核心观点 - 2026年机械设备板块的超额收益将体现为“顺周期托底+成长提弹性”的组合结构 [3] - 顺周期方向（如工程机械、轨交设备）已完成收入修复向利润修复的过渡，净利率中枢抬升，估值仍处历史低位，具备业绩与估值双重修复空间 [3] - 成长方向（如自动化及部分专用设备）处于需求回暖早中期，随着设备国产替代、能源投资及设备升级更新落地，2026年有望进入利润加速释放阶段 [3] - 板块定价逻辑正从估值修复转向业绩兑现，估值溢价将集中在景气持续、盈利路径清晰的细分赛道 [13] 2025机械设备行情回顾 - 2025年SW机械设备板块全年累计上涨41.69%，跑赢沪深300指数24.03个百分点，在SW一级行业中排名第6/31 [14] - 子板块表现分化显著，涨幅前三为工程机械器件（+93.20%）、金属制品（+80.47%）、印刷包装机械（+74.36%），唯一下跌板块为轨交设备Ⅲ（-3.80%） [17] - 自2024年下半年起，板块相对沪深300的超额收益持续扩大 [19] - 估值层面，板块PE（TTM）为35.42倍，处于近十年历史分位的81.1%，明显高于建筑装饰、银行等传统板块，但略低于电子、计算机等高景气成长板块 [26] - 盈利层面，2025年以来板块净利润同比增速快速回升至双位数区间，显著强于沪深300的低个位数增长 [33] 宏观中观与行业基本面 - 宏观环境呈现“弱复苏、低斜率、结构分化”特征，制造业PMI在扩张区间边缘波动，高技术制造业和装备制造业景气度相对较高 [36][38] - 出口端呈现“弱修复、低斜率增长”状态，2025年12月出口金额累计同比为+5.5%，对制造业形成稳定但不强的支撑 [40][42] - 价格端，原材料工业PPI降幅收敛，价格环境由持续下行转向低位修复，价格传导能力成为影响中下游盈利分化的关键 [43] - 库存端，规模以上工业企业产成品库存同比增速回落至3.9%（2025年12月），但机械设备板块存货周转天数仍处155.2天的高位，去库存存压力 [46] - 盈利端，2025年前三季度行业收入温和修复，净利润修复弹性高于收入，净利率企稳回升，毛利率改善更为明显 [50][52] - 政策端多维发力，《机械行业稳增长工作方案（2025—2026年）》设定了2026年行业营收突破10万亿元的目标，并对商业航天、人形机器人、可控核聚变、半导体设备等前沿赛道给予结构性支持 [56] 商业航天 - 2026年行业将迎来关键拐点，核心驱动是火箭可回收复用技术进入集中验证期以及企业IPO进程加速 [3][60] - 预计2026年中国低轨星座入轨卫星载荷质量将达554.3吨，同比增长197.0%；发射频次将达141次，2025-2027年复合增速超128% [3][62] - 中国商业火箭发射服务市场规模预计从2025年的102.6亿元增长至2026年的140.2亿元，2025-2027年复合增速约39.1% [64] - 火箭发射环节价值量高度集中，发动机占比约54%，箭体结构占比约24% [64] - 卫星制造市场规模预计从2025年的60.9亿元增长至2026年的171.0亿元，2025-2027年复合增速约115.9%，相控阵天线是价值量最高环节，占比约33% [71][72] - 政策松绑，科创板第五套上市标准适用范围扩大至商业航天，蓝箭航天、中科宇航等企业上市进程提速 [3][61][74] 人形机器人 - 产业正由技术验证期向规模化量产过渡，核心技术方案趋于收敛 [3] - 供给端，特斯拉Optimus V3预计2026年一季度发布并于年内启动量产，远期产能规划达50万台 [3] - 成本大幅下降，Optimus V3单机成本预计降至2万美元以内，较2023年原型机下降超70% [3] - 搭载FSD芯片与多目视觉系统，环境感知与决策能力显著提升，已能在工厂执行电池分拣等任务 [3] - 根据GGII预测，全球人形机器人市场规模将从2025年的约60亿元增长至2026年的约150亿元，2025-2028年复合增速约65% [80] - 2025年订单仍以展示类场景为主，2026年有望进入由展示型订单向工业批量订单跃迁的阶段 [85] 半导体设备 - 看好存储扩产与先进封装升级带来的设备需求释放，当前存储行业正处于资本开支恢复阶段 [3] - HBM、3D NAND等产品向高堆叠结构升级，对刻蚀、沉积、检测及先进封装设备提出更高工艺要求 [3] - 2026年，长鑫存储IPO进展及后续扩产规划仍是重要催化 [3] PCB设备 - AI服务器与HPC架构向高阶HDI、高多层板加速渗透，推动PCB厂商启动新一轮中高端产能扩张 [3] - 设备需求受新增产能建设与存量产线升级双重驱动：新增产能带来钻孔、曝光、电镀等核心设备的增量采购；产线升级则因加工精度要求提升而进一步抬升设备需求强度 [3] 可控核聚变 - 产业正从科研装置阶段迈向工程验证阶段，中国时间表明确：2035年建成首个聚变工程实验堆、2045年实现商业电站目标 [3] - 2025年全球核聚变产业加速发展，中国聚变企业数量由约6家增至11家 [3] - 在ITER项目中，主机核心系统成本占比53.3%，其中磁体系统单一成本项占27.7%，是装置价值量最高的环节 [3] - 高温超导带材作为磁体系统的核心材料，是聚变装置中价值量最高、技术壁垒最深的环节之一，将随工程化推进持续受益 [3] 2026春季建议关注组合 - 报告列出了涵盖商业航天、人形机器人、半导体设备、PCB设备、可控核聚变五大方向的建议关注投资组合及盈利预测 [4] - 商业航天领域建议关注**西部材料**、**国机精工**、**上海瀚讯** [3] - 人形机器人领域持续推荐产业链头部标的：**三花智控**、**汇川技术**、**德昌电机控股** [3] - 半导体设备领域推荐**北方华创**、**中微公司**、**拓荆科技**，建议关注**精测电子**、**精智达** [3] - PCB设备领域重点推荐**大族数控**、**芯碁微装**、**东威科技** [3] - 可控核聚变领域建议关注**永鼎股份**、上海超导 [3]

报告投资评级 - 专用设备子行业评级为“看好” [2] 报告核心观点 - AI引领PCB需求上行，PCB厂商开启扩产潮，带动上游专用设备行业进入高景气周期，国产替代进程加速 [5][8][22] 行业需求与市场规模 - PCB被誉为“电子产品之母”，2025年全球市场规模预计为848.91亿美元，同比增长15.4% [2][15] - AI服务器需求旺盛，2025年服务器/数据存储领域PCB市场规模有望达到159.75亿美元，同比大幅增长46.3%，预计2024-2029年复合增长率达18.7%，是增速最快的下游领域 [16][19] - AI竞赛加剧倒逼PCB硬件升级，A股SW印制电路板行业44家上市公司2025前三季度资本支出合计307.02亿元，已超过2024年全年水平（287.10亿元），扩产趋势明显 [2][18][21] PCB专用设备市场概览 - PCB生产工序复杂，涉及钻孔、曝光、电镀、检测等多个核心环节设备 [3][22] - 2024年全球PCB专用设备市场规模为70.85亿美元，预计到2029年有望达到107.65亿美元，年复合增长率为8.73% [3][23] - 中国是全球PCB专用设备主要市场，2024年市场规模为41.11亿美元，占全球市场的58.02% [23] 核心设备环节分析 钻孔设备 - 2024年全球PCB钻孔设备市场规模约为14.70亿美元，占专用设备市场超20%，预计到2029年增至23.99亿美元，年复合增长率10.29% [3][31] - 中国市场2024年规模约8.31亿美元，占全球56.53% [31] - 行业呈现“海外占领高端、国内加速追赶”态势，激光钻孔与机械钻孔场景互补，未来随着PCB向高层数、高密度发展，激光钻孔需求有望提升 [3][35][36] 曝光设备 - 2024年全球PCB曝光设备市场规模约为12.04亿美元，预计到2029年增至19.38亿美元，年复合增长率9.99% [3][39] - 中国市场2024年规模约5.56亿美元 [39] - 高端市场被以色列Orbotech、日本ORC等主导，国内企业如芯碁微装、大族数控等加速追赶，中低端已实现国产替代 [3][43] 电镀设备 - 垂直连续电镀设备逐渐取代传统龙门式设备 [3][45] - 2025年全球PCB电镀设备市场规模约为5.64亿美元，预计到2029年达到8.11亿美元，年复合增长率9.51% [50] - 中国是最大市场，2025年规模约4.68亿美元，占全球80%以上 [50] 检测设备 - 2024年全球PCB检测设备市场规模约为10.63亿美元，同比增长14.42%，预计到2029年增至16.72亿美元，年复合增长率9.48% [3][53] - 