证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-043 深圳市民德电子科技股份有限公司 董事会关于 2023 半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金 管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）、《深圳证券交易 所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》以及《深圳证券交易 所创业板上市公司自律监管指南第 2 号——公告格式创业板上市公司业务办理指南第 6 号——信息披露公告格式》的相关规定，本公司就 2023 半年度募集资金存放与使用 情况作如下专项报告： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市民德电子科技股份有限公 司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3731 号）批复，深圳市民德电子 科技股份有限公司（以下简称"公司"或"民德电子"）向特定对象发行人民币普通股 （A 股）10,993 ...

深圳市民德电子科技股份有限公司 独立董事关于 2023 年半年度相关事项的专项说明及第三届董事会 第二十六次会议相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意 见》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管 指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规和规范性文件，以及《公 司章程》和《独立董事工作制度》等相关规定，我们作为深圳市民德电子科技股份 有限公司（以下简称"本公司"或"公司"）独立董事，基于独立判断的立场，在 认真审阅了公司董事会提供的相关议案和资料后，现就公司 2023 年半年度相关事项 的专项说明及第三届董事会第二十六次会议审议相关事项发表如下独立意见： 独立董事： 一、关于控股股东及其他关联方占用公司资金、公司对外担保情况的专项说明 根据《上市公司监管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要 求》《公司章程》等相关规定，我们作为公司的独立董事，本着严谨、实事求是的 态度对公司报告期内非经营性资金占用及其他关联资金往来情况及对外担保情况进 行了认真的了解和核查。 （一）截至 2023 年 6 月 30 日， ...

证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-037 深圳市民德电子科技股份有限公司 关于增资参股浙江芯微泰克半导体有限公司项目进展暨完成工商 变更登记和支付完毕增资款项的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、对外投资基本情况 2、法定代表人：义岚 3、成立时间：2022 年 7 月 5 日 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2022 年 7 月 26 日召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十三次会议，审 议通过了《关于增资参股浙江芯微泰克半导体有限公司暨对外投资的议案》，公 司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称"浙江芯微泰克"）增资人民币 10,000 万元，增资完成后，公司将持有浙江芯微泰克 35.0877%的股权。具体内 容详见公司于 2022 年 7 月 26 日在巨潮资讯网上披露的《关于增资参股浙江芯微 泰克半导体有限公司暨对外投资的公告》（公告编号：2022-072）。 二、对外投资进展情况 截至本公告日，本次交易标的股权交割已完成过户，浙江芯微泰克的股权变 更已在 ...

