公司近期治理与融资安排 - 公司于1月9日召开第四届董事会第十八次会议 [2] - 董事会审议通过了《关于2026年度日常关联交易预计的议案》 [2] - 董事会审议通过了《关于2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的议案》 [2] - 董事会审议通过了《关于召开2026年第一次临时股东会的议案》 [2]

公司融资与担保安排 - 民德电子于2026年1月9日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了关于2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的议案 [2] - 公司及合并报表范围内子公司2026年度担保总额预计不超过人民币9.5亿元 [2] - 被担保对象均为公司合并报表范围内的子公司，其中包括对资产负债率超过70%的控股子公司提供担保的情形 [2] 公司治理与审批流程 - 上述关于2026年度担保额度预计的议案尚需提交公司2026年第一次临时股东大会进行审议 [2]

授信与担保额度 - 2026年度公司及子公司综合授信额度预计不超过16.5亿元人民币或等值外币[3] - 2026年度公司及子公司担保总额预计不超过9.5亿元人民币或等值外币[3] - 为资产负债率低于70%的子公司提供担保额度为6.8亿元[4] - 为资产负债率高于70%（含）的子公司提供担保额度为2.7亿元[5] 子公司担保情况 - 深圳市泰博迅睿技术有限公司资产负债率48.00%，担保额度3000万元，占上市公司最近一期净资产比例3.06%[6] - 民德电子（丽水）有限公司资产负债率33.58%，担保额度65000万元，占上市公司最近一期净资产比例66.35%[6] - 浙江广芯微电子有限公司资产负债率86.38%，担保额度20000万元，占上市公司最近一期净资产比例20.42%[6] - 广微集成技术（深圳）有限公司资产负债率92.04%，担保额度6000万元，占上市公司最近一期净资产比例6.12%[6] - 广东省民德半导体有限公司资产负债率89.05%，担保额度1000万元，占上市公司最近一期净资产比例1.02%[6] - 累计担保额度95000万元，占上市公司最近一期净资产比例96.97%[6] 子公司业绩 - 2025年9月30日民德电子（丽水）资产总额8941.21万元，较2024年末减少18.32%；负债总额4291.38万元，较2024年末增加3.58%；净资产4649.83万元，较2024年末减少31.66%[11] - 2025年1 - 9月民德电子（丽水）营业收入2201.80万元，较2024年减少44.56%；净利润 - 2369.49万元，亏损幅度有所收窄[11] - 2025年9月30日浙江广芯微电子资产总额6.10亿元，较2024年末增加1.98%；负债总额2.05亿元，较2024年末增加5.02%；净资产4.05亿元，较2024年末增加0.56%[13] - 2025年1 - 9月浙江广芯微电子营业收入4314.16万元，较2024年减少9.72%；净利润224.54万元，较2024年增加76.12%[13] - 2025年9月30日广微集成技术（深圳）资产总额6448.03万元，较2024年末增加61.15%；负债总额5934.84万元，较2024年末增加95.19%；净资产513.19万元，较2024年末减少46.58%[16][18] - 2025年9月30日广东省民德半导体资产总额4057.16万元，较2024年末减少13.62%；负债总额3323.12万元，较2024年末减少20.54%；净资产734.04万元，较2024年末增加42.72%[20] 担保相关其他情况 - 若担保事项通过审议，公司经审议的担保额度总金额（不含子公司对公司的担保）为9.5亿元，占最近一期经审计净资产比例为93.21%[24] - 截至公告日，公司实际已发生对外担保余额（不含子公司对公司的担保）为3.7708亿元，占最近一期经审计净资产比例为37.00%[24] - 公司及子公司对外担保均为对合并报表范围内子公司的担保[24] - 公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形[24]

