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大族数控(301200)
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据港交所文件:深圳市大族数控科技股份有限公司向港交所提交上市申请书。
新浪财经· 2025-12-02 22:16
公司上市申请 - 深圳市大族数控科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 [1]
AI浪潮开启智造新周期:机械行业2026年度投资策略
华创证券· 2025-12-01 18:47
核心观点 - AI技术正驱动制造业进入新周期,装备行业投资逻辑从周期波动转向聚焦定义未来的“新硬核”资产[5] - 人形机器人作为AI具身智能终极形态,将率先在解放劳动力领域引爆变革[5] - AI算力增长带动PCB设备及耗材刚性需求,固态电池技术突破将解锁人形机器人和电动汽车性能天花板[5] - 可控核聚变产业化加速,工程机械呈现国内外需求共振态势[5][6] 人形机器人 - 产业从概念验证迈向商业化落地,具备产品化能力的企业或迎来戴维斯双击[13] - 市场审美偏好排序为:增量零部件>特斯拉供应链>国产机器人供应链>丝杠>其他零部件>设备>场景[21] - 设计方案未收敛带来独特投资机会,重点关注轴向磁通电机、MIM、新型减速器等边际增量零部件[25][28][30] - 小鹏提出2030年人形机器人销量超100万台目标,国产供应链迎来新机遇[24] AI设备及耗材 - 2020-2024年全球PCB专用设备市场规模从58.40亿美元增至70.85亿美元,CAGR达4.95%[32] - AI推动PCB向高多层、高阶HDI发展,14层以上高多层PCB需求增长,线宽/线距缩小至50/50μm[44] - 钻针作为重要耗材,2023年鼎泰高科全球市占率约26.5%,高长径比、小孔径钻针需求提升[43] - 新材料迭代(M7→M8→M9板材、石英布)和正交背板等新方案对设备和耗材提出更高要求[46] 固态电池 - 宁德时代、中创新航等头部厂商规划2027年实现全固态电池小批量装车[49] - 预计2030年全球固态电池设备市场规模达1079.4亿元,2024年市场规模为40亿元[55] - 前道工序核心设备包括干法混料、纤维化、辊压设备;中道工序新增等静压设备;后道工序升级高压化成分容设备[59] - 干法电极工艺可降低总成本15%,生产时间减少16.2%-21.4%,能耗降低38%-40%[60] 可控核聚变 - 全球核聚变项目达174个,其中托卡马克方案79个,美国(52个)、日本(28个)项目数量领先[78][79] - ITER项目磁体系统成本占比28%,远期DEMO项目低温系统成本占比将提升至16%[85] - 氘氚聚变能量密度极高,1克燃料能量相当于8吨汽油,海水氘储量超40万亿吨[74] - 产业化初期关注低温系统、真空室、堆内结构件和超导磁体等核心环节[86] 工程机械 - 2025年前10月国内挖机销量98,345台,同比增长19.6%;出口93,790台,同比增长14.4%[93][99] - 雅下水电站、新藏铁路等大型项目落地提振需求,挖机6-8年更新周期为销量提供支撑[93] - 几内亚因西芒杜铁矿投产,2025年前10月中国工程机械出口额达5.9亿美元,同比增长120.8%[98] - 2025年前10月装载机内销55,368台,同比增长21.8%,电动化渗透率快速提升[102]
大族数控:11月28日召开董事会会议
每日经济新闻· 2025-12-01 17:38
公司近期动态 - 公司于2025年11月28日以通讯表决方式召开了第二届第十九次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了包括《关于会计估计变更的议案》在内的文件 [1] 公司业务与财务概况 - 公司2024年1至12月份的营业收入全部来源于专用设备制造业,占比为100.0% [1] - 截至新闻发稿时,公司市值为474亿元 [1]
大族数控(301200) - 第二届董事会第十九次会议决议公告
2025-12-01 17:26
会议信息 - 公司第二届董事会第十九次会议于2025年11月28日通讯表决[1] - 应出席董事8人,实际出席8人[1] 会计估计变更 - 会议审议通过《关于会计估计变更的议案》[1] - 变更依据准则结合实际,无需追溯调整[1] - 表决结果:8票同意,0票反对和弃权[2]
大族数控(301200) - 关于会计估计变更的公告
2025-12-01 17:26
会计变更 - 2025年11月28日董事会审议通过会计估计变更议案,10月1日起执行[2] - 11月19日审计委员会审议通过并同意提交董事会[9] 应收款项 - 2022 - 2025年1 - 9月,上市公司和世界500强应收款占45% - 65%且无呆坏账[4] - 各年限应收款项及其他应收款预期信用损失率变更[6][7] 业绩影响 - 预计2025年Q4利润总额因变更增加约5318.41万元[8]
大族数控(301200) - 关于会计估计变更专项说明的专项审核报告
2025-12-01 17:26
会计变更 - 2025年11月28日董事会审议通过会计估计变更议案[7] - 变更自2025年10月1日起执行[12] 应收款项 - 2022 - 2025年1 - 9月,上市公司和世界500强客户应收款占45% - 65%且无呆坏账[9] - 各年限应收款项预期信用损失率变更[11] 业绩影响 - 预计2025年第四季度利润总额增加约5318.41万元[13]
大族数控(301200) - 董事会关于会计估计变更合理性的说明
