文章核心观点 - PCB行业在AI服务器需求爆发和传统领域需求复苏的双轮驱动下，正进入量价齐升的新一轮增长周期 [1][2] 需求端驱动因素 - AI服务器对PCB的需求从概念走向实绩，其单机PCB含量较传统服务器提升5-10倍，远超4G向5G升级时的增幅 [2][3] - 英伟达GB 200/300 NVL72在2025年预计达预期出货量，Blackwell&Rubin系列在2026年出货量有望突破5-6万台，Rubin平台的中板和背板创新设计将显著提升单机PCB价值量 [2] - 传统应用场景如智能手机、PC、通用服务器贡献PCB企业70-80%营收，2025/26年全球智能手机出货量预测上调至12.6亿/12.7亿部，PC出货量增速预计提升至4%以上 [3] - 2025/26年全球通用服务器出货量预计同比增长8.6%/8.0%，超大规模数据中心通用服务器出货量增速高达17.8%/9.8%，非AI服务器的CPU平台切换带动PCB含量价值增长约100% [3][4] 产业链细分赛道分析 - 产业链价值分布呈现上游集中特征，基板与覆铜板是核心原材料且最受益于AI需求爆发 [5] - BT基板因存储芯片需求复苏和T-glass供应短缺导致产能利用率飙升，部分厂商ASP已上调30%，年底前仍有上涨空间，订单能见度延伸至2026年初 [6][7][8] - ABF基板国产化进程加速，未来有望凭借成本优势与本地化服务抢占市场份额，打开中国PCB企业进入高端芯片供应链的通道 [8] - 高speed CCL需求爆发，因AI服务器升级需要M8/M9级别产品，成本较传统CCL高3-5倍，且关键原材料供应有限，预计2025年下半年ASP将上涨10-15%，供需紧张持续至2026年 [9] - 传统CCL价格走势温和，受原材料成本推动可能在2025年底提价，但涨幅预计低于5G周期，更多是成本传导而非需求拉动 [9] 重点公司梳理 - 沪电股份覆盖中北美客户 [10] - 深南电路是北美主要客户谷歌以及光模块最主要PCB供应商 [11] - 胜宏科技在英伟达创新卡位，产能扩张和客户拓展趋势强劲 [12] - 生益电子因AWS贡献增量订单，第三季度业绩大超预期 [13] - 生益科技因CCL提价及研发费用提高，业绩确定性强 [14] - 大族数控第三季度业绩超预期，体现PCB环节设备先行景气度 [15] - 鼎泰高科的钻针作为耗材，因Q布工艺问题带来明确增量 [16] - 中材科技预计明年PCB景气度将在其业绩中兑现 [17] 行业估值与前景 - 截至2025年10月28日，同花顺PCB指数今年以来上涨70%，12个月动态PE约42倍，处于2019-21年5G周期30-50倍估值区间的中上轨 [17] - 预计2024-27年覆盖企业的净利润CAGR将达42%，远超5G周期24%的水平，当前估值具备合理性 [17] - 产业链上游的基板与覆铜板赛道，以及具备AI服务器供应链资质的龙头企业是核心受益者 [18]

