中信证券股份有限公司 关于深圳市大族数控科技股份有限公司 2024年年度跟踪报告 2 | 9.保荐业务工作底稿记录、保管是否合规 | 是 | | --- | --- | | 10.对上市公司培训情况 | | | （1）培训次数 | 1次 | | （2）培训日期 | 2024年12月17日 | | （3）培训的主要内容 | 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》 | | | 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 | | | 号——创业板上市公司规范运作》等规则要 | | | 求，对上市公司募集资金管理及信息披露、 | | | 上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减 | | | 持股份规则等进行培训。 | | 11.其他需要说明的保荐工作情况 | 无 | | 保荐人名称：中信证券股份有限公司 | 被保荐公司简称： 大族数控 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：吴斌 | 联系电话：0755-23835238 | | 保荐代表人姓名：熊科伊 | 联系电话：0755-23835238 | 一、保荐工作概述 | 项目 | 工作内容 | | --- | --- | | 1.公司信息披露审阅情况 | ...

中信证券股份有限公司 关于深圳市大族数控科技股份有限公司 2024年度持续督导工作现场检查报告 | 保荐人名称：中信证券股份有限公司 被保荐公司简称：大族数控 | | --- | | 保荐代表人姓名：吴斌 联系电话：0755-23835238 | | 保荐代表人姓名：熊科伊 联系电话：0755-23835238 | | 现场检查人员姓名：吴斌、吴梓源 | | 现场检查对应期间：2024 年度 | | 现场检查时间：2025 年 4 月 17 日 | | 一、现场检查事项 现场检查意见 | | （一）公司治理 是 否 不适用 | | 现场检查主要手段： | | （1）查阅公司章程和各项规章制度； | | （2）查阅公司股东大会、董事会、监事会议事规则等公司基本制度，查阅 2024 年历 | | 次股东大会、董事会及监事会决议及记录； | | （3）访谈公司相关部门人员，了解公司基本制度的执行情况，了解公司董事、监事 | | 和高级管理人员履行职务勤勉尽责情况及变动情况，了解控股股东、实际控制人遵守 | | 相关承诺的情况。 | | 1.公司章程和公司治理制度是否完备、合规 √ | | 2.公司章程和三会规则是否 ...

公司战略与发展规划 - 筹划H股上市是基于长期发展规划，推进全球化战略，提升国际竞争力 [2] - 战略愿景是成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商 [3][8] - 应对产业转移，与国内合作客户深度布局东南亚市场，设立海外公司，建立本土化运营团队 [11][16] 市场与客户情况 - 下游客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业 [4] - 受AI产业链等因素推动，电子终端产业营收增长，带动全球PCB产业市场规模上升及下游客户资本支出增加，拉动公司订单增长 [6][7][17] 财务与业绩表现 - 2025年一季度，公司实现营业收入959,848,668.68元，同比增长27.89%，归属于上市公司股东的净利润116,773,485.23元，同比增长83.60% [8] - 2024年整体营业收入增长104.56%，钻孔类设备营收占公司总营收的62.84% [22] - Prismark预测2025年全球PCB产业增幅可达6.8%，2024 - 2029年PCB行业营收复合增长率为5.2% [8][19] 产品与技术研发 - 推出半导体产业封装基板加工设备，实现高水平国产化替代，研发推广新型激光技术 [4] - 产品从设计之初考量节能、提效，推出十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机等节能环保型设备 [6] - 针对《产业结构调整指导目录(2024年本)》涉及的PCB产品，提前布局研发新型激光钻孔机等设备 [22] 生产与采购模式 - 采用“以销定产”的生产模式，结合多种情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料进行生产 [9] - 采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，开拓海外供应商资源，培育国内供应商 [10] 其他问题回应 - 二级市场股价波动受多重因素影响，管理层将做好经营管理工作 [3] - 公司现金流状况良好，综合考虑多因素制定2024年度分红预案，未来将采取积极分红措施 [21] - 公司在钻孔设备方面布局广泛，产品在精度、效率及综合运营成本方面可满足行业主流PCB板厂需求 [21] - 公司订单情况良好，具体业绩情况需关注后续定期报告 [22]

