发行股票相关 - 2024年9月26日会议审议通过发行股票议案[2] - 修订预案无需提交股东大会审议[2] - 修订内容含发行相关事项、对象、金额等[2] - 新增股份认购协议摘要内容[3] - 发行需深交所审核及证监会注册[3]

股票简称：容大感光 股票代码：300576 深圳市容大感光科技股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行 股票预案 （二次修订稿） 二〇二四年九月 发行人声明 1、本公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并确认不 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本预案按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件要求编制。 3、本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化， 由公司自行负责；因本次以简易程序向特定对象发行股票引致的投资风险，由投 资者自行负责。 4、本预案是公司董事会对本次以简易程序向特定对象发行股票的说明，任 何与之相反的声明均属不实陈述。 重要提示 本部分所述词语或简称与本预案"释义"所述词语或简称具有相同含义。 1、本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项已经公司 2023 年年度股东 大会授权公司董事会实施；本次发行方案、修改方案及相关事项已经公司于 2024 年 6 月 7 日召开的第五届董事会第十次会议、2024 年 9 月 12 日召开的第五届董 事会第十三次会议、2024 年 9 月 2 ...

股票简称：容大感光 股票代码：300576 深圳市容大感光科技股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行 股票预案 （修订稿） 二〇二四年九月 发行人声明 1、本公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并确认不 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本预案按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件要求编制。 3、本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化， 由公司自行负责；因本次以简易程序向特定对象发行股票引致的投资风险，由投 资者自行负责。 4、本预案是公司董事会对本次以简易程序向特定对象发行股票的说明，任 何与之相反的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或 其他专业顾问。 6、本预案所述事项并不代表审批机构对于本次以简易程序向特定对象发行 股票相关事项的实质性判断、确认、批准，本预案所述本次以简易程序向特定对 象发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机构的批准或注册。 1 重要提示 本部分所述词语或简称与本预案"释义"所述词语或简称具有相同含义。 ...

募集资金 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，拟募集资金不超24,400万元[4] - 募集资金用于高端感光线路干膜光刻胶建设及研发能力提升[17][18] - 部分募集资金补充流动资金，缓解运营资金压力[20] 市场数据 - 2018 - 2023年中国PCB市场总产值从327亿美元增至378亿美元，复合增长率2.94%[8] - 2023 - 2028年全球PCB产值年复合增长率预计达5.4%[8] - 2023 - 2028年全球IC载板市场规模预计复合增长率8.8%，2028年达190.65亿美元[10] - 2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%[10] - 2022年全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元，预计2030年增至45亿美元，年均复合增长率6.9%[10] - 2000 - 2023年中国大陆PCB产值占全球产值比例从8.1%增长至54.4%[11] 国产化率 - 一般商用感光线路干膜国产化率约40%，高端不足20%，阻焊干膜近乎全进口[12] - 半导体光刻胶中g线、I线国产化率为20%，KrF小于5%，ArF小于1%，EUV处于研发阶段[12] 发行相关 - 发行对象不超35名，定价基准日为发行期首日，价格不低于均价80%[29][30][33] - 发行方式为简易程序向特定对象发行股票，符合规定[36] - 发行数量不超发行前总股本30%，募集资金非资本性支出未超30%[42][43] 业绩数据 - 2023年度归属于母公司股东净利润8,548.57万元[51] - 2023年度扣非后归属于母公司股东净利润7,915.11万元[51] - 2023年基本每股收益0.36元/股[54] 未来展望 - 募投项目建设期2.5年，需长期资金支持[24] - 发行可新增产能，培育新盈利增长点，降低资产负债率[19][26] - 发行可能摊薄即期回报，公司将采取措施降低风险[56][60] 公司策略 - 规范募集资金使用，提高经营管理水平，完善利润分配条款[62][63][64] - 控股股东等承诺不侵占公司利益，董事等承诺约束自身行为[66][67][68]

资金募集 - 调整前拟募资不超24,500万元，调整后不超24,400万元，补流减100万元[4][5][6] 项目投资 - 高端感光线路干膜光刻胶项目投资17,591.65万元，拟用募资12,373.00万元[5][6] - IC载板阻焊干膜光刻胶等项目投资10,179.75万元，拟用募资9,695.00万元[5][6] 议案表决 - 多项发行股票相关议案表决同意票9票，无反对和弃权[8][10][13][16][18]

