融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行不超过160,364,259股A股，募集资金不超过350,000.00万元[4][24] - 发行股票采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[28][38] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[39] 业绩数据 - 2024年归属于上市公司股东的净利润平均值为43,650万元，扣除非经常性损益后的净利润平均值为42,300万元[52][53] - 2024年末总股本为53,452.87万股，2025年发行前总股本为53,454.75万股，发行后为69,491.18万股[54] 未来展望 - 公司未来将保持利润分配政策的连续性与稳定性，盈利前景良好[33] - 本次发行可能导致公司即期回报在短期内摊薄，若募投项目未达预期，财务指标将下降[56] 新产品和新技术研发 - 公司拟发行股票募集资金扩建射频芯片制造产线，扩充产能瓶颈，强化定制化能力[16] 市场扩张和并购 - 借助自有产线，公司已形成分立器件的规模量产能力，部分产品已成功导入多家品牌客户并持续放量[18] 其他新策略 - 公司建立专业团队涵盖多方面，注重人才发掘培养以保障募投项目实施[61] - 公司将加强募集资金管理运用，保障资金按原定用途充分有效利用[65] - 公司将加强经营管理及内部控制，提升运营效率并控制成本和风险[67] - 公司重视股东回报，将完善利润分配制度并严格执行分红政策[69] - 公司将加强人才队伍建设，为可持续发展提供人才保障[70]

新策略 - 2025年1月24日公司董事会和监事会审议通过向特定对象发行股票相关议案[2] - 相关预案文件于同日在巨潮资讯网披露[2] - 发行事项尚需股东大会、深交所、证监会审核注册[3]

股票发行 - 向特定对象发行股票面值每股1元[5] - 发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%[7] - 发行数量不超发行前总股本30%，按目前测算不超160,364,259股[10] - 发行对象不超35名，以现金认购[11] - 募集资金总额不超35亿元[12] - 募集资金拟投射频芯片制造扩产30亿、补流5亿[13][14] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[15] - 发行决议有效期自股东大会通过起12个月[18] 公司治理 - 第三届董事会第九次会议2025年1月24日召开，7董事全参会[2] - 相关议案需股东大会2/3以上表决权通过[3][21][23][24][27][28][31][33] - 第三届董事会独立董事专门会议首会各议案表决7同意0反对0弃权[21][23][25][27][28][31] - 提请2025年2月12日14:00开2025年第一次临时股东大会[35] 股东权益 - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[27] - 2023年及2020年限制性股票激励计划部分股票共归属73.2326万股[32] - 公司总股本由53381.5206万股增至53454.7532万股[32] - 公司注册资本由53381.5206万元增至53454.7532万元[32] - 变更注册资本及修订《公司章程》议案表决7同意0反对0弃权[33]

募集资金情况 - 2021年1月25日完成定增，募资30.06亿元，净额29.70亿元[2] - 截至2024年12月31日，前次募资全部使用完毕，专户均已销户[3] - 累计使用募集资金30.16亿元[18] 资金使用与管理 - 2021年3月29日，用200.19万元募资置换自筹资金[7] - 2021年获批不超22亿元、2022年获批不超2亿元闲置募资现金管理[8][9] - 截至2024年12月31日，无未到期闲置募资理财产品[9] 项目投资情况 - 高端射频滤波器项目累计投资14.39亿元，超承诺2126.93万元[18] - 5G通信基站项目累计投资8.13亿元，超承诺991.35万元[18] - 补充流动资金项目累计投资7.64亿元，超承诺1434.37万元[18]

