收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入7.8158亿元，同比下降30.48%[4] - 前三季度累计营业收入30.1651亿元，同比下降13.41%[4] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润2.3284亿元，同比下降54.58%[4] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润9.8494亿元，同比下降35.50%[4] - 营业总收入为30.17亿元人民币，同比下降13.4%[18] - 净利润为9.85亿元人民币，同比下降35.5%[18] - 持续经营净利润为9.85亿元人民币，相比去年同期的15.27亿元人民币下降35.5%[19] - 归属于母公司股东的净利润为9.85亿元人民币，相比去年同期的15.27亿元人民币下降35.5%[19] - 基本每股收益为1.8454元，相比去年同期的2.8706元下降35.7%[19] 成本和费用（同比环比） - 研发费用2.7952亿元，同比增长43.77%[7] - 研发费用为2.80亿元人民币，同比增长43.8%[18] - 资产减值损失1.9638亿元，同比增加522.13%，主要因计提存货跌价准备[7] - 资产减值损失为1.96亿元人民币，同比大幅增加[18] - 所得税费用为0.51亿元人民币，同比下降76.2%[18] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额6.5658亿元，同比下降31.77%[4][7] - 经营活动产生的现金流量净额为6.57亿元人民币，相比去年同期的9.62亿元人民币下降31.7%[20] - 投资活动产生的现金流量净额为-13.89亿元人民币，相比去年同期的-26.30亿元人民币改善47.2%[21] - 销售商品、提供劳务收到的现金为33.16亿元人民币，相比去年同期的33.29亿元人民币基本持平[20] - 收到的税费返还为6.05亿元人民币，相比去年同期的2.59亿元人民币增长133.4%[20] - 购建固定资产、无形资产支付的现金为19.69亿元人民币，相比去年同期的17.69亿元人民币增长11.3%[21] - 分配股利、利润支付的现金为2.34亿元人民币，相比去年同期的1.85亿元人民币增长26.0%[21] - 期末现金及现金等价物余额为11.26亿元人民币，相比去年同期的25.75亿元人民币下降56.3%[21] 资产和负债变动 - 货币资金减少54.46%至12.1164亿元，主要因芯卓产业化项目投入[7] - 货币资金为12.12亿元，较年初26.61亿元下降54.5%[14] - 应收账款为4.61亿元，较年初5.72亿元下降19.4%[14] - 存货为18.24亿元，较年初14.76亿元增长23.6%[14] - 预付款项为5694.95万元，较年初1203.16万元增长373.4%[14] - 其他应收款为1489.10万元，较年初535.82万元增长177.9%[14] - 其他流动资产为5273.39万元，较年初2.03亿元下降74.0%[14] - 长期股权投资为7771.63万元，较年初3769.02万元增长106.2%[14] - 其他权益工具投资为2.93亿元，较年初2.13亿元增长37.8%[14] - 固定资产增长630.22%至17.9827亿元，主要因芯卓产业化项目投入[7] - 固定资产为17.98亿元人民币，同比增长630.4%[15] - 在建工程为4.54亿元人民币，同比下降40.7%[15] - 非流动资产合计为56.63亿元人民币，同比增长63.3%[15] - 负债合计为7.13亿元人民币，同比下降12.3%[16] - 归属于母公司所有者权益合计为86.30亿元人民币，同比增长12.9%[16] 股东结构 - 无锡汇智联合持股11.83%为第一大股东，持股6313.81万股[9] - FENG CHENHUI持股7.85%为第二大股东，持股4187.95万股[9] 盈利能力指标 - 加权平均净资产收益率12.09%，同比下降13.53个百分点[4]

根据您的要求，我对提供的关键点进行了仔细的梳理和归类。以下是严格按照任务要求进行的主题分组： 营业收入和利润（同比变化） - 公司2022年上半年营业收入为人民币22.35亿元，同比下降5.27%[6] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币7.52亿元，同比下降25.86%[6] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币7.32亿元，同比下降27.77%[6] - 公司2022年上半年基本每股收益为人民币1.4063元，同比下降26.00%[6] - 营业收入为22.35亿元人民币，同比下降5.27%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为7.52亿元人民币，同比下降25.86%[14] - 基本每股收益为1.4091元/股，同比下降26.22%[14] - 加权平均净资产收益率为9.35%，同比下降8.84个百分点[14] - 公司2022年半年度营业收入22.35亿元，同比下降5.27%[32] - 归属于上市公司股东的净利润7.52亿元，同比下降25.86%[32] - 公司2022年上半年营业收入2,234,935,044.69元，同比下降5.27%[49] - 公司2022年上半年归属于母公司股东的净利润752,097,880.52元，同比下降25.86%[49] - 营业收入同比下降5.27%至22.35亿元[74] - 净利润从10.14亿元下降至7.52亿元，下降25.9%[169] - 归属于母公司所有者的净利润为7.52亿元[169] - 基本每股收益1.4091元，同比下降26.2%[170] - 母公司净利润1.26亿元，同比下降58.0%[172] 成本和费用（同比变化） - 公司2022年上半年研发投入为人民币4.33亿元，同比增长32.78%，占营业收入比例为19.37%[6] - 营业成本同比上升6.08%至10.6亿元[74] - 研发投入同比大幅增长37.13%至1.68亿元[74] - 管理费用同比激增132.01%至5157.73万元[74] - 财务费用因汇兑收益转为负值-1161.42万元[74] - 研发投入同比增长37.13%至1.68亿元，研发人员占比达63.36%[81] - 研发费用从1.23亿元增加至1.68亿元，增长37.1%[169] - 母公司营业成本10.98亿元，同比增长8.3%[171] - 研发费用1.69亿元，同比增长50.1%[171] - 支付给职工现金同比增长108%至1.45亿元[174] 现金流 - 公司2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币4.19亿元，同比下降49.06%[6] - 经营活动产生的现金流量净额为5.88亿元人民币，同比上升35.72%[14] - 经营活动现金流量净额同比增长35.72%至5.88亿元[74] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长35.7%至5.88亿元[174] - 收到的税费返还同比大幅增长186%至4.66亿元[174] - 购建固定资产等投资支出同比增长75.6%至15.19亿元[174] - 投资支付的现金同比减少98.1%至4909万元[174] - 筹资活动现金流入同比减少99.8%至450万元[176] - 分配股利等支付现金同比减少11.2%至1.65亿元[174] - 现金及现金等价物净减少5.64亿元[175] - 期末现金余额为14.56亿元[175] - 销售商品、提供劳务收到的现金23.01亿元，同比增长9.6%[173] 业务线表现 - 公司专注于射频前端分立器件及模组产品，主要应用于智能手机等移动智能终端[20] - 射频前端产品包括射频低噪声放大器、滤波器、功率放大器及多种射频模组[24][25][26][27] - 射频模组产品涵盖DiFEM、L-DiFEM、LFEM、LNA