中国市场2024年规模约4.89亿美元 [53] - 随着线路密度增加，自动化检测设备替代人工成为趋势 [53] 相关公司基本情况 大族数控 - 全球PCB专用设备产品线最广泛的企业之一，覆盖钻孔、曝光、成型、检测等关键工序 [35][58] - 2024年全球市场份额约6.5%，在全球PCB专用设备制造商中排名第一 [64][65] - 受益行业景气，2025前三季度营业收入39.03亿元，同比增长66.53%；归母净利润4.92亿元，同比增长142.19% [59][61] 鼎泰高科 - PCB钻针月产能达8500万支，全球排名第一 [66] - 2025年归母净利润预计为4.1亿元-4.6亿元，同比增长80.72%-102.76% [66] - 正推进H股上市，加速全球化布局 [69][72] 芯碁微装 - 国内领先的直写光刻设备厂商，产品用于PCB线路层及阻焊层曝光 [73] - 2025年营业收入14.08亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长80.42% [73][75] - 积极推进H股上市工作 [77] 东威科技 - 全球领先的电镀设备制造商，垂直连续电镀设备中国市场占有率50%以上 [78] - 2025年实现营业收入11.07亿元，同比增长47.65%；归母净利润1.29亿元，同比增长86.81% [78] - 2025年业绩受益于PCB东南亚投资潮及AI算力领域发展回暖 [78]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或 因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 SHENZHEN HAN'S CNC TECHNOLOGY CO., LTD. 深圳市大族數控科技股份有限公司 深圳市大族數控科技股份有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）兹通告謹定 於2026年3月30日（星期一）舉行董事會會議，藉以（其中包括）(i)考慮及通過本 公司及其附屬公司截至2025年12月31日止年度的全年業績及其發佈，(ii)考慮建 議派發末期股息（如有），以及(iii)處理其他事項。 承董事會命 深圳市大族數控科技股份有限公司 董事長兼執行董事 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：3200） 董事會會議召開日期 楊朝輝 中國，深圳 2026年3月18日 於本公告日期，董事會包括執行董事楊朝輝先生，非執行董事張建群先生、周輝強先生、杜 永剛先生及黃麟婷女士，及獨立非執行董事丘運良先生、李薇薇女士、辛國勝博士及夏麗雅 女士。 ...

证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2026-019 深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 17 日召开了第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了 《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保 证募投项目建设资金需求的前提下，使用不超过 8 亿元的闲置募集资金用于暂 时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到期前将 归 还 至 募 集 资 金 专 户 。 具 体 情 况 详 见 公 司 披 露 在 巨 潮 资 讯 网 （http://www.cninfo.com.cn）上的《关于公司使用部分闲置募集资金暂时补充流 动资金的公告》（公告编号：2025-021 ）。 在使用 A 股闲置募集资金暂时补充流动资金期间，公司严格遵守《上市公 司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创 业板上市公司规范运作（2025 年修订）》以及公司《募集资金管理办法》等相 关规定，对资金进行了合理的安排与使用，用于暂时补充流动资金的 A 股闲置 募集资金仅用于与主营业务相关的生产 ...

