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容大感光:第五届监事会第十二次会议决议的公告
2024-10-29 20:05
证券代码:300576 证券简称:容大感光 公告编号:2024-067 经审核,公司监事会认为:董事会编制和审核的公司《2024 年第三季度报 告》的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定,报告内容真实、准确、完 整地反映了公司的实际情况,不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 具体内容详见同日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上披露的《2024 年 第三季度报告》。 深圳市容大感光科技股份有限公司 第五届监事会第十二次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 深圳市容大感光科技股份有限公司(以下简称"公司")第五届监事会第十二 次会议于 2024 年 10 月 29 日在深圳市宝安区福海街道新田社区新田大道 71-5 号 301(1-3 层)3 楼公司会议室以现场表决和通讯表决相结合的方式召开。会议通 知已于 2024 年 10 月 25 日以通讯方式送达全体监事。本次应出席会议的监事 3 人,实际出席会议的监事 3 人。本次会议的召集和召开符合有关法律、法规及《公 司章程》的规定。 二、监 ...
容大感光:关于控股股东、一致行动人部分股份解除质押的公告
2024-10-21 16:19
股东持股 - 控股股东及一致行动人合计持股134,838,725股,占总股本45.60%[2] - 林海望持股36,963,981股,占总股本12.50%[7] - 杨遇春持股34,658,519股,占总股本11.72%[7] - 黄勇持股33,830,877股,占总股本11.44%[7] - 刘启升持股29,385,348股,占总股本9.94%[7] 股份质押 - 林海望本次解除质押2,613,600股,占其所持7.07%,占总股本0.88%[3] - 林海望累计质押15,440,000股,占其所持41.77%,占总股本5.22%[4] - 黄勇、刘启升、杨遇春无质押股份[4] - 控股股东、一致行动人累计质押占持股总数11.45%[4] 股份限售冻结 - 林海望未质押股份中限售和冻结12,282,986股,占未质押57.07%[7]
容大感光:深圳市容大感光科技股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告(二次修订稿)
2024-09-26 19:58
募集资金情况 - 发行对象拟认购金额合计24400万元,用于三个项目[4] - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目拟使用募集资金12373万元[5] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目拟使用募集资金9695万元[5] - 补充流动资金项目拟使用募集资金2332万元[5] 市场数据 - 2021至2023年全球感光干膜出货量由11.91亿平方米增长至13.05亿平方米,年复合增长率4.7%[11] - 2023年PCB全球市场产值695.17亿美元,2023 - 2028年将以5.4%年复合增长率成长,2028年预计达904.13亿美元[11][15] - 预计全球感光干膜市场规模将由2023年的16.68亿美元增长至2028年的21.70亿美元[11] - 一般商用感光线路干膜国产化率约40%,高端感光线路干膜国产化率不足20%[12] - 2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元,同比增长10.5%[35] - 全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元,预计2030年将增长至45亿美元,年均复合增长率6.9%[35] - 中国半导体光刻胶市场规模预计将由2023年的34亿元增长至2026年的48亿元,年均复合增长率约12%[35] - 2021年,六家企业合计约占全球半导体光刻胶市场88%的份额[37] 项目情况 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目年产1.20亿平方米产品[7] - 募投项目将新增1.20亿平方米高端感光线路干膜产能[16][19] - 项目总投资17591.65万元,建设投资占比73.85%,铺底流动资金占比26.15%[25][26] - 项目建设期为2.5年[27] - 项目满产后预计年均营业收入为59819.76万元,年均税后利润为7063.25万元[28] - 项目税后内部收益率为19.04%,所得税后静态投资回收期为8.19年[28] - 项目已完成备案登记和取得环评批复文件[29][30] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目计划投资10179.75万元[31] - 该研发项目围绕6大研发课题进行研究[32] - 研发能力提升项目拟建设地点已完成备案登记和取得环评批复文件[47][48] - 本项目总投资10179.75万元,建设投资占100.00%,设备购置费用占95.24%,预备费占4.76%[44][45] 产品与技术 - 公司一般商用感光线路干膜已量产,高端感光线路干膜新产品已通过部分客户验证并连续批量供货[19] - 公司已取得发明专利逾40项[43] - 