BANK、L-PAMiF等，适用于sub-3GHz和sub-6GHz频段[27] - 公司产品采用SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs等多种材料及工艺[24][26] - 无线连接产品包括WiFi前端模组和蓝牙前端模组，应用于移动智能终端及物联网设备[28][29] - 低功耗蓝牙微控制器芯片集成BLE射频收发器、存储器、CPU和外设，用于智能家居和可穿戴设备[30] - 射频分立器件收入同比下降8.7%至15.16亿元[76] - 射频模组收入同比增长3.9%至6.88亿元[76] - 射频分立器件销售金额同比下降8.7%至15.16亿元，营业成本下降5.87%至7.05亿元[78] - 射频模组销售金额同比增长3.9%至6.88亿元，营业成本大幅上升45.36%至3.35亿元[78] - 射频模组原材料成本同比激增95.88%至2.55亿元，占该产品营业成本比重达75.88%[80] - 公司主营射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端[100] - 公司已研发并推出一系列适用于5G通信模式sub-6GHz频段的产品[102] - 公司新推出的主集收发模组产品已得到品牌客户认可[41] - 公司新推出采用SiGe工艺的LFEM产品，并已在客户端实现量产出货[54] - 公司通过增益、噪声系数、功耗等指标对5G NR频段的LFEM产品进行升级迭代[54] - 公司SAW滤波器已于报告期内小批量生产，将于第三季度进入规模量产阶段[56] - 高性能滤波器已于报告期内进入小批量生产阶段，即将进入规模量产阶段[56] - 双工器和四工器已进行晶圆流片，初步验证结果达到设计指标[56] - 公司自建产线的滤波器产品已包括SAW滤波器、高性能滤波器、双工器和四工器等[56] 资产、债务及资本结构 - 公司2022年6月30日总资产为人民币98.99亿元，较上年度末增长2.18%[6] - 公司2022年6月30日归属于上市公司股东的所有者权益为人民币88.39亿元，较上年度末增长2.19%[6] - 总资产为94.15亿元人民币，较上年度末增长11.45%[14] - 归属于上市公司股东的净资产为83.30亿元人民币，较上年度末增长9.00%[14] - 公司总股本由333,560,779股增至333,590,839股因股权激励发行30,060股[141][144] - 有限售条件股份比例由39.84%降至21.25%[141] - 无限售条件股份比例由60.16%升至78.75%[141] - 境内法人持股减少42,680,594股至0股[141] - 境外自然人持股增加10,363,836股至62,183,022股[141] - 公司货币资金减少14.18个百分点至16.31亿元，占总资产比例17.32%[83] - 存货规模增长1.84个百分点至18.18亿元，占总资产比例19.31%[84] - 固定资产大幅增加8.31个百分点至10.57亿元，主要因产业化建设推进[84] - 香港子公司卓胜香港资产规模24.49亿元，占净资产比重29.34%[85] - 公司货币资金从年初26.61亿元减少至16.31亿元，下降38.7%[162] - 存货由年初14.76亿元增至18.18亿元，增长23.1%[162] - 固定资产从2.46亿元大幅增至10.57亿元，增长329.7%[163] - 在建工程由7.66亿元减少至5.78亿元，下降24.6%[163] - 应付账款从3.76亿元增至6.61亿元，增长75.8%[163] - 应交税费由2.98亿元降至1.80亿元，下降39.6%[163] - 股本从3.34亿元增至5.34亿元，增长60.0%[164] - 未分配利润由34.28亿元增至39.47亿元，增长15.1%[164] - 货币资金从年初13.22亿元减少至6.21亿元，下降53.0%[165] - 应收账款从2.39亿元减少至1.64亿元，下降31.4%[166] - 预付款项从1203万元增加至7691万元，增长539.3%[166] - 其他应收款从5.24亿元减少至6774万元，下降87.1%[166] - 存货从14.41亿元增加至17.43亿元，增长20.9%[166] - 公司股本从期初3.34亿元增加至期末5.34亿元，增长60.0%[178][179] - 资本公积从期初36.89亿元减少至期末35.03亿元，下降5.0%[178][179] - 未分配利润从期初34.28亿元增至期末39.47亿元，增长15.1%[178][179] - 所有者权益合计从期初76.34亿元增至期末83.21亿元，增长9.0%[178][179] - 其他综合收益从期初0.25亿元增至期末1.79亿元，增长530.8%[178][179] - 少数股东权益从期初-791万元减少至期末-843万元[178][179] - 公司股本从期初3.34亿股增至期末5.34亿股，增幅59.8%[182][184] - 资本公积从期初36.48亿元降至期末34.61亿元，降幅5.1%[182][184] - 未分配利润从期初18.00亿元降至期末16.93亿元，降幅5.9%[182][184] 研发投入与技术创新 - 研发投入168.3283百万元，同比增长37.13%[50] - 研发支出占营业收入比重为7.53%，高于去年同期的5.20%[50] - 公司共计取得87项专利，其中国内专利86项（发明专利53项），国际专利1项（发明专利），21项集成电路布图设计[50] - 2022年上半年共申请专利9项，其中发明专利8项，实用新型1项[50] - 公司员工总数1037人，其中研发人员657人，占比63.36%[61] - 研发人员数量较上年同期增长130.53%[61][67] - 公司共计取得87项专利，其中国内专利86项（含发明专利53项），国际专利1项[65] - 公司拥有21项集成电路布图设计[65] - 公司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺生产天线开关芯片的企业之一[64] - 公司射频产品覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW及压电晶体等多种材料及工艺[64] - 射频前端行业技术壁垒高，主流材料工艺包括RF SOI、RF CMOS、GaAs、SiGe、SAW等[46][47] - 5G技术推动射频前端模组化趋势，导致单设备射频组件数量急剧增加[47] - 射频前端芯片价值量因设计复杂度提升而不断上升[48] - 射频前端芯片技术创新紧随移动通信技术的发展[106] - 公司已在射频开关 射频低噪声放大器 射频滤波器 WiFi蓝牙芯片 射频模组产品以及封装结构等领域形成多项核心技术[104] 市场趋势与行业环境 - 全球5G智能手机占比从2019年的1%增至2022年1月的51%[33] - 2021年全球集成电路市场规模达4630亿美元，预计2022年增长18.2%至5473.19亿美元[35] - 中国集成电路产业规模从2010年1440亿元增至2021年10458.3亿元，年均复合增长率19.75%[35] - 中国集成电路设计行业销售额从2010年383亿元增至2021年4519亿元，年均复合增长率25.15%[36] - 2021年中国集成电路设计行业占比达43.21%，成为增长最快、占比最高的细分领域[36] - 射频前端芯片行业2022年上半年受宏观经济、国际政治及疫情影响短期业绩承压[40] - 全球射频前端市场前五大厂商占据85%份额，包括Skyworks 21%，Murata 17%，Qualcomm 16%，Qorvo 15%，Broadcom 15%[43] - 2022年第一季度全球智能手机出货量3.14亿部，同比下降8.9%[45] - 2022年全球智能手机市场预计出货量13.1亿部，较2021年13.6亿部下降3.5%[45] - 2021-2026年智能手机出货量复合年增长率预计为1.9%，2026年预计达14.9亿部[45] - 国内射频前端行业呈现蓬勃发展态势，但与国际领先企业在技术积累等方面仍有明显差距[43][44] - 射频前端行业市场竞争日益加剧 