培训信息 - 2025年12月16日中信证券对大族数控进行2025年度持续督导培训[1] - 培训地点在大族数控会议室，培训人员为吴斌[1] - 培训对象是公司董事、高管及相关人员[1] 培训内容 - 包括上市公司募集资金管理及信息披露、减持股份规则等[1] 培训效果 - 使公司相关人员对规则有更全面了解，提高规范运作意识和对资本市场理解[4] - 有助于提高公司规范运作和信息披露水平[4] 保荐代表 - 保荐代表人为吴斌、熊科伊[1]

PCB行业发展趋势 - 2025年国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，以高多层板及高多层HDI板为主的PCB细分市场需求快速攀升 [3] - 知名研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲 [3] - 2024-2029年，高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [3] 公司核心竞争力 - 公司依托以细分市场及应用场景为中心的创新自主研发模式，链接上下游产业链开展研发合作，持续挖掘并突破各细分场景下的PCB制程难点与工艺瓶颈 [3][4] - 公司通过业务模式创新，布局PCB生产关键工序及多品类产品，为客户提供一站式最优加工解决方案 [4] - 公司实现了应用场景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，创造性地发挥协同优势，放大整体价值 [4] 公司产品与技术方案 - AI服务器、高速交换机等终端广泛采用单通道112/224Gbps SerDes设计，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板，对孔、线路及成品品质提出更高要求 [5] - 高速材料的变更和厚径比上升导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加 [5] - 公司新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得行业终端客户认证及多家龙头企业大批量采购 [5] - 针对高多层HDI板，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工 [5] - AI智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板，带动微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供的新型激光加工方案已获得下游客户工艺认可及正式订单 [6] - 公司相关设备方案赋能下游PCB厂商突破AI服务器更复杂设计带来的生产技术瓶颈，提供满足高厚径比、严格阻抗公差、高信号完整性需求的高可靠性加工方案 [7]

市场整体表现 - 2023年12月29日，上证指数报收于3965.28点，上涨0.04%，深证成指报收于13537.1点，下跌0.49% [1] - 同日，专用设备板块整体下跌0.24%，表现弱于上证指数 [1] 板块个股涨跌情况 - 涨幅居前的个股包括：大鹏工业上涨14.35% [1]、冀凯股份上涨10.06% [1]、天奇股份上涨10.02% [1]、精工科技上涨6.88% [1]、越剑智能上涨6.77% [1] - 跌幅居前的个股包括：中亚股份下跌6.73% [2]、航天工程下跌5.79% [2]、新益昌下跌5.54% [2]、瑞星股份下跌5.29% [2]、南风股份下跌5.18% [2] 板块资金流向 - 当日专用设备板块整体呈现主力资金和游资净流出，散户资金净流入 [2] - 主力资金净流出16.35亿元，游资资金净流出2.3亿元，散户资金净流入18.65亿元 [2] - 个股方面，主力资金净流入居前的包括：杰瑞股份净流入8071.00万元 [3]、华佰股份净流入5707.44万元 [3]、芯碁微装净流入3752.33万元 [3]、大族数控净流入3638.65万元 [3]、高澜股份净流入3581.09万元 [3] 个股成交活跃度 - 部分个股成交额较高，显示市场关注度集中，例如：天奇股份成交额32.41亿元 [1]、航天工程成交额21.81亿元 [2]、国机重装成交额14.31亿元 [2]、精工科技成交额11.10亿元 [1] - 成交量方面，国机重装成交293.26万手 [2]、天奇股份成交154.39万手 [1]、航天工程成交58.72万手 [2]、南风股份成交40.79万手 [2]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业[1] * **涉及公司**： * **PCB制造商**：鹏鼎控股、东山精密、世运电路、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、胜宏科技等[27][38] * **上游材料（CCL/覆铜板）**：生益科技、南亚、金安、华正新材、建滔积层板等[7][17] * **上游主材**：菲利华、中材科技、德福铜冠等[17] * **设备厂商**：大族数控、大族激光、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、凯格精机等[8][16][36] * **载板厂商**：深南电路、兴森科技等[29] * **客户/需求方**：英伟达、谷歌、亚马逊、Meta、华为、升腾等[5][22][23] 核心观点与论据 * **2026年行业展望乐观，AI算力是核心驱动力** * 对2026年PCB行业持乐观态度，AI算力依旧是主旋律[1][3][10] * AI相关需求保持强劲，预计AI占PCB总需求的比例将从2025年的接近30%进一步提升[12] * 预计2026年全球PCB市场规模将从2025年的845亿美元增长至940亿至980亿美元[1][3] * 未来五年行业增长预期从约5%提高至8%以上[18] * **AI服务器是最大增长领域，推动技术规格升级** * AI服务器将成为PCB最大的应用领域，增速超过15%[19] * AI需求推动单个设备中PCB规格和价值量提升，如软硬板升级、线宽线距进一步缩小[26] * 英伟达等公司技术迭代（如采用40层以上M9材料、22层高阶HDI设计）显著提升柜内PCB需求[20] * 行业向更高阶HDI、更高层数、更高级别材料方向发展[24] * **上游材料（CCL）量价齐升，高速材料迭代加速** * CCL环节发展前景良好，高速材料紧缺且持续升级[1][7] * 高速材料ASP（平均销售价格）显著提升，从几百元提升至几千元不等[7] * 材料迭代速度加快，每1-1.5年更新一次，2026年是马九（M9）等级材料量产元年[30] * 上游原材料（铜、玻纤布、树脂）价格普遍震荡上行，推动CCL和PCB产品价格上涨[4][15] * 预计2026年CCL价格可能继续上涨[30] * **设备需求旺盛，钻孔机是核心环节** * PCB设备领域最核心的是钻孔机，包括背钻和激光钻[8] * 高端设备需求巨大，主要受AI PCB产能扩张和产品升级（如背板及HDI层数增加）驱动[36] * 大族数控的高端背钻设备在2025年显著放量，超快激光设备未来几年有望快速增长[1][8] * **产能扩张周期启动，但需求缺口依然明显** * 自2024年下半年起，国内PCB产能扩张周期启动，2025年持续大量资本开支[14] * 新建产能预计在2025年底至2026年初部分释放，2026年下半年进一步释放[14] * 预计2026年A股PCB厂商的AI算力PCB有效产能供给约1200亿元，但需求缺口依然明显[25] * **国产算力与端侧应用带来新机会** * 国产算力领域积极推进，如华为计划推出950系列产品，国内企业在系统级解决方案上投入前沿技术[23] * 端侧AI应用发展（如苹果手机升级、OpenAI新产品发布）可能带动相关机会[6] * 汽车智能化（L3自动驾驶、智能座舱）推动单车PCB价值量提升，但整体市场增速可能放缓[28] * **载板行业回暖，材料供应存在缺口** * AI算力芯片需求带动载板行业回暖，BBT类载板价格持续提升[29] * 高速材料市场份额不断提升，如生益科技在英伟达供应链中占比显著增加，并扩展至谷歌、亚马逊等客户[29] * 高端玻纤布（如Q布）供应缺口严重，上游厂商积极囤货[33] 其他重要内容 * **2025年市场回顾**：PCB板块表现非常出色，平均收益率达150%，在电子各细分领域中排名第一[2]；行情跌宕起伏，但头部公司业绩超预期推动板块大幅上涨[1][11] * **行业格局变化**：AI需求导致上游材料供应商优先满足高端产品，非AI中低端产品被挤出市场[31]；过去去库存周期中CCL行业未大量扩产，小型厂商可能退出[31] * **公司具体进展**： * 鹏鼎控股积极拓展AI算力领域，大幅增加资本开支，已取得英伟达、谷歌、Meta及亚马逊等客户订单突破[27] * 东山精密通过收购进入光通信领域，其AI PCB产能预计2026年二季度形成并下半年部分量产[27] * 生益科技已导入英伟达供应链，并将在未来几年放量增长[1][7] * **技术发展趋势**： * 电子铜箔向高速HVLP铜箔升级，未来可能进一步升级至五代铜[35] * 树脂方面，新型碳氢树脂体系比例不断提升；PTFE材料性能持续改良[35] * **投资策略建议**： * 上游原材料（CCL及原料）具备量价齐升逻辑和中国公司扩产能力，有较强阿尔法属性[37] * 加工环节应优选规模优势、客户资源丰富且技术领先的头部公司[38] * 