公司拟围绕多个248nm光刻胶课题进行研究,提升KrF半导体光刻胶研发能力[36] - 公司现有实验设备逐渐无法满足高端半导体光刻胶研发需求,拟购置先进专业化实验设备[40] 合作与战略 - 公司与华微电子、士兰微、扬杰科技等知名公司合作多年,客户具备KrF光刻胶需求[42] - 公司提前布局IC载板阻焊干膜光刻胶市场,将打破国外垄断局面,拓展产品矩阵[34] 财务影响 - 本次发行短期内公司每股收益和净资产收益率将相应出现一定程度的下降,但长远来看对财务指标有积极影响[56] - 本次发行完成后,公司总资产与净资产规模均相应增加,营运资金更充裕,资产负债结构更合理[56] 项目意义 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目有助于公司维持市场地位优势,加快高端产业链国产替代进程[57] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目可填补国内行业空白,响应国家集成电路行业自主可控需求[57] 资金用途意义 - 补充流动资金可满足未来业务发展资金需求,助力业务扩张[50] - 补充流动资金能为研发战略实施提供资金保障,提高公司市场竞争力[52]
容大感光:非经常性损益明细表及鉴证报告
2024-09-26 19:58
业绩总结 - 2024年1 - 6月非流动性资产处置损益为6,857.4元[11] - 2023年度非流动性资产处置损益为 - 196,949.70元[11] - 2022年度非流动性资产处置损益为54,545.8元[11] - 2024年1 - 6月计入当期损益的政府补助为5,064,053.50元[11] - 2023年度计入当期损益的政府补助为5,806,830.2元[11] - 2022年度计入当期损益的政府补助为1,046,991.9元[11] - 2021年度计入当期损益的政府补助为5,362,770.80元[11] - 2024年1 - 6月非经常性损益小计为8,053,723.70元[12] - 2023年度非经常性损益小计为7,553,763.8元[12] - 2022年度非经常性损益小计为910,980.0元[12]
容大感光:舆情管理制度
2024-09-26 19:54
舆情管理组织 - 公司成立舆情管理工作领导小组,总经理任组长、董事会秘书任副组长[5] 舆情分类与处理 - 舆情信息分为重大舆情和一般舆情[3] - 一般舆情由舆情工作组组长、董事会秘书灵活处置[9] - 重大舆情发生时,舆情工作组组长视情况召集会议决策部署[9] 舆情处置措施 - 重大舆情处置措施包括调查情况、与媒体沟通、加强与投资者沟通等[9] 防范舆情策略 - 公司应做好投资者关系管理防范舆情,如建立媒体关系、内部信息透明化等[12] 保密与追责 - 公司有关人员对舆情处置涉密信息负有保密义务[14] - 擅自披露信息或媒体编造传播虚假信息致公司受损,公司保留追责权利[15]
容大感光:第五届董事会第十四次会议决议公告
2024-09-26 19:54
证券代码:300576 证券简称:容大感光 公告编号:2024-060 深圳市容大感光科技股份有限公司 第五届董事会第十四次会议决议公告 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和 国证券法》(以下简称"《证券法》")、《上市公司证券发行注册管理办法》(以下 简称"《注册管理办法》")等法律、法规和规范性文件的规定及公司 2023 年年 度股东大会的授权,公司及保荐机构(主承销商)华泰联合证券有限责任公司 向符合条件的投资者发送了《深圳市容大感光科技股份有限公司 2024 年度以简 易程序向特定对象发行股票认购邀请书》(以下简称"《认购邀请书》")并正式 启动发行,经 2024 年 9 月 23 日投资者报价并根据《认购邀请书》关于确定发 行对象、发行价格及获配股数的原则,确认公司本次以简易程序向特定对象发 行股票的最终竞价结果如下: | 序 | 发行对象 | 获配价格 | 获配股数 | 获配金额 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 号 | | (元/股) | (股) | (元) | | 1 | 铸锋资产管理(北京)有限公司-铸 | 26.97 ...
容大感光:第五届监事会第十一次会议决议公告
2024-09-26 19:54
证券代码:300576 证券简称:容大感光 公告编号:2024-061 深圳市容大感光科技股份有限公司 第五届监事会第十一次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 深圳市容大感光科技股份有限公司(以下简称"公司")第五届监事会第十 一次会议于 2024 年 9 月 26 日在深圳市宝安区福海街道新田社区新田大道 71-5 号 301(1-3 层)3 楼公司会议室以现场表决和通讯表决相结合的方式召开。会 议通知已于 2024 年 9 月 24 日以通讯方式送达全体监事。本次应出席会议的监 事 3 人,实际出席会议的监事 3 人。本次会议的召集和召开符合有关法律、法 规及《公司章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 本次会议由监事会主席魏志均先生召集和主持,与会监事经过充分审议, 一致同意并通过如下决议: 1、审议通过《关于公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票竞价结 果的议案》 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和 国证券法》(以下简称"《证券法》")、《上市公司证券发行注 ...