2026 年关联交易预计 - 预计向海雅达采购不超 2000 万元，销售不超 300 万元[2] - 预计向晶睿电子采购不超 6000 万元[2] - 预计向芯微泰克采购不超 1000 万元[2] - 预计向丽隽半导体采购不超 150 万元，销售不超 6850 万元[2] - 预计向熙芯微电子采购不超 900 万元，销售不超 6500 万元[2] - 预计关联采购小计 10050 万元，关联销售小计 13650 万元，合计 23700 万元[5] 2025 年关联交易实际情况 - 向海雅达采购 930.01 万元，占比 12.99%，与预计差异 -53.50%[7] - 向晶睿电子采购 2219.98 万元，占比 53.53%，与预计差异 -11.20%[8] - 向丽隽半导体销售 1721.64 万元，占比 25.52%，与预计差异 -76.09%[8] - 向熙芯微电子销售 308.76 万元，占比 4.58%，与预计差异 -11.78%[8] 关联方财务数据 - 截至 2025 年 9 月 30 日，海雅达总资产 2130.04 万元，净资产 1817.87 万元，1 - 9 月营收 2544.78 万元，净利润 335.25 万元[10] - 截至 2025 年 9 月 30 日，晶睿电子总资产 123800.85 万元，净资产 29040.35 万元，1 - 9 月营收 25726.85 万元，净利润 -5461.61 万元[11] - 截至 2025 年 9 月 30 日，芯微泰克总资产 37187.93 万元，净资产 13567.73 万元，1 - 9 月营收 5050.46 万元，净利润 -1849.70 万元[14] - 截至 2025 年 9 月 30 日，江苏丽隽功率半导体总资产 16570.93 万元，净资产 5170.29 万元，1 - 9 月营收 9238.57 万元，净利润 -1098.65 万元[17] - 截至 2025 年 9 月 30 日，熙芯微电子总资产 741.45 万元，净资产 722.05 万元，1 - 9 月营收 13.33 万元，净利润 -121.50 万元[20] 关联方其他信息 - 海雅达、晶睿电子、芯微泰克为联营企业，属关联方[10][11][13][14][15] - 江苏丽隽功率半导体及其子公司 2026 年 1 月 23 日前属关联方[18] - 熙芯微电子 2026 年 2 月 28 日前属关联方[21] - 公司持有熙芯微电子 10%股权[21] - 公司董事高健 2025 年 2 月 28 日从熙芯微电子董事离任[21] 公司决策 - 预计 2026 年度与关联方日常关联交易遵循市场原则定价[22][25] - 董事会授权管理层调剂使用关联交易金额并签署协议[22] - 独立董事同意将 2026 年度日常关联交易议案提交董事会审议，关联董事回避表决[25]

会议时间 - 2026年第一次临时股东会现场会议时间为2026年1月26日15:00[2] - 网络投票时间为2026年1月26日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00（深交所系统）和9:15至15:00（深交所互联网系统）[2] - 会议股权登记日为2026年1月19日[2] 会议地点 - 会议地点在深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层公司会议室[3] 会议事项 - 审议2026年度日常关联交易预计等议案[4] 登记信息 - 登记时间为2026年1月23日8:30 - 17:00，方式有现场等，不接受电话登记[6] - 登记地点在深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层公司证券部[6] 投票信息 - 普通股投票代码为"350656"，简称为"民德投票"[13] - 深交所交易系统投票时间为2026年1月26日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[14] - 深交所互联网投票系统投票时间为2026年1月26日9:15至15:00[15]

会议情况 - 公司第四届董事会第十八次会议于2026年1月9日召开，7位董事参与表决[2] 议案表决 - 《关于2026年度日常关联交易预计的议案》6票同意，1票回避[3] - 《关于2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的议案》7票同意[4] - 《关于召开2026年第一次临时股东会的议案》7票同意[5]

公司公告核心声明 - 民德电子及子公司无逾期对外担保 [1] - 民德电子及子公司无涉及诉讼的对外担保 [1] - 民德电子及子公司无因担保被判决败诉而应承担损失的情形 [1]

授信与担保 - 公司及子公司拟申请不超13.9亿元综合授信，提供不超9.9亿元连带责任担保[3] - 对不同资产负债率子公司担保额度分别为3.8亿和6.1亿元[3] - 为广微集成在华夏银行深圳分行授信提供500万元连带责任保证担保[4] 广微集成情况 - 公司持有广微集成83.51%股权，资产负债率92.04%[6] - 2024年12月31日资产总额4001.23万元，负债总额3040.48万元[7] - 2025年1 - 9月营业收入1087.13万元，净利润 - 447.56万元[8] 担保相关数据 - 本次担保前广微集成担保额度2900万元，新增500万，累计不超6000万[6] - 截至公告日，公司实际已发生对外担保余额38208万元，占比37.49%[10]

公司业务与客户关系 - 民德电子在互动平台表示，其晶圆代工厂广芯微电子的下游客户为功率半导体设计公司 [1] 行业供应链结构 - 广芯微电子作为晶圆代工厂，在半导体产业链中处于中游制造环节，其直接服务对象是功率半导体设计公司 [1]

公司业务进展 - 民德电子旗下广芯微电子的下游客户为功率半导体设计公司 [1] - 广芯微电子的量产和流片客户数量已从年初的6家增长至目前的10多家 [1] - 公司表示还有几家新客户在陆续接洽和导入过程中 [1] 客户信息管理 - 关于客户的具体信息，公司以涉及敏感信息为由不予披露 [1]