报告与说明会安排 - 公司于2025年4月21日发布2024年年度报告[1] - 公司定于2025年4月29日15:00 - 17:00举行2024年度业绩说明会[1] 说明会方式与人员 - 业绩说明会采用网络远程方式，网址为https://eseb.cn/1nEdeSBEsWQ [1] - 出席说明会人员有董事长兼总经理杨朝辉等[1] 投资者提问 - 投资者可于2025年4月28日17:00前访问网址https://eseb.cn/1nEdeSBEsWQ进行会前提问[2] - 公司将在业绩说明会上重点回答投资者普遍关注的问题[2]

纪要涉及的公司 大族数控 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年全年及一季度业绩出色，收入翻番，利润增长明显，得益于 AI 算力链建设、消费类产品增长、新能源汽车需求，贸易战目前影响不大，且增长趋势预计持续[2] - 2025 年 Q1 收入约 9.6 亿元，机械钻机占比超 60%，激光钻机不足 10%，检测设备占比超 10%且毛利率超 45%[1][3] 2. **业务增长原因** - Q1 毛利率同比提升 2 - 3 个百分点，净利率提升幅度大，得益于业务增长、检测设备高毛利率贡献和约 2000 万元集中退税[1][4] - AI 相关业务推动专用检测设备显著增长，如盛宏承接大量服务器板订单拉动明显[1][5] 3. **检测设备布局** - 目前以电测设备为主，光学检测设备处于早期阶段，2024 年 AVI 设备销售额约一两千万，2025 年预计增长更大，公司计划拓展光学检测领域作为未来增长点[6] 4. **市场优势与战略** - 在电测领域行业地位高，多层板、普通 HDI 市场产品质量全球领先，专注 PCB 行业，丰富产品布局满足客户需求，新 AOI 产品可借助原有优势带动销售，还致力于打通检测数据与前后道工序[7][8] 5. **市场空间与增长预期** - 国内外 PCB 板市场空间至少七八亿至十亿规模，光学检测设备预计维持 30%以上甚至 50%的增长率，原有设备保持 20% - 30%的增长率，三五年内新旧产品结合可实现翻倍突破[9] 6. **海外业务布局** - 海外业务增长集中在东南亚地区，受国内客户产能转移影响，2024 年海外收入翻三倍多，2025 年投资更积极，但关税政策可能影响增速，公司紧跟国内主流企业进行海外战略规划[10][11] - 计划在高端市场拓展，如载板和高阶 HDI 业务，在新加坡等地建立生产或研发基地，招募人才完成产业链布局[12] 7. **技术发展方向** - 超快激光技术是未来能力建设重要方向，海外设实验室开发工艺，其相比传统二氧化碳技术更先进，应用场景多[14][15] 8. **非激光类设备关注** - 重视压合设备发展，依托德国博可团队开拓，2025 年预计产值或销售额达 1 亿，有望成国内第一品牌，未来空间至少 5 亿以上[16] 9. **毛利提升策略** - 2024 年钻孔和曝光类设备毛利下滑因产品结构变化，2025 年通用类设备毛利率预计下降，公司拓展高价值场景如载板、高阶 HDI 市场，提供超快激光方案；在成熟市场细分场景分析，提高效率和品质[17][18] 10. **瑞立泰德情况** - 市场上客户对一体化钻针接受度上升，瑞立泰德只能专注涂层业务，开始与钻针厂商合作，财务处理曾面临减值准备问题，预计今年无减值问题[20][21] 11. **上市战略** - 选择香港上市，提升技术水平，拓展超快激光方案，吸引国际投资者，提高品牌认知度，实现商业化实施，借助资本市场扩大影响力，提升技术研究水平[22][23] 12. **人才吸引计划** - 通过港股上市提升国际影响力吸引国际化人才，计划在新加坡建立研发中心[24] 13. **财务风险控制** - 应收账款和存货增加与销售规模和订单数量相关，管理透明，对客户资质和付款情况了解清晰，采取严格财务管理措施，风险可控[25][26] 14. **发展战略** - 未来继续专注 PCB 行业，推动技术变革，为行业赋能，实现成为全球 PCB 设备第一品牌愿景[27] 15. **股权激励成本** - 2024 年股权激励成本约 1.5 亿人民币，2025 年约 9000 万人民币[28] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025 年一季度海外收入约几千万元，2024 年一季度约一两千万元，目前收入规模有限[13] - 公司按季度分析存货并积极消化，加强周转率管理，报表拨备足够覆盖潜在风险，认为当前财务状况良好[29]

