，同比增长37.97%，源于综合产能利用率提升形成规模化效应][38] - [公司研发投入为1965.69万元，同比增长26.07%][38] - [经营活动产生的现金流量净额为3335.12万元，同比增长130.43%，因营业收入增长销售回款增加][38] - [SMD产品营业收入为2.74亿元，同比增长63.99%，营业成本为2.14亿元，同比增长39.68%，毛利率为21.95%，同比增加13.59%][39] - [投资收益为 - 1175.70万元，占利润总额比例 - 440.63%，因债务重组损失，不具可持续性][40] - [资产减值为1178.23万元，占利润总额比例441.58%，因计提信用减值损失，不具可持续性][41] - [报告期投资额为4354485.93元，上年同期为19116457.07元，变动幅度为-77.22%][45] - [期末受限资产账面价值分别为31107361.53元（保证金）、912446979.68元（融资租赁、建造物抵押）、34266186.78元（借款抵押）、977820527.99元][44] - [惠伦（香港）实业有限公司营业利润为-1532275.79元，净利润为-1532275.79元][47] - [东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司营业利润为74891.78元，净利润为71144.30元][47] - [广州创想云科技有限公司营业利润为578672.73元，净利润为578648.03元][47] - [惠伦晶体（重庆）科技有限公司营业利润为-31557735.93元，净利润为-31520339.93元][47] - [公司期末存货为35755.24万元，期初存货为29085.54万元，增长率为22.93%][52] - [2024年上半年营业总收入2.87亿元，较2023年上半年的1.81亿元增长58.72%][94][95] - [2024年上半年营业总成本2.94亿元，较2023年上半年的2.33亿元增长26.24%][95] - [2024年上半年营业利润263.09万元，而2023年上半年亏损3374.07万元][95] - [2024年上半年利润总额266.82万元，2023年上半年亏损3344.56万元][95] - [2024年上半年研发费用1965.69万元，较2023年上半年的1559.17万元增长26.07%][95] - [2024年6月底流动资产合计8.39亿元，较期初的7.92亿元增长5.97%][92] - [2024年6月底非流动资产合计10.17亿元，较期初的10.39亿元下降2.12%][92] - [2024年6月底负债合计8.44亿元，较期初的8.46亿元下降0.29%][93] - [2024年6月底所有者权益合计10.12亿元，较期初的9.84亿元增长2.80%][93] - [2024年6月底应收账款2.99亿元，较期初的2.67亿元增长12.17%][92] - [2024年上半年营业收入3.16亿元，较2023年上半年的1.94亿元增长62.69%][98] - [2024年上半年营业利润2773.57万元，而2023年上半年亏损1945.93万元][98] - [2024年上半年净利润2760.99万元，2023年上半年亏损1950.53万元][98] - [2024年上半年基本每股收益0.10元，2023年上半年为 - 0.07元][99] - [2024年上半年经营活动现金流入小计3.15亿元，较2023年上半年的2.50亿元增长25.91%][100] - [2024年上半年经营活动现金流出小计2.82亿元，较2023年上半年的2.36亿元增长19.50%][100] - [2024年上半年经营活动产生的现金流量净额3335.12万元，较2023年上半年的1447.36万元增长130.43%][100] - [2024年上半年研发费用1253.80万元，较2023年上半年的931.97万元增长34.53%][98] - [2024年上半年信用减值损失1268.32万元，较2023年上半年的24.01万元大幅增加][98] - [2024年上半年投资收益亏损1175.70万元，2023年上半年亏损30.36万元][98] - [2024年上半年经营活动现金流入小计656,645,725.07元，2023年同期为434,917,843.87元][101] - [2024年上半年经营活动现金流出小计645,719,087.99元，2023年同期为279,933,076.19元][101] - [2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为10,926,637.08元，2023年同期为154,984,767.68元][101] - [2024年上半年投资活动现金流入小计10,020,547.95元，2023年同期为251,836.81元][101] - [2024年上半年投资活动现金流出小计14,454,485.93元，2023年同期为19,116,457.07元][101] - [2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为 - 4,433,937.98元，2023年同期为 - 18,864,620.26元][101] - [2024年上半年筹资活动现金流入小计202,112,890.49元，2023年同期为471,369,552.68元][101] - [2024年上半年筹资活动现金流出小计251,758,093.82元，2023年同期为481,654,062.87元][101] - [2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为 - 49,645,203.33元，2023年同期为 - 10,284,510.19元][101] - [2024年上半年所有者权益合计较期初增加2,538,727.19元][104] - [2024年上半年公司总股本期末余额为280,804,251.00元，较年初增加180,000.00元][105][106][108][109] - [2024年上半年公司资本公积期末余额为699,052,147.04元，较年初增加842,400.00元][106][108] - [2024年上半年公司综合收益总额为 - 33,445,651.68元][107] - [2024年上半年所有者投入普通股带来的资本增加1,022,400.00元，其中股本增加180,000.00元，资本公积增加842,400.00元][106][107] - [2024年上半年公司未分配利润较年初减少33,445,651.68元][106][107] - [2024年上半年母公司未分配利润较年初增加27,609,963.32元][109] - [2024年上半年公司所有者权益合计期末余额为1,017,454,925.00元，较年初减少32,423.00元][106][108] - [2024年上半年母公司所有者权益合计期末余额较年初增加27,609,963.32元][109] - [2024年上半年，公司股本增加180,000.00元，资本公积增加842,400.00元，未分配利润减少19,505,311.66元，所有者权益合计减少18,482,911.66元][111] 公司战略与规划 - [公司将密切关注经济走势，加快研发创新，拓宽业务领域，优化供应链降本增效][49] - [公司

