无锡帝科电子材料股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法 无锡帝科电子材料股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法 无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）为进一步完善公司法人 治理结构，建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住公司核心管理人员及优 秀员工，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力， 有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远 发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，在充分保障股东利益的前提下，按照 收益与贡献对等的原则，公司制定了《无锡帝科电子材料股份有限公司 2023 年限 制性股票激励计划（草案）》（以下简称"本激励计划"）。 为保证本激励计划的顺利实施，现根据《中华人民共和国公司法》《中华人民 共和国证券法》《上市公司股权激励管理办法》《深圳证券交易所创业板上市公司 自律监管指南第 1 号——业务办理》等有关法律、行政法规、规范性文件和《无锡 帝科电子材料股份有限公司章程》的有关规定，并结合公司实际情况，特制订本办 法。 第一条 考核目的 制定本办法的目的是加强本激励计划执行的计划性 ...

证券代码：300842 证券简称：帝科股份 公告编号：2023-082 无锡帝科电子材料股份有限公司 第二届董事会第二十五次会议决议公告 公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见，上海市通力律师事务所就 该事项出具了法律意见书，具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网 （www.cninfo.com.cn）上的相关公告。 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。表决通过。 （二）审议通过《关于<公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘 要的议案》 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十 五次会议于 2023 年 10 月 27 日以通讯方式在公司会议室召开，会议通知及补充 通知等相关资料已于 2023 年 10 月 15 日、10 月 17 日通过电子邮件、微信方式 送达全体董事。本次会议由董事长史卫利召集并主持，会议应出席董事 9 人，实 际出席董事 9 人，公司监事、高级管理人员列席了会议。本次会议的召集、召开 符合《中华人民共和国公司 ...

上海市通力律师事务所 关于无锡帝科电子材料股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划的法律意见书 致: 无锡帝科电子材料股份有限公司 敬启者: 上海市通力律师事务所(以下简称"本所")受无锡帝科电子材料股份有限公司(以下简 称"帝科股份"或"公司")委托, 指派陈鹏律师、骆沙舟律师(以下简称"本所律师")作为 公司特聘专项法律顾问, 就公司拟实施之 2023 年限制性股票激励计划(以下简称"本次激励 计划"), 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券 法》(以下简称"《证券法》")、中国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会")发布的 《上市公司股权激励管理办法》(以下简称"《管理办法》")、《深圳证券交易所创业板股票 上市规则》(以下简称"《上市规则》")和《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第 1 号——业务办理》(以下简称"《自律监管指南第 1 号》")等法律、行政法规和其他规范性 文件(以下简称"法律、法规和规范性文件")和《无锡帝科电子材料股份有限公司章程》(以 下简称"《公司章程》")的有关规定出具本法律意见书。 为出具本法律意见书, 本所律师已对公 ...

| | 激励计划合规性要求 | | | --- | --- | --- | | 15 | 上市公司全部在有效期内的股权激励计划所涉及的标的 | 否 | | | 股票总数累计是否超过公司股本总额的 20% | | | 16 | 单一激励对象累计获授股票是否超过公司股本总额的 | 否 | | | 1% | | | 17 | 激励对象预留权益比例是否未超过本次股权激励计划拟 | 是 | | | 授予权益数量的 20% | | | | 激励对象为董事、高级管理人员、单独或合计持股 5%以 上股东或实际控制人及其配偶、父母、子女以及外籍员工 | | | 18 | | 是 | | | 的，股权激励计划草案是否已列明其姓名、职务、获授数 | | | | 量 | | | 19 | 股权激励计划的有效期从授权日起计算是否未超过 年 10 | 是 | | 20 | 股权激励计划草案是否由薪酬与考核委员会负责拟定 | 是 | | | 股权激励计划披露完整性要求 | | | 21 | 股权激励计划所规定事项是否完整 | 是 | | | （1）对照《股权激励管理办法》的规定，逐条说明是否 | | | | 存在上市公司不得实行股权激励以 ...

证券简称：帝科股份 证券代码：300842 无锡帝科电子材料股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划（草案） 二〇二三年十月 无锡帝科电子材料股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划（草案） 声明 本公司及董事会、监事会全体成员保证本激励计划及其摘要内容的真实、准 确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示 一、《无锡帝科电子材料股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）》 （以下简称"本激励计划"）由无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称"帝 科股份"、"公司"或"本公司"）依据《中华人民共和国公司法》《中华人民 共和国证券法》《上市公司股权激励管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上 市规则》《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第 1 号——业务办理》 和其他有关法律、行政法规、规范性文件，以及《公司章程》等有关规定制订。 二、本激励计划采取的激励形式为第二类限制性股票。股票来源为公司向激 励对象定向发行的本公司人民币 A 股普通股股票。 符合本激励计划授予条件的激励对象，在满足相应归属条件和归属安排后， 在归属期内以授予价格获得公司 A 股普通股股票，该等股票将在中国 ...

