核心业绩预告 - 公司预计2025年全年亏损20,000万元至30,000万元 [1] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为16,000万元至24,000万元 比上年同期下降63.56%至45.34% [1] 业绩变动主要原因 - 业绩变动主要源于非经常性损益 对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为-4亿元至-5亿元 [1] - 为应对银粉价格波动风险 公司进行了白银期货合约对冲和白银租赁业务 [1] - 报告期内银点快速大幅上涨 公司对白银期货和白银租赁按资产负债表日银点计提的公允价值变动损失金额较大 [1] - 报告期内 公司因实施股权激励计划发生归属于上市公司股东的股份支付费用约1.2亿元 [1] 存储业务发展 - 公司持续加大存储板块投入和布局 通过收购江苏晶凯实现了存储业务“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”一体化产业布局 [2] - DRAM市场景气度持续提升 报告期内存储芯片业务实现营业收入约5亿元 收入规模和盈利能力均同比大幅增长 [2] - 报告期内第4季度单季度存储芯片业务实现营业收入约2.3亿元 [2] - 未来公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度 把握高景气市场机遇 [2] 全球布局与核心技术 - 公司在无锡、上海、绵竹、台湾、韩国等海内外国家和地区拥有研发生产中心和合作伙伴 在美国、新加坡、香港等地设有销售中心 [2] - 公司通过自主研发与战略并购 形成了以高价值发明专利为主体的知识产权结构 累计获得授权专利共375件 其中发明专利291件 [2] - 子公司索特Solamet的铅碲氧化物技术专利 已成为PERC、TOPCon与TBC等主流及前沿光伏电池技术导电浆料领域的基石专利 在全球光伏产业技术演进中发挥关键支撑作用 [2]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度净利润亏损2亿元至3亿元，上年同期为盈利3.6亿元，业绩同比由盈转亏 [1] - 业绩变动主要源于非经常性损益，其对归属于上市公司股东的净利润的影响金额约为-4亿元至-5亿元 [1] 业绩变动核心原因 - 为应对银粉价格波动风险，公司进行了白银期货合约对冲操作及白银租赁业务 [1] - 报告期内银价快速、大幅上涨，公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银价计提了较大的公允价值变动损失 [1] - 报告期内，公司因实施股权激励计划发生的归属于上市公司股东的股份支付费用约为1.2亿元 [1] 存储业务发展 - 公司持续加大存储板块投入和布局，通过收购江苏晶凯实现了存储业务“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”的一体化产业布局 [1] - DRAM市场景气度持续提升，公司本期存储芯片业务实现营业收入约5亿元，收入规模和盈利能力均同比大幅增长 [1] - 其中，报告期内第4季度单季度存储芯片业务实现营业收入约2.3亿元 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度净利润亏损2亿元至3亿元，而上年同期为盈利3.6亿元 [1] - 业绩变动主要源于非经常性损益，其对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为-4亿至-5亿元 [1] 业绩变动原因 - 为管理银粉价格波动风险，公司进行了白银期货合约对冲操作及白银租赁业务 [1] - 报告期内银点快速、大幅上涨，公司对白银期货和白银租赁按资产负债表日银点计提的公允价值变动损失金额较大 [1] 存储业务发展 - 公司持续加大存储板块投入，通过收购江苏晶凯实现了存储业务“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”的一体化产业布局 [1] - 报告期内DRAM市场景气度持续提升，公司存储芯片业务实现营业收入约5亿元，收入规模和盈利能力均同比大幅增长 [1] - 其中，报告期第4季度单季度存储芯片业务实现营业收入约2.3亿元 [1] 未来展望 - 公司未来将继续加大存储市场开发和产品研发力度，以把握高景气市场机遇 [1]

公司业绩预告 - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损2亿元至3亿元 [1] - 上年同期为盈利3.6亿元，业绩同比由盈转亏 [1] - 业绩变动主要源于非经常性损益，其对净利润的影响金额约为-4亿元至-5亿元 [1] 业绩亏损主要原因 - 银点快速、大幅上涨，导致公司对白银期货和白银租赁业务按照资产负债表日银点计提的公允价值变动损失金额较大 [1] - 公司进行白银期货合约操作以对冲银粉价格波动风险 [1] - 公司开展白银租赁业务以降低银粉采购成本和应对价格波动风险 [1] 存储业务发展 - 公司持续加大存储板块投入和布局 [1] - 通过收购江苏晶凯，实现了存储业务“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片封装及测试”的一体化产业布局 [1] - DRAM市场景气度持续提升 [1] - 2025年度存储芯片业务实现营业收入约5亿元，收入规模和盈利能力均同比大幅增长 [1] - 其中2025年第四季度单季度实现营业收入约2.3亿元 [1] - 未来公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度，把握高景气市场机遇 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度净利润将出现亏损，亏损范围为人民币2亿元至3亿元 [1] - 业绩变动主要源于非经常性损益项目，其对归属于上市公司股东净利润的影响金额约为人民币-4亿元至-5亿元 [1] 业绩变动原因分析 - 报告期内银价出现快速且大幅上涨 [1] - 公司为应对银粉价格波动风险，采取了白银期货合约进行对冲操作 [1] - 公司为降低银粉采购成本和应对价格波动风险，同时进行了白银租赁业务 [1] - 由于银价上涨，公司对持有的白银期货和白银租赁业务，在资产负债表日按公允价值计量产生了较大的公允价值变动损失 [1]

