公司经营情况 - 2024年前三季度公司实现营业收入234,358.46万元，较上年同期增长105.55%[2] - 归属于上市公司股东的净利润20,302.90万元，较上年同期增加27.35%[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元，较上年同期增加35.56%[2] 行业发展情况 - 随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，算力需求爆发推动PCB产业重回成长通道[2] - 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高性能服务器、大型数据中心等基础设施及AI相关电子终端产品需求增加，带动PCB行业发展[2][3] - 受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车PCB需求量[3] 多层板及高多层板业务 - 推出自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户人力成本支出，提升客户设备稼动率及产品品质[3] - 针对AI服务器、高速交换机等终端推出高性能加工设备，满足高速PCB的信号完整性要求[3] HDI及封装基板业务 - 持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，满足HDI板特征尺寸微缩的技术要求[3] - 针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板特点，开发出多制程成套加工方案，获得行业头部客户认证及订单[3] 发展战略 - 持续加大技术创新投入，开发具有行业领先水平的创新型产品[4] - 深挖多层板市场价值，拓宽产品矩阵，提升在该市场的价值[4] - 聚焦HDI板、IC封装基板等高技术门槛领域，实现对国外技术的赶超[4]

营业收入 - 公司2024年第三季度营业收入为779,221,757.55元，同比增长111.09%[4] - 公司2024年1-9月营业收入为2,343,584,618.67元，同比增长105.55%[7] - 2024年1-9月公司实现营业收入234,358.46万元，较上年同期增长105.55%[13] - 公司2024年第三季度营业收入为23.44亿元，同比增长105.4%[20] 净利润 - 公司2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为203,028,974.15元，同比增长27.35%[4] - 2024年1-9月公司归属于上市公司股东的净利润20,302.90万元，较上年同期增加27.35%[13] - 2024年1-9月公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元，较上年同期增加35.56%[13] - 公司2024年第三季度净利润为2.03亿元，同比增长27.4%[21] 资产负债情况 - 公司2024年第三季度末总资产为6,776,062,902.59元，较上年度末增长13.33%[4] - 公司2024年第三季度末货币资金为1,174,247,034.37元，较上年度末下降38.80%[7] - 公司2024年第三季度末应收账款为2,396,824,202.85元，较上年度末增长60.55%[7] - 公司2024年第三季度末在建工程为471,045,698.47元，较上年度末增长49.97%[7] - 公司2024年9月30日流动资产合计4,960,645,032.07元,较期初增加5.41%[17] - 公司2024年9月30日非流动资产合计1,815,417,870.52元,较期初增加42.67%[18] - 公司2024年9月30日负债合计1,770,015,967.20元,较期初增加37.13%[18] - 公司2024年9月30日所有者权益合计5,006,046,935.39元,较期初增加6.77%[19] 现金流量 - 公司2024年1-9月经营活动产生的现金流量净额为-100,693,533.60元，同比下降135.17%[4] - 公司2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为13.43亿元[22] - 公司2024年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为9.74亿元[22] - 公司2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为3.57亿元[22] - 公司2024年前三季度支付的各项税费为6.07亿元[22] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-1.01亿元[22] - 公司2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-5.85亿元[22] - 取得借款收到的现金为48,553.01万元[23] - 偿还债务支付的现金为51,364.03万元[23] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为345.84万元[23] - 支付其他与筹资活动有关的现金为3,150.28万元[23] - 筹资活动产生的现金流量净额为-6,307.14万元[23] - 现金及现金等价物净增加额为-74,836.99万元[23] - 期末现金及现金等价物余额为116,859.55万元[23] 费用情况 - 销售费用同比增加50.71%，主要系本年度增加股权激励费用及销售收入增长，对应的产品三包费用、业务人员薪酬增加所致[8] - 管理费用同比增加80.99%，主要系本年度增加股权激励费用[8] - 研发费用同比增加39.59%，主要系本年度增加股权激励费用[8] - 财务费用同比减少97.78%，主要系利息收入减少所致[8] - 公司2024年前三季度研发费用为1.75亿元，占营业收入的7.5%[20] - 公司2024年前三季度销售费用为1.59亿元，占营业收入的6.8%[20] 其他 - 公司2024年第三季度毛利率为46.41%[4] - 公司2024年1-9月研发投入为120,000,000元，占营业收入的5.12%[4] - 其他收益同比增加31.43%，主要系销售收入增加，公司收到的增值税退税增加及享受增值税加计抵减所致[8] - 投资收益同比减少92.81%，主要系联营企业投资盈利增加及上期收购深圳大族瑞利泰德产生的投资收益综合影响所致[8] - 归属于上市公司股东的净利润同比增加27.35%，主要系公司营收规模增加所致[8] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加35.56%，主要系公司营收规模增加所致[8] - 大族激光科技持股比例为84.73%，为公司控股股东[9] - 公司首发前限售股将于2025年8月28日解除限售[11] - 公司自2024年1月1日起正式施行会计政策变更,保证类质保费用产生的预计负债计提应计入营业成本,不再计入销售费用[14][15] - 公司第三季度报告未经审计[23] - 公司于2024年10月22日发布第三季度报告[24]