文章核心观点 - 大族数控业绩高增但增长质量堪忧，现金流和毛利率下滑，产业链话语权或较弱，分拆募资项目进展慢，港股二次上市募资必要性存疑 [1] A股上市公司港股二次上市热潮情况 - 2025年以来超30家A股上市公司递表或发布港股筹划上市公告，如蓝思科技、江渡龙、先导智能等 [1][2] - 热潮原因一是港股有助于公司全球化业务布局，如蓝思科技、大族数控公告提及推进全球化战略等；二是政策支持，2024年4月国务院出台意见，证监会推出措施支持内地行业龙头赴港上市 [2][3][4] 大族数控产销与业绩情况 - 专注PCB领域专用设备，产品覆盖关键工序，下游为PCB制造商，通过销售产品和服务盈利 [6] - 2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；归母净利润3.01亿元，同比增长122.20%，或受益于AI浪潮、消费电子复苏和上年低基数 [8] - 2024年销量同比增长116.83%、生产量同比增长79.53%，但产销率从2023年的115.53%降至2024年的104.54% [9] - 2022 - 2023年营收大幅缩水，2024年营收未恢复2021年高峰水平，仅为其81%左右 [10] 大族数控现金流与产业链话语权情况 - 2022 - 2024年经营活动净现金流分别为6.55亿元、4.17亿元、1.55亿元，呈持续下降态势 [12] - 2022 - 2024年毛利率分别为37.33%、35.04%、28.11%，2024年相比2022年下降近10个百分点，公司称因销售产品结构变化和市场竞争加剧 [14][17] - 2024年应收票据及应收账款涨至27.57亿元，应收账款24.7亿元，占同期营收之比达74%，2021年应收款营收占比为50% [15] - 钻孔类设备贡献主要营收，2024年占比62.84%，公司毛利率相比可比同行波动且显著低于同行 [18] - 2025年一季报收入增速低于30%，营业收入9.6亿元，同比上升27.9%；归母净利润1.17亿元，同比上升83.6%；扣非归母净利润1.08亿元，同比上升90.1%；经营现金流净额 - 3.35亿元，同比下降755.4%，公司称一季度毛利率变化原因同前 [21] 大族数控募投项目与港股上市情况 - 4月20日公告拟发行H股在港交所主板上市，推进全球化战略，加速境外资本平台建设，尚需股东大会审议和相关部门批准等 [22] - 核心业务主要在国内市场，海外市场收入占比仅10%左右 [23] - 承诺投资的PCB专用设备生产改扩建项目和技术研发中心建设项目，截至期末投资进度分别为52%和43%，原预定2024年12月达到可使用状态，均延缓至2025年9月 [24] - IPO募投项目进展缓慢，整体进度51%左右，项目进展不及预期 [26]

文章核心观点 大族数控盈利能力显著回温并拟赴港IPO实现“A+H”上市，受益于下游行业复苏及多重利好因素，公司营收和净利润大幅增长，同时积极推进全球化战略 [2][6][9] 营收净利情况 - 2019 - 2021年，公司营业收入和净利润分别由13.23亿元、2.28亿元增长至40.81亿元、6.99亿元 [3] - 2022 - 2023年，受终端市场需求下滑影响，公司连续两年业绩大幅下滑 [5] - 2024年，公司实现营业收入33.43亿元，同比增长104.56%；净利润3.01亿元，同比增长122.2%；扣非净利润2.1亿元，同比增长108.94% [2][6] - 2025年一季度，公司实现营业收入9.6亿元，同比增长27.89%；净利润和扣非净利润分别为1.17亿元、1.08亿元，同比增长83.6%、90.14% [6] - 2024年，公司专用设备制造主业实现营业收入33.43亿元，同比增长104.56%；销售量、生产量分别为4510台、4314台，同比增长116.83%、79.53%；钻孔类设备、曝光类设备分别实现营业收入21亿元、3.4亿元，同比增长156.79%、79.91% [6] - 2024年，公司主营业务毛利率为28.11%，同比减少4.48个百分点；钻孔类设备、曝光类设备的毛利率分别为24.73%、35.8%，同比减少4.13、3.48个百分点 [7] 研发情况 - 2024年，公司研发费用2.67亿元，同比增长37.85%，占营业收入的比例为7.98% [8] - 截至2024年末，公司共有研发人员696人，占总人数比例的30.14%；已取得237项发明专利、606项实用新型及外观专利、325项软件著作权，专利申请数量合计超1700项 [8] 全球化战略及赴港上市 - 2024年，公司海外片区的营业收入为3.62亿元，同比增长313.72%，占营业收入的比例由上年的5.35%提升至10.83% [2][9] - 公司拟发行H股股票并在香港联交所主板上市，目的是深入推进全球化战略进程，加速境外资本平台建设，提升国际市场综合竞争力 [2][9] 募集资金使用情况 - 2022年A股IPO时，公司首次公开发行新股4200万股，募集资金总额32.16亿元，实际募集资金净额30.82亿元，其中超募13.75亿元 [10] - 截至2024年末，公司IPO项目中，PCB专用设备生产改扩建项目、PCB专用设备技术研发中心建设项目已分别投入募集资金7.97亿元、7948.65万元，合计投资8.77亿元，投资进度为51.38% [10] - 公司计划使用剩余超募资金1.97亿元用于永久性补充流动资金；拟使用闲置募集资金不超过8亿元、自有资金不超过25亿元进行现金管理，现金管理额度合计不超过33亿元 [10] - 截至2024年末，公司使用募集资金进行现金管理的余额为6087.33万元，使用自有资金进行现金管理的余额为16.17亿元 [10] - 截至4月7日，公司募集资金专户余额为10.26亿元，其中超募资金账户余额为1.97亿元 [10]

