投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（线上会议） [2] - 参与单位包括华夏基金、银华基金等众多机构 [2] - 时间为2023年2月16日 - 28日 [2] - 地点为公司会议室和线上会议 [2] - 上市公司接待人员为副总经理兼董事会秘书高健、证券事务代表陈国兵 [2] 功率半导体业务各环节建设进度 - 晶圆制造广芯微电子项目，一期规划产能10万片/月的6英寸硅基晶圆代工及部分碳化硅产品产能，预计今年上半年通线量产，量产产品包括通MOS场效应二极管、900 - 1500V高压MOS等系列 [2] - 超薄片背道加工芯微泰克项目，去年11月动工，预计今年三季度通线量产，提供硅基及碳化硅中高端功率半导体器件定制化背道代工业务 [2][3] - 外延片制造晶睿电子项目，4/5/6/8英寸硅外延片持续扩产，二期及碳化硅外延项目建设中，预计今年量产 [3] 碳化硅产品进度 - 公司已完成碳化硅供应链核心环节布局，有丰富技术和团队储备，晶睿电子碳化硅外延、广芯微电子和芯微泰克晶圆加工产线建设中，预计今年量产碳化硅外延片、碳化硅器件等产品 [3] 国外技术封锁影响 - 功率半导体属非先进制程依赖特色工艺，产业链大部分环节可国产供应，公司投资企业会采购海外设备确保通线，也会与国产设备厂商合作，达标后扩产优先采购国产设备 [3] 设计公司广微集成情况 - 因原6英寸代工厂业务变动，去年销售额下降但单价提升，毛利率稳定，后续产能切换至广芯微电子将大幅提升 [3] - 去年12英寸晶圆代工厂开发的SGT - MOSFET产品，60V系列已量产，80V、100V系列预计今年上半年量产，如顺利下半年启动150V、200V产品开发，今年有望贡献显著收入增长 [3] 功率半导体行业未来走势 - 自去年起市场分化明显，消费类需求走低，工业和能源领域需求高景气，中高端功率器件进口依赖度高 [4] - 公司产品面向进口替代和工业能源市场，在“双碳”战略下，市场总体需求增长，国产替代比例将逐步提高，国内功率器件市场处于发展机遇期 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（线上会议） [2] - 参与单位众多，包括广发基金、诺安基金等多家基金、保险、资管、投资公司及证券机构 [2] - 活动时间为2023年2月2日 - 10日，地点为公司会议室和线上会议 [2] - 上市公司接待人员为副总经理兼董事会秘书高健和证券事务代表陈国兵 [2] 晶圆代工项目进展 - 广芯微电子项目厂房建设及机电安装基本完成，生产设备开始陆续进场安装调试，二次配管做进场准备，团队成员一百多人，核心团队完备，预计今年上半年完成通线量产 [2] - 一期规划产能为10万片/月（6英寸），已预留二期建设用地，二期计划建设8英寸或12英寸晶圆代工产能，委托关注整线设备，顺利的话今年年底启动二期厂房建设 [3] 功率器件市场及公司业务前景 - 功率半导体市场与经济周期强相关，国内部分中低端产品产能过剩，中高端产品产能不足，进口替代空间大 [3] - 广芯微电子定位中高端功率器件晶圆代工，中高端及超薄片背道代工产能稀缺，依托smart IDM生态圈有竞争力 [3] 功率器件新产品进展 - 广微集成去年在12英寸晶圆厂开发的SGT - MOSFET产品，60V系列已量产，80V、100V系列预计今年上半年量产，顺利的话下半年启动150V、200V产品开发，今年有望贡献显著收入增长 [3] - 伴随广芯微电子通线投产，今年计划量产900 - 1500V高压MOS、IGBT、FRD以及SiC器件等产品 [3] 子公司协同及管理模式 - 公司打造smart IDM生态圈模式，通过参股或控股打通功率半导体全产业链，对各环节有影响力但不谋求拥有 [4] - 已完成晶圆制造、超薄片背道加工、外延片制造、芯片设计等关键环节布局，各环节由产业领军人物带领，保持市场竞争和技术迭代能力 [4] - 该模式提升产业链协同效率，使企业运营和开发更高效 [4] 资金保障情况 - 广微集成轻资产盈利，现金流良好无需投入 [4] - 晶睿电子近期融资估值近30亿元，扩产及新项目资金有保障 [4] - 广芯微电子一期计划投资12 - 14亿元，民德电子和政府基金增资约4亿元，定增募资5亿元，银行固定资产项目贷款授信超6亿元 [4] - 芯微泰克已获1.2亿元投资，当地政府基金计划增资，后续开展银行和社会股权融资，资金充足 [4]