新兴供应商（如景旺电子、鹏鼎控股、东山精密）有望实现从0到1的突破，获得超额收益[38]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [5] 报告核心观点 - AI算力基础设施建设提速，驱动PCB产业迎来一轮扩产及升级潮，对高端PCB设备与核心耗材（如钻针）的需求显著增加，为国内龙头企业提供了“AI+国产替代”双轮驱动下的历史性发展机遇 [8][10][11] 根据相关目录分别总结 一、AI算力需求强劲，推动PCB开启扩产潮 - **行业规模与增长**：全球PCB行业产值预计从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元，年复合增长率（CAGR）达5.6% [8][15] - **增长驱动力**：AI基础设施投资是核心引擎，服务器/存储领域PCB产值占比从2020年的9%提升至2024年的15%，预计2029年达18%，2024-2029年CAGR达10% [15][17] - **产品结构升级**：AI推动PCB向高多层、高密度发展，2024年18层及以上高多层板产值同比增长40.2%，HDI板增长18.8%，均显著高于行业整体增速（5.8%） [18][22] - **区域格局变化**：2024年中国大陆PCB产值同比增长9.0%，陆资企业全球市占率达35.7%，首次超过台资企业（31.4%），跃居全球第一 [25] 二、PCB设备：迭代升级加速，国产厂商迎来机遇 - **整体市场空间**：全球PCB专用设备市场规模预计从2024年的70.85亿美元增长至2029年的107.65亿美元，CAGR为8.73% [33] - **钻孔设备**：市场规模预计从2024年的14.70亿美元增长至2029年的23.99亿美元，CAGR为10.3% [8][35]。国产厂商如大族数控进步迅速，已成为国内主要PCB厂商核心供应商 [8][42] - **曝光设备**：市场规模预计从2024年的12.04亿美元增长至2029年的19.38亿美元，CAGR为10.0% [8][43]。国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头 [8][47] - **电镀设备**：市场规模预计从2024年的5.08亿美元增长至2029年的8.11亿美元，CAGR为9.8% [8][48]。国内厂商东威科技在垂直连续电镀设备（VCP）国内市占率超50% [53] - **检测设备**：全球市场规模预计从2024年的10.63亿美元增长至2029年的16.72亿美元，CAGR为9.5% [54] - **技术趋势影响**：PCB向多层、高密、高阶HDI发展，并采用M9等新材料，将增加对钻孔、曝光等设备的需求量和性能要求 [58][59][60][61] 三、PCB钻针：核心耗材，迎来黄金时代 - **市场空间**：全球PCB钻针市场规模预计从2024年的45亿元增长至2029年的91亿元，CAGR达15.0% [8][68]。高端涂层钻针份额预计从2024年的31.3%提升至2029年的50.5% [68] - **需求驱动**：AI服务器出货量预计从2024年的200万台增长至2029年的540万台，CAGR达21.7%，显著拉动钻针需求 [65] - **竞争格局**：市场集中度高，2025上半年前四大厂商占全球份额约70.5% [71]。鼎泰高科以28.9%的销量份额排名全球第一 [71][76] - **行业壁垒**：下游PCB厂商对钻针断刀率有严格要求（通常<0.01%），新玩家进入难度大 [8][73] - **量价齐升逻辑**：PCB层数增加、密度提升导致单位面积钻孔数量增加，同时M9等硬质材料加速钻针磨损（单支钻针加工M9板材仅约200孔），推动钻针消耗量增长和价值量提升 [8][74][77][78] 四、SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值 - **市场空间**：预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，至2031年达74.83亿美元，CAGR为4.96% [83] - **设备结构**：贴片机是主导产品，占比约59%；印刷机占比约18%；回流焊设备占比约12% [8][83][86] - **高端化趋势**：AI服务器等对组装密度和精度要求提高，推动高端SMT设备需求。例如，高精度Ⅲ类锡膏印刷设备平均单价（2021年为40.94万元）和毛利率（64.49%）显著高于Ⅰ、Ⅱ类设备 [88][89] - **竞争格局**：国内企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强（如凯格精机、劲拓股份），但高端贴片机仍由国外厂商（如日本富士）主导 [8][92][93] 五、重点公司 - **耗材端**：重点关注全球PCB钻针龙头**鼎泰高科**（301377.SZ，评级：强推）以及钨产业一体化企业**中钨高新**（000657.SZ，评级：强推），其子公司金洲精工的“极小径、加长径和涂层”微钻产品深度受益AI趋势 [4][8][94][98] - **设备端**：重点关注**大族数控**（301200.SZ，评级：推荐）、**大族激光**（002008.SZ，评级：强推）、直写光刻设备龙头**芯碁微装**、电镀设备龙头**东威科技**、以及**凯格精机**、**劲拓股份**、**英诺激光**（301021.SZ，评级：推荐）等 [4][8][101][104][107]