报告行业投资评级 - 报告对机械设备行业给予积极关注，并在投资建议中明确推荐了多个细分领域的重点公司[4][63][64] 报告的核心观点 - 报告核心观点认为，“十五五”规划为机械设备行业指明了三大投资方向：自主可控（卡脖子环节）、AI融合（从基建到应用）、以及外拓升级（工程机械深度出海）[4][6][32][54] 根据相关目录分别进行总结 一、“卡脖子”环节继续突破，工业母机和科学仪器成长可期 - **政策驱动**：“十五五”规划强调科技自立自强，将采取超常规措施推动工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关[4][6] - **工业母机现状与机会**： - 中国机床消费市场国产化率约70%-80%，但高端领域依赖进口[7] - 2025年中国金属切削机床消费金额为1243亿元，其中进口金额为47.7亿美元（约合334亿元人民币）[7] - 中高档数控机床的国产化率仅为33%-46%，进口替代空间大[7] - 核心零部件如数控系统、丝杠导轨等仍依赖进口[9] - 五轴联动数控机床市场快速增长，2024年市场规模108亿元，预计到2029年将达270亿元，2024-2029年复合年增长率20%[10] - 推荐关注五轴机床公司（科德数控、豪迈科技）、核心零部件公司（华中数控）及通用机床公司（海天精工、纽威数控、创世纪）[4][18] - **科学仪器现状与机会**： - 我国科学仪器整体进口率超过70%，2023年贸易逆差达127.1亿美元[22] - 实验分析仪器进口率最高，达83.67%[22] - 2024年全球仪器仪表市场规模首次突破1万亿美元[19] - 政策持续支持高端仪器自主可控，国产化进程将加速[26][31] - 建议关注鼎阳科技、普源精电、禾信仪器、莱伯泰科、优利德等公司[4][31] 二、从基建到应用，AI+机械设备深度融合 - **AI基建带来的设备需求**： - 受AI驱动，超大规模云厂商处于资本开支超级扩张周期，2025年创历史新高，2026年指引进一步提升[4][32] - **燃气轮机**：全球数据中心用电量将从2024年的415太瓦时增长至2030年的约945太瓦时，北美缺电推动燃气轮机需求，西门子能源2026年一季度新增燃气轮机订单87.5亿欧元创历史新高[34] - **PCB设备及钻针**：AI服务器推动PCB向高多层、高性能升级，带动激光钻孔、曝光、电镀等设备及钻针需求[33][34] - **液冷及金刚石散热**：AI服务器单机柜功耗提升，推动液冷渗透；金刚石散热技术开始商业化应用[34][35] - **太空算力与光伏设备**：太空算力成为新趋势，光伏是其主要电力来源，异质结和钙钛矿电池受关注[36][39] - **具身智能（人形机器人）应用**： - “十五五”规划鼓励探索具身智能等未来产业的多元技术路线和应用场景[4][38] - 看好中短期在工业物流、机构养老、特种环境（如炼钢、化工、电力巡检）及toC陪伴玩具场景的应用[4][38] - 2025年国产机器人出货量约1-2万台，是全球出货主力，优必选已披露及中标订单总额突破15亿元人民币[42] - 物流是重要落地方向，传统叉车制造商（如杭叉集团、安徽合力）及科技公司均在布局[45][48] - 商服和消费端已有智慧药房、陪伴机器人等尝试，消费端关注度显著提升[49] 三、从产品到产能，工程机械深度出海 - **出海已成为重要驱动力**： - 2025年中国工程机械出口金额601.7亿美元，同比增长13.8%，“十四五”期间出口金额复合年增长率达23%[4][54] - 2025年上半年，三一重工、徐工机械、柳工、中联重科的境外收入占比分别达60%、47%、47%、56%[54] - **出海模式升级**：中国龙头企业正从产品出海向“搭车出海+海外建厂+自主出海”的产能出海模式转变，以占据产业价值链高端[54][59] - **海外产能布局**：三一、徐工、中联、柳工等公司在全球多国建立了生产基地[60] - **矿山设备成为新增长点**：基于资源品价格高位，海外矿山设备需求旺盛，国内主机厂积极获取海外订单，如三一、徐工、中联重科均有数亿至数十亿元规模的订单披露[61][62]

