核心观点 - 大族激光控股子公司上海富创得终止创业板上市辅导 其分拆上市计划“进度条归零” 这是公司近期第二起终止的分拆上市案例[1] - 公司热衷于分拆上市 但市场对其动机存在质疑 认为可能涉及“造富、输血” 公司则解释为支持子公司发展的战略手段[3] - 公司实控人高云峰所持大族激光股份质押比例极高 达到92.59% 同时大族控股所持股份也全部处于质押状态[3] 公司动态与事件 - 上海富创得于2023年2月提交创业板上市辅导备案 辅导机构为中信证券 历时近3年后于近期终止辅导[1] - 2025年12月2日 上海富创得与中信证券签署终止协议 12月12日获上海证监局确认终止[2] - 这是大族激光近期第二起终止的分拆上市 2024年2月公司曾终止分拆子公司大族封测的创业板IPO[1] - 公司另一家已分拆上市的子公司大族数控（2022年2月登陆创业板）于2025年12月2日二次向港交所提交上市申请[3] 分拆上市策略与市场环境 - 大族激光在2022年成功分拆大族数控上市后 相继宣布了分拆大族封测和上海富创得的计划[1][2] - 对于市场质疑分拆导致母公司股价下跌 公司回应称分拆是让有成长性的子公司独立融资发展的战略手段 有助于资源配置 且与股价波动无必然联系[3] - 辅导机构中信证券在报告中指出 市场融资环境持续变化是导致上海富创得调整申报计划的原因之一[2] - 根据Wind数据 截至2025年11月30日 年内累计有30家A股公司更新分拆上市进展 其中9家已终止[2] 股权与财务状况 - 大族激光实控人为高云峰 公司于2004年上市[2] - 截至公告日 高云峰持有大族激光9631.95万股股份 其中8918万股处于质押状态 质押比例高达92.59%[3] - 大族控股持有的1.02亿股大族激光股份也全部处于质押状态[3] - 大族激光目前仍持有已分拆上市的大族数控84%以上的股份[3]

热点与股价异动澄清 - 百大集团股票连续4个交易日涨停，公司提示股价短期涨幅较大，存在后续下跌风险 [1][5] - 航天信息、航天电子股票连续2个交易日涨停，两家公司均澄清主营业务不涉及商业航天，航天电子另指出股票存在市场情绪过热情形 [2][6][7] - 航天工程、航天长峰澄清公司主营业务或当前业务不涉及商业航天 [2][8][12] - 星环科技、品茗科技表示日常经营或生产经营正常，不存在未披露重大信息 [2][9][10] - 天普股份提示公司股价累计涨幅较大，已累积巨大交易风险 [2][11] 经营业绩 - 中国太保子公司太平洋人寿保险公司前11月保费收入同比增长9.4% [2][13] 股东股份变动 - 华塑股份股东拟合计减持不超过公司总股本2%的股份 [2][14] - 孚能科技股东计划减持不超过公司总股本2%的股份 [2][15] 股份回购 - 行动教育计划使用2000万元至2500万元资金回购公司股份 [2][16] - 诺瓦星云计划使用7500万元至1.5亿元资金回购公司股份 [2][17] 重大合同中标 - 中国西电子公司中标南方电网项目，中标金额合计10.05亿元 [2][18] - 保利联合全资子公司下属控股子公司中标项目，金额为15.28亿元 [2][19] 重大投资与资本开支 - 中科电气拟投资约70亿元建设年产30万吨锂离子电池负极材料一体化项目 [2][20] - 沃尔核材拟投资不超过15亿元扩建水口产业园项目 [2][21] - 协创数据拟采购不超过90亿元的服务器，用于为客户提供云算力服务 [2][22] 其他重要公司事项 - 佳缘科技董事长解除责令候查 [2][23] - 江特电机狮子岭矿区含锂瓷石矿采矿权拟注销 [2][24] - 海利生物控股子公司产品在印度尼西亚获得注册证 [2][25] - 美格智能发行境外上市外资股（H股）获得中国证监会备案 [3][26] - 大族数控发行境外上市股份（H股）获得中国证监会备案 [4][26]

