（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，10月15日，光伏设备板块震荡调整，帝科股份、锦浪科技跌超10%，晶盛机电、上能电 气、迈为股份跟跌。 ...

公司股价表现 - 帝科股份披露收购江苏晶凯62.5%股权消息后，10月15日早盘股价小幅低开0.99%后迅速下挫，盘中一度跌超14% [1] - 截至发稿，公司股价报57.83元/股，跌幅达14.5% [1] 收购交易核心信息 - 帝科股份拟以现金3亿元收购江苏晶凯62.5%股权 [1] - 交易完成后，江苏晶凯将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组 [1] 被收购公司业务 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1]

公司业务澄清 - 德固特声明未参与核能或核污染治理领域核心装备制造[1] - 上海港湾表示商业航天业务和钙钛矿太阳能业务占公司营收比例不足1%[1] - 法尔胜澄清不涉及"可控核聚变"相关业务[1] 项目投资与签约 - 坤泰股份拟在摩洛哥设立汽车地毯生产线并向Trèves供货[1] - 瑞玛精密获得汽车空气悬架系统产品项目定点[1][2] 合同中标 - 陕建股份中标广西全州凤凰岭150MW风电项目EPC总承包工程[1] - 江龙船艇与福建省海洋与渔业执法总队签订重大销售合同[1] 股权收购 - 帝科股份拟收购江苏晶凯62.5%股权以巩固和夯实存储业务核心竞争力[1] 股份回购 - 天合光能已回购0.9964%公司股份[1] 业绩预告 - 先达股份前三季度净利润同比预增2807.87%到3211.74%[1] - 盛和资源前三季度归母净利同比预增696.82%到782.96%[1] - 芭田股份预计前三季度净利润同比增长230.79%—260.15%[1] 股东增减持 - 华森制药控股股东一致行动人拟减持不超过3%股份[1][2] - 天力锂能新材料基金拟减持不超过3%股份[2] - 广康生化瑞宏凯银壹号拟减持不超过2.6757%股份[2] 融资与公司治理 - 金河生物拟定增募资不超过3亿元[2] - 广大特材董事长兼总经理徐卫明被实施留置措施[1][2]

帝科股份收购江苏晶凯 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 此次收购是公司强势切入半导体先进封装赛道的关键举措，江苏晶凯掌握DRAM多层堆叠等核心技术并具备稀缺测试能力，与公司主业形成协同，有望打造第二增长曲线 [1] 盛屯矿业收购Loncor公司 - 公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格现金收购加拿大上市公司Loncor全部已发行股份，交易金额约2.61亿加元，约合1.9亿美元，收购完成后将持有Loncor 100%股权 [2] - Loncor核心资产为位于刚果（金）的阿杜姆比金矿项目，该项目现控制黄金资源量为1.88百万盎司，推断黄金资源量为2.09百万盎司，预计具有较大扩储潜力，矿区计划年生产能力为360万吨 [2] - 此次收购是公司在强化新能源金属主业外，向贵金属领域的重要战略延伸，旨在显著增厚黄金资源储备，打造新增长极并提升抗周期能力与长期价值 [2] 德固特业务澄清 - 公司发布公告澄清其不以“核相关业务”作为主业方向，未参与核能或核污染治理领域核心装备制造，主营业务为面向化工、能源等领域的节能环保装备制造 [3] - 公司早年曾为个别客户生产用于存储核废弃燃料棒的容器，但该类订单仅为一次性定制业务，合计金额不足50万元，对公司业绩贡献极小 [3] - 公司目前不再生产核废料容器产品，无相关客户或订单，该业务不对公司业绩构成影响，此番公告意在提醒投资者回归公司基本面 [3]

帝科股份收购江苏晶凯 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务，掌握DRAM多层堆叠等核心技术 [1] - 此次收购是公司强势切入半导体先进封装赛道、向高附加值半导体领域转型的关键举措，有望与主业形成协同并打造第二增长曲线 [1] 盛屯矿业收购Loncor公司 - 公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格现金收购加拿大上市公司Loncor全部已发行股份，交易金额约2.61亿加元（约合1.9亿美元），收购完成后将持有Loncor 100%股权 [1] - Loncor核心资产为位于刚果(金)的阿杜姆比金矿项目，该项目现控制黄金资源量为1.88百万盎司，推断黄金资源量为2.09百万盎司，预计具有较大扩储潜力 [1] - 矿区计划生产能力为360万吨/年，周边预计建设金矿选矿厂，此次收购是公司向贵金属领域的重要战略延伸，旨在强化资源储备并提升抗周期能力 [1][2] 德固特业务澄清 - 公司发布公告澄清其不以“核相关业务”作为主业方向，未参与核能或核污染治理领域核心装备制造，主营业务为节能环保装备制造 [3] - 公司早年曾为个别客户生产用于存储核废弃燃料棒的容器，但该类订单仅为一次性定制业务，合计金额不足50万元，且目前公司不再生产核废料容器产品，无相关客户或订单 [3] - 公司主营业务面向化工、能源、冶金、固废处理等领域，为全球客户提供清洁燃烧与传热节能解决方案，此次公告意在提醒投资者回归公司基本面 [3]