公司特点与业务护城河 - 公司是国内功率半导体行业中少有的在供应链核心环节均具备自主可控能力的上市企业，覆盖硅基和碳化硅器件 [3] - 5月19号晶圆代工厂广芯微电子投产通线，是功率半导体产业发展的里程碑，未来五年将持续扩产、快速成长 [3] - 功率半导体业务护城河体现在 smart IDM 生态圈各核心环节由科学家级企业家领衔创办，以及核心环节供应链自主可控，能更好满足下游客户产品迭代需求 [3] 业务板块进展 功率半导体业务 广微集成 - 2019 - 2022年销售额分别为一千万元左右、约四千万、七千多万、五千多万，净利润分别为亏损、一百多万、一千多万、二百多万 [4] - 今年6英寸晶圆代工产能切换至广芯微电子，广芯微电子一期约4万片/月6英寸代工产能供应给广微集成；12英寸晶圆代工厂开发的 SGT - MOSFET 开始快速上量，预付1000万元锁定2000片/月产能，目前每月产出四五百片，计划年底或明年上半年达2000片/月 [4] - 未来增长逻辑为现有产品扩产、增加新产品、由半成品晶圆销售转为成品芯片销售 [4] 广芯微电子 - 一期产能规划为6英寸硅基晶圆10万片/月、8英寸硅基晶圆1万片/月、6英寸碳化硅600片/月 [4] - 5月19日投产通线，目前设备调试和产品验证，争取三季度批量出货，年底实现每月大几千片稳定产能 [4] - 一期6英寸除4万片给广微集成外，其他产能对外开放，与创新能力强的设计公司合作开发进口替代功率器件，提升工艺平台能力 [4] - 计划两三年内一期满产，满产后年产值达15 - 20亿元，设计公司成品器件产值是晶圆厂产值的2 - 3倍；已预留二期建设用地 [5] 芯微泰克 - 主要业务为晶圆减薄及背道加工，创始人团队技术实力强 [5] - 项目建设期，上个月主体厂房封顶，预计今年三/四季度投产；一期投资3亿多，加工能力约10万片/月，二期扩产到30万片/月 [5] 晶睿电子 - 2021年8月批量生产，2021 - 2022年销售额分别为五千万元、三个多亿，净利润分别为约二百六十万、四千多万 [5] - 二期传感器用特种硅片项目投产，碳化硅外延量产送样，计划向国际功率器件大厂供应 [6] - 投资时平均估值4亿多，去年年底投后估值接近30亿元，公司持有22%股份，后续计划独立 IPO [6] 条码识别业务 - 2021年增长约50%，2022年受消费市场低迷影响略有下降 [6] - 目标未来5年实现年均20%复合增长，增长来自工业制造端渗透和拓展市场（海外、下沉市场） [6] 问答交流 财务相关 - 2023年一季度净利润下降原因：联营企业投资收益降低、理财收益减少且财务费用增加、广微集成与泰博迅睿收入减少；条码业务一季度利润增加 [6] - 沟槽式肖特基二极管近几年毛利率20 - 30%，后续代工成本和原材料价格改善及启动成品销售，毛利率将提升；SGT - MOSFET 随着规模增加，毛利率会明显提升 [7] 市场与行业相关 - 国产功率半导体产业链完善壮大，国产替代市场增大，高端领域国际品牌占主要份额，未来会有更多国产功率器件出口 [7] - 未来大体量功率半导体企业需有强技术实力和自主可控供应链，国内有望出现一到两家营收过百亿的国产功率器件企业 [7] 产品相关 - 广芯微电子目前量产沟槽式肖特基二极管，今年计划量产高压 MOS、IGBT、碳化硅二极管等，应用于工业和能源领域 [8] - 碳化硅产品线产能规划600片/月，初期以6英寸碳化硅二极管为主，视供应链和市场情况决定扩产进度 [8] - 广芯微电子今年计划量产沟槽式肖特基二极管等产品；超级结 MOS 考虑多层外延方式，与晶睿电子合作开发；车规级产品生产需时间，近一两年以工业和能源市场为主 [8] 其他 - 三家参股公司激励机制由各自团队制定，晶睿电子已进行员工股权激励并计划独立 IPO [8] - 广芯微电子主要生产设备按10年折旧摊销，设备调试阶段未开始折旧，后续参考行业标准和审计机构建议确定具体方式 [8] - 广微集成后续研发费用不会大幅增加 [9] - 条码识别设备应用覆盖零售、物流、工业等领域，彩票机业务占比小，后续重点开拓工业端市场 [9] - 条码识别业务国内市场中高端领域国际品牌占比大，国产替代空间大，公司坚持国产替代方向，拓展海外市场 [9] - 条码业务近两年国内外销售额各占一半，海外主要销往俄罗斯、南美、东南亚、中东、欧洲等地 [9] - 条码业务海外持续开拓，国内面向高端制造业和下沉市场，消费市场复苏也会贡献增长 [9]