国际竞争对手包括Skyworks Qorvo等公司[100] 公司战略与经营模式 - 公司经营模式由Fabless逐步转向Fab-Lite，采用垂直一体化经营和Fabless并行[31] - 公司持续推动芯卓半导体产业化项目建设，加大滤波器芯片及模组产品研发[33] - 公司覆盖从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整射频前端产业链[41] - 公司在射频开关和射频低噪声放大器领域形成与国际一流企业竞争能力[41] - 公司已成为国内全面的射频前端接收端方案供应商，进入众多知名智能手机品牌供应链[41] - 公司在无锡、北京、上海、苏州、深圳、成都、重庆、美国、韩国等地设有研发或销售中心[63] - 公司在日本设立研发中心专注于射频滤波器产品的设计和研发[63] - 公司产品应用领域从智能手机拓展至通信基站、汽车电子、无人机、蓝牙耳机等新兴领域[66] - 公司业务模式从设计研发扩展至设计研发、晶圆制造及封装测试的全产业链参与[66] - 公司经营模式主要为Fabless 并开始逐步转向Fab-Lite[103] - 公司正逐步进入晶圆制造领域 产品生产将产生废水和废气等污染物[105] 投资与募投项目 - 报告期总投资额14.16亿元，较上年同期33.56亿元下降57.81%[89] - 半导体产业化建设项目本期投入13.96亿元，累计投入41.98亿元[89][90] - 公司使用自有资金2000万元购买非流动金融资产[89] - 以公允价值计量的金融资产期末金额3.60亿元，其中股票投资产生公允价值变动损失979.82万元[91] - 募集资金总额37.99亿元，报告期投入5.50亿元，累计投入38.59亿元[92] - 射频滤波器芯片及模组研发项目累计投入4.21亿元，超承诺投资额1577.77万元[93] - 射频功率放大器芯片及模组研发项目累计投入2.65亿元，超承诺投资额1011.39万元[93] - 5G通信基站射频器件研发项目累计投入8.13亿元，超承诺投资额981.41万元[93] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理的授权额度为2亿元，报告期末未到期金额为0元[92] - 射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目累计投入资金42,097.46万元，投资进度103.89%，累计实现效益31,245.27万元[94] - 射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目累计投入资金26,510.57万元，投资进度103.97%，累计实现效益1,633.58万元[94] - 射频开关和LNA技术升级及产业化项目累计投入资金16,901.59万元，投资进度100.22%，累计实现效益422,986.34万元[94] - 高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目累计投入资金143,673.35万元，投资进度101.35%[94] - 5G通信基站射频器件研发及产业化项目累计投入资金81,268.08万元，投资进度101.22%[94] - 补充流动资金累计投入资金75,436.87万元，投资进度100.58%[94] - 募集资金投资进度超过100%主要因累计投入金额包含部分理财收益[95] - 首次公开发行募集资金承诺投资项目小计累计实现效益455,865.19万元[94] - 定向发行募集资金承诺投资项目小计累计投入300,378.30万元[94] - 全资子公司芯卓投资认购苏州耀途基金份额人民币5000万元[139] 风险因素 - 公司存在境外业务及部分产品出口 国际形势可能导致物流时效性降低 成本上涨[101] - 公司向主要供应商采购集中度较高[103] - 公司面临汇兑损失风险因境外业务以美元结算人民币升值可能影响业绩[108] - 应收账款回收风险随业务规模扩大而增加但历史从未出现坏账[108] - 存货减值风险因业务扩张产品线丰富存货增加[109] - 公司享受高新技术企业15%所得税率税收优惠变动可能影响净利润[109] - 折旧费用增加风险因在建工程577.9916百万元转固导致[109] - 项目效益不及预期风险可能影响实际收益与预期差异[110] - 多项目实施风险对管理能力提出较高要求[111] - 即期回报摊薄风险因投资项目效益未及时显现[112] 公司治理与股权激励 - 2022年第一次临时股东大会投资者参与比例为57.80%[115] - 2022年限制性股票激励计划授予限制性股票总数为26.9730万股，占公司股本总额33,359.0779万股的0.0808%[119] - 首次授予限制性股票21.4920万股，占股本总额0.0644%，占授予权益总额80.00%[119] - 预留限制性股票5.481万股，占股本

收入和利润表现 - 营业收入13.3亿元，同比增长12.43%[3] - 营业总收入13.3亿元，同比增长12.4%[16] - 归属于上市公司股东的净利润4.59亿元，同比下降6.70%[3] - 扣除非经常性损益的净利润4.62亿元，同比下降8.86%[3] - 净利润4.59亿元，同比下降6.7%[18] - 归属于母公司净利润4.59亿元，同比下降6.7%[18] - 基本每股收益1.3771元，同比下降7.6%[19] - 加权平均净资产收益率5.84%，同比下降4.23个百分点[3] 成本和费用表现 - 营业总成本7.4亿元，同比增长28.3%[16] - 营业成本6.33亿元，同比增长26.8%[16] - 研发费用7922万元，同比增长30.73%[6] - 研发费用7922万元，同比增长30.7%[16] - 研发费用占营业收入比例6.0%[16] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额2.24亿元，同比下降8.26%[3] - 经营活动现金流量净额2.24亿元，同比下降8.3%[20] - 销售商品收到现金12.09亿元，同比增长26.5%[20] - 购买商品接受劳务支付的现金9.76亿元，同比增长33.68%[6] - 购建固定资产等支付的现金9.03亿元，同比增长122.34%[6] - 购建固定资产、无形资产等长期资产支付现金9.03亿元，去年同期4.06亿元[21] - 投资活动现金流入小计980万元，对比去年同期48.55万元[21] - 投资支付现金4908.68万元，去年同期25亿元[21] - 投资活动现金流出小计12.6亿元，去年同期29.06亿元[21] - 投资活动产生的现金流量净额-12.5亿元，去年同期-29.06亿元[21] - 吸收投资收到现金449.91万元，去年同期29.72亿元[21] - 筹资活动产生的现金流量净额449.91万元，去年同期29.69亿元[21] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响-1163.04万元，去年同期250.88万元[21] - 现金及现金等价物净增加额-10.34亿元，去年同期3.1亿元[21] - 期末现金及现金等价物余额16.27亿元，去年同期17.85亿元[21] 资产和负债状况 - 货币资金期末余额为19.35亿元，较年初的26.61亿元下降27.3%[12][13] - 应收账款期末余额为7.18亿元，较年初的5.72亿元增长25.4%[13] - 存货期末余额为15.70亿元，较年初的14.76亿元增长6.4%[13] - 流动资产合计期末余额为46.05亿元，较年初的49.80亿元下降7.5%[13] - 非流动资产合计期末余额为45.26亿元，较年初的34.68亿元增长30.5%[13] - 资产总计期末余额为91.31亿元，较年初的84.48亿元增长8.1%[13] - 总资产91.31亿元，较上年度末增长38.13%[3] - 应付账款期末余额为5.28亿元，较年初的3.76亿元增长40.5%[14] - 归属于母公司所有者权益合计期末余额为81.02亿元，较年初的76.42亿元增长6.0%[15] - 其他非流动资产29.39亿元，较上年度末增长44.82%[6] 业务进展 - 2022年一季度5G NR频段主集收发模组产品L-PAMiF累计销售数量接近600万颗[10] - 芯卓半导体产业化建设项目已完成首款滤波器晶圆样片流片及测试验证，即将进入小规模量产阶段[11]