公司经营情况 - 民德电子是国内在功率半导体全产业链关键环节有布局、拥有自主可控供应链的上市公司，功率半导体业务将步入快速增长通道 [2] - 条码业务受海外市场消费疲软、物流运输不畅影响，海外销售下滑，但国内在新能源汽车、电池等高端制造领域增长迅速，全年有望平稳发展 [2] - 功率半导体设计公司广微集成主要在售产品MOS场效应二极管因产能受限销售下降，2022年供应链成本未降低，但产品销售价格和毛利率稳定，后续供应链切换及销售封装成品后毛利和产能有望提升，12英寸代工厂推出的SGT - MOSFET已批量出货，明年将加大出货量 [2][3] - 晶圆代工厂广芯微电子项目建设进度正常，预计明年一季度末通线，本月初完成洁净室正压送风节点，计划本月下旬设备进场安装调试，获丽水当地政府基金1.8亿元增资 [3] - 超薄片背道代工厂芯微泰克项目12月3日动工建设，预计明年三季度通线量产，将为功率半导体设计公司提供全套解决方案 [3] - 硅片原材料企业晶睿电子硅基外延片产能持续扩产，二期项目预计春节前后建成投产，开展新一轮融资，意向认购金额超拟融资金额，估值提升，公司转让其2.087%股权获4800万元，对外投资初显成效 [3] 问题与回复 条码业务 - 条码业务将加大开拓工业端市场，根据市场需求推新产品并加大海外市场开拓力度，预计未来几年保持稳定增长 [3] 广芯微电子 - 一期项目预计明年一季度末通线，以6英寸硅基晶圆代工为主，初期规划产能10万片/月，后续月产能预计可提至13 - 15万片 [3][4] - 定位中高端功率器件晶圆代工业务，有充足客户储备，优先为smart IDM生态圈内设计公司提供产能保障，下游客户需求可覆盖一期产能 [4] 碳化硅产品 - 公司在碳化硅功率器件有技术和团队储备，投资企业覆盖关键环节，基本完成供应链核心环节布局，明年相关产品将量产，后续将推出更多系列产品 [4] 功率半导体核心优势 - 关键环节具备自主可控供应链是公司核心优势，公司致力于打造功率半导体领域smart IDM生态圈，未来将支持产业链企业投产扩产，释放协同效益 [4] 功率半导体行业走势 - 今年功率半导体市场分化明显，消费类产品需求走低，工业和能源领域功率器件需求高景气，中高端功率器件进口依赖度高 [5] - 公司产品面向进口替代和工业能源市场，在“碳达峰、碳中和”战略下，功率半导体市场总体需求增长，国产替代比例将提高，国内功率器件市场处于发展机遇期 [5]

公司战略规划 - 聚焦条码识读设备的设计、研发、生产和品牌营销，在条码识别细分领域提升产品质量和服务水平，扩大市场份额，成为有影响力的国际品牌 [1] - 将二维码识读设备作为未来几年的重点发展方向 [1] 公司经营业绩 - 2014 - 2015年业绩增速较高，2016年业绩小幅下滑，原因是下游客户增加影像类扫描器采购比重，对激光扫描技术扫描器需求下降 [1] - 预计接下来几年重拾销售收入和经营业绩的稳定增速 [1] 行业趋势与前景 - 二维码对于一维码使用替代程度越来越高，二维码识读设备相关市场未来几年将高速增长，需求进一步扩大 [1] - 海外经销商数量增长较快，海外销售收入稳定增长 [3] 未来业绩增长点 - 人才和技术方面，借助资本市场平台和完善措施吸引优秀人才，积累研发创新和技术 [3] - 产品方面，二维码应用领域拓广，带动二维码识读设备需求增大，公司二维码产品销售占比预计持续提高 [3] - 市场方面，提高品牌知名度，加大国际市场开拓力度，完善产品线，加强国内外营销网络，紧密与主要客户和大型经销商合作 [3] 信息披露情况 - 接待过程严格按规定保证信息披露真实、准确、完整、及时、公平，无未公开重大信息泄露，已签署调研《承诺书》 [3]