项目概况 - 广芯微电子成立于2021年10月，2022年2月动工打桩，5月主体厂房封顶，12月首台设备进场，2023年3月合环供电，5月19日投产通线，一期月产能预计达12 - 14万片，以6英寸代工产能为主，配有部分8英寸代工产能，产品以硅基为主、碳化硅为辅 [1][2] - 芯微泰克成立于2022年7月，9月完成建设用地摘牌，11月完成图纸设计及评审并动工，预计2023年三季度通线，专注背道工艺，为客户提供定制化背面代工服务 [2] 问答交流 财务与收入 - 广芯微电子一期达产年产值约15 - 20亿 [2] - 一季度下滑原因按金额排序为联营企业投资下滑、理财收益减少、设计公司广微集成产能和销量减少，条码业务一季度保持百分之十几的增长 [5][6] 产能相关 - 一期碳化硅产能规划为600片/月（6英寸），产能框架以10万片/月的6英寸硅基器件产能为基本盘，加上1万片/月的8英寸产能和600片/月碳化硅产能 [3] - 功率下游主打应用按顺序为光伏、储能、新能源车、消费电子，光伏和储能已有客户应用 [3] - 广芯微电子一期满产每月用电量预计在500万度以上 [4] - 广芯微电子后道设备已有5万片的月产能，年底预计有大几千片/月的稳定产出 [4] - 广芯微电子一期满产给广微集成供应不超过4万/月产能，含6英寸和部分8英寸，大部分产能对外供应 [9] 客户与认证 - 大客户出于保密暂不披露，大部分客户认证周期快，光伏企业基本在3 - 6个月，车企较慢 [3] - 车用产品汽车行业质量体系标准认证（IATF16949）需公司ISO9001质量体系运行12个月后方可申请，广芯微电子计划2023年12月取得ISO9001证书，2024年12月取得IATF16949证书 [3][4] 竞争优势 - 广芯微电子6英寸产线设备能力强，可做高端产品线和BCD工艺、模拟电路，超过国内现有6英寸设备；产品线规划做BCD、特高压、沟槽肖特基，与国内6英寸芯片主流产品有差异 [6] - 运营效率高，管理理念注重数字化、信息化；晶睿电子发展验证了团队信誉和规划执行能力 [6][7] - 瞄准增量市场，在技术发展、成本、效率、决策等方面有优势，可追踪国际先进技术 [7] 人员扩张 - 核心人才来自业界主流晶圆厂，操作工从丽水本地职业技术学院招聘，人才流动性低 [8] 产品规划 - 短期一两年内不做碳化硅MOS管，待二极管等基础产品量产且销售上量后再考虑 [9] 产品情况 - 公司拳头产品为高压BCD、IGBT、SGT [9] - IGBT今年有客户，适用于工业和车，高度定制化 [9][10] - IGBT供需都在增长，新能源汽车主流使用IGBT [10] - 平面IGBT和BCD代工价格比肖特基二极管高，单片绝对利润高但利润率低 [10] 其他 - 广微集成合作的12英寸代工厂SGT产品订单每月上千片，公司帮忙调通该产品，平台60V能效最高、发热最低、性价比最高 [10] - 广芯微电子产线是稳定运行的热线，设备成色新，运行状态好 [11]

投资者关系活动信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 参与单位为社会公众投资者等 [1] - 时间是2023年5月5日 [1] - 地点是互动易·云访谈平台，线上文字互动交流 [1] - 上市公司接待人员包括董事长兼总经理许文焕、张驰亚，保荐代表人严绍东，副总经理兼董事会秘书高健，财务总监范长征，独立董事 [1] 功率半导体业务发展 - 公司已完成功率半导体smart IDM生态圈构建，布局晶圆制造（广芯微电子）、超薄片背道加工（芯微泰克）、外延片制造（晶睿电子）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体）等关键环节，各环节由科学家级产业领军人物带领 [1] - smart IDM生态圈模式可提升产业链协同效率，是区别于国内功率半导体纯设计公司的核心竞争优势 [1] - 今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段，未来会持续扩产，公司将步入快速增长阶段 [1][2] - 谢刚博士牵头的广芯微电子项目是smart IDM生态圈最重要环节，其建成投产具有里程碑意义，为功率半导体产业发展构建护城河 [2] - 以谢博为首的技术团队在硅基、碳化硅功率器件方面有丰富技术和团队储备，核心技术团队有长期研发及产业化经验 [2] - 功率半导体在工业和能源领域及进口替代方面市场空间巨大 [2] - 广芯微电子项目预计2023年5月19日投产通线，晶圆代工产能逐步释放，产能提升进度视设备调试及市场情况 [2] 公司发展战略与市场反应 - 公司经营状况良好，未来围绕“深耕条码识别，聚焦功率半导体”发展战略 [2] - 条码业务持续加大研发投入，拓展工业、能源等市场，未来稳健增长 [2] - 功率半导体业务已完成smart IDM生态圈构建，今年各环节企业量产，未来持续扩产 [2] - 公司经营管理层将提升经营水平和业绩，为投资者提供良好回报 [2]