利润分配方案 - 公司拟以总股本333,590,839股为基数，每10股派发现金红利7.00元（含税）[3] - 公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增6股[3] - 每10股派息7元（含税），每10股转增6股[200] - 现金分红总额233,513,587.30元，占利润分配总额100%[200] - 可分配利润1,800,218,250.87元[200] - 资本公积金3,647,645,773.77元[200] - 分配预案股本基数333,590,839股[200] 收入和利润（同比） - 营业收入46.34亿元人民币，同比增长65.95%[15] - 归属于上市公司股东的净利润21.35亿元人民币，同比增长99.00%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19.39亿元人民币，同比增长88.26%[15] - 基本每股收益6.4155元/股，同比增长93.76%[15] - 稀释每股收益6.4137元/股，同比增长93.70%[15] - 公司实现营业收入4,633,570,865.70元，同比增长65.95%[84] - 归属于母公司股东的净利润2,134,834,604.14元，同比增长99.00%[84] - 公司2021年营业收入达46.34亿元人民币，同比增长65.95%[49] - 归属于母公司股东的净利润为21.35亿元人民币，同比增长99.00%[49] - 2021年营业收入达到46.34亿元，同比增长65.95%[102] 成本和费用（同比） - 研发投入30,425.33万元，较上年同期增长66.91%[85] - 射频模组原材料成本2.67亿元，同比增长427.48%[106] - 销售费用同比增长60.50%至4472.21万元人民币，主要因业务规模增长[112] - 管理费用同比增长65.93%至5273.92万元人民币，主要因人员薪酬及资产折旧增加[112] - 财务费用同比下降33.64%至1238.16万元人民币，主要因利息收入增加[112] - 研发费用同比增长66.91%至3.04亿元人民币，主要因公司加大研发投入[112] - 研发费用支出304,253,269.66元，同比增长66.91%[118] 各业务线表现 - 公司在射频开关和射频低噪声放大器领域具备较强竞争优势，天线开关和高性能低噪声放大器产品性能比肩国际领先技术水平[29] - 公司是全球射频低噪声放大器产品中采用SiGe工艺大规模供货的领先供应商[29] - 公司是国内率先推出接收端模组系列产品的厂商，已成为众多知名智能手机品牌主力供应商[29] - 公司专注于提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及模组产品[33] - 公司射频前端产品采用RF SOI、SiGe、RF CMOS、GaAs等多种材料及工艺[35][36][37][39] - 公司滤波器产品主要采用SAW、IPD等工艺，应用于智能手机等移动智能终端[38][39] - 公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频器件提供商之一[34] - 公司积极布局射频滤波器生产制造，致力于实现射频前端产品线完整矩阵和研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链[29] - 射频模组产品包括DiFEM、LDiFEM、LFEM、LNA BANK、L-PAMiF等类型[40] - 公司产品主要应用于移动智能终端、物联网及通讯系统[40][41][42][43] - 射频模组收入12.01亿元，同比增长332.68%，占营业收入25.91%[102] - 公司射频前端芯片及模组产品累计销售数量接近260亿颗[88] - 公司射频接收端模组产品出货量快速增长，带动2021年度营业收入实现突破[90] - 公司低噪声放大器产品出货量实现快速增长，同时毛利较去年同期有所提升[89] - 公司已成为本土领先的接收端模组产品供应商[90] - 公司L-PAMiF产品已锁定品牌客户即将实现大批量出货[91] - 满足WiFi 6标准的连接模组产品已实现客户端量产出货[93] - 蓝牙前端模组产品BT FEM处于客户端量产导入阶段[93] - 采用GaAs工艺的射频低噪声放大器和RF SOI工艺射频开关已在通信基站领域实现客户端小批量出货[95] - 公司通过募投项目"5G通信基站射频器件研发及产业化项目"布局通信基站产品[95] - 射频开关类产品已在客户端大规模量产出货[114] - 适用于5G NR频段的射频发射端模组产品已锁定品牌客户即将大批量出货[114] 各地区表现 - 境外收入35.72亿元，同比增长94.95%，占营业收入77.10%[102] - 经销商销售20.52亿元，同比增长119.33%，占营业收入44.30%[102] - 子公司卓胜香港2021年营业收入3,498,245,879.03元，同比增长88.01%[141][142] - 子公司卓胜香港2021年净利润1,384,607,339.44元[141] - 境外子公司卓胜香港资产规模2,202,968,554.62元，占净资产22.10%[124] 研发与技术 - 公司取得71项专利 含国内专利70项（发明专利52项）和国际专利1项 另拥有21项集成电路布图设计[74] - 公司是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺生产天线开关芯片的企业之一[74] - 研发人员数量从202人增长至457人，同比增长126%[77] - 公司共计取得71项专利，其中国内专利70项（发明专利52项）、国际专利1项（发明专利）及21项集成电路布图设计[85] - 2021年度共申请专利54项，其中发明专利21项，实用新型专利23项，集成电路布图设计10项[85] - 研发人员数量同比增长126.24%至457人，30岁以下人员增长134.71%[116] - 研发投入金额3.04亿元人民币占营业收入比例6.57%[117] - 研发人员数量457人，占员工总数68.52%[118] - 研发团队核心成员拥有多年射频器件设计开发及封装技术经验[77] 生产和供应链 - 公司采用Fabless经营模式并向Fab-Lite模式过渡[44][45] - 射频滤波器生产线处于在建状态，预计下一报告期实现垂直一体化经营[45] - 公司通过直销和经销模式推广产品并扩大客户群体[44] - 集成电路销售量82.46亿颗，同比增长26.88%[104] - 集成电路生产量114.32亿颗，同比增长66.96%[104] - 集成电路库存量111.97亿颗，同比增长133.41%[104] - 前五名客户销售额33.78亿元，占年度销售总额72.92%[108] - 前五名供应商合计采购金额为27.36亿元人民币，占年度采购总额比例76.40%[110] - 供应商一采购额12.76亿元人民币，占年度采购总额比例35.62%[110] - 与全球顶级晶圆制造商和芯片封测厂商形成紧密合作[79] - 通过自建产线巩固供应链管控能力，确保产能稳定供给[80] - 凭借大量订单规模优势增强议价能力，降低生产成本[82] - 客户均为国内外知名移动智能终端厂商，合作关系稳定[78] - 通过自购核心关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成本[82] - 公司通过自建滤波器产线构建全产业链能力，保障产能自主可控[83] - 公司自有产线建设逐步释放产能以保障射频滤波器产品稳定供应[96] - 芯卓半导体产业化建设项目处于工艺设备调试阶段预计逐步实现射频滤波器产线达产[100] - 公司经营规模逐年递增保障大规模产品长期稳定交付需求[96] - 公司正在建设6寸滤波器晶圆生产线，预计2022年6月完工[48] - 