2025-12-01 17:26
会计估计变更 - 2025年11月28日董事会审议通过会计估计变更议案[1] - 依据相关准则规定,以谨慎性原则进行变更[1] - 无需追溯调整已披露财报,不影响以往年度[1] - 说明发布于2025年12月1日[3]
新股消息 | 大族数控港股IPO招股书失效
智通财经· 2025-12-01 14:18
公司概况与市场地位 - 公司为深圳市大族数控科技股份有限公司,简称大族数控,A股代码301200.SZ [1] - 公司是全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商,为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [1] - 公司深耕PCB专用设备领域20余年,不断拓展PCB生产过程中技术难度大的工序 [1] - 根据灼识咨询的资料,公司拥有全球PCB专用设备行业最广泛的产品组合,覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序 [1] 资本市场动态 - 公司于2024年5月30日递交的港股招股书,因满6个月于2024年11月30日失效 [1] - 递表时的独家保荐人为中金公司 [1]
大族数控港股IPO招股书失效
智通财经· 2025-12-01 14:18
公司概况与市场地位 - 公司为深圳市大族数控科技股份有限公司,简称大族数控,A股代码301200.SZ [1] - 公司是全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商,深耕PCB专用设备领域20余年 [1] - 公司拥有全球PCB专用设备行业最广泛的产品组合,覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序 [1] 业务与产品 - 公司主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售,为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [1] - 公司不断拓展PCB生产过程中技术难度大的工序 [1] - 公司为各种下游行业的核心基础设施供应商 [1] 资本市场动态 - 公司曾于5月30日递交港股招股书,该招股书于11月30日失效 [1] - 递表时,中金公司为独家保荐人 [1]
大族数控20251127
2025-11-28 09:42
公司概况 * 公司为大族数控[1] * 公司明确调整经营策略,将所有资源投入到AI场景中,尤其是集中在盛虹这一核心企业上[3] 核心业务与技术进展 * 公司在HDI和机械钻孔领域,现有产品GB200、GB300已占据主导地位,大规模量产几乎全部由公司提供[2][4] * 公司80%的收入来自于钻孔设备[14] * 面对M9材料(高纯度石英布,硬度极高)的加工挑战,公司采用超快激光技术,该技术不依赖高温原理,通过精细控制实现对超硬材料的轻松加工,并已在苹果产品中大规模应用超快激光切割蓝宝石[2][5] * 针对AI场景下PCB钻孔工艺复杂性增加(线路密度和板厚度提升,需要多次钻孔和备钻工艺)的问题,公司开发了新技术应对多层板机械钻孔挑战[2][4][11] * CCD备钻设备在AI场景中市场表现突出,售价和毛利率几乎是普通设备的两倍,预计占AI场景所需钻机数量的40%-50%[4][12] * 高价值CCD钻机在2025年第三季度销售量有明显提升,占比达到10%至20%之间,其收入约占公司总收入的10%左右[12][13] * 新进入PCB领域公司的激光技术目前尚未对现有市场格局产生显著影响,因缺乏对PCB工艺的深入理解且难以接触顶级客户[15] 发展战略与未来规划 * 公司未来发展战略以钻孔工序为主,同时拓展曝光、成型、压合和测试等产品线,目标是在AI场景中实现价值最大化[2][6] * 公司正通过产品结构和客户结构的变化,转型为高端设备供应商,生产技术要求更高的高端产品,并与全球顶尖客户合作[2][20] * 公司计划在高端市场使核心产品(如钻孔设备)占据主要份额甚至全部市场份额[6] * 公司与全球顶尖客户彭鼎(全球最大的高端产品制造商之一)的合作在2025年取得重要进展,特别是在超快激光钻机方面,未来希望进一步深化合作[19] 财务表现与市场预期 * 公司2025年以来业绩表现出色,无论是同比还是环比,都呈现出稳步提升的态势[3] * 公司当前毛利率约为50%,并计划维持这一水平,若客户批量采购可能会调整价格但仍保持高端定位[21] * AI市场带来的增量市场预计达到一两千万美元,随着技术难度提升,设备价值也会持续提升[22] * 到2030年,PCB的价值量预计将提升至1,000-2,000亿美元(2021年全球PCB价值为800多亿美元),AI产业将催生一个新市场,规模甚至可能达到原来市场的两倍[2][8] * 尽管资本市场存在泡沫论,但行业内并未看到投资收缩迹象,主要科技公司(如谷歌、Meta、微软)和PCB板厂(如盛弘)仍在加大投入,长期行业发展前景乐观[16][17] * 2025年前三个季度公司在AI产业的投资持续增长,表现出显著的增长趋势,预计其他公司将在2026年进入大规模量产阶段[18] 技术路线图与产能规划 * 在二氧化碳激光向超快激光的转换方面,预计2026年中进行超快激光量产[2][7] * 超快激光设备目前尚未大规模出货,仍以实验类设备为主,但预计在1.6T光模块大规模商用后,高阶HDA工艺对超快激光加工需求将增加[2][9] * 超快激光设备细分市场预计将在2025年取得批量订单,并在2026年上半年实现规模化生产[2][9] * AI场景下,PCB制造过程中钻孔工序的价值占比超过20%[10]