分组1：公司基本信息 - 证券代码300656，证券简称民德电子 [1] - 2023年4月25日、27日举行线上投资者关系活动，参与单位众多 [2] 分组2：近期重要事项进展 - 晶圆代工厂广芯微电子预计2023年5月19日正式投产通线，为功率半导体smart IDM生态圈构建关键一步 [2][3] - 超薄背道代工厂芯微泰克近期完成主体厂房封顶，预计今年三季度投产 [3] - 功率半导体设计公司广微集成12英寸晶圆代工厂SGT - MOSFET产品进展顺利，60V系列已量产，80V、100V系列上半年量产，计划5月启动芯片成品销售 [3] - 晶圆原材料公司晶睿电子自2021年8月投产保持高速扩产，2022年销售额近3亿元，净利润近4000万元，二期和碳化硅外延片项目进入试生产阶段 [3] 分组3：业绩变化情况 2022年度 - 总营业收入51819.73万元，较上年减少2809万元，主要因广微集成产能切换致产销量下降 [3] - 归属上市公司股东的净利润8971万元，较上年增加1358万元，有转让股权、业绩增长等增利项目，也有产销量下降、毛利率下降、商誉减值等减利项目 [3] - 经营活动产生的现金流净额较上年增加3096万元，同比增加约65% [3][4] 2023年一季度 - 营业收入7345万元，同比减少1472万元，主要因泰博迅睿营收减少、广微集成MOS场效应二极管产品收入减少，条码业务销售额增加近400万元 [4] - 归属上市公司股东的净利润594万元，同比减少约787万元，原因包括联营企业投资收益降低、借款金额增大、广微集成与泰博迅睿收入减少，条码业务利润增加 [4] - 经营活动产生的现金流净额较上年增加约900万元，同比增加约67% [4] 分组4：主要业务板块经营近况及未来展望 功率半导体业务 - 设计公司广微集成6英寸产能切换，12英寸SGT - MOSFET锁定产能2000片/月，今年有显著业绩贡献 [4] - 晶圆代工厂广芯微电子预计5月19日投产通线，一期月产能最终达12 - 14万片，以6英寸为主，预留二期项目用地 [4] - 超薄背道代工企业芯微泰克预计今年三季度投产，一期投资3亿多元，满产后启动二期 [4] - 晶圆原材料企业晶睿电子持续扩产，二期和碳化硅外延片近期投产，2022年底完成数亿元融资，估值提升5倍多 [4][5] 条码识别设备业务 - 2022年应收下滑，2023年一季度营收同比增长百分之十几，新增十余家品牌制造业客户，未来五年争取年均20%左右业绩增长 [5] 分组5：问答环节 股权安排 - 晶睿电子公司持股22.0963%，确定独立IPO，预计今年启动股改 [5] - 广芯微电子公司持股34.43%，未来不排除并入上市公司，目前无具体规划，后续综合考虑多因素做资本规划 [5] - 芯微泰克公司持股33.33%，尚处建设阶段，丽水市政府基金将投资，一期资金充足，暂未放开外部融资 [5] 碳化硅产品进度 - 公司在碳化硅领域完成供应链核心环节布局，晶睿电子碳化硅外延送样，广芯微电子和芯微泰克计划开展代工业务 [6] 特斯拉降低碳化硅用量影响 - 碳化硅功率器件在特定领域优势大，广芯微电子成本有优势，今年关注碳化硅领域，适时加大投入和产能 [6] 广芯微电子量产产品及产量 - 预计5月19日投产通线，今年计划量产MOS场效应二极管、900 - 1500V高压MOS、IGBT、碳化硅功率器件等，产量动态调节 [6] 广微集成产品毛利率 - MOS场效应二极管近几年毛利率20 - 30%，产能切换和成品销售后有望提升；SGT - MOSFET规模增加后毛利率会明显提升 [6][7] 联营企业投资收益 - 2022年一季度主要是晶睿电子，2023年一季度包括晶睿电子、广芯微电子和芯微泰克，因后两者建设人员增加致投资收益下降，后续有望改善 [7] 商誉减值压力 - 公司剩余商誉约1.1亿元，泰博迅睿剩余4008万元，广微集成暂未减值，商誉减值风险可控 [7]

公司发展理念与战略 - 公司发展理念是永远服务于国之大者，将着力突破行业卡点和瓶颈[4] - 公司将作为先进制造业一员服务国家战略，提升功率半导体制造工艺满足进口替代需求[7][8] - 公司提出smart IDM生态圈构想，以人才为核心、极致信任为纽带、差异化为技术创新战略[12] - 公司提出的smart IDM模式坚持开放包容、协同创新机制，更符合中国国情[13] - 公司未来发展战略为深耕条码识别，聚焦功率半导体[134] 公司管理层理念 - 公司认为掌舵人的首要责任是找到合适的下一任掌舵人，传承经营责任[5] 行业情况 - 欧美日功率半导体产业成熟，形成少数大型传统IDM企业；中国功率半导体产业起步晚但增长动能强劲[12] - 2022年全球半导体销售额5735亿美元，较2021年的5559亿美元增长3.20%，2022年中国半导体销售额1803亿美元[59] - 