东杰智能筹划重大资产重组 - 公司正在筹划发行股份及支付现金购买山东齐康智合创业投资管理有限公司等交易对方合计持有的遨博（北京）智能科技股份有限公司控股权并募集配套资金 [2] - 本次交易预计构成重大资产重组、构成关联交易，不构成重组上市 [2] - 公司股票自2025年12月17日开市时起停牌 [2] 嘉美包装控制权变更 - 公司控股股东中包香港拟向苏州逐越鸿智科技发展合伙企业（有限合伙）转让其持有的公司2.79亿股股份，占公司总股本的29.9%，每股转让价格为4.45元，股份转让总价款为12.43亿元 [3] - 股份转让完成后，中包香港放弃行使其所持公司全部股份的表决权 [3] - 逐越鸿智或其指定的关联方拟通过部分要约收购的方式进一步增持公司2.33亿股股份，占公司总股本的25% [3] - 股东富新投资、中凯投资拟通过接受要约方式分别转让8899.19万股（占9.53%）和2327.91万股（占2.49%）公司股份 [4] - 本次权益变动完成后，公司控股股东将变更为逐越鸿智，实际控制人将变更为俞浩 [5] - 公司股票将于2025年12月17日上午开市起复牌 [6] 多家公司高管变动 - 上港集团全体董事一致选举于福林为公司第三届董事会董事长 [7] - 渤海汽车董事会一致同意选举宋玮为公司第九届董事会董事长 [7] - 深深房A选举陈明为公司董事，并随后选举其为公司董事长暨法定代表人 [7][8] 公司控制权变更及重大交易 - 东方智造控股股东科翔高新正在筹划将其持有的约14.33%公司股份转让给广西现代物流集团有限公司或其指定主体，可能导致公司控制权变更，公司股票自2025年12月17日起继续停牌不超过3个交易日 [10] - 协创数据拟向多家供应商采购服务器，采购合同总金额预计不超过90亿元，主要用于为客户提供云算力服务 [10] 重大资本开支与投资项目 - 中航成飞全资子公司拟实施空天装备装配基地建设项目，新征工业用地200余亩，投资概算约4.22亿元，旨在为“昊龙”货运航天飞机等装备研制奠定基础 [10] - 该项目同时计划总投资约10亿元，以满足成都市工业用地每亩投资强度不低于500万元的要求 [11] - 中科电气拟在四川泸州投资建设“年产30万吨锂离子电池负极材料一体化项目”，计划总投资约70亿元，分两期建设 [12] - 沃尔核材拟使用不超过15亿元自筹资金在广东惠州扩建水口产业园项目 [12] - 沃尔核材同时拟使用总计不超过10亿元自筹资金在越南和马来西亚分别投资建设生产基地，各投资不超过5亿元 [13] - 吉电股份全资子公司拟投资建设广西邕宁那楼二期100MW风电项目，动态总投资5.64亿元 [13] - 中国能建投资建设的全球最大规模绿色氢氨醇一体化项目一期工程正式投产，项目总投资69.46亿元，建设内容包括80万千瓦新能源发电，投产后可实现年产4.5万吨绿氢以及20万吨绿氨和绿色甲醇 [20] - 舒华体育拟投资不超过5亿元建设舒华健康产业园项目 [19] 业务合作与重大订单 - 宜安科技控股子公司获得国内某汽车主机零部件厂商新能源汽车镁合金动力总成壳体零部件定点，预计订单总金额为4.3亿元，2026年3月末开始量产 [14] - 华友钴业与国际知名客户签署谅解备忘录，约定由公司下属子公司供应7.96万吨三元前驱体产品 [17] - 中国西电下属4家子公司中标藏东南至粤港澳大湾区±800千伏特高压直流输电工程项目，总中标金额为10.0505亿元 [18] - 东软载波全资子公司与云南电力技术有限责任公司签订合作框架协议，将在新型电力系统技术方向开展深度合作 [16] - 华昌达与上海交通大学上海智能制造研究院等签署战略合作框架协议，聚焦机器人自动化、人形机器人等领域技术合作 [15] 融资与资本运作 - 大族数控收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，正申请发行H股并在香港联交所主板上市 [15] - 美格智能收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，正申请发行H股并在香港联交所主板上市 [15] - 兆易创新香港联交所上市委员会已于2025年12月15日举行上市聆讯，审议公司发行H股并在主板上市的申请 [19] - 