文章核心观点 - 大族数控2024年业绩大幅反弹，2025年延续增长势头，同时筹划赴港上市，但财报存在业绩未恢复、毛利率下降、现金流不佳等隐忧，创业板IPO募投项目延期，股价近期回暖，大族激光实控人高云峰财富缩水 [1][2][4][6][7] 业绩表现 - 2024年公司实现营业收入33.43亿元，同比增长104.56%；归母净利润3.01亿元，同比增长122.20% [1] - 2025年一季度营收和净利润分别为9.6亿元和1.17亿元，同比分别增长27.89%和83.60% [1] 赴港上市计划 - 公司正与相关中介机构就发行H股并在香港联合交易所主板上市事宜深入讨论，募集资金将用于“海外布局” [1] 业绩增长原因 - 下游需求复苏，2024年全球电子终端产业营收增长，AI产业链基础设施需求爆发、消费电子复苏以及汽车电子技术升级推动PCB产业全球市场规模增加，提升高附加值设备需求 [2] 财报隐忧 - 业绩未恢复至分拆上市前水平，自2022年独立上市后连续两年下滑，2024年虽反弹但距业绩高峰仍有距离 [2] - 销售毛利率自2020年以来首次降至30%以下，仅为28.11%，主要受一季度和三季度影响，同比均大幅下滑约10个百分点，因钻孔类设备市场竞争激烈 [4] - 现金流表现不佳，2024年经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少2.62亿元至1.55亿元，2025年一季度为 -3.35亿元，因采购支出增加和应付票据到期兑付金额增加 [4] 募投项目进展 - PCB专用设备生产改扩建项目和PCB专用设备技术研发中心建设项目，截至2024年末累计投入金额分别为7.97亿元和7948.65万元，投资进度分别为52.33%和43.53% [4] - 项目原计划2024年12月达到预定可使用状态，受地质条件、天气及项目整体设计方案调整等因素影响延期至2025年9月，目前影响因素已消除，项目正常推进 [4][5] 股价表现 - 自上市以来股价一路走低，去年9月跌至历史最低点，近期随业绩反弹逐渐回暖，截至今年4月21日较去年最低点累计上涨约39%，最新市值为156亿元 [6] 股东情况 - 公司十大股东中出现新面孔，前十大股东合计持股380,435,341股 [6] 实控人情况 - 大族激光实控人高云峰近年来持续筹谋扩大资本版图，2022年分拆大族数控上市后又启动两家子公司分拆上市计划但均未成功，财富大幅缩水至100亿元 [7]