行业整体业绩表现 - 2025年第三季度，沪电股份实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [2] - 2025年第三季度，生益电子实现营收30.60亿元，同比增长153.71%，净利润5.84亿元，同比增长545.95% [2] - 胜宏科技第三季度实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [7] - 大族数控第三季度实现营业收入15.21亿元，同比增长95.19%，归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，扣非净利润同比暴增406.06% [7] - 国内PCB行业平均市盈率TTM在2025年10月达到82.33，是A股整体的近4倍，相比2025年5月的37.11，半年内已翻番 [4] AI驱动行业需求增长 - 行业增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求 [2] - 全球AI服务器出货量预计从2023年的约120万台增长至2025年的超210万台 [9] - 全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）预计从2023年的接近8亿美元增长至2028年的31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速达到32.5% [9] - AI服务器PCB层数从传统服务器的8-16层跃升至20层以上，需采用超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺 [11] 企业研发投入与技术竞争 - 2025年前三季度，沪电股份研发投入7.92亿元，同比增长37.25% [10] - 2025年前三季度，生益电子研发投入1.32亿元，同比增长59.7% [10] - 2025年前三季度，胜宏科技研发投入6.08亿元，同比增长84.43% [10] - 2025年前三季度，大族数控研发投入2.54亿元，同比增长45.21% [10] - 胜宏科技具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，并拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备 [11] - 生益电子为应对5G及高端PCB技术迭代，将设备总数由938台/条/套增至1230台/条/套，重点增加层压、电镀、钻孔等关键环节 [12] 高端产能扩张与行业格局 - 沪电股份规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，已于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产 [12] - 胜宏科技计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂扩产项目 [11] - AI红利正从少数龙头厂商向技术、产能相对匹配的其他头部厂商扩散，但高阶产能紧缺的窗口不会长期存在 [13] - 预计26年后行业供给格局将趋于稳定，头部企业的市场份额抢夺将更加激烈，中后部厂商的窗口期不长 [13]

行业整体业绩表现 - 沪电股份第三季度营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [1] - 生益电子第三季度营收30.60亿元，同比增长153.71%，净利润5.84亿元，同比增长545.95% [1] - 胜宏科技第三季度营收50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [5] - 大族数控第三季度营业收入15.21亿元，同比增长95.19%，归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，扣非净利润同比暴增406.06% [5] - 国内PCB行业平均市盈率TTM达82.33，是A股整体近4倍，较2025年5月的37.11在半年内翻番 [3] AI驱动的需求增长 - 行业增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求 [1] - AI算力、AI服务器对高端印制电路板的需求增长，使PCB行业迎来重要发展机遇期 [1] - 2023年全球AI服务器出货约120万台，2025年有望超210万台 [7] - 2023年全球AI/HPC服务器系统PCB市场规模接近8亿美元，预计到2028年将达31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速32.5% [7] - AI服务器PCB层数从传统8-16层跃升至20层以上，需采用超低损耗材料及精密背钻等工艺 [10] 技术升级与研发投入 - 沪电股份2025年前三季度研发投入7.92亿元，同比增长37.25% [9] - 生益电子研发投入1.32亿元，同比增长59.7% [9] - 胜宏科技研发投入6.08亿元，同比增长84.43% [9] - 大族数控研发投入2.54亿元，同比增长45.21% [9] - AI驱动PCB向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出更高要求 [9] - 胜宏科技具备70层以上高多层PCB研发与量产能力，拥有100层以上技术研发储备 [10] 产能扩张与行业竞争 - 头部企业加速扩产，沪电股份规划投资约43亿新建AI芯片配套高端PCB项目，预计2026年下半年试产 [10] - 胜宏科技计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州、泰国及越南工厂项目 [10] - 生益电子调整募投项目，将设备总数由938台增至1230台，重点增加层压、电镀、钻孔等关键环节 [10] - AI红利正从少数龙头厂商向技术、产能相对匹配的其他头部厂商扩散，但高阶产能紧缺窗口不会长期存在 [11] - 行业头部企业市场份额抢夺将加剧，中后部厂商的窗口期不长，26年后供给格局有望趋于稳定 [11]

融资净买入概况 - 截至10月27日，沪深两市共有119只股票连续5日或以上获得融资净买入 [1] - 中信博和继峰股份连续获得融资净买入的天数最长，均为10个交易日 [1] - 其他连续获融资净买入天数较多的股票包括神州泰岳、中信重工、岱美股份、华天科技、旭升集团、新产业、大族数控、美诺华等 [1]