行业与公司发展概况 - 全球光伏市场需求强劲，N型电池快速产业化，光伏导电银浆行业量利齐升 [2] - 公司作为国内光伏导电银浆行业龙头，在N型TOPCon电池导电银浆市场份额领先 [2] 2023年上半年经营数据 - 实现营业收入347,531.77万元，同比增长108.05% [2] - 实现归属于上市公司股东的净利润20,272.58万元，同比增长630.47% [2] - 光伏导电银浆销售642.88吨，较上年同期增长117.89% [2] - N型TOPCon电池全套导电银浆产品销售261.83吨，占总销售量比例达40.73% [2] 问答环节要点 业务展望 - 全年TOPCon银浆产品销量占比预期在50%左右 [3] 加工费情况 - PERC银浆和TOPCon银浆加工费上半年相对稳定，TOPCon银浆加工费比PERC银浆高40%-50%，HJT银浆加工费更高 [3] 国产银粉导入占比 - PERC电池银浆国产粉占比80%以上，TOPCon电池正、背面银浆年底国产粉导入有望达50%左右，HJT产品以进口银粉为主 [3] 汇兑损益风险应对 - 采用汇率低点购汇、高点美元贷款，择机锁汇或购汇策略，未来开展外汇衍生产品交易，推进国产银粉替代 [3] 异质结银浆和银包铜浆料进展 - 低温纯银浆料稳定供货，低温银包铜浆料在龙头客户处稳定批量生产，下半年逐步放量 [4] BC电池领域优势 - 2020年开始规模供应BC电池浆料，是国内首家供应商，与多家龙头客户合作开发迭代产品 [4] TOPCon正面银铝浆技术优势 - 转换效率领先，工艺窗口宽，超细线印刷领先，未来强化优势并加快产品迭代 [4] TOPCon银浆领域优势 - 2017年左右开始相关合作，技术储备早；自主设计制造玻璃粉体系，能快速响应客户需求；PERC时期积累优质客户资源 [4][5] 上游布局战略考虑 - 布局硝酸银基于供应链安全稳定，金属粉布局面向异质结低温浆料和半导体封装浆料 [5] 半导体浆料进展与节奏 - 聚焦半导体电子领域三个方向产品，客户群从小规模验证向中等体量切换，未来重点培育推进 [5]

兴业证券股份有限公司 关于无锡帝科电子材料股份有限公司 | 事项 | 存在的问题 | 采取的措施 | | --- | --- | --- | | 1、信息披露 | 无 | 不适用 | | | | 一、保荐机构对上市公司的内 | | | | 部控制存在的缺陷进行持续跟 | | | | 踪，督促上市公司董事会及管 | | | | 理层制定切实可行的措施，及 | | | | 时消除事项对公司的影响，并 | | | | 将持续监督公司内控制度的完 | | | | 善及执行情况。 | | | 一、2022 年，公司财务报告因内部 | 二、保荐机构提请上市公司持 | | | 控制瑕疵被出具带强调事项段无保 | 续加强内部控制规范体系建 | | | 留意见的 年年度审计报告。 2022 | 设，遵守资本市场规范，严格执 | | | | 行上市公司内部控制制度，提 | | | 二、公司因股权激励管理等方面违 | 升内部控制有效性，提高上市 | | | 反了《上市公司股权激励管理办法》 | 公司质量。 | | | 的相关规定，于 年 月 日 2023 2 14 | | | 2、公司内部制度的 | 收到中国证券监督管理委员会江苏 ...

深 圳 证 券 交 易 所 我部提醒你公司：上市公司必须按照国家法律、法规和 本所《创业板股票上市规则》，认真和及时地履行信息披露 义务。上市公司的董事会全体成员必须保证信息披露内容真 实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏， 并就其保证承担个别和连带的责任。 的监管函 创业板监管函〔2023〕第 118 号 无锡帝科电子材料股份有限公司董事会： 2023 年 1 月 20 日，你公司披露《2022 年度业绩预告》， 预计 2022 年度归属于上市公司股东的净利润（以下简称"净 利润"）为亏损 260 万元至 390 万元。4 月 21 日，你公司披 露《2022 年度业绩快报暨业绩预告修正公告》，预计 2022 年 度净利润为亏损 1,600 万元至 1,900 万元。4 月 27 日，你公 司披露《2022 年年度报告》，2022 年经审计净利润为亏损 1,732.29 万元。你公司于 2023 年 1 月 20 日披露的业绩预告 不准确且未及时修正。 你公司的上述行为违反了本所《创业板股票上市规则 （2023 年修订）》第 1.4 条、第 5.1.1 条、第 6.2.1 条、第 6.2.5 ...