公司财务情况 - 2018年三季度7 - 9月总营业收入105,781,204.28元，同比增长340.99%，环比二季度增长73.84% [1] - 2018年三季度营业利润19,987,967.45元，同比增长159.14%，环比增长7.86% [1] - 2018年三季度归属于上市公司股东的净利润16,810,106.44元，同比增长114.79%，环比增长7.42% [1] - 截至2018年9月30日，公司总资产较年初增长36.09%，归属于上市公司股东的净资产较年初增长6.56% [1] 子公司相关情况 泰博迅睿 - 业务为被动元器件（电阻、电容）及芯片分销 [1] - 行业自2015、2016年起进入景气周期，市场价格上涨，经营发展态势良好 [1] - 策略为保证存量优质客户需求、开拓定制及细分领域新需求、与民德电子在半导体芯片领域协同合作 [2] 君安宏图 - 产品分两类，PDA应用于快递行业，双十一需求大且有市场口碑；自动称重一体机满足物流快递公司自动化设备更新需求，有优质客户积累 [2] - 与民德电子协同作用体现在PDA部分扫描头由民德提供，自动称重一体机算法设计和软件方案可协作开发 [2] 公司业务相关问题 - 一维扫描模组产品技术附加值高，公司是国内唯一有此技术企业，芯片设计在探索合作方式和组建团队 [2] - 涉足半导体行业推崇海外人才激励措施，借鉴硅谷创业方式，激励机制见2018年半年报 [2] - 募集资金推进较快的研发中心项目地点由深圳变更为惠州，基于成本考量和当地产学研一体化定位及税收优惠政策 [2] - 芯片设计考虑汽车电子、物联网和人工智能方向，参考泰博迅睿主要客户把握方向 [3] - 目前无对自行科技追加投资意向 [3]

公司业务与经营情况 - 公司从事条码识别设备研发、生产和销售，以及半导体设计和分销业务 [2] - 条码识别产品用于零售、物流等产业信息化管理领域，涉足物流自动化产品领域 [2] - 半导体设计业务产品包括沟槽式MOS肖特基二极管等，应用于光伏逆变等场景 [2] - 电子元器件分销业务以被动元器件为主，下游覆盖汽车电子等领域 [2] - 2020年前三季度累计实现营业收入225,518,202.74元，同比增长26.89% [2] - 2020年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润27,886,507.29元，同比增长20.35% [2] - 截至2020年9月30日，公司总资产771,924,037.53元，较年初增长18.79% [3] - 截至2020年9月30日，归属于上市公司股东的净资产512,970,514.41元，较年初增长3.27% [3] - 2020年第三季度实现营业收入109,431,978.25元，同比增长103.12% [3] - 2020年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润10,767,448.06元，同比增长77.17% [3] 互动交流及问题回复 业务布局 - 确立“深耕条码识别，聚焦半导体”战略，形成“条码识别 + 半导体”双产业成长曲线 [3] 疫情影响 - 上半年整体营业收入较上年同期减少6.27%，利润与去年同期基本持平 [3] - 下半年业务稳步恢复，前三季度营业收入和净利润同比增长 [3] 营收和利润增长原因 - 下半年经济恢复，部分业务和订单在三季度完成 [3] - 本年对成本、管理费用、销售费用等严格控制 [3] - 7月份起纳入广微集成公司的营业收入和净利润 [3] 条码识读产品应用领域 - 广泛应用于零售、物流等产业的信息化管理领域 [3][4] 条码识读产品市场表现与竞争优势 - 2019年新品推向市场，产品性价比获认可，本年产品毛利率提升 [4] - 构建完整产品体系，技术性能达或接近国际领先水平，加大进口替代 [4] 条码业务海外市场开拓情况 - 2017 - 2019年期间，条码识读设备海外销售收入年均增速15.9% [4] - 2020年前三季度，海外收入继续保持稳定增长 [4] 半导体领域投资进展 - 2020年6月，收购广微集成73.51%股权，进入功率半导体设计行业 [4] - 2020年7月，向浙江晶睿电子投资9,000万元，持有29.03%股权，布局半导体硅片行业 [4] 广微集成产能情况 - TMBS产能约6000 - 8000片晶圆（6英寸）/月，CoolMOS产能约100 - 150片晶圆（8英寸）/月 [5] - 与上游代工厂合作稳固，代工产能未受影响 [5] - 成本上升传导至下游，未造成实质影响 [5] - TMBS产品产能从年初提升，与方正微电子签署产能扩增协议 [5] 广微集成新产品研发与量产规划 - CoolMOS部分系列产品已量产，2021年全系列量产 [5][6] - SGT - MOSFET预计2021年底量产 [6] 浙江晶睿电子项目进展 - 2020年11月获丽水丽湖企业管理有限公司增资8000万元，累计融资1.9亿元 [6] - 11月正式土建动工，预计2021年4月完成一期土建工程 [6] - 预计2021年7 - 8月开始小批量生产 [6] 功率半导体产业投资布局规划 - 打造功率半导体的Smart IDM模式，打通全产业链 [6] - 广微集成进口替代成效显著，产能攀升 [6] - 投资晶睿电子为广微集成提供外延材料 [6] - 调研8英寸晶圆厂，保障高端功率半导体器件产业化 [7]

条码识别业务 - 公司是国内最早从事条码识别技术研发的企业之一，构建了完整产品体系，自2018年起进行自主定制芯片等升级，2020年产品铺开，性能和性价比提升，技术性能达或接近国际领先水平，加大进口替代 [1] - 条码识别设备广泛应用于零售、物流等产业信息化管理领域，随着相关技术推进，市场空间将更广阔 [1] - 条码识读产品方面，主要研发工业类识读产品，部分产品进驻华为、富士康等一线制造产线 [3] 功率半导体业务投资情况 - 2020年6月完成对广微集成73.51%股权收购，2020年产销量快速增长，销售额约为2019年的4倍，首度扭亏为盈；与晶圆代工厂签订产能扩增协议，自2021年7月起获不少于15,000片/月产能（6英寸）；与晶圆厂（12英寸）合作开发SGT - MOSFET产品，计划2021年量产 [2] - 2020年7月参股晶睿电子，目前处于建设阶段，进度提前，预计2021年5 - 6月设备进场安装调试，6 - 7月出样片，年底硅外延片（6英寸/8英寸）月产能达10万片，广微集成将率先验证并批量采购 [2] - 公司致力于打造功率半导体的Smart IDM模式，打通全产业链，除已投资企业外，正在密集调研晶圆厂 [2] 财务情况 - 2020年归属于上市公司股东净利润为5160万元，较上年增长42.68%，扣非后为1428万元，较上年减少51.60%，主要因计提商誉减值和确认业绩补偿收入；不考虑这两项，2020年净利润约4790万元，较2019年的4577万元增长约4.65% [3] 新产品研发 - 条码识读产品研发工业类识读产品，满足工业制造产线对识别速度和精度的严苛要求 [3] - 功率半导体方面，广微集成TMBS持续优化开发，与晶圆厂（12英寸）合作开发SGT - MOSFET产品，计划2021年量产 [2][3]

公司基本情况 - 公司是国内少有的在功率半导体领域具备自主可控产业链的上市公司，业务分为条码识读和功率半导体两大部分 [1] - 条码识读业务实现产品升级换代，海外市场近年高速增长 [1] - 2020 年至今，公司通过资本方式控股收购广微集成，增资参股浙江晶睿电子和浙江广芯微电子，完成功率半导体产业链关键环节布局，smart IDM 生态圈布局初具雏形 [1] 产品与市场相关 - 公司未涉及平面型 MOS 器件产品，主要是沟槽式肖特基二极管和 SGT MOSFET 产品，未降价，产品面向工业和新能源市场，性能优异、竞争力强 [1] - 公司将结合市场情况，基于自主可控供应链逐步推出 IGBT 等新产品，计划明年重点推进 IGBT 工艺平台建设 [2] - 广微集成 2021 年月均产能约 8000 片/月（6 英寸硅基晶圆片），产品应用于工业和能源领域，订单远超产能，正通过多种方式扩产 [2] - 未来三年面向工业和新能源领域的功率器件市场供大于求概率较小，供给端有效产能增长有限，需求端国产替代空间大且新基建带来需求增长 [2][3] 业务发展与财务相关 - 未来公司将在保障封装厂客户供应稳定基础上开拓终端市场业务，推出更高端产品线，盈利能力将进一步提升 [3] 项目进展相关 - 晶睿电子已基本实现一期规划的 10 万片（6 或 8 英寸）/月硅外延产能，持续扩产，已向广微集成批量供货，展现 smart IDM 模式协同效益 [3] - 浙江广芯微电子一期规划建设年产 120 万片 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产线，固定资产投入约 9.97 亿元，融资计划包括民德电子股权投资 21000 万元等，后续可能进一步股权融资 [3] 业务风险相关 - 功率半导体业务中设计公司、硅片原材料企业已盈利且成长快，浙江广芯微电子项目建设风险可控，但后续环节可能导致达产时间延迟，公司会督促团队并提供支持 [3]