容大感光:关于公司向特定对象发行股票摊薄即期回报及填补回报措施和相关主体承诺(二次修订稿)的公告
2024-09-26 19:52
业绩数据 - 截至2023年12月31日公司总股本为246,423,916股[5] - 2023年度归属于母公司股东的净利润为8,548.57万元[6] - 2023年度扣非后归母净利润为7,915.11万元[6] 发行情况 - 本次发行数量为9,047,089股,募集资金总额为24,400.00万元[5] - 发行前总股本为24,642.39万股,发行后为25,547.10万股[9] - 发行可能导致2024年每股收益及净资产收益率下降,即期回报有被摊薄风险[11] 2024年业绩假设 - 扣非前后归母净利润持平,净利润为8,548.57万元,扣非后为7,915.11万元[9] - 扣非前后归母净利润均同比增长20%,净利润为10,258.29万元,扣非后为9,498.13万元[9] - 扣非前后归母净利润均同比减少20%,净利润为6,838.86万元,扣非后为6,332.09万元[9] 未来策略 - 募集资金围绕主营业务,用于高端感光线路干膜光刻胶建设等项目[13] - 统筹资金提升盈利能力,加快募投项目和人才发展体系建设[15] - 加强募集资金管理,确保规范有效使用[17] - 加强经营管理和内部控制,推进全面预算管理,严控费用[18] - 完善利润分配政策,保障投资者权益[19] 相关承诺 - 控股股东等承诺不越权干预、不侵占利益,履行填补回报措施[21] - 董事等承诺不损害公司利益,促使薪酬和激励与填补回报挂钩[21][22] - 相关人员承诺按规定出具补充承诺,违反愿担责受罚[21][22][23]
容大感光:关于2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案(二次修订稿)披露的提示性公告
2024-09-26 19:52
股票发行 - 公司2024年9月26日审议通过发行股票相关议案[1] - 对2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案二次修订[1] - 发行事项需深交所审核并报证监会同意注册后实施[2]
容大感光:深圳市容大感光科技股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告(二次修订稿)
2024-09-26 19:52
业绩数据 - 2023年度归属于母公司股东的净利润为8548.57万元[50] - 2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为7915.11万元[50] - 2023年基本每股收益为0.36元/股,稀释每股收益为0.35元/股[53] - 2023年扣除非经常性损益后基本每股收益为0.33元/股,扣非后稀释每股收益为0.33元/股[53] - 2023年总股本为24642.39万股,2024年发行后总股本为25547.10万股[53] 市场数据 - 2018 - 2023年中国PCB市场总产值从327亿美元增长至378亿美元,复合增长率为2.94%[8] - 2023 - 2028年全球PCB产值年复合增长率预计达5.4%[8] - 2028年全球IC载板市场规模预计达190.65亿美元,2023 - 2028年复合增长率为8.8%[10] - 2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元,同比增长10.5%[10] - 2022年全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元,预计2030年增长至45亿美元,年均复合增长率为6.9%[10] - 2000 - 2023年中国大陆PCB产值占全球产值比例从8.1%增长至54.4%[11] - 一般商用感光线路干膜国产化率约40%,高端感光线路干膜国产化率不足20%,阻焊干膜近乎全进口[12] - 半导体光刻胶中g线、I线光刻胶国产化率为20%,光刻胶KrF小于5%,光刻胶ArF小于1%,光刻胶EUV处于研发阶段[12] 发行信息 - 本次发行方式为以简易程序向特定对象发行股票[34] - 发行定价基准日为2024年9月19日[32] - 发行价格为26.97元/股,不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[32] - 发行对象为铸锋资产管理等4家机构,数量为4名,不超过35名[28][29] - 拟发行股票数量不超发行前公司总股本的30%[41] - 募集资金总额为24400.00万元,发行股份数量为904.71万股[53] - 募集资金用于高端感光线路干膜光刻胶建设等项目及补充营运资金[23] 项目情况 - 募投项目包括高端感光线路干膜光刻胶建设项目和IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目[4] - 募投项目建设期为2.5年[24] 未来策略 - 采取合理统筹资金、提升盈利能力等措施防范即期回报被摊薄的风险[60][61] - 规范募集资金使用,防范使用风险,提高使用效率[62] - 提高经营管理水平,加强内控,推进全面预算管理[63] - 完善《公司章程》中利润分配条款,发行后严格执行利润分配规定[64][65] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司,履行填补回报措施[66] - 公司董事、高管承诺不损害公司利益,约束职务消费[68] - 公司董事、高管承诺促使薪酬制度与填补回报措施挂钩[69] - 公司董事、高管承诺促使股权激励方案行权条件与填补回报措施挂钩[69]