诺瓦星云拟实施第四期股份回购，回购金额不低于7500万元且不超过1.5亿元，回购价格不超过240元/股 [14] - 天富龙拟以自有资金向全资子公司富威尔（珠海）增资58,000万元 [18] - 海优新材拟对全资子公司泰州海优威增资7000万元 [20] 其他重要经营动态 - 中国广核合营企业的宁德6号机组于2025年12月16日开始全面建设，采用华龙一号技术，单台机组容量为1210MW [14] - 江特电机的江西省宜丰县狮子岭矿区含锂瓷石矿被公示拟注销采矿权，公司已提交异议申请并全力推进茜坑锂矿投产准备工作 [16] - 联美控股控股子公司山东菏泽福林热力科技有限公司已于近日停产 [19] - 亚信安全于近日收到政府补助人民币300万元 [19] - 三安光电控股股东三安电子解除了1亿股股份的质押 [19] - 佳缘科技控股股东、实际控制人之一王进被解除责令候查措施，公司生产经营正常 [17]

公司资本运作进展 - 公司正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作 [1] - 公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于深圳市大族数控科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》 [1]

公司资本运作 - 公司正在进行申请发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 公司于近日收到中国证监会出具的《关于深圳市大族数控科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》(国合函〔2025〕2270号) [1] - 公司拟发行不超过8862.52万股境外上市普通股并在香港联交所上市 [1]

上市计划 - 公司拟发行不超88,625,200股境外上市普通股并在港交所上市[2] 备案情况 - 公司收到中国证监会境外发行上市备案通知书[2] 后续要求 - 重大事项、发行上市情况需通过系统报告[2] - 12个月未完成上市拟继续推进应更新材料[2] 不确定性 - 发行上市尚需取得香港相关机构批准，存在不确定性[4]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]

大宗交易与市场表现 - 2023年12月12日，公司发生一笔大宗交易，成交量为4.94万股，成交金额为565.09万元，成交价格为114.39元，该价格与当日收盘价持平，买卖双方均为机构专用席位 [2] - 同日，公司股票收盘价为114.39元，当日上涨3.00%，日换手率为1.40%，成交额为6.58亿元 [2] - 当日主力资金净流入5183.64万元 [2] 近期资金流向与融资情况 - 近5个交易日，公司股价累计上涨10.44%，但期间资金合计净流出1966.37万元 [2] - 公司最新融资余额为3.87亿元，近5日减少5226.76万元，降幅达11.90% [3] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市大族数控科技股份有限公司，成立于2002年4月22日，注册资本为42550.9152万元人民币 [3]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）设备及耗材行业[1] * **涉及公司**： * **设备厂商**：大族数控、芯碁微装、凯格精机[3] * **耗材厂商**：鼎泰高科、中钨高新（含子公司金州精工）[3][4][24] * **PCB板厂**：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、方正科技、广合科技、金像电、新兴电、互电[1][6][8][13] 核心观点与论据 * **行业进入高景气周期，业绩拐点已现**：PCB设备企业自2024年第四季度起进入业绩拐点，步入高速增长区间[1][3] 