2022年全球功率半导体市场规模481亿美元，预计2024年达532.19亿美元；2022年中国功率半导体市场规模191亿美元，预计2024年达195.22亿美元，占全球约36.68%[60] 公司业务布局历程 - 公司传统业务是条码扫描设备，以门外汉身份进入功率半导体行业[10] - 2018年6月公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业[61] - 2020年6月公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业[61] - 2020年6月公司控股收购广微集成公司布局功率半导体设计行业，2020年7月参股投资晶睿电子公司延展至上游晶圆原材料领域，2021年6月收购广微集成公司10%股权并增资晶睿电子公司，2021年10月和2022年2月两次增资参股投资广芯微电子公司布局半导体晶圆代工环节，2022年7月增资参股投资芯微泰克公司布局先进功率器件超薄背道代工领域[67] 2022年公司投资与融资情况 - 2022年再次增资广芯微电子1.5亿元，累计股权投资达2.1亿元[21] - 2022年定增募资5亿元基本用于晶圆厂生产设备购置[21] - 2022年向中国银行申请3.5亿元10年期设备购置贷款额度[21] - 2022年增资1亿元参股投资超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司[23] - 2022年以2000万元参股投资江苏丽隽功率半导体有限公司[24] - 2022年转让少量晶睿电子老股，收回4800万元现金[24] - 2022年3月公司对广芯微电子增资1.5亿元，累计投资2.1亿元；7月和12月丽水市相关基金各增资9000万元，共计1.8亿元；公司募投约5亿元投入项目[72][77] - 2022年7月公司增资1亿元参股芯微泰克，持有33.3333%股权[78] - 2022年底公司以4800万元转让晶睿电子2.0870%股权，目前持有22.0963%股权，晶睿电子估值较两年多前投资时增长5倍多[79] - 公司向特定对象发行人民币普通股10993843股，发行价每股45.48元，募集资金总额499999979.64元，净额494330133.77元[117] - 2022年向特定对象发行股票，募集资金总额49433.01万元，本期已使用43682.06万元[121] - 累计变更用途的募集资金总额40000万元，比例80.92%[121] 项目进展情况 - 广芯微电子项目2022年2月土建动工打桩，5月主体厂房封顶，12月首台设备进场，2023年3月成功合环供电，计划2023年上半年投产通线[22] - 芯微泰克项目计划2023年三季度投产[23] - 广芯微电子项目预计今年上半年投产通线[77] - 芯微泰克项目预计今年三季度投产通线[78] - 晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目建设进入收尾阶段，近期开展送样工作[79] - 广微集成12英寸晶圆厂SGT - MOSFET产品60V系列已量产，80V、100V系列预计2023年上半年量产，如顺利下半年启动150V、200V产品开发[74] 各业务线关键指标变化 - 2022年公司条码识别设备业务与2021年基本持平[27] - 广微集成2022年因6英寸晶圆代工产能切换，产、销量较2021年下滑，平均销售单价和成本提升，产品利润率略有降低[28] - 广微集成后续6英寸晶圆代工产能将以参股的广芯微电子为主，待广芯微电子及超薄背道代工厂芯微泰克2023年陆续投产后，产能扩张天花板将打开[28] - 广微集成与12英寸晶圆代工厂配合效率大幅提升，分离栅低压场效应晶体管（SGT - MOSFET）2022年底陆续通过客户验证并批量出货，目前处于快速上量阶段[28] - 泰博迅睿2022年收入较2021年略有减少，净利润下滑，但经营性现金流大幅改善[28] - 泰博迅睿电子元器件分销业务收入略有减少，利润相对平稳，新能源和储能电池贸易业务收入与2021年接近，因上游电池采购成本上升毛利率下滑[28] - 2023年泰博迅睿将优化现有业务和客户结构，选择现金流和利润较优的生意，保持相对稳健发展[29] - 功率半导体设计公司广微集成因晶圆代工（6英寸）产能迁移，收入及利润有所减少，新产品分离栅低压场效应晶体管（SGT - MOSFET）在12英寸晶圆代工厂成功实现量产[70] - 参股晶圆原材料企业晶睿电子持续扩产，产能不断创新高，营收及利润较2021年有大幅提升[70] - 公司条码识别设备在工业市场销售增长迅速，并通过优化产品结构和供应链管理提升产品竞争力[70] - 