会议情况 - 公司第二届董事会第八次会议于2024年10月18日通讯表决召开，7名董事全出席[1] 审议事项 - 审议通过《2024年第三季度报告》议案[1][4] - 审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》[5][8] 项目延期 - 两募投项目预计达可使用状态日期调至2025年9月[5] - 募投项目延期仅涉及进度变化[6]

募集资金 - 2022年2月发行4200万股，每股76.56元，募资321,552.00万元，实际308,177.83万元[1] - 截至2024年9月30日，直接投入募投项目84,472.15万元[2] 项目投资 - PCB生产改扩建项目投资152,393.03万元，已投76,799.76万元，进度50.40%[3] - 技术研发中心建设项目投资18,260.17万元，已投7,672.39万元，进度42.02%[3] - 两项目合计投资170,653.20万元，已投84,472.15万元，进度49.50%[3] 项目进度调整 - 两项目原计划2024年12月达预计可使用状态，调整为2025年9月[4] - 2024年10月18日董事会、监事会审议通过延期议案[7][8] - 保荐机构对项目延期无异议[10]

业绩总结 - 公司自2024年1月1日起变更会计政策[3] - 保证类质保费用变更后计入营业成本，不再计入销售费用[4] - 2023年1 - 9月合并报表营业成本调增16,037,537.12元，销售费用调减同额[6] - 2024年1 - 9月合并报表营业成本调增37,576,273.83元，销售费用调减同额[7]

业绩总结 - 2022年2月发行4200万股，募资321,552.00万元，实际募资308,177.83万元[1] - 截至2024年9月30日，募投项目投入84,472.15万元[2] 未来展望 - 募投项目原计划2024年12月达预计可使用状态，调整为2025年9月[4] 项目进展 - PCB专用设备生产改扩建项目投资152,393.03万元，进度50.40%[2] - PCB专用设备技术研发中心建设项目投资18,260.17万元，进度42.02%[3] 决策审批 - 2024年10月18日董事会、监事会通过募投项目延期议案[6][7] - 保荐机构对募投项目延期无异议[8]

业绩影响 - 2024年第三季度计提信用减值准备1915.44万元，转回775.97万元[1] - 2024年第三季度计提资产减值准备203.88万元，转销632.43万元[1] - 2024年第三季度减少利润总额710.92万元，净利润604.28万元[8] 数据余额 - 2024年6月30日信用减值准备账面余额13143.02万元，期末14267.64万元[2] - 2024年6月30日资产减值准备账面余额4886.83万元，期末4458.28万元[2] 其他要点 - 2024年7 - 9月核销应收账款14.85万元，不影响损益[7] - 应收票据等按预期信用损失确认损失准备[4] - 存货按成本与可变现净值孰低计量[5] - 计提及核销遵照规定，使会计信息更真实[9] - 计提及核销无需提交董事会、股东大会审议[3]

会议信息 - 公司第二届监事会第七次会议于2024年10月18日现场举行[1] - 应出席监事3人，实际出席3人[1] 审议事项 - 审议通过《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》，表决全票同意[1][2] - 审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》，表决全票同意[3][5]

保荐人工作情况 - 保荐人查询公司募集资金专户6次[3] - 保荐人列席公司股东大会2次[3] - 保荐人列席公司董事会2次[4] - 保荐人发表专项意见8次[4] - 保荐人预计2024年下半年对上市公司进行培训[4] 合规情况 - 保荐人未发现公司信息披露、内部制度、“三会”运作、控股股东及实际控制人变动等重大问题[5] - 公司及股东履行多项承诺事项[7] 违规事件 - 2024年1 - 5月公司多个保荐项目出现问题被监管[8][9][10] - 2024年1 - 5月深交所对公司保荐项目及保荐代表人给予处分[11][12][13] 整改措施 - 公司对违规项目相关人员内部追责、问责[11][12] - 公司与违规上市公司分析问题、落实整改[11][12][13] - 公司加强保荐代表人管理[10]

公司基本信息 - 公司名称为深圳市大族数控科技股份有限公司，证券代码 301200，证券简称大族数控 [1][2] 投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访、业绩说明会、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [2] - 参与单位有华创证券（8 月 16 日）、中金公司（8 月 16 日）、永赢基金（8 月 19 日）、中信证券（8 月 19 日）、易方达基金（8 月 21 日）、中泰证券（8 月 21 日） [2] - 活动时间为 2024 年 8 月 16 日 - 2024 年 8 月 21 日，地点在公司会议室 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东，证券事务代表周鸳鸳 [2] 公司经营情况 - 2024 年上半年，自 2023 年四季度以来下游消费电子市场回暖，受益于 AI 算力需求增长带来的 PCB 需求回升，公司各系列产品全面恢复成长，实现营业 156,436.29 万元，较去年同期大幅增长 102.89%，归属上市公司股东的净利润 14,321.91 万元，较去年同期增长 50.07% [2] 行业情况 - PCB 是电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体 [2] - 2024 年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上 AI 算力需求爆发的推动，PCB 产业重回成长通道 [3] 公司技术与产品 - 针对大尺寸 FC - BGA 高阶封装基板 ABF 增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来高附加值产品销售占比将进一步提升 [4] 海外市场情况 - 受终端客户供应链策略调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等 PCB 产业新兴热土投资进度加速，2024 年以来众多国内及台资企业在东南亚市场项目陆续落地 [4] - 公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长 [4] - 公司积极组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外 PCB 产能稳定供应 [4]