例如大族数控在24Q4营收同比增长近500%，25年单季度同比增速保持在100%以上[3] 芯碁微装从25Q1开始业绩兑现，凯格精机单季度利润逐步创新高[3] * **下游资本开支强劲，驱动设备需求**：AI算力服务器需求激增，推动复杂高多层HDI板扩产[1][6] 头部PCB板厂资本开支同比增速达70%，规划投资总计580亿元，其中400亿元投向生产设备，相当于全球需求空间增加80%[1][7] 以胜宏科技、沪电股份为首的公司因拿到英伟达订单而进行大规模资本开支[1][5] 扩产趋势从台资板厂转向内资板厂，如深南电路、景旺电子等公司加速资本投入[1][6] * **2026年是业绩集中兑现年，投资主线明确**：2026年将是PCB设备厂商集中兑现业绩的一年，投资主线和主旋律是确定性的业绩兑现和新工艺的改变[2] 许多扩产项目仍处于初期阶段，设备招标将在2026年集中释放[7] 明年的主力驱动力包括深南电路、鹏鼎控股（规划投资100亿元）、东山精密（规划投资70亿元）、景旺电子（规划投资70亿元）等[8] * **新技术与方案升级创造增量需求**： * **Rubin架构带来新变化**：Rubin架构服务器（预计2026年下半年量产）对PCB提出更高要求，引入**正交背板**（3×26层高多层设计）和**麻九材料**（石英布），提升了对高端PCB板及难加工材料的需求，推动设备及耗材增长[1][11][12][14] * **谷歌TPU服务器构成增量市场**：谷歌自研TPU芯片出货量预期上调，其服务器主要使用高多层板，核心供应商包括金像电、胜宏科技等，与英伟达GPU市场共同增长[13] * **钻孔环节弹性最大，技术迭代加速**：钻孔设备在配置一条高阶HDI产线时，价值量占比可能达到40%，是弹性最大的环节[1][15] 随着PCB向更高阶（如7-9阶HDI）、更多层（如正胶背板达76层）发展，对先进设备需求增加[15][16] * **关键设备与耗材的具体机遇**： * **超快激光钻设备**：成为处理高熔点**麻九材料**（熔点1700度）和加工小孔径（如50微米）的唯一合适方法，相比传统激光钻在效率和良率上更具优势[17] 大族数控已获得应用于1.6T光模块的批量订单（2025年底交付20台），产业化推进顺利[18][23] * **高长径比钻针**：随着服务器板厚提升（如Rubin架构达6毫米以上，正刀背板达8毫米），**高长径比钻针**需求显著增加，尤其是**40倍长径比**钻针市场增长最快[4][19][20] 加工难度随长径比提高而增大，单价也更高（如40倍左右为8-10元，50倍可达15-20元）[20] * **PCD（聚晶金刚石）钻针**：具有更好的韧性和耐磨性，在加工麻九材料时寿命显著延长，是未来需要重点关注的技术发展方向，但目前尚未实现批量化[21][22] 其他重要内容 * **设备厂商的受益逻辑**：在下游竞争式扩产中，专用设备厂家能实现业绩与估值双击[9] 高利润率的海外订单（如英伟达订单）使板厂能快速回收成本，激励其进一步投入扩产，从而推动整个设备产业链[9][10] * **重点公司分析与预期**： * **大族数控**：最受推荐的钻孔设备标的，普通机械钻主业顺利，高端CAD产品渗透进度喜人，超快激光钻设备实现批量化订单，预计2026年产业化兑现后获得更高估值，目标市值预期为800亿元[23][26] * **鼎泰高科**：行业内产能最高的企业之一，扩产速度快，在高长径比钻头领域进展顺利，为胜宏科技等头部板厂批量供货，与金州精工共同占据大部分市场份额，目标市值可达600亿甚至更高[25][26] * **中钨高新（金州精工）**：子公司金州精工在高长径比钻针领域技术领先，产能扩张迅速（预计2026年单月产能达1.2-1.3亿元），有望在AI场景中实现可观业绩，对其未来市值判断为600亿；中钨高新总体市值预期可达900亿甚至更高[24][26]