预计2022年第二季度射频滤波器产品进入量产阶段[48] - 预计至2022年末晶圆产能达到1-1.3万片/月[48] 管理层讨论和指引 - 公司从轻资产经营模式向Fab-Lite经营模式转型，2022年是转型开局之年[144] - 公司持续推动芯卓半导体产业化建设项目，打造专属工艺技术能力和规模化量产能力[147] - 射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，受宏观经济波动影响[148] - 集成电路设计行业面临市场竞争加剧及利润空间缩小风险[148] - 公司存在境外业务及部分产品出口，国际形势可能导致物流时效性降低和成本上涨[149] - 5G商用渗透及国产替代情况若不及预期将影响公司产品出货和业绩增长[150] - 新型冠状病毒肺炎疫情导致供应和销售面临挑战及不确定性[150] - 公司采购主要原材料为晶圆，报告期内向主要供应商采购集中度较高[151] - 集成电路行业属技术密集型和人才密集型，存在人力资源不足及人才流失风险[151] - 公司业务规模快速增长，经营管理方式需适应收入、资产规模及员工数量扩张[152] - 毛利率存在下降风险因行业竞争加剧[154] - 核心技术泄密可能对公司造成重大不利影响[154] - 环保投入可能增加运营成本[154] - 公司存在汇兑损失风险，人民币大幅升值可能产生较大汇兑损失[156] - 应收账款回收风险随业务规模增长而增加[157] - 存货减值风险因产品线扩张而上升[158] - 折旧费用增加风险因在建工程转固导致[158] - 募投项目可能摊薄即期回报，影响每股收益和净资产收益率[160] 其他财务数据 - 经营活动产生的现金流量净额11.50亿元人民币，同比增长14.36%[15] - 加权平均净资产收益率33.72%，同比下降15.65个百分点[15] - 资产总额84.48亿元人民币，同比增长173.37%[15] - 归属于上市公司股东的净资产76.42亿元人民币，同比增长187.32%[15] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润6.08亿元人民币[17] - 非流动资产处置损失2021年为218.28元，2019年为-15,477.02元[20] - 政府补助收益2021年达2.116亿元，同比增长1,463%[20] - 理财产品收益2021年为1,054万元，同比增长203%[20] - 金融资产公允价值变动收益2021年为1,524万元，同比下降59%[20] - 其他营业外支出2021年为-645万元，同比增长108%[21] - 所得税影响额2021年为3,464万元，同比增长355%[21] - 非经常性损益合计2021年为1.963亿元，同比增长355%[21] - 经营活动现金流入小计5,120,045,384.11元，同比增长68.17%[120] - 经营活动现金流出小计3,970,280,916.33元，同比增长94.71%[120] - 投资活动现金流出小计6,705,486,992.57元，同比增长588.86%[120] - 货币资金占总资产比例下降16.16%至31.50%[123] - 在建工程占总资产比例上升8.67%至9.07%[123] - 其他非流动资产占总资产比例上升22.25%至24.02%[123] - 营业外收入200,050,596.41元，占利润总额8.28%[122] - 报告期投资额58.84亿元，上年同期9.38亿元，同比增长527.41%[128] - 半导体产业化建设项目本期投入26.64亿元，累计投入28.03亿元[128] - 公司使用闲置资金322亿元进行理财产品及金融资产投资[128] - 芯卓半导体产业化建设项目报告期投入26.64亿元，资金来源为自有及自筹资金[130] - 以公允价值计量的金融资产初始投资成本2.62亿元，期末金额2.86亿元[131] - 2019年公开发行募集资金总额8.29亿元，累计使用8.55亿元[133] - 2021年定向发行募集资金总额29.70亿元，累计使用24.54亿元[133] - 募集资金总体使用金额33.09亿元，尚未使用金额5.60亿元[133] - 射频滤波器芯片及模组研发项目承诺投资4.05亿元，实际投入4.21亿元[134] - 5G通信基站射频器件项目承诺投资8.03亿元，实际投入6.22亿元[134] - 射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目累计投入30,211.06万元，达到承诺投资额40,521.69万元的103.83%[137] - 射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目累计投入15,535.66万元，达到承诺投资额25,499.18万元的103.97%[137] - 射频开关和LNA技术升级及产业化项目累计投入2,526.76万元，达到承诺投资额16,864.87万元的100.12%[137] - 首次公开发行承诺投资项目累计投入48,273.48万元，累计收益85,470.08万元，实现收益362,735.02万元[137] - 高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目累计投入132,451.46万元，达到承诺投资额141,760.77万元的93.43%[137] - 5G通信基站射频器件研发及产业化项目累计投入62,192.33万元，达到承诺投资额80,286.67万元的77.46%[137] - 补充流动资金项目累计投入50,741.59万元，达到承诺投资额75,000万元的67.66%[137] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金及发行费用共计136,376,603.53元[138] - 在建工程费用为76,641.10万元，占资产总额的9.07%[158] - 公司按高新技术企业15%的税率预提企业所得税[158] 行业与市场 - 中国集成电路产业规模2021年达10,458.3亿元，首次突破万亿[24] - 集成电路进口额2021年为27,934.8亿元，同比增长15.4%[24] - 集成电路出口额2021年为9,929.6亿元，同比增长23.4%[24] - 2020年全球前五大射频器件提供商占据射频前端市场份额85%，其中Skyworks 21%、Murata 17%、Qualcomm 16%、Qorvo 15%、Broadcom 15%[31] - 全球射频前端芯片市场主要被Murata、Skyworks、Qorvo、Qualcomm等国外企业长期占据[31] - 2021年中国市场手机总体出货量累计3.51亿部同比增长13.9%[52] - 2021年中国市场5G手机出货量2.66亿部同比增长63.5%占整体手机出货量的75.9%[52] - 2020年全球智能手机出货量为12.81亿部2021年同比增长5.7%达13.55亿部[54] - 预计2021-2026年5G智能手机年均复合增长率为14%2023年市场份额突破50%2026年达64%[54] - 2019年移动终端射频前端市场为124亿美元预计2026年达217亿美元年均复合增长率8.3%[57] - 预计2026年发射端模组市场规模94.82亿美元接收端模组33.39亿美元[57] - 预计2026年分立滤波器市场规模30.03亿美元天线开关10.59亿美元[57] - 预计2026年分立传导开关市场规模9.06亿美元分立低噪声放大器4.99亿美元[57] - 2021-2026年RF SOI工艺在传导开关领域年均复合增长率预计达4%[58] - 2021-2026年RF SOI工艺在天线开关领域年均复合增长率预计达4%市场占有率维持92%以上[60] - 射频低噪声放大器市场中RF SOI和SiGe工艺合并市场占有率达86%以上[62] - RF SOI工艺年均复合增长率为9% RF CMOS工艺为5% 2021-2026年[62] - 无线连接射频前端市场2021年27亿美元 2026年预计达44亿美元 年均复合增长率10%[72] - 无线连接市场中射频功率放大器及相关模组规模预计14亿美元 射频低噪声放大器及相关模组5亿美元[72] - 