证券代码：300842 证券简称：帝科股份 公告编号：2023-081 无锡帝科电子材料股份有限公司 关于公司实际控制人之一致行动人 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 7 月 7 日 披露了《关于公司实际控制人之一致行动人减持股份的预披露公告》（公告编号： 2023-061），公司股东无锡迪银科贸易合伙企业（有限合伙）（以下简称"无锡 迪银科"）、无锡赛德科贸易合伙企业（有限合伙）（以下简称"无锡赛德科"） 计划自减持计划公告披露之日起 15 个交易日之后 3 个月内以集中竞价交易方式 合计减持公司股份数量不超过 547,300 股，即不超过公司总股本的 0.5459%。 近日，公司收到股东无锡迪银科、无锡赛德科出具的《关于提前终止减持计 划的告知函》，无锡迪银科、无锡赛德科决定提前终止本次减持计划。 特此公告。 无锡帝科电子材料股份有限公司董事会 2023 年 9 月 6 日 提前终止减持计划的公告 公司股东无锡迪银科贸易合伙企业（有限合伙）与无锡赛德科贸易合伙企业 （有限合伙））保证向本公司提供的信息内容真 ...

公司基本信息 - 证券代码 300842，证券简称帝科股份，为无锡帝科电子材料股份有限公司 [1][2] - 2023 年 8 月 30 日进行投资者关系活动，活动类别包括特定对象调研、业绩说明会、路演活动、电话会议等，参与单位 81 人 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书彭民先生，董事、副总经理、财务总监王姣姣女士，市场部副总经理南亚雄先生 [2] 2023 年上半年经营情况 - 受益于全球光伏市场需求及 N 型电池产业化，营业收入与净利润快速增长，实现营收 347,531.77 万元，同比增长 108.05%；归母净利润 20,272.58 万元，同比增长 630.47%；扣非归母净利润 13,758.19 万元，同比增长 793.48% [3] - 光伏导电银浆销售 642.88 吨，同比增长 117.89%；N 型 TOPCon 电池全套导电银浆销售 261.83 吨，占比 40.73%，处于行业领导地位 [3] 问答环节要点 出货情况与展望 - 2023 年上半年光伏导电银浆销售 642.88 吨，TOPCon 银浆销售 261.83 吨，全年 TOPCon 银浆产品销量占比预期 50%左右 [3] 外币贷款策略 - 主要原材料银粉进口采购金额大，采用汇率低点用人民币购汇、汇率高时美元贷款、汇率下降时择机锁汇或购汇的付款策略 [3] - 未来密切关注形势，与专业人士交流，开展外汇衍生产品交易业务，推进国产银粉替代，降低进口银粉采购比例 [4] 国产银粉导入占比 - PERC 电池银浆国产粉占比 80%以上；TOPCon 电池正、背面银浆年底国产粉导入占比有望达 50%左右；HJT 产品以进口银粉为主 [4] 异质结和银包铜进展 - 异质结在低温纯银浆料和银包铜路线双线推进，已在多家头部企业完成产品认证，性能指标领先 [4] - 低温纯银浆料稳定供货，低温银包铜浆料在龙头客户处稳定批量生产 [4] TOPCon 技术和市场行情展望 - 2023 年 TOPCon 产能投放加快，预计出货量 120GW 以上，市占率达 30%左右，2024 年市占率可能超 65% [4] - TOPCon 浆料高景气周期长，公司将产品迭代升级，协同创新，提效降本，扩大市场占有率 [4] 加工费情况 - PERC 银浆和 TOPCon 银浆加工费上半年相对稳定，TOPCon 银浆加工费比 PERC 高 40%-50%，HJT 银浆加工费更高 [4] 电镀铜技术方案看法 - 电镀铜技术不新，但在光伏行业目前不成熟，不具备成本竞争力 [5] TOPCon 正面银铝浆技术优势 - 转换效率领先，工艺窗口宽，能匹配不同 SE 工艺需求，超细线印刷领先 [5] - 未来强化优势，加快产品迭代升级，提高转化效率 [5] TOPCon 银浆竞争优势 - 2017 年左右开始相关合作和量产，2019 年左右开发全套金属化浆料方案，技术储备早 [5] - 自主设计制造玻璃粉体系，能贴近客户需求快速响应和动态优化调整 [5] - PERC 时期积累优质客户资源和结构，利于导入客户和获取市场份额 [5] - 未来加强研发、销售和技术团队建设，投入迭代技术开发，保持领先地位 [6] 金属粉、硝酸银布局战略 - 基于供应链安全稳定，向上游布局硝酸银 [6] - 金属粉布局面向异质结低温浆料和半导体封装浆料的银包铜粉、纳米银粉储备规划 [6] 半导体浆料进展和放量节奏 - 非光伏业务聚焦半导体电子领域，分 LED 与 IC 芯片封装粘接银浆、第三代功率半导体芯片封装烧结银产品、功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料三个方向 [6] - 产品完善迭代，客户群从小规模验证客户向中等体量客户过渡，未来重点培育推进，拓宽应用领域和市场 [6]