（记者 王瀚黎） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。 每经AI快讯，帝科股份1月14日晚间发布业绩预告，预计2025年归属于上市公司股东的净利润亏损2亿 元~3亿元，同比由盈转亏。业绩变动主要原因是，报告期内，公司业绩变动主要源于非经常性损益， 对归属于上市公司股东的净利润的影响金额约为-4亿至-5亿元。为应对银粉价格波动风险，公司通过白 银期货合约进行对冲操作；为降低银粉采购成本和应对银粉价格波动风险，公司进行了白银租赁业务。 本期，银点快速、大幅上涨，公司对白银期货和白银租赁按照资产负债表日银点计提的公允价值变动损 失金额较大。 每经头条（nbdtoutiao）——海利生物增值9倍并购的企业，估值8个月"腰斩"，其第一大客户竟是尚未 成立的公司，离奇的事还不少…… 每日经济新闻 ...

公司业绩预告 - 帝科股份预计2025年度归属于上市公司股东的净利润将出现亏损，亏损金额在2亿元至3亿元之间 [1] - 公司业绩变动主要源于非经常性损益项目，其对净利润的影响金额约为负4亿元至负5亿元 [1] 业绩变动原因 - 报告期内白银价格出现快速且大幅上涨 [1] - 公司为应对银粉价格波动风险，采取了白银期货合约进行对冲操作 [1] - 公司为降低银粉采购成本和应对价格波动风险，同时开展了白银租赁业务 [1] - 在资产负债表日，公司对持有的白银期货合约和白银租赁业务按照白银价格计提了公允价值变动损失，且该损失金额较大 [1]

财务数据关键指标变化：利润 - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润亏损20,000万元至30,000万元，上年同期为盈利35,996.17万元[3] - 预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为16,000万元至24,000万元，比上年同期下降63.56%至45.34%[3] - 业绩变动主要源于非经常性损益影响，对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为-4亿至-5亿元[5] 成本和费用 - 报告期内因实施股权激励计划，发生归属于上市公司股东的股份支付费用约1.2亿元[6] 各条业务线表现 - 存储芯片业务2025年实现营业收入约5亿元，收入规模和盈利能力同比大幅增长[6] - 存储芯片业务在2025年第4季度单季度实现营业收入约2.3亿元[6] 其他重要内容：非经常性损益 - 非经常性损益主要因白银价格快速大幅上涨，导致白银期货和白银租赁业务计提的公允价值变动损失金额较大[6] 其他重要内容：研发与专利 - 公司累计获得授权专利共375件，其中发明专利291件[7] - 子公司索特Solamet®的铅碲氧化物技术专利已成为PERC、TOPCon与TBC等光伏电池技术导电浆料领域的基石专利[7]

证券代码：300842 证券简称：帝科股份 公告编号：2026-005 无锡帝科电子材料股份有限公司 3. 近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化； 4. 经核查，除公司已披露的事项之外，公司、控股股东和实际控制人不存 在关于本公司的应披露而未披露的重大事项或处于筹划阶段的重大事项； 5. 经核查，公司控股股东、实际控制人在股票异动期间不存在买卖公司股 票的行为。 关于股票交易异常波动的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、股票交易异常波动情况介绍 无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）股票交易价格连续 两个交易日内（2026 年 1 月 13 日、2026 年 1 月 14 日）收盘价格涨幅偏离值累 计超过 30%，根据《深圳证券交易所交易规则》等相关规定，属于股票交易异 常波动情况。 二、公司关注并核实情况的说明 针对公司股票交易异常波动，公司董事会就相关事项进行了核实，现将有 关情况说明如下： 1. 截至本公告日，公司未发现前期披露的信息存在需要更正、补充之处； 2. 公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对本公司股 ...

公司存储芯片业务进展 - 公司已构建存储芯片业务从“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的“后段全链体系” [2] - 公司从长鑫科技采购DRAM晶圆用于生产存储产品 [2] - 公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场 [2] - 2025年公司存储芯片业务规模增长显著 [2] 公司高铜浆料解决方案进展 - 公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，已在下游战略龙头客户处实现规模化量产与出货 [2] - 该高铜浆料解决方案有效降低了金属化成本 [2] - 预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产 [2] - 该解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进 [2]