2022年广微集成营收5140.61万元，同比减少27.01%；6英寸MOS场效应二极管晶圆产量74070片，同比减少21.19%；销量57082片，同比减少38.85%[72] - 泰博迅睿2022年纳入合并范围营业收入24585.84万元，较上年同期减少7.31%；净利润843.04万元，较上年同比减少51.20%[83] - 泰博迅睿本报告期末经营活动现金流量净额3022.13万元，较上年同期 - 276.01万元增加3298.14万元[83] - 计算机及其他电子设备制造业2022年营业收入220932867.00元，占比42.63%，同比增长4.90%[85] - 功率半导体行业2022年营业收入51406050.55元，占比9.92%，同比减少27.01%[85] - 电子元器件分销行业2022年营业收入245858385.47元，占比47.45%，同比减少7.31%[85] - 境内2022年营业收入401394012.46元，占比77.46%，同比减少4.35%[85] - 境外2022年营业收入116803290.56元，占比22.54%，同比减少7.77%[85] - 直销2022年营业收入392268545.03元，占比75.70%，同比增长8.19%[85] - 经销2022年营业收入125928757.99元，占比24.30%，同比减少31.46%[85] - 功率半导体行业2022年销售量60021片，较2021年的94927片减少36.77%，库存量24084片，较2021年的6259片增加284.79%[88] - 2022年广微集成公司营业收入5140.61万元，较上年同期下降27.01%，净利润263.17万元，较上年同期下降75.59%[131] - 泰博迅睿公司营业收入24,585.84万元，较上年同期下降7.31%，占公司营业收入47.44%；净利润843.04万元，较上年同期下降51.20%，占归属于上市公司股东净利润9.40%[132] - 君安技术公司营业收入8,507.66万元，较上年同期增长49.31%，占公司营业收入16.42%；净利润295.39万元，较上年同期增长398.12%，占归属于上市公司股东净利润3.29%[132] - 晶睿电子公司营业收入28,870.09万元，较上年同期增长484.82%；净利润3,845.09万元，较上年同期增长1,388.44%，上市公司获得投资收益1,000.37万元，占归属于上市公司股东净利润11.15%[133] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入518197303.02元，较2021年减少5.14%[48] - 2022年归属于上市公司股东的净利润89709237.83元，较2021年增长17.83%[48] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润52557568.35元，较2021年增长7.77%[48] - 2022年经营活动产生的现金流量净额78696244.80元，较2021年增长64.87%[48] - 2022年末资产总额1532569199.94元，较2021年末增长84.28%[48] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产1145453780.08元，较2021年末增长105.93%[48] - 2022年第一季度至第四季度营业收入分别为88163087.56元、115986180.23元、157953976.73元、156094058.50元[50] - 2022年非流动资产处置损益36380254.76元，2021年8813.18元，2020年33739.97元[54] - 2022年计入当期损益的政府补助2458394.37元，2021年2412082.18元，2020年1327913.06元[54] - 2022年持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益5123218.71元，2021年1676248.38元，2020年3965844.91元[54] - 2022年其他营业外收入和支出 -272570.41元，2021年28193226.06元，2020年38426816.18元[54] - 2022年其他符合非经常性损益定义的损益项目188768.55元，2021年129450.14元，2020年55005.58元[54] - 2022年公司实现总营业收入51819.73万元，较上年同期减少2808.69万元，同比减少5.14%[71] - 