2026 年关联交易预计 - 预计向海雅达采购不超 2000 万元，销售不超 300 万元[2] - 预计向晶睿电子采购不超 6000 万元[2] - 预计向芯微泰克采购不超 1000 万元[2] - 预计向丽隽半导体采购不超 150 万元，销售不超 6850 万元[2] - 预计向熙芯微电子采购不超 900 万元，销售不超 6500 万元[2] - 预计关联采购小计 10050 万元，关联销售小计 13650 万元，合计 23700 万元[5] 2025 年关联交易实际情况 - 向海雅达采购 930.01 万元，占比 12.99%，与预计差异 -53.50%[7] - 向晶睿电子采购 2219.98 万元，占比 53.53%，与预计差异 -11.20%[8] - 向丽隽半导体销售 1721.64 万元，占比 25.52%，与预计差异 -76.09%[8] - 向熙芯微电子销售 308.76 万元，占比 4.58%，与预计差异 -11.78%[8] 关联方财务数据 - 截至 2025 年 9 月 30 日，海雅达总资产 2130.04 万元，净资产 1817.87 万元，1 - 9 月营收 2544.78 万元，净利润 335.25 万元[10] - 截至 2025 年 9 月 30 日，晶睿电子总资产 123800.85 万元，净资产 29040.35 万元，1 - 9 月营收 25726.85 万元，净利润 -5461.61 万元[11] - 截至 2025 年 9 月 30 日，芯微泰克总资产 37187.93 万元，净资产 13567.73 万元，1 - 9 月营收 5050.46 万元，净利润 -1849.70 万元[14] - 截至 2025 年 9 月 30 日，江苏丽隽功率半导体总资产 16570.93 万元，净资产 5170.29 万元，1 - 9 月营收 9238.57 万元，净利润 -1098.65 万元[17] - 截至 2025 年 9 月 30 日，熙芯微电子总资产 741.45 万元，净资产 722.05 万元，1 - 9 月营收 13.33 万元，净利润 -121.50 万元[20] 关联方其他信息 - 海雅达、晶睿电子、芯微泰克为联营企业，属关联方[10][11][13][14][15] - 江苏丽隽功率半导体及其子公司 2026 年 1 月 23 日前属关联方[18] - 熙芯微电子 2026 年 2 月 28 日前属关联方[21] - 公司持有熙芯微电子 10%股权[21] - 公司董事高健 2025 年 2 月 28 日从熙芯微电子董事离任[21] 公司决策 - 预计 2026 年度与关联方日常关联交易遵循市场原则定价[22][25] - 董事会授权管理层调剂使用关联交易金额并签署协议[22] - 独立董事同意将 2026 年度日常关联交易议案提交董事会审议，关联董事回避表决[25]

会议时间 - 2026年第一次临时股东会现场会议时间为2026年1月26日15:00[2] - 网络投票时间为2026年1月26日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00（深交所系统）和9:15至15:00（深交所互联网系统）[2] - 会议股权登记日为2026年1月19日[2] 会议地点 - 会议地点在深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层公司会议室[3] 会议事项 - 审议2026年度日常关联交易预计等议案[4] 登记信息 - 登记时间为2026年1月23日8:30 - 17:00，方式有现场等，不接受电话登记[6] - 登记地点在深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层公司证券部[6] 投票信息 - 普通股投票代码为"350656"，简称为"民德投票"[13] - 深交所交易系统投票时间为2026年1月26日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[14] - 深交所互联网投票系统投票时间为2026年1月26日9:15至15:00[15]

会议情况 - 公司第四届董事会第十八次会议于2026年1月9日召开，7位董事参与表决[2] 议案表决 - 《关于2026年度日常关联交易预计的议案》6票同意，1票回避[3] - 《关于2026年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的议案》7票同意[4] - 《关于召开2026年第一次临时股东会的议案》7票同意[5]

公司公告核心声明 - 民德电子及子公司无逾期对外担保 [1] - 民德电子及子公司无涉及诉讼的对外担保 [1] - 民德电子及子公司无因担保被判决败诉而应承担损失的情形 [1]

授信与担保 - 公司及子公司拟申请不超13.9亿元综合授信，提供不超9.9亿元连带责任担保[3] - 对不同资产负债率子公司担保额度分别为3.8亿和6.1亿元[3] - 为广微集成在华夏银行深圳分行授信提供500万元连带责任保证担保[4] 广微集成情况 - 公司持有广微集成83.51%股权，资产负债率92.04%[6] - 2024年12月31日资产总额4001.23万元，负债总额3040.48万元[7] - 2025年1 - 9月营业收入1087.13万元，净利润 - 447.56万元[8] 担保相关数据 - 本次担保前广微集成担保额度2900万元，新增500万，累计不超6000万[6] - 截至公告日，公司实际已发生对外担保余额38208万元，占比37.49%[10]

公司业务与客户关系 - 民德电子在互动平台表示，其晶圆代工厂广芯微电子的下游客户为功率半导体设计公司 [1] 行业供应链结构 - 广芯微电子作为晶圆代工厂，在半导体产业链中处于中游制造环节，其直接服务对象是功率半导体设计公司 [1]

公司业务进展 - 民德电子旗下广芯微电子的下游客户为功率半导体设计公司 [1] - 广芯微电子的量产和流片客户数量已从年初的6家增长至目前的10多家 [1] - 公司表示还有几家新客户在陆续接洽和导入过程中 [1] 客户信息管理 - 关于客户的具体信息，公司以涉及敏感信息为由不予披露 [1]

公司经营与产能状况 - 民德电子在互动平台表示，其广芯微电子业务目前处于产能爬坡期 [2] - 广芯微电子的产品产出从年初的每月6000片提升至年底的每月4万片，增幅显著 [2] - 广芯微电子的订单量从年初的每月1万片提升至11月的每月4万片以上，增长强劲 [2] - 公司后续将根据市场情况及自身产品规划，持续稳步扩产 [2] 行业与市场动态 - 公司产能与订单的快速提升，反映了半导体制造或相关领域可能存在的市场需求 [2] - 公司计划根据市场情况调整扩产步伐，表明行业需求是动态变化的 [2]

公司运营与产能状况 - 广芯微电子目前处于产能爬坡期 [1] - 公司产品月产出从年初的6000片提升至年底的4万片，增幅显著 [1] - 公司订单量从年初的1万片/月提升至11月的4万片以上，增长迅速 [1] 未来发展规划 - 后续公司将根据市场情况及自身产品规划，持续稳步扩产 [1]

公司股价与交易表现 - 12月24日，公司股票收涨2.93%，收盘价为22.85元 [1] - 当日发生一笔大宗交易，成交量为10万股，成交金额为200万元，成交价格为20.00元，较收盘价折价12.47% [1] - 近3个月内，公司股票累计发生10笔大宗交易，合计成交金额达8116.49万元 [1] - 近5个交易日，公司股票累计上涨13.74% [1] - 近5个交易日，主力资金合计净流入2128.27万元 [1] 大宗交易细节 - 12月24日的大宗交易买方营业部为兴业证券股份有限公司深圳东海国际证券营业部 [1] - 12月24日的大宗交易卖方营业部为广发证券股份有限公司文昌滨湾路证券营业部 [1]