核心观点 - AI产业正进入"模型+硬件+交互"的融合周期，重点关注具身智能、多模态交互及算力基础设施的中长期投资机会[5] - 政策焦点从"化解风险"转向"高质量发展"，科技类产业有望在产业结构与资本市场中占据更核心地位[2] 周度观点与AI产业动态 - AI产业迎来多线共振：应用层、硬件层、具身智能全面推进，市场情绪延续温和复苏态势[2] - OpenAI推出AI浏览器"ChatGPT Atlas"，正式切入浏览器生态，标志着AI从内容生成迈向信息入口层的竞争新阶段[2] - 三星发布混合现实设备Galaxy XR，定位"释放多模态AI潜力"，代表AI与XR的融合进入实用化阶段，消费级智能硬件有望再掀创新浪潮[2] - 中国模型Qwen与DeepSeek在"六大AI模型实盘厮杀"中以37%和24%收益率领跑，标志着人工智能从文本生成迈入决策智能，赋能量化投资等智能商业化层面[3] - 宇树科技发布人形机器人Unitree H2，性能和拟人化程度显著提升，成为"具身智能"落地的主要载体[4] - 亚马逊推出"三合一"仓库机器人，摩根士丹利分析师估计到2027年可能为亚马逊节省高达40亿美元，代表雇主企业从"人工"转向"人工智能"的新风向[3] 市场表现与数据跟踪 - 美国主要科技股周度表现：英伟达市值45,261亿美元，周涨跌幅1.66%；微软市值38,920亿美元，周涨跌幅1.95%；苹果市值39,004亿美元，周涨跌幅4.17%；谷歌市值31,467亿美元，周涨跌幅2.61%；亚马逊市值23,912亿美元，周涨跌幅5.24%；Meta市值18,549亿美元，周涨跌幅2.99%；特斯拉市值14,425亿美元，周涨跌幅-1.27%[8] - AI板块走势延续结构性分化，硬件链条如算力芯片、光模块、电源管理等维持高景气[3] 行业研究与推荐方向 - 智慧交通领域政策推动建设加速，数据赋能价值释放，AI推动安防市场持续提升[15] - AI漫剧供需两旺，规模高速增长，工具升级带动产能提速，效率指数级提升[15] - AI算力需求释放，驱动核心业务量价齐升，盈利能力显著提升[15]

融资净买入概况 - 截至10月24日，沪深两市共有94只股票连续5日或5日以上获得融资净买入 [1] - 连续获融资净买入天数最长的股票是迈信林，连续12个交易日获净买入 [1] - 连续获融资净买入天数较多的其他股票包括杭氧股份、贵州燃气、安邦护卫、旭升集团、继峰股份、大族数控、上海机场、中信博等 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩超预期，盈利能力显著提升，AI PCB扩产、高端化及平台化布局将推动公司持续成长 [2][5][11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营收39.03亿元，同比增长66.53%；归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%；扣非归母净利润4.76亿元，同比增长181.89% [2][5] - 2025年第三季度单季营收15.21亿元，同比增长95.19%；归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%；扣非归母净利润2.26亿元，同比增长406.06% [2][5] - 第三季度整体毛利率达到33.99%，同比提升8.6个百分点，环比提升3.3个百分点；净利率达到14.90%，同比提升7.2个百分点，环比提升4.7个百分点 [11] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.0亿元、12.8亿元、19.6亿元，对应市盈率分别为67倍、37倍、24倍 [11] 行业趋势与驱动因素 - AI算力推动高多层板及高多层HDI板市场规模增长，技术难度提升带动高技术附加值设备需求上升 [11] - PCB板材向低介电系数、低损耗因子方向演进，加工技术持续升级，设备精度提升带动价值量增长 [11] - 钻孔环节为AI PCB设备最大价值量和最大增量环节，价值量占比超过20%，兼具量增与新技术迭代逻辑 [11] - 针对M9材料、正交背板、高多阶HDI等高端场景的技术壁垒更高，设备环节在下游扩产阶段有望迎来量、价、利齐升 [11] 公司战略与竞争优势 - 公司作为PCB设备龙头，平台化布局优势显著，产品覆盖全面，在高端市场引领国产并逐步替代进口 [11] - 在IC载板、HDI板领域实现国产领先，同时积极拓展海外市场，东南亚PCB扩产加速，CCD六轴钻孔机等高技术设备需求旺盛 [11] - 公司计划扩大募投项目产能规划，租赁超大面积单体厂房用于钻孔类设备集中化生产，项目年满产产值预计从19.65亿元提升至25.20亿元，预计2026年中旬达产 [11] - 现有产能较为紧张，扩产计划旨在有效满足下游客户需求 [11]