收购交易核心信息 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%的股权 [2] - 交易完成后江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [2] - 江苏晶凯100%股权整体作价为4.8亿元 [6] 战略布局与产业协同 - 本次收购是公司在AI算力时代背景下对存储芯片产业链的进一步延伸 [4] - 收购旨在完善公司存储芯片业务产业链布局实现从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试的深度一体化 [4][9] - 江苏晶凯是公司此前收购的因梦控股存储芯片业务的上游供应商产业协同效应显著 [9] - 通过整合可提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力巩固核心竞争力 [4][9] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯主营业务涵盖存储芯片封装测试制造服务及存储晶圆分选测试服务 [4] - 公司掌握DRAM多层堆叠封装、超薄Die封装、芯片集成等先进封装技术并具备全自动化测试能力 [4] - 在AI算力时代可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入等算力芯片"中间件"服务 [4] - 其晶圆分选测试服务可提升存储芯片封测效率和成品良率目前已覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [4] 交易条款与业绩承诺 - 交易设置了业绩承诺条款承诺方承诺江苏晶凯2025年至2028年净利润分别不低于100万元、3500万元、4800万元和6100万元 [6] - 若未达成业绩目标承诺方将进行现金补偿若连续年度业绩完成率低于50%公司有权要求其回购全部股权 [6]

10月14日，帝科股份公告，公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司（简称"江苏晶凯"）62.5%股权，此次交易完成后江苏晶凯将成为公司的 控股子公司，并纳入合并报表范围。 公告显示，公司于10月14日与江苏晶凯及其股东深圳市晶凯电子技术有限公司（简称"晶凯电子"）、张亚群、深圳辉赫投资合伙企业（有限合伙）签署股 权转让协议，公司拟通过支付现金3亿元收购晶凯电子、张亚群、深圳辉赫投资合伙企业（有限合伙）（简称"辉赫投资"）持有的江苏晶凯半导体技术有 限公司合计62.5%股权，江苏晶凯其他股东放弃本次股权转让的优先受让权。 需要注意的是，此次交易对手之一张亚群，系上市公司控股子公司深圳市因梦控股技术有限公司（简称"因梦控股"）持股49%及控股孙公司深圳市因梦晶 凯测试技术有限公司持股49%的少数股东，此次交易对手方晶凯电子、辉赫投资系张亚群及其配偶王树锋控制的企业。 资料显示，帝科股份2020年6月上市，主营业务为用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发、生产和销售。 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。 业绩补偿方面，标的公司在2025年度、2026年度、2027年度和20 ...

交易概述 - 帝科股份拟以3亿元现金收购江苏晶凯62.5%的股权，交易完成后江苏晶凯将成为其控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 交易对手方之一张亚群为帝科股份关联方，是公司控股子公司及孙公司的少数股东 [1] - 交易对手方晶凯电子和辉赫投资由张亚群及其配偶控制 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [2] - 公司掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [2] - 公司具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试和老化测试能力，可为AI算力芯片提供定制化“中间件”服务 [2] - 在晶圆分选测试方面，公司技术可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [2] 标的公司财务状况 - 2024年江苏晶凯实现营收9120.15万元，净利润1354.9万元 [2] - 2025年1月至4月江苏晶凯实现营收1654.18万元，净利润为-372万元 [2] 交易估值与业绩承诺 - 采用收益法评估江苏晶凯股东全部权益价值为3.61亿元，较账面净资产增值3.26亿元，增值率达930.28% [3] - 综合考虑评估基准日后增资等因素，确定江苏晶凯100%权益价值为4.8亿元，对应62.5%股权交易价格为3亿元 [3] - 业绩承诺方承诺江苏晶凯2025年至2028年经审计净利润分别不低于100万元、3500万元、4800万元和6100万元 [3] 交易战略目的 - 交易旨在把握AI算力时代下存储产业的发展机遇，尤其是国产存储芯片的历史性机会 [4] - 通过收购实现存储芯片业务向封装测试及晶圆分选测试环节的产业链延伸 [4] - 目标构建从芯片应用开发设计到晶圆测试、芯片封装测试的一体化产品开发体系，提升成本品质控制和客户响应能力 [4]

收购交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司 [1] 目标公司业务与技术能力 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 在存储芯片封装测试方面，采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺及DRAM存储芯片测试技术，掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [1] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可提供算力芯片“中间件”服务 [1] - 在晶圆分选测试方面，可根据客户需求将存储晶圆测试后分级分类，目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [1] 战略意义与协同效应 - 本次交易将公司存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节 [2] - 旨在构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系 [2] - 预期将有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力，进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力 [2]

公告显示，江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装 测试服务方面，江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术，为客 户提供灵活多样的存储芯片封测方案，公司已经掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)封装、30um超薄Die 封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格 DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。伴随AI算力时代的到来，江苏晶凯可为合作伙伴提 供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片"中 间件"服务。在晶圆分选测试服务方面，江苏晶凯主要根据客户需求通过特定测试设备将存储晶圆进行 测试后分级分类，属于封装前的工艺制程，可提升存储芯片封测效率和成品良率,目前已可覆盖多家原 厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品。 帝科股份（300842）(300842.SZ)公告，公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司(简称"江 苏晶凯")62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司的控股子公司。 公 ...