股份数据 - 2026年2月28日已发行股份（不含库存）50,451,800股，库存股0股[3] - 2026年因行使超额配股权发行7,567,700股，占比15%[3] - 每股发行/出售价95.8 HKD[3] - 2026年3月10日已发行股份（不含库存）58,019,500股，库存股0股[3] 日期信息 - 期终结存日期为2026年3月10日[3][10] - 呈交日期为2026年3月10日[2]

股本变动 - 公司公开发行H股行使超额配售权后，总股本由475,960,952股增至483,528,652股[3] - 发行的H股由50,451,800股增至58,019,500股[3] 股权比例 - 大族激光及大族控股合计持股比例由75.45%被动稀释至74.27%，稀释1.18%[2][4] - 大族激光持股变动后占73.60%，大族控股占0.67%[4][5] 其他 - 2026年3月5日按95.80港元/股发行7,567,700股H股[3] - 权益变动时间为2026年3月10日，性质为被动稀释[4]

上市情况 - 公司50,451,800股H股于2026年2月6日在香港联交所主板挂牌上市[3] - 2026年3月5日保荐人行使超额配售权，发行7,567,700股H股，发行价每股95.80港元[4] - 行使超额配售权后，本次发行H股增至58,019,500股，预计3月10日上市交易[4] 股权结构 - A股股东A超额配售权行使前占比89.40%，行使后占比88.00%[6] - H股股东H超额配售权行使前占比10.60%，行使后占比12.00%[6] 资金募集 - 行使超额配售权后公司将收取额外募集资金净额约706.8百万港元[6] 稳定价格 - 稳定价格期于2026年3月5日结束[7] - 稳定价格经办人超额分配合计7,567,700股H股，占行使前发售股份总数约15%[7] - 稳定价格期间经办人未买卖H股[7] - 3月5日保荐人行使超额配售权涉及7,567,700股H股，协助交付股份[7]

资金使用与归还 - 2025年4月17日公司同意用不超8亿元闲置募集资金补流，期限不超12个月[1] - 2026年3月5日公司提前归还0.4亿元A股闲置募集资金[2] - 截至公告披露日未归还A股募集资金3.6亿元[2]

股本信息 - 截至2026年2月底，公司法定/注册股本总额为4.75960952亿元人民币[1] - A股法定/注册股份数目为4.25509152亿股，法定/注册股本为4.25509152亿元人民币[1] - H股法定/注册股份数目为5045.18万股，法定/注册股本为5045.18万元人民币[1] 股份发行 - A股已发行股份总数为4.25509152亿股[4] - H股已发行股份总数为5045.18万股[4] - 国际承销商有权要求公司按发售价发行最多756.77万股H股，不超全球发售初步可供认购发售股份数量的15%[8] 股份激励 - 截至2月底，根据2023年受限制股份激励计划授出的尚未归属股份奖励相关的A股数目为1119.5298万股[9] 股份变动 - 本月内A股和H股已发行股份（不包括库存股份）增加/减少总额均为0[11] - 本月内A股和H股库存股份增加/减少总额均为0[11] 上市条件 - 有关上市的一切先决条件已全部履行[13] - 批准证券上市买卖正式函件所载条件已履行[13] - 规定送呈公司注册处处长存档的全部文件已正式存档，法律规定已遵行[13] 其他 - 上市H股所属类别之已发行股份总数（不包括库存股份）的最低公众持股量要求为5%[5] - 公司确认本月证券发行或库存股份出售或转让获董事会正式授权批准，且遵照相关规定进行[13] - 公司已收取证券发行或库存股份出售或转让应得的全部款项[13] - 每类证券在各方面均属相同[13] - 所有权文件按规定将发送[13] - 上市文件所示物业交易已完成，购买代价已缴付[13] - 有关债券等的信托契约/平边契据已制备签署，详情已送呈存档[13] - 购回股份以库存方式持有，事件发生日期理解为购回并持有日期[14]