核心工序与关键设备/部件总览 - 高端PCB制造的核心工序包括钻孔、电镀和埋盲孔成型，对应高密度互连、服务器板和IC载板的生产[1] - 钻孔工序使用机械或激光钻孔机，关键部件包括高速气浮主轴和超细钻针，用于加工通孔、盲孔、埋孔和微孔，关键指标包括激光钻孔孔径≤0.025mm，主轴转速20万–40万rpm，定位精度±5μm[2] - 电镀工序使用垂直连续电镀和水平镀三合一等设备，用于孔壁金属化、图形电镀和填孔，关键指标包括镀层均匀性±2.5μm，贯孔率>95%，填孔无空洞[2] - 埋盲孔成型工序涉及填孔电镀线、层压机和成型机，用于埋孔预钻、盲孔激光钻、填孔固化和外形精修，关键指标包括层偏±5μm，填孔饱满度>98%，外形公差±0.01mm[2] - 国产化率方面，机械钻孔国内约占70%，激光钻孔国产快速提升，高端仍有外资竞争；VCP电镀设备国内市占率>50%，水平镀国产突破，高端环节外资仍占优；成型机国产为主，高端层压机外资占优[2] 钻孔环节头部厂商与业绩 - 大族数控是国内钻孔环节龙头，机械钻孔机国内市占率领先，激光钻孔覆盖0.025mm微孔，2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%，归母净利润3.01亿元，同比增长122.20%[3] - 大族数控2025年前三季度营收39亿元，同比增长66.5%，第三季度单季高增，AI服务器和高速通讯订单饱满，昆山和深圳产能利用率高，交付周期约3个月，相比海外竞品约10个月的交付周期有显著优势[3] - 三菱电机是激光钻孔机全球标杆，其ML6050等系列适用于非铜面盲孔和微孔，在高端市场市占率高，但存在交期长、价格贵和产能受限的问题，国产替代正在加速[4] - 昊志机电在PCB钻孔和成型高速气浮主轴领域全球市占率领先，主轴转速20万–40万rpm，适配大族数控等主流钻机，2024-2025年受益于高端PCB扩产，主轴出货量与单价双升，海外客户渗透率提升[5] - 鼎泰高科是全球PCB钻针市占率第一的厂商，2024年市占率约26.8%，超细钻针（<0.1mm）占比高，2024-2025年出货量与毛利率同步改善，配套头部钻机厂[6] - 芯碁微装是国产激光钻孔第二梯队突破代表，其CO₂激光钻孔机已批量出货，切入沪电、深南电路等头部客户，2025年订单与出货量快速增长，与LDI协同提升位置精度[7] 电镀环节头部厂商与业绩 - 东威科技是国内电镀环节龙头，其VCP设备国内市占率超50%，用于孔金属化、图形电镀和填孔，性能上均匀性好、贯孔率高[8] - 东威科技2025年前三季度营收7.57亿元，同比增长30.58%，归母净利润0.85亿元，同比增长24.80%，第三季度单季营收3.14亿元，同比增长67.2%，净利润0.43亿元，同比增长236.93%[8] - 东威科技的水平镀三合一、DES线和IC载板湿制程设备加速导入市场，泰国子公司落地海外订单，产能无瓶颈，毛利率维持在34%左右[8] - 安美特是德国高端水平镀和IC载板湿制程设备标杆，技术壁垒高，但价格贵、交付周期长，东威等国产厂商在性价比与本土化服务上优势显著，正逐步替代[9] - 竞铭是中国台湾VCP和电镀线老牌厂商，与东威形成竞争，东威在均匀性、贯孔率与成本上更优，市占率持续提升[10] 埋盲孔成型环节头部厂商与业绩 - 大族数控在成型机领域国内市占率领先，其Routing/V‑Cut成型机和控深钻支持埋孔预钻与背钻，2024-2025年订单与出货量高增，与钻孔机形成协同解决方案[11][12] - 伯克-法拉那是德国高端层压机标杆，用于埋孔层压合，控制层偏与压力，但存在交期长、价格贵的问题，国产厂商正在追赶[13] - 东威科技的VCP和水平填孔电镀线支持埋盲孔填孔，填孔饱满度>98%，与钻孔、层压工序协同，提升埋盲孔良率与可靠性[14]

资金使用 - 2025年4月17日公司同意用不超8亿闲置募集资金补充流动资金，期限不超12个月[1] - 2025年12月23日提前归还0.85亿闲置募集资金，期限未超12个月[2] 资金余额 - 截至公告披露日未归还募集资金4.4亿元[2]