射频滤波器市场TC-SAW TF-SAW BAW SMR和IPD技术年均复合增长率均为两位数[65] - 射频模组市场2021-2026年年均复合增长率为6%[69] - 蓝牙设备总出货量2025年预计达64亿台 年均复合增长率约11% 2021-2025年[73] - 蓝牙数据传输设备出货量2025年预计达14.6亿台[73] 公司治理与人员 - 公司已通过ISO 9001:2018质量体系认证[81] - 产品应用领域拓展至智能手机、通信基站、汽车电子、无人机、蓝牙耳机等新兴领域[75] - 业务模式覆盖设计研发、晶圆制造及封装测试全产业链[75] - 公司通过海关AEO高级认证成为无锡首家获认证的集成电路设计企业[101] - 公司进一步扩大股权激励范围完成首次和预留部分股票授予[99] - 公司第二届董事会由8名董事组成，其中独立董事3名，含1名会计专业人士[162] - 公司监事会设监事3名，其中职工监事1名由职工代表大会选举产生[163] - 2021年第一次临时股东大会投资者参与比例为64.13%[167] - 2021年第二次临时股东大会投资者参与比例为60.63%[167] - 2020年度股东大会投资者参与比例为61.10%[167] - 2021年第三次临时股东大会投资者参与比例为58.60%[167] - 公司拥有独立完整的业务体系和自主经营能力，在资产、人员、财务、机构方面保持独立[165] - 公司高级管理人员未在实际控制人控制的其他企业担任除董事

收入和利润（同比环比） - 营业收入年初至报告期末为34.84亿元，同比增长76.61%[3] - 归属于上市公司股东的净利润年初至报告期末为15.27亿元，同比增长112.84%[3] - 公司净利润达到15.27亿元人民币，同比增长113.3%[19] - 营业利润为17.46亿元人民币，较上年同期8.11亿元增长115.2%[19] - 营业收入同比增长76.6%至34.84亿元（1,972,460,201.49元 → 3,483,573,845.55元）[18] - 基本每股收益4.5929元，较上年同期2.2146元增长107.4%[20] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长52.8%至14.64亿元（958,262,166.34元 → 1,464,239,533.35元）[18] - 研发费用2021年1-9月为1.94亿元，同比增长41.87%[8] - 研发费用同比增长41.9%至1.94亿元（137,043,682.18元 → 194,420,238.19元）[18] - 信用减值损失1,417.77万元，资产减值损失3,156.63万元[19] - 公允价值变动收益647.80万元，较上年同期1,037.41万元下降37.6%[19] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末为9.62亿元，同比增长169.57%[3] - 投资活动产生的现金流量净额2021年1-9月为-26.30亿元，同比下降3800.54%[8] - 经营活动现金流量净额9.62亿元人民币，同比增长169.6%[21] - 投资活动现金流出大幅增加至45.07亿元人民币，主要由于投资支付25.7亿元及购建长期资产17.69亿元[22] - 筹资活动现金流入29.72亿元人民币，主要来自吸收投资[22] - 期末现金及现金等价物余额25.75亿元人民币，较期初增长74.6%[22] - 收到的税费返还2.59亿元人民币，较上年同期6,627万元大幅增长290.8%[21] 资产和负债关键指标变化 - 总资产本报告期末为75.25亿元，较上年度末增长143.52%[4] - 货币资金本报告期末为26.61亿元，较上年度末增长80.38%[6] - 存货本报告期末为11.59亿元，较上年度末增长83.28%[6] - 在建工程本报告期末为2.66亿元，较上年度末增长2046.14%[6] - 公司货币资金为2,660,542,472.64元，较2020年末增长80.38%[14] - 交易性金融资产为811,716,347.22元，较2020年末增长754.44%[14] - 应收账款为554,073,642.01元，较2020年末增长64.07%[14] - 公司总资产同比增长143.5%至75.25亿元（3,090,294,998.91元 → 7,525,462,170.88元）[15][17] - 存货同比增长83.3%至11.59亿元（632,164,172.43元 → 1,158,642,747.97元）[15] - 在建工程激增2045.8%至2.66亿元（12,410,117.34元 → 266,338,683.60元）[15] - 其他非流动资产激增2587.3%至14.75亿元（54,904,427.21元 → 1,475,230,472.73元）[15] - 货币资金为14.749亿元人民币[24] - 交易性金融资产为9500万元人民币[24] - 应收账款为3.377亿元人民币[24] - 存货为6.322亿元人民币[24] - 流动资产合计为26.516亿元人民币[24] - 非流动资产合计为4.426亿元人民币[25] - 资产总计为30.941亿元人民币[25] - 应付账款为2.235亿元人民币[25] - 合同负债为1939万元人民币[25] - 负债合计为4.420亿元人民币[25] 所有者权益和资本结构 - 归属于上市公司股东的所有者权益本报告期末为69.73亿元，较上年度末增长162.17%[4] - 归属于母公司所有者权益同比增长162.2%至69.73亿元（2,659,860,022.32元 → 6,973,379,547.69元）[17] - 资本公积同比增长328.8%至36.86亿元（859,506,527.91元 → 3,685,972,140.18元）[17] - 未分配利润同比增长86.3%至28.97亿元（1,555,510,880.86元 → 2,897,327,075.05元）[17] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为61,396名[9] - 无锡汇智联合投资企业（有限合伙）持股比例为12.80%，持股数量为42,680,594股[9] - FENG CHENHUI （冯晨晖）持股比例为7.87%，持股数量为26,244,635股，其中质押2,890,000股[9] - TANG ZHUANG （唐壮）持股比例为7.67%，持股数量为25,574,551股[9] - 许志翰持股比例为6.82%，持股数量为22,733,156股，其中质押463,500股[9] - 香港中央结算有限公司持股比例为6.62%，持股数量为22,090,768股[9] - 姚立生持股比例为5.98%，持股数量为19,948,714股[9]

收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年营业收入为23.59亿元，同比增长136.48%[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为10.14亿元，同比增长187.37%[2] - 营业收入为23.59亿元人民币，同比增长136.48%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为10.14亿元人民币，同比增长187.37%[13] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为9.94亿元人民币，同比增长192.42%[13] - 营业收入2,359,358,476.19元，同比增长136.48%[28] - 归属于母公司股东的净利润1,014,448,560.09元，同比增长187.37%[28] - 公司营业收入2,359,358,476.19元，同比增长136.48%[48] - 归属于母公司股东的净利润1,014,448,560.09元，同比增长187.37%[48] - 营业收入同比增长136.48%至23.59亿元[71] - 营业利润同比增长189.7%，达到11.79亿元人民币，去年同期为4.07亿元人民币[172] - 