公司基本信息 - 证券代码 300656，证券简称民德电子 [2] - 投资者关系活动为线上会议，时间是 2022 年 5 月 9 日、5 月 10 日，参与单位有前海开源基金等多家机构，上市公司接待人员为副总经理兼董事会秘书高健和证券事务代表陈国兵 [2] 功率半导体产品情况 MOS 场效应二极管（MFER） - 2021 年月均产能约 7,800 片/月（6 英寸晶圆），2022 年 3、4 月产能提升至 10,000 片/月（6 英寸晶圆）以上，新开拓一家 6 英寸晶圆代工合作厂已小批量生产 [2] - 订单充足，近期新增品牌客户千万元级别订单，瓶颈是产能不足 [2] - 2022 年以来产品供不应求，销售价格和毛利率稳定 [2] 分离栅低压场效应晶体管（SGT - MOSFET） - 在国内某 12 英寸晶圆厂开发成功，良率在 99%以上，进入量产阶段 [2] - 已获储能市场客户批量订单，在该晶圆代工厂锁定产能 2,000 片/月（12 英寸晶圆），后续会逐步上量 [2] 浙江广芯微电子晶圆厂项目情况 - 位于浙江省丽水市经济开发区，建设进度未受疫情影响 [3] - 预计 2022 年年中主体厂房封顶，下半年进行洁净室机电安装、设备进场安装调试等工作，2023 年上半年投产 [3] 功率半导体业务核心护城河 - 具备关键环节的自主可控供应链，优势包括产能保障、成本竞争、新产品开发效率和技术积累 [3]

广芯微电子情况 - 2021年10月注册成立，主营高端特色工艺半导体晶圆代工业务，项目分两期建设，占地面积158亩，一期规划6英寸硅基120万片/年的晶圆代工产能 [1] - 目前处于建设阶段，主体厂房已封顶，后续将进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，预计2023年上半年投产，2023年年底实现一期满产 [1] - 投产后先以成熟的MOS场效应二极管产品为基础，开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品 [1] - 核心技术团队经验丰富，总经理谢刚博士参与多种功率器件工艺平台搭建，副总经理李祥先生在晶圆制造多领域有深入研究，技术储备及产业化经验充足 [2] - 晶圆加工设备主要维护关键部件，无具体使用年限，国外产线使用几十年常见 [2] - 背道减薄工艺能提升功率器件性能，广芯微电子将配套相应加工专线 [2] - 团队有丰富行业经验和人脉资源，硅片、特气等上游供应商已有充足准备 [2] - 不同岗位人才培养周期不同，产线工人3 - 5个月，设备维护人员需长期积累，研发类人才培养周期长 [2][3] 晶睿电子情况 - 2020年5月成立，10月开工建设，2021年7月试生产，2021年营收5000多万元，净利润258万元 [3] - 目前月产能约15万片（6英寸或8英寸硅外延片），年底可达30万片以上，今年一季度营收5900万，利润1000万元以上（未经审计） [3] - 项目总占地150亩，一期50亩计划新建2栋生产厂房用于传感器用硅片等生产，二期50亩，三期50亩预留开展12英寸外延片生产 [3] - 目前扩产中衬底等原材料紧张但未中断，已与多家供应商合作，预计7月原材料供应量充足 [3] - 消费电子端需求下降，工业市场端800 - 1700V产品市场、光伏和汽车电子等市场需求增长，功率器件产业链供应紧张 [3] - 短期内受疫情影响供应链和市场需求，但政府政策及市场需求增长使企业整体乐观，刚收到国家留抵退税2500万元及地方政府固定资产投资补贴4600多万，增加7000多万现金流 [3][4] 投资者关系活动情况 - 活动类别为现场参观，参与单位有信达澳银、浙商证券等多家机构，时间为2022年5月31日，地点在浙江丽水广芯微电子和晶睿电子现场 [1] - 接待人员有民德电子副总经理兼董事会秘书高健、广芯微电子研发总监赵先生、晶睿电子董事长兼总经理张峰 [1]