纪要涉及的行业或公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是AI PCB（人工智能服务器用PCB）细分领域 [1] * 上市公司：鼎泰高科（PCB钻针和铣刀供应商）[1][4]、大族数控（PCB钻孔设备供应商）[1][3][10] 核心观点与论据：鼎泰高科 * **核心业务增长显著**：公司2025年收入和利润增长主要来自核心钻针业务 [4] * **产品结构高端化推动均价提升**：钻针均价从2024年的1.16元提升至2025年第三季度的1.22元，预计第四季度将创新高 [1][4] 涂层钻针（如TAC涂层）占比从2024年的31%提升至2025年第四季度的超过40% [1][4] TAC涂层钻针均价较普通产品高40%左右 [1][4] 高长径比产品（如30倍以上）已实现月度批量出货，单价更高 [4] * **原材料涨价推动提价预期**：上游黑钨精矿价格截至2025年12月9日较年初上涨150% [5] 公司正与客户洽谈下年度钻针价格，预计传导给客户端的涨幅为10%-20% [1][5] 新价格预计在2026年第二季度体现在报表中 [1][5] * **盈利能力强劲且有望提升**：在未提价背景下，2025年第三季度毛利率已超预期达到40%以上 [1][5] 预计2026年第二季度提价完成后毛利率将进一步改善 [1][5] * **产能积极扩张**：月产量从2024年底的8,000万只提升至2025年11月的超过1.1亿只 [1][6] 计划2025年底扩至1.2亿只，2026年中扩至1.5亿只 [1][6] 公司具备自制设备能力，可加快产能扩张 [1][6] * **技术路线储备丰富**：在TAC自润滑涂层、CVD金刚石涂层及PCD金刚石等提升钻针寿命的技术方向均有积累和稳定销售 [7] * **2026年收入与利润弹性大**：预计2026年月产量提升至1.5亿支，增幅约50% [8] 钻针均价预计从2024年的1.16元增长至2025年第四季度的1.3元，增长超过10% [8] 高端化趋势和与客户的谈价预计共贡献约20%的价格弹性 [8] 收入端有翻倍预期，利润弹性可能更大 [8][9] 核心观点与论据：大族数控 * **订单规模高速增长**：自2025年初以来，公司订单规模接近翻倍 [3][10] * **产品结构优势明显**：70%以上订单为优势产品，如机械式钻机和CCD背钻设备 [10] 已获得约20台用于1.6T光模块的超快激光钻孔设备订单，并正在测试更多样品 [3][10] * **AI驱动价值量提升与需求增长**：AI PCB领域中钻孔价值量从普通PCB的20%提升至30%左右 [10] 公司在AI PCB方向有二三十台设备送样测试 [3][10] 预计到2026年，AI订单占比将达50% [3][10] * **高端产品显著改善盈利结构**：普通机械式钻机售价约70万元，毛利率约20% [10] CCD背钻设备售价和毛利率均翻倍 [10] 超快激光设备售价超过500万元，毛利率超过50% [10] * **市场地位稳固并寻求技术超越**：传统机械式钻机市占率已超过50% [10] 正逐步替代日本三菱在二氧化碳技术上的市场份额 [10] 在超快激光技术方向布局较早，有望实现弯道超车 [10] * **新业务与行业前景广阔**：公司储备了曝光、压合和检测等相关设备，随着全球龙头客户导入，新业务有望拓展 [11] AI PCB扩产及马九材料革新带来技术变革，行业景气度高 [3][11] 若超快激光设备验证成功，预计2026年纯超快设备需求可达100-200台，对应5-10亿元增量订单 [10] 其他重要内容 * **宏观与政策催化**：英伟达H200对华有条件解禁的消息短期内对市场情绪和实质性需求产生叠加催化作用，利好英伟达及其直接供应商（如胜宏科技、工业富联） [1][2] 长期来看，市场竞争和国产替代趋势仍将持续，相关公司需面对政策不确定性和国产竞争挑战 [1][2] * **行业技术变革**：马九材料作为英伟达正交背板研发核心材料，对超快激光钻孔需求增加 [10] 对于PCB板材料变化如PTFE替代M9材料，目前仍处早期技术论证阶段 [7] * **公司定位**：大族数控与鼎泰高科被认为是AI PCB方向上确定性的标杆企业，在相关领域具有显著投资价值 [11]