净利润同比增长188.1%，达到10.14亿元人民币，去年同期为3.52亿元人民币[172] - 归属于母公司所有者的净利润同比增长187.4%，达到10.14亿元人民币，去年同期为3.53亿元人民币[172] - 营业收入从9.98亿元增至23.59亿元，同比增长136.4%[171] 成本和费用（同比环比） - 公司2021年上半年研发投入为2.39亿元，同比增长109.65%[2] - 营业成本同比增长111.57%至9.99亿元[71] - 射频模组原材料成本同比增长44,829.29%至1.29亿元[75] - 接收端模组封测费成本同比增长61,590.17%至0.91亿元[75] - 研发费用同比增长37.28%至1.22亿元[71] - 研发投入12,275.31万元，同比增长37.28%[76] - 研发支出占营业收入比重为5.20%，低于去年同期的8.96%[76] - 研发投入12,275.31万元，较上年同期增长37.28%[49] - 研发支出占营业收入比重为5.20%，低于去年同期的8.96%[49] - 营业成本从4.72亿元增至10.00亿元，增幅111.7%[171] - 研发费用从8941.92万元增至1.23亿元，增长37.3%[171] - 母公司研发费用同比增长78.2%，达到1.13亿元人民币，去年同期为6329.63万元人民币[174] 各业务线表现 - 公司2021年上半年射频分立器件收入为22.19亿元，同比增长126.47%[2] - 公司2021年上半年射频模组收入为1.40亿元，同比增长1,506.47%[2] - 公司产品覆盖FEM模组、分立传导开关、分立射频低噪声放大器、天线开关和WiFi连接模组等市场[30] - 新推出5G主集发射端模组产品[30] - 天线开关产品实现销售金额7.11亿元，约占比营业收入的30.13%[50] - 射频模组产品收入同比增长62,127.17%至6.61亿元[72] - 公司新推出适用于5G通信制式的LDiFEM产品并已在部分客户实现量产出货[51] - 公司推出应用于5G NR频段的主集发射端模组产品L-PAMiF并已开始送样推广[53] - 公司WiFi 5连接标准产品已实现量产出货并推出WiFi 6连接标准产品[54] - 公司WiFi 6连接标准产品已在部分客户验证通过[54] - 公司正研究满足WiFi 6E连接标准的产品[54] 各地区表现 - 境外销售收入同比增长225.00%至19亿元[72] - 子公司卓胜香港上半年营业收入达18.51亿元人民币同比增长218.31%[101] - 卓胜香港上半年净利润为7.4亿元人民币[101] 财务指标变化 - 公司2021年上半年基本每股收益为3.04元，同比增长187.37%[2] - 公司2021年上半年加权平均净资产收益率为18.15%，同比提升7.28个百分点[2] - 基本每股收益为3.0559元/股，同比增长180.46%[13] - 稀释每股收益为3.0557元/股，同比增长180.44%[13] - 加权平均净资产收益率为18.19%，同比下降0.74个百分点[13] - 整体毛利率57.63%，较去年同期提高4.99个百分点[48] - 基本每股收益同比增长180.4%，达到3.0559元，去年同期为1.0896元[172][173] 现金流表现 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为8.18亿元，同比增长108.19%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为4.34亿元人民币，同比增长594.12%[13] - 经营活动现金流量净额同比增长594.12%至4.33亿元[71] - 投资活动现金流量净额同比下降4,431.08%至-29.91亿元[71] - 筹资活动现金流量净额同比增长3,788.26%至27.84亿元[71] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长594%至4.335亿元（2020年同期为0.6246亿元）[177] - 投资活动现金流出大幅增至34.71亿元（2020年同期为4.251亿元），主要由于投资支付现金25.7亿元[177] - 筹资活动现金流入达29.72亿元（2020年同期为0），全部来自吸收投资收到的现金[178] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长113.1%，达到21.00亿元人民币，去年同期为9.86亿元人民币[176] - 收到的税费返还同比增长246.1%，达到1.63亿元人民币，去年同期为4706.25万元人民币[176] - 母公司销售商品收到现金17.86亿元，同比增长88%（2020年同期为9.478亿元）[179] 资产和负债变化 - 公司2021年上半年总资产为87.23亿元，较年初增长21.45%[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净资产为58.12亿元，较年初增长9.66%[2] - 总资产为69.86亿元人民币，较上年度末增长126.08%[13] - 归属于上市公司股东的净资产为64.54亿元人民币，较上年度末增长142.63%[13] - 公司货币资金从2020年底的14.75亿元增长至2021年6月底的17.52亿元，增长18.8%[164] - 交易性金融资产从2020年底的9500万元大幅增至2021年6月底的21.93亿元，增长2208%[164] - 应收账款从2020年底的3.38亿元增至2021年6月底的7.65亿元，增长126.4%[164] - 存货从2020年底的6.32亿元增至2021年6月底的8.78亿元，增长38.9%[164] - 在建工程从2020年底的1241万元增至2021年6月底的2.00亿元，增长1515%[165] - 资产总计从2020年底的30.90亿元增至2021年6月底的69.86亿元，增长126.1%[165] - 归属于母公司所有者权益从2020年底的26.60亿元增至2021年6月底的64.54亿元，增长142.7%[167] - 未分配利润从2020年底的15.56亿元增至2021年6月底的23.85亿元，增长53.3%[167] - 货币资金从8.02亿元增至9.50亿元，增长18.5%[168] - 交易性金融资产从9500万元大幅增至21.93亿元，增幅达2208.1%[168] - 存货从6.14亿元增至8.51亿元，增长38.6%[168] - 资本公积从8.18亿元增至36.41亿元，增幅达345.1%[170] - 未分配利润从7.77亿元增至8.92亿元，增长14.8%[170] - 合同负债从1936.97万元增至1.59亿元，增幅达719.2%[169] - 公司总资产从226.39亿元增长至559.60亿元，增幅达147.2%[169][170] 研发和技术投入 - 公司共获得11项集成电路布图设计，共申请专利17项[49] - 截至报告期末公司拥有63项专利包含62项国内专利和1项国际专利[63] - 研发人员数量达285人同比增长66.67%[66] - 国内专利中包含51项发明专利[63] - 拥有21项集成电路布图设计[63] - 公司为全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺生产天线开关芯片的企业之一[63] - 产品覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD及压电晶体等多种材料工艺[63] - 研发人员数量285人，占公司员工总数76.61%[76] 产能和投资项目 - 公司向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过300553.77万元[59] - 公司对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元[60] - 芯卓半导体产业化建设项目总投资金额达35亿元[60] - 