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2024-043 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于预计 2024 年度日常关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"惠伦晶体"或"公司"）根据 业务发展需要，预计公司 2024 年与珠海惠世隆科技有限公司发生日常关联交易 总额不超过 2000 万元。 公司于 2024 年 8 月 14 日召开了第五届董事会第二次会议、第五届监事会第 二次会议，审议通过了《关于预计 2024 年度日常关联交易的议案》。该事项经 公司第五届董事会独立董事 2024 年第一次专门会议审议通过。本议案交易金额 未超出董事会审批权限，经董事会审议通过后，无需提交股东大会审议。 （二）预计关联交易类别和金额 1、公司 2024 年度与关联人发生的关联交易金额预计不超过 2000 万元，具 体内容如下： | 关联交易 | | 关联交易 | 关联交易定 | | 2024 年度截 | 2023 年发 | | --- | --- ...

关于公司向银行融资的进展公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 19 日 召开第四届董事会第十五次会议及第四届监事会第十二次会议，审议通过了《关 于 2024 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 13 亿元 的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担 保额度。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 20 日在巨潮资讯网上披露的相关公 告。该议案已经 2023 年度股东大会审议通过。 近日，浙商银行股份有限公司东莞分行（以下简称"浙商银行"）同意给公 司人民币 2,000 万元续授信额度，授信期限自 2024 年 8 月 13 日起至 2025 年 7 月 31 日止，由实控人赵积清先生(免配偶)与惠伦晶体（重庆）科技有限公司提 供连带责任保证担保。具体交易事宜，以实际所签合同为准。 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告 ...

关于终止筹划公司控制权变更事项的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏。 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2024-036 广东惠伦晶体科技股份有限公司 一、控制权拟发生变更概述 1、新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"新疆惠伦"）为广东惠伦 晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）的控股股东，于 2023 年 11 月 30 日与黄天 歌先生（以下简称受让方）签署了《股份转让意向协议》（以下简称"意向协议"），拟 将其持有的公司 28,080,425 股普通股股份（占公司股本总额的 10%，以下简称"标的股 份"）转让给受让方及其一致行动人（以下简称"本次股份转让"）。具体内容详见公司 于 2023 年 12 月 1 日在中国证监会指定信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 上披露的《关于控股股东签署<股份转让意向协议>暨控股股东、实际控制人拟发生变更 的提示性公告》（公告编号：2023-061）。 2、根据《股份转让意向协议》约定，新疆惠伦收到黄天歌先生支付的诚意金 5000 万元。具体内 ...

业绩预告期间 - 业绩预告期间为2024年1月1日至2024年6月30日[1] 净利润情况 - 预计净利润扭亏为盈[2] - 归属于上市公司股东的净利润本报告期盈利0万元至500万元，上年同期亏损3344.57万元[8] - 扣除非经常性损益后的净利润本报告期盈利250万元至750万元，上年同期亏损4943.44万元[8] 营业收入情况 - 2024年上半年公司订单向好，营业收入较上年同期有较大幅度提升[9]

人事变动 - 2024年7月15日完成董事会、监事会换届选举和高管换届聘任[2] - 第五届董事会有3名非独立董事和4名独立董事[2] - 第五届监事会有2名非职工代表监事和1名职工代表监事[2] 人员持股 - 潘毅华、邓又强分别直接持股210,000股[5] - 刘峰、叶国辉分别直接持股196,000股、195,000股[8]

股东大会信息 - 公司2024年第一次临时股东大会于7月15日15时召开，现场与网络投票结合[4][7] - 董事会6月27日决议召集，6月28日刊登通知[6] 参会股东情况 - 出席股东及代理人10人，持表决权股份59,407,620股，占比21.1563%[8] 议案表决结果 - 多项换届选举及规则修改议案均表决通过，同意股数占比100%[12][14][15][16][17] 合法性认定 - 律师认为本次股东大会召集、召开、表决程序及结果合法有效[20]