2022年公司实现归属上市公司股东的净利润8970.92万元，较上年同期增加1357.57万元，同比增长17.83%[71] - 2022年公司经营活动产生的现金流净额7869.62万元，较上年同期增加3096.38万元，同比增长64.87%[71] - 2022年公司以4800万元转让了晶睿电子的2.0870%股权[71] - 公司及子公司累计投入研发费用2480.69万元，较上年增加214.24万元，同比增长9.45%[84] - 2022年营业收入518197303.02元，2021年为546284194.43元，同比减少5.14%[85] - 2022年计算机及其他电子设备直接材料金额109373623.26元，占营业成本比重85.10%，同比增1.25%[92] - 2022年功率半导体行业加工费22347359.71元，占营业成本比重56.42%，同比降4.03%[92] - 2022年电子元器件分销行业库存商品219051038.49元，占营业成本比重100.00%[92] - 2022年销售费用17080949.83元，同比降3.32%[97] - 2022年管理费用21443418.63元，同比增9.70%[97] - 2022年财务费用5902095.90元，同比降44.09%[97] - 2022年投资收益49364756.54元，同比增2673.10%[97] - 2022年研发人员数量76人，较2021年的71人增长7.04%，占比31.15%，较2021年的31.28%下降0.13%[100] - 2022年研发投入金额24806910.48元，占营业收入比例4.79%，2021年分别为22664495.53元、4.15%，2020年分别为16316294.20元、4.05%[100] - 2022年经营活动现金流入小计547812077.17元，较2021年的550522212.23元下降0.49%[101] - 2022年经营活动现金流出小计469115832.37元，较2021年的502789788.07元下降6.70%[101] - 2022年经营活动产生的现金流量净额78696244.80元，较2021年的47732424.16元增长64.87%[101] - 2022年投资活动现金流入小计977525972.12元，较2021年

深圳市民德电子科技股份有限公司 2023 年第一季度报告 证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-022 深圳市民德电子科技股份有限公司 2023 年第一季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、 完整。 3.第一季度报告是否经过审计 □是 否 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 否 | | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减（%） | | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（元） | 73,447,580.39 | 88,163,087.56 | -16.69% | | 归属于上市公司股东的净利润（元） | 5,935,469.57 | 13,803,2 ...

证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-026 深圳市民德电子科技股份有限公司 关于举行 2022 年度业绩说明会并征集问题的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）2022年年度报 告全文及其摘要于2023年4月25日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露。 特此公告。 深圳市民德电子科技股份有限公司董事会 2023年4月24日 为了让广大投资者能够进一步了解公司2022年年度报告及经营情况，公司定于2023 年5月5日（星期五）下午15:00-17:00举行2022年度网上业绩说明会，本次年度业绩说明 会将通过深圳证券交易所提供的"互动易"平台举行，投资者可通过登录"互动易-云访 谈"栏目（http://irm.cninfo.com.cn/），参与本次年度业绩说明会，进行互动交流。 出席本次年度业绩说明会的人员有：公司董事长兼总经理许文焕先生、副总经理兼董 事会秘书高健先生、财务总监范长征先生 ...