公司市场地位与产品 - 大族数控是全球最大的PCB专用设备制造商，全球市场占有率约6.5%，国内市场占有率约10.1% [1] - 公司产品体系覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序 [1] 行业需求与增长驱动 - AI驱动高多层和高阶HDI产能扩张，PCB设备需求维持中高增速 [1] - AI PCB对高厚径比通孔、背钻精度及加工效率要求显著提升，带动公司高端设备放量 [1] - 高速、高速低损耗材料（如M9）在PCB中渗透率提升 [1] - 头部PCB厂商资本开支上修 [1] 公司财务与业务表现 - 公司整体收入增速分别为59.8%、50.4%、32.7% [1] - 公司高端设备放量进度超预期 [1]

投资评级与核心观点 - **投资评级**：首次覆盖，给予“买入”评级 [5] - **核心观点**：AI算力需求将拉动高多层与高阶HDI（高密度互连）板放量，推动PCB（印制电路板）工艺升级，从而推升高端钻孔与激光设备需求，作为平台型PCB专用设备龙头，报告研究的具体公司将深度受益于这一结构性扩张 [5] 行业前景与市场空间 - **PCB市场增长**：根据Prismark，到2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4% [5] - **PCB设备市场增长**：根据Prismark和灼识咨询，全球PCB设备市场规模预计从2024年的约71亿美元增长至2029年的108亿美元，对应复合年增长率为8.7% [5] - **中国设备市场**：预计到2029年，中国PCB专用设备市场规模将达到61.4亿美元 [17] 公司市场地位与业务概况 - **市场地位**：报告研究的具体公司是全球最大的PCB专用设备制造商，全球市场占有率约6.5%，国内市场占有率约10.1% [5] - **产品体系**：产品覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序，是平台型设备厂商 [5][13] 财务预测与关键业务假设 - **整体收入预测**：预计2025E/2026E/2027E营业收入分别为53.42亿元、80.36亿元、106.62亿元，同比增长59.8%、50.4%、32.7% [4][5][28] - **整体净利润预测**：预计2025E/2026E/2027E归母净利润分别为7.74亿元、11.44亿元、15.84亿元，同比增长156.9%、47.8%、38.5% [4][5][28] - **整体毛利率预测**：预计从2024年的28.1%提升至2027年的33.8% [4][28] - **核心业务（钻孔设备）预测**：预计2025E/2026E/2027E钻孔设备收入分别为35.55亿元、57.69亿元、79.25亿元，同比增长69.2%、62.3%、37.4%；毛利率从2024年的24.8%逐步修复至2027年的33.1% [28] - **其他业务增长**：曝光类设备收入预计在2025E-2027E保持高速增长，压合类设备作为新业务，预计从2025E的0.60亿元增长至2027E的1.80亿元 [28] 增长驱动因素与催化剂 - **核心驱动**：AI服务器、高速交换机等需求驱动高多层/高阶HDI产能扩张，对高厚径比通孔、背钻精度及加工效率要求提升，带动公司高端设备放量 [5] - **有别于市场的认识**：公司成长更多来自高速材料应用、工艺升级带来的结构性扩张，导致在单一客户中的设备渗透率与单线价值量同步提升，而非单纯的PCB行业景气回升 [5] - **股价催化剂**：高速低损耗材料（如M9）在PCB中渗透率提升；公司高端设备放量进度超预期；头部PCB厂商资本开支上修 [5] 下游客户扩产情况 - **主要PCB厂商扩产**：图表10详细列举了胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、东山精密、景旺电子等中国主要PCB厂商的核心生产基地与扩产情况，扩产方向普遍集中于高端HDI、高端多层板、封装基板等领域，以应对AI服务器、汽车电子等需求 [26] 估值比较 - **公司估值**：基于2025年12月19日数据，报告研究的具体公司2025E/2026E/2027E市盈率分别为61.1倍、41.4倍、29.9倍 [4][29] - **可比公司估值**：东威科技、芯碁微装、鼎泰高科三家可比公司2025E市盈率平均值为79.03倍，2026E平均值为49.52倍 [29]

境外发行上市备案企业名单 - 中国证监会确认了五家企业的境外发行上市及“全流通”备案信息 [1][2][3][4][5] - 备案企业包括深圳市大族数控科技股份有限公司 [1] - 备案企业包括溜溜果园集团股份有限公司 [2] - 备案企业包括Ridge Outdoor International Limited（乐欣户外国际有限公司） [3] - 备案企业包括上海天数智芯半导体股份有限公司 [4] - 备案企业包括美格智能技术股份有限公司 [5]