财务表现 - 2025年前三季度公司总营业收入为39.03亿元，同比增长66.53% [1] - 2025年前三季度营业利润为5.58亿元，同比增长163.33%，归属于母公司净利润为4.92亿元，同比增长142.19% [1] - 单季度营业收入呈现逐季加速增长态势，Q1至Q3分别为9.6亿元（同比+27.89%）、14.22亿元（同比+74.72%）、15.21亿元（同比+95.19%）[2] - 单季度归母净利润同样逐季大幅提升，Q1至Q3分别为1.17亿元（同比+83.6%）、1.46亿元（同比+84%）、2.28亿元（同比+281.94%）[2] - 公司盈利能力持续增强，前三季度毛利率为31.73%，净利率为12.51%，单季度毛利率从Q1的29.62%提升至Q3的33.99% [2] 行业驱动因素 - 电子产业链发展驱动因素已迅速聚焦到人工智能，AI正取代个人电脑、智能手机等成为核心驱动力 [3] - 用于智算中心服务器及交换机的18层及以上AI PCB市场增速显著，2024至2029年复合成长率预计超过22.5% [3] - AI PCB具有层数更多、钻孔厚径比更大、需要背钻工艺等技术特点，对机械钻孔机的加工效率和精度要求更高 [3] - 技术升级导致单位面积PCB生产所需的钻孔设备数量增加，从而驱动高技术附加值加工设备需求上升 [2][3] 公司产能与战略 - 公司当前产能已显现交付压力，现有及原计划新增产能均无法有效满足客户需求 [3] - 公司正进行战略性产能扩张，新增一处超大面积单体厂房用于钻孔类设备的集中化生产 [3] - 新产能项目预计明年6月竣工，完全达产后生产能力将从2120台提升至3780台，年产值将从19.65亿元提升至25.2亿元 [3] - 公司是全球PCB专用设备领域的领军企业，市场份额达6.5%，产品线广泛覆盖PCB生产多个核心环节 [4] 未来展望 - 公司新募投项目预计于2026年中达产，届时其业绩与市场地位有望迈上新台阶 [4] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为6.79亿元、10.35亿元、14.31亿元 [4]

资金使用与归还 - 2025年4月17日公司同意用不超8亿元闲置募集资金补流，期限不超12个月[1] - 2025年10月24日公司提前归还0.5亿元闲置募集资金至专户[2] - 截至公告披露日未归还募集资金6.25亿元[2]

股价表现与交易情况 - 10月24日盘中报113.00元/股，上涨2.15%，总市值480.83亿元，成交金额3.82亿元，换手率0.83% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出9.54万元，特大单买入3265.33万元（占比8.54%），卖出2977.68万元（占比7.79%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨215.82%，近5个交易日上涨23.67%，近60日上涨89.44% [2] 公司基本概况 - 公司全称为深圳市大族数控科技股份有限公司，成立于2002年4月22日，于2022年2月28日上市 [2] - 主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，收入构成以钻孔类设备为主，占比71.02% [2] - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备，概念板块包括PCB概念、工业母机等 [2] 财务业绩与股东情况 - 2025年1-9月实现营业收入39.03亿元，同比增长66.53%，归母净利润4.92亿元，同比增长142.19% [3] - 截至2025年9月30日，股东户数为1.90万，较上期减少13.56%，人均流通股22128股，较上期增加682.68% [3] - A股上市后累计派现15.33亿元，近三年累计派现13.65亿元 [4] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股346.49万股，较上期增加289.15万股 [4] - 易方达科讯混合、易方达科融混合、易方达成长动力混合A等基金产品退出十大流通股东之列 [4]