募集资金 - 本次发行拟募集资金总额不超过24400万元，净额用于三个项目，投资总额30103.40万元[4] - 公司拟使用募集资金2332.00万元用于补充流动资金[48] 项目投资 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目计划投资17591.65万元[6] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目计划投资10179.75万元[31] 产能产量 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目年产1.20亿平方米[7] - 募投项目将新增1.20亿平方米高端感光线路干膜产能[16][19] 市场数据 - 2021 - 2023年全球感光干膜出货量由11.91亿平方米增长至13.05亿平方米，年复合增长率4.7%[11] - 2023年PCB全球市场产值695.17亿美元，2023 - 2028年将以5.4%年复合增长率成长，2028年预计达904.13亿美元[11] - 预计全球感光干膜市场规模将由2023年的16.68亿美元增长至2028年的21.70亿美元[11] - 一般商用感光线路干膜国产化率约40%，高端感光线路干膜国产化率不足20%[12] - 2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%[35] - 2022年全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元，预计2030年将增长至45亿美元，年均复合增长率为6.9%[35] - 中国半导体光刻胶市场规模预计将由2023年的34亿元增长至2026年的48亿元，年均复合增长率约为12%[35] - 2021年东京应化、JSR等六家企业合计约占全球半导体光刻胶市场88%的份额[37] 产品情况 - 公司现有感光干膜类型主要为抗电镀干膜、精细线路干膜[12] - 公司一般商用感光线路干膜已量产销售，高端感光线路干膜新产品通过部分客户验证并连续批量供货[19] 技术研发 - 公司自2018年开始组建团队攻关高端感光干膜技术，目前已取得技术突破[22] - 公司已取得发明专利逾40项[42] 项目效益 - 高端感光线路干膜光刻胶项目满产后预计年均营业收入为59819.76万元，年均税后利润为7063.25万元[28] - 高端感光线路干膜光刻胶项目税后内部收益率为19.04%，所得税后静态投资回收期为8.19年[28] 项目建设 - 高端感光线路干膜光刻胶项目建设期为2.5年[27] - 研发能力提升项目拟建设地点位于珠海市南水镇，已完成备案登记[46] - 研发能力提升项目已取得珠海市生态环境局核发的批复文件[47] 财务影响 - 短期内公司每股收益和净资产收益率将相应出现一定程度的下降，但长远来看对财务指标有积极影响[54] - 本次发行完成后，公司总资产与净资产规模均相应增加，营运资金更充裕，资产负债结构更合理[55] 项目意义 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目有助于维持市场地位优势，加快高端产业链国产替代进程[56] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目可填补行业空白，响应国家集成电路行业自主可控需求[56] - 本次发行募集资金投向符合国家产业政策及行业发展趋势，与主营业务紧密相关[56] - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目具有良好市场前景和经济效益，有利于提高公司核心竞争力[56]

新策略 - 公司2024年9月12日审议通过调整2024年度以简易程序向特定对象发行股票方案等议案[1] - 本次发行需深交所审核、证监会注册后方可实施[2] - 《发行股票预案（修订稿）》于2024年9月12日披露于巨潮资讯网[1]

发行方案调整 - 2024年9月12日审议通过调整2024年度向特定对象发行股票方案[2] - 调减募集资金总额和补充流动资金金额[2] 预案修订内容 - 涉及重要提示、释义等多章节修订[2] - 更新决策程序、报告期等多项内容[2] 财务相关更新 - 更新对主要财务指标影响测算[3]

业绩数据 - 截至2023年12月31日公司总股本为246,423,916股[5] - 2023年度归属于母公司股东的净利润为8,548.57万元[6] - 2023年度扣非后归母净利润为7,915.11万元[6] - 本次发行前总股本为24,642.39万股，发行后为27,042.39万股[9] 发行假设 - 假设本次发行数量为2400.00万股[5] - 假设本次募集资金总额为24,400.00万元[5] - 假设2024年净利润较2023年持平、增20%、减20%三种情况测算[6] - 假设情形一2024年扣非前后归母净利润持平，发行后净利润为8,548.57万元[9] - 假设情形二2024年扣非前后归母净利润均增20%，发行后净利润为10,258.29万元[9] - 假设情形三2024年扣非前后归母净利润均减20%，发行后净利润为6,838.86万元[9] 风险与应对 - 本次发行可能导致公司发行当年每股收益及净资产收益率下降，即期回报有被摊薄风险[11] - 公司将统筹资金提升盈利能力，降低发行对股东即期回报摊薄风险[15] - 公司将加强募集资金管理，确保规范和有效使用[16][17] - 公司将加强经营管理和内部控制，为发展提供制度保障[18] 资金用途 - 本次发行募集资金围绕主营业务展开，包括高端感光线路干膜光刻胶建设等项目[13] 承诺事项 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预、不侵占利益，履行填补回报措施[20][21] - 公司董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，促使薪酬和股权激励与填补回报措施挂钩[21][22] - 控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员若违反承诺愿承担补偿责任[21][22] - 若监管有新规定，控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员将按最新规定出具补充承诺[21][23] 回报机制 - 公司完善利润分配政策，强化投资者回报机制，但不保证未来利润[19]