文章核心观点 - 大族数控2024年业绩翻倍增长，受益于下游需求复苏，但财报存在业绩未恢复至分拆上市前、销售毛利率下降、现金流表现欠佳等隐忧，同时公司筹划赴港上市，创业板IPO募投项目延期 [2][3][5] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入33.43亿元，同比增长104.56%；净利润3.01亿元，同比增长122.20% [2] - 2025年一季度营收和净利润分别为9.6亿元和1.17亿元，同比增长27.89%和83.60% [2] 业绩增长原因 - 受益于AI产业链基础设施需求爆发、消费电子复苏、汽车电子技术升级等因素，2024年全球电子终端产业营收增长，带动PCB产业市场规模增加，对高附加值设备需求增加，促进PCB专用加工设备需求增长 [3] - 2024年AI产业链中基础设施端的服务器及数据存储增速高达45.5%，个人电脑、智能手机等市场重回成长通道，全球电子终端市场综合增长率为4.9% [3] - 受AI产业链驱动，2024 - 2029年全球PCB产业复合增长率可维持在5.2%，预计2025年增长水平优于2024年 [3] 业绩隐忧 - 业绩仍未恢复至分拆上市前，2022 - 2023年归母净利润下滑，2024年是在低基数下增长，2025年一季度净利润较2022年同期仍有0.66亿元差距 [5] - 2024年销售毛利率大降6.93个百分点至28.11%，2025年一季度为29.62%仍未重回30%，主要因销售产品结构变化，钻孔类设备市场竞争激烈 [8][9] - 2024年经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少2.62亿元至1.55亿元，2025年一季度为 - 3.35亿元，主要因采购支出增加和应付票据到期兑付金额增加 [9] 赴港上市情况 - 4月20日晚公司发布筹划赴港上市公告，正与中介机构商讨相关工作，募集资金将用于“海外布局” [2][11] - 公司海外营收占比从2023年的5.35%提升至2024年的10.83%，下游客户近两年在东南亚海外布局进展快 [11] 创业板IPO募投项目情况 - PCB专用设备生产改扩建项目和PCB专用设备技术研发中心建设项目原计划2024年12月达到预定可使用状态，延期至2025年9月，原因是受地质条件、天气及项目整体设计方案调整影响 [12] - 截至2024年末两项目累计投入金额分别为7.97亿元和7948.65万元，投资进度分别为52.33%和43.53%，董秘办称影响因素已消除，项目正常推进 [12] 二级市场表现 - 公司A股发行价为76.56元/股，开盘首日破发，去年9月18日跌至26.76元/股历史最低点，截至今年4月21日收盘价为37.16元/股，较去年最低点累计上涨约39%，最新市值156亿元 [12] - 2025年一季度公司十大股东中新增5位新面孔，分别为信澳新能源产业股票型证券投资基金、张奎、李江平、袁其玲、信澳智远三年持有期混合型证券投资基金 [13] 大族激光相关情况 - 大族激光实控人高云峰自2022年分拆大族数控上市后，同年启动旗下两家子公司分拆上市计划均未成功 [14] - 2022年以来高云峰财富大幅缩水，2025胡润全球富豪榜以100亿元排名第2575位，相比2022年缩水60亿，排名跌超千位 [14]

财务表现 - 2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%，净利润3.01亿元，同比增长122.2% [1] - 2025年一季度营收9.6亿元，同比增长27.89%，净利润1.17亿元，同比增长83.6% [1] - 2024年专用设备产销量分别为4314台（+79.53%）、4510台（+116.83%） [3] 业务板块 - 钻孔类设备营收21亿元（+156.79%），占总营收62.84%，毛利率24.73%（-4.13pct） [3][4] - 曝光类设备营收3.4亿元（+79.91%），毛利率35.8%（-3.48pct） [3][4] - 检测类设备营收2.74亿元（+38.76%），成型类设备营收2.54亿元（+66.84%） [3] 资本运作 - 拟发行H股并在香港联交所主板上市，已通过董事会审议，正推进股东大会程序 [2] - 计划通过H股上市构建境外资本平台，加速全球化战略 [2] 市场与行业 - 全球PCB产业增长受益于AI基础设施、消费电子复苏及汽车电子升级，带动设备需求 [3] - 海外营收3.62亿元（+313.72%），占比从5.35%提升至10.83%，重点布局东南亚市场 [4] - 已开发大尺寸封装基板成套方案，获头部客户订单；推出高多层板及HDI板新产品 [5] 研发与技术 - 研发聚焦大尺寸封装基板、高多层板及HDI板，升级CO2激光钻孔机等设备性能 [5] - 推出3D背钻钻测一体化CCD六轴钻孔机、高功率CO2激光钻孔机等创新产品 [5] 行业地位 - 连续15年位居CPCA百强仪器设备类榜首，客户覆盖全球80%的PCB百强企业 [2] - 产品线覆盖全球最广，销往欧洲、日本、韩国及东南亚等主要PCB产业区 [2]