公司新增股份5311544股于2021年2月8日在深交所创业板上市[59] - 芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构于2021年6月底封顶计划年底前投入使用[60] - 公司建立滤波器生产和射频模组封装测试生产线总投资8亿元[60] - 报告期投资额3,355,697,328.86元，同比增长704.72%[83] - 半导体产业化建设项目本期投入78,569.73万元[83] - 购买保本理财及权益工具投资257,000.00万元[83] - 芯卓半导体产业化建设项目本报告期投入7.857亿元，累计投入9.243亿元[85] - 以公允价值计量的金融资产期末金额达23.861亿元，其中募集资金投资部分为21.927亿元[86] - 公司募集资金总额为37.993亿元[87] - 首次公开发行募集资金净额为8.289亿元，向特定对象发行募集资金净额为29.705亿元[88] - 公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理，购买理财产品未到期金额为17.25亿元[89] - 募集资金累计使用11.608亿元[89] - 射频滤波器芯片及模组研发项目承诺投资4.052亿元，累计投入3.025亿元[89] - 射频功率放大器芯片及模组研发项目承诺投资2.55亿元，累计投入1.831亿元[89] - 高端射频滤波器芯片及模组研发项目承诺投资14.176亿元，累计投入2.098亿元[89] - 5G通信基站射频器件研发项目承诺投资8.029亿元，累计投入2.021亿元[89] - 射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目投资进度74.65% 累计投入金额30,249.22万元[91] - 射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目投资进度71.81% 累计投入金额18,310.93万元[91] - 射频开关和LNA技术升级及产业化项目投资进度91.86% 累计投入金额15,492.5万元[91] - 高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目投资进度14.80% 累计投入金额20,978.73万元[91] - 5G通信基站射频器件研发及产业化项目投资进度25.17% 累计投入金额20,209.96万元[91] - 补充流动资金项目投资进度14.45% 累计投入金额10,835.6万元[91] - 首次公开发行募集资金置换预先投入募投项目自筹资金1.24亿元[92] - 向特定对象发行募集资金置换已支付发行费用200.19万元[92] - 使用募集资金购买银行理财产品发生额22亿元 未到期余额17.25亿元[96] - 使用自有资金购买银行理财产品发生额7.5亿元 未到期余额5.5亿元[96] - 公司使用募集资金和自有资金进行委托理财总金额为19亿元人民币[97] - 委托理财预期年化收益率在1.40%至3.41%之间[97] - 报告期内委托理财实际收益总额为280.42万元人民币[97] - 购建固定资产等长期资产支付现金8.638亿元，同比增长159倍（2020年同期为0.054亿元）[180] - 公司对芯卓半导体产业化建设项目追加投资27亿元以扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试产能[145] 市场与行业环境 - 全球半导体市场规模预计5,272亿美元，同比增长19.7%[33] - 中国集成电路产业销售额4,102.9亿元，同比增长15.9%[33] - 集成电路设计业销售额1,766.4亿元，同比增长18.5%[33] - 全球智能手机市场预计增长12%，出货量达14亿部[31] - 5G手机出货量占全球37%，预计全年占43%达6.1亿部[31] - 中国集成电路产业规模从2010年1,440亿元增至2020年8,848亿元，年均复合增长率19.91%[33] - 中国集成电路设计行业销售额从2010年364亿元增长至2020年3778亿元，年均复合增长率26.36%[34] - 2020年集成电路设计行业占集成电路行业总份额41.26%[34] - 2021年1-6月中国进口集成电路3123亿个同比增长29.0%，进口金额12825亿元同比增长18.5%[35] - 2021年1-6月中国出口集成电路1514亿个同比增长39.2%，出口金额4301亿元同比增长22.1%[35] - 2021年1-6月中国集成电路产业销售额4102.9亿元同比增长15.9%[37] - 2019年全球射频前端市场份额前五名：Murata 23%、Skyworks 18%、Broadcom 14%、Qorvo 13%、Qualcomm 11%[42] - 公司为国内射频前端领域领先企业，具备射频开关和低噪声放大器竞争优势[40] - 射频前端芯片主要应用于手机等移动智能终端产品[42] - 5G技术发展推动射频前端芯片使用量和价值量大幅增长[42] - 中国为全球最大集成电路消费市场，国产替代空间巨大[35][37] - 预计到2023年5G手机的占有率将达到69%[43] - 射频前端分立器件产品市场需求仍处于快速增长阶段[50] 公司治理与股权结构 - 2021年第一次临时股东大会投资者参与比例为64.13%[114] - 2021年第二次临时股东大会投资者参与比例为60.63%[114] - 2020年度股东大会投资者参与比例为61.10%[114] - 限制性股票激励计划首次授予44名激励对象7.20万股[118] - 限制性股票首次授予价格为每股270.40元[118] - 激励计划总授予量9.00万股占公司总股本0.05%[118] - 首次授予量7.20万股占公司总股本0.04%[118] - 预留部分1.80万股占授予权益总额20.00%[118] - 公司半年度不进行利润分配或资本公积金转增股本[116] - 公司总股本为185,311,544股[124] - 每10股派发现金红利10元（含税）[125] - 每10股转增8股[125] - 报告期内召开股东大会3次审议22项议案[124] - 召开董事会会议4次审议39项议案[124] - 召开监事会会议3次审议16项议案[124] - 修订公司章程等20份制度[124] - 投资者提问答复率达到100%[125] - 劳动合同签订率及五险一金缴纳率均达100%[126] - 年度股东大会1次审议8项议案[124] - 公司报告期无控股股东及关联方非经营性资金占用情况[132] - 公司报告期无违规对外担保情况[133] - 公司半年度财务报告未经审计[133] - 公司报告期无重大诉讼及仲裁事项[133] - 公司报告期无处罚及整改情况[134] - 公司报告期无资产或股权收购出售的关联交易[138] - 公司报告期无关联债权债务往来[139] - 公司全资子公司芯卓投资以自有资金1775万元认购柠檬光子新增注册资本266250元并以225万元受让王伟持有的柠檬光子56250元注册资本，交易后公司持有柠檬光子股权比例3.6518%[141][146] - 公司董事姚立生以1065万元认购柠檬光子新增注册资本159750元并以135万元受让王伟持有的柠檬光子33750元注册资本，交易后持股比例2.1911%[141] - 姚立生控制的飞图鑫元以2662.5万元认购柠檬光子新增注册资本399375元并以337.5万元受让王伟持有的柠檬光子84375元注册资本，交易后持股比例5.4777%[141] - 公司2020年度向特定对象发行A股股票发行价格565.85元/股，发行股数5311544股，募集资金总额30.055亿元[148] - 公司2020年度利润分配方案为每10股派发现金红利10元（含税）共计1.853亿元，并以资本公积每10股转增8股共计转增1.482亿股[149] - 公司总股本由转增前的185311544股变更为333560779股，增幅80%[148][149][150] - 公司向特定对象发行后总股本增至185311544股，较原180000000股增长2.95%[148][150] - 公司向特定对象发行股票5,311,544股，总股本从180,000,000股增至185,311,544