公司基本信息 - 公司于2019年6月18日在深交所创业板上市[7] - 公司注册资本为人民币53454.7532万元[9] - 公司股份总数为53454.7532万股，均为普通股[19] 股东信息 - 设立时发起人认购股份总数为7500万股，占总股本100%[19] - 无锡汇智联合投资企业（有限合伙）认购股份13173023股，占比17.5640%[19] - IPV CAPITAL I HK LIMITED认购股份8508919股，占比11.3452%[19] 股份转让限制 - 发起人持有的公司股份，自公司成立之日起1年内不得转让[29] - 公开发行股份前已发行的股份，自上市交易之日起1年内不得转让[29] - 董事、监事、高级管理人员任职期间每年转让的股份不得超过其所持公司股份总数的25%[29] 股东权益与义务 - 董事、监事、高级管理人员、持有公司股份5%以上的股东，6个月内买卖股票所得收益归公司所有[30] - 连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东，可书面请求监事会或董事会对董事、高管提起诉讼[36] - 持有公司5%以上有表决权股份的股东质押股份，应当日书面报告公司[40] 股东大会相关 - 年度股东大会每年召开1次，需在上一会计年度结束后的6个月内举行[43] - 连续90日以上单独或合计持有公司10%以上股份的股东可自行召集和主持股东大会[49] - 单独或合计持有公司3%以上股份的股东，可在股东大会召开10日前提出临时提案[55] 董事会相关 - 董事会由7名董事组成，其中独立董事3名[96] - 董事会每年至少召开两次会议，需提前10日书面通知全体董事、监事[111] - 代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事或者监事会可提议召开董事会临时会议[111] 管理层相关 - 公司设总经理1名，副总经理若干名，总经理每届任期3年，可连聘连任[121][123] - 副总经理由总经理提名，董事会聘任或解聘[127] - 公司设董事会秘书，负责股东大会和董事会会议筹备等事宜[127][128] 监事会相关 - 监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名，股东代表监事2名[136] - 监事会每6个月至少召开一次会议[137] 财务与利润分配 - 公司在会计年度结束之日起四个月内披露年度报告，上半年结束之日起两个月内披露中期报告[142] - 公司分配当年税后利润时，提取利润的10%列入法定公积金[142] - 每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%[148] 公司变更与清算 - 公司合并应自作出决议之日起10日内通知债权人，30日内在报刊公告[168] - 公司分立应自作出决议之日起10日内通知债权人，30日内在报刊公告[169] - 持有公司全部股东表决权10%以上的股东，可请求法院解散公司[175]

股本与注册资本变更 - 2023年激励计划股票共归属73.2326万股[1] - 公司总股本由53381.5206万股增至53454.7532万股[1] - 公司注册资本由53381.5206万元增至53454.7532万元[1] 章程修订 - 根据股本和注册资本变更修订《公司章程》部分条款[2] - 《公司章程》其他条款保持不变[2] 审议与授权 - 变更及修订需2025年第一次临时股东大会审议通过[3] - 董事会提请授权董事长办理工商变更登记[3]

公司变更 - 2025年1月24日董事会通过变更注册资本及修订《公司章程》议案[2] - 注册资本由53381.5206万元变更为53454.7532万元[2] - 股份总数由53381.5206万股变更为53454.7532万股[2] 后续安排 - 事项尚需提交股东大会审议[2] - 若通过将授权办理工商变更登记手续[2]

股东分红规划 - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] - 每年现金分配利润不少于当年可供分配利润的10%[6] 分红条件与比例 - 现金分红需会计年度盈利、审计报告无保留意见等[6] - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红比例最低80%[6] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红比例最低40%[6] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红比例最低20%[7] 政策调整与执行 - 调整利润分配政策需经出席股东大会股东所持有效表决权2/3以上通过[11] - 股东大会决议或董事会制定方案后，2个月内完成股利派发[12] 规划生效与解释 - 本规划自股东大会审议通过生效，由董事会负责解释[13][14]

新策略 - 2025年1月24日公司第三届董事会第九次会议审议通过2025年度向特定对象公开发行股票方案及相关议案[1] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所采取监管措施或处罚的情形[1]

融资情况 - 向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过35亿元[4] - 射频芯片制造扩产项目拟使用募集资金30亿元[5][6] - 补充流动资金项目拟使用募集资金5亿元[5][27] 市场数据 - 2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元[7] - 2024年1 - 6月，公司射频前端模组收入占比超40%[8] 行业数据 - 截至2024年11月末，5G基站总数达419.1万个，净增81.5万个，占比33.2%，提高4.1%[19] 项目情况 - 射频芯片制造扩产项目总投资41.824326亿元，募集资金占比71.73%[5][6][24] - 硬件设备费总投资351,400.00万元，募集资金投入占比85.37%[24] - 项目实施主体为无锡芯卓湖光半导体有限公司[25] - 项目备案手续截至预案公告之日尚在进行中[26] 公司发展 - 公司已初步实现由Fabless模式向Fab - Lite模式转型[21] - 公司在多地设有研发或销售中心[18] 发行影响 - 募投项目实施利于保障供应链安全等[33] - 发行完成后公司资产规模增加，现金流压力缓解[35] 发行意义 - 发行A股股票符合公司及全体股东利益[36] - 募集资金投向符合国家战略和市场趋势[36] - 募集资金使用具有必要性和可行性[36]