公司股价表现 - 上市次日股价继续上涨，盘中最高触及119.9港元，较招股价涨幅超过25% [1] - 截至发稿时，股价上涨9%，报119.9港元，成交额为3.07亿港元 [1] 公司业务概况 - 公司是PCB专用生产设备的研发、生产及销售服务商 [1] - 公司提供PCB专用生产设备解决方案，产品组合跨越PCB产业多个板块 [1] - 公司设备涵盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等多个关键生产工序 [1] 行业竞争格局 - PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散 [1] - 2024年中国行业前五大制造商按收入计算，合计占据约23.9%的总市场份额 [1] 公司市场地位 - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商 [1] - 2024年公司在中国市场的占有率为10.1% [1] - 在往绩记录期间，公司绝大部分收入来自中国内地 [1]

公司股价表现 - 上市次日股价继续走高，盘中最高触及119.9港元，较招股价涨幅超过25% [1] - 截至发稿时，股价上涨9%，报119.9港元，成交额为3.07亿港元 [1] 公司业务概况 - 公司是一家PCB专用生产设备解决方案服务商，主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售 [1] - 公司拥有广泛的生产设备组合，覆盖PCB产业的多个板块及多个关键生产工序，例如钻孔、曝光、压合、成型及检测 [1] 行业竞争格局 - PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年中国行业前五大制造商按收入计算占据约23.9%的总市场份额 [1] - 公司绝大部分收入来自中国内地 [1] 公司市场地位 - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，在中国市场的占有率为10.1% [1]

投资建议与财务预测 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1] - 预计公司2025E / 2026E / 2027E 营业收入分别为53.42 / 80.36 / 106.62亿元，同比增长59.8% / 50.4% / 32.7% [1] - 预计公司2025E / 2026E / 2027E 归母净利润分别为7.74 / 11.44 / 15.84 亿元，同比增长156.9% / 47.8% / 38.5% [1] - 对应2025E / 2026E / 2027E 市盈率分别为61.1 / 41.4 / 29.9 倍 [1] 行业前景与市场空间 - AI算力拉动高多层与高阶HDI板放量，工艺升级推升高端钻孔与激光设备需求 [2] - 到2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到348.73亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元 [2] - 多层板、HDI板和封装基板对应2024–2029年复合增长率分别为4.5%、6.4%和7.4% [2] - 全球PCB设备市场规模由2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元，对应CAGR为8.7% [2] 公司核心优势与市场地位 - 公司为全球最大的PCB专用设备制造商，全球市场占有率约6.5%，国内市场占有率约10.1% [2] - 公司产品体系覆盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB生产主要工序，是平台型设备厂商 [2] 增长驱动与关键假设 - AI驱动高多层/高阶HDI产能扩张，PCB设备需求维持中高增速，是公司收入增长的核心驱动 [3] - AI PCB对高厚径比通孔、背钻精度及加工效率要求显著提升，带动公司高端设备放量 [3] - 预计公司整体毛利率由2024年28.4%提升至2027年33.8% [3] - 钻孔设备作为公司核心业务，2025–2027E收入同比增长69.2% / 62.3% / 37.4% [3] - 钻孔设备毛利率由2024年24.8%逐步修复至2027E的31.2% / 32.1% / 33.1% [3] 核心投资逻辑与市场认知差异 - 公司成长更多来自工艺升级带来的结构性扩张，而非单纯的PCB行业景气回升 [3] - 平台型设备厂商在单一客户中的设备渗透率与单线价值量同步提升 [3] - 核心驱动在于高速材料应用、高厚径比及背钻精度要求持续提高，推动设备配置逻辑发生变化 [3] 潜在股价催化剂 - 高速、高速低损耗材料（如M9）在PCB中渗透率提升 [3] - 公司高端设备放量进度超预期 [3] - 头部PCB厂商资本开支上修 [3]

公司上市与募资用途 - 公司于2月6日在香港联交所主板上市，成功构建“A+H”双资本平台 [1] - 本次上市募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、完善全球分销网络、提升PCB专用设备产能 [3] 公司战略定位与市场地位 - 公司致力于成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商 [6] - 公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商 [7] - 公司已跻身AI服务器和汽车电动智能化产业价值链上游核心基础设施供应商 [7] 财务表现与增长驱动 - 根据2025年度业绩预告，公司预计净利润达7.85亿元至8.8亿元，同比增长160.64%至193.84% [12] - 业绩增长主要受AI服务器及高速交换机对高多层HDI板需求的拉动，订单取得显著增长 [12] AI产业相关业务布局 - 公司紧抓AI服务器高多层板HDI、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机SLP等高价值细分PCB产品的加工设备需求 [8] - 完善钻孔产品体系，提供新型机械钻孔、激光钻孔、数字成像及检测设备，以满足下一代AI服务器高阶HDI及800G交换机超高多层板的加工需求 [8] - 针对SLP产品，将持续拓展新型激光加工技术应用，以应对更小钻孔、更高精度的技术要求，并积极储备mSAP工艺技术 [8] 新能源汽车产业相关业务布局 - 公司将紧抓自动驾驶算力模组及车规级HDI板的市场需求 [9] - 推动UV+CO₂复合激光钻孔技术在高频材料加工中的应用 [11] - 将与汽车品牌共建联合实验室，开展深度研发合作，助力客户实现从工艺验证到量产的全链条贯通 [11] 产品与解决方案能力 - 公司是“AI驱动的PCB数智化解决方案服务商”，构建了覆盖多品类细分市场及几乎所有PCB主要生产工序的立体化产品矩阵 [14] - 通过技术平台化和多元化产品组合，实现工序、场景、供应链及客户等多维度的业务协同 [14] - 提供全流程解决方案，不仅是设备提供商，更是客户工艺创新的合作伙伴 [14] 客户与合作伙伴 - 客户资源涵盖全球大部分知名企业及上千家中小型PCB企业 [14] - 与全球多家龙头企业达成了战略合作伙伴关系 [14] 未来发展前景 - 公司将以“A+H”双资本平台为依托，以更强大的资源禀赋和全球化布局，深度嵌入AI服务器、智能驾驶等高端制造价值链核心环节 [5] - 为全球算力基础设施建设提供关键装备支撑，向全球PCB装备核心服务商进一步跃升 [5] - 通过聚焦新兴赛道、扩张全球布局、深化技术创新、优化服务体系，有望进一步巩固行业领先地位，实现长期可持续增长 [14] - 随着全球产能的释放，公司将成为AI算力时代不可或缺的核心硬件资产 [14] 所属区域资本市场概况 - 公司所属的宝安区已构建起层次分明、梯队完善的上市企业培育体系 [17] - 全区境内外上市公司总数达86家 [17] - 已报在审及辅导备案企业达52家，新三板挂牌企业54家，动态储备库企业超800家 [18]

公司港股上市表现 - 大族数控于港交所上市，股票代码03200.HK，开盘报106港元，收盘报110港元，较发行价上涨14.82% [1] - 同日，其A股（301200.SZ）收报147.16元人民币，下跌6.03% [1] 全球发售详情 - 全球发售股份总数为50,451,800股，其中香港公开发售5,045,200股，国际发售45,406,600股 [1][2] - 最终发售价定为95.80港元，为最高发售价 [4][5] - 按最终发售价计算，所得款项总额为48.333亿港元，扣除预计上市开支2.026亿港元后，所得款项净额为46.307亿港元 [4][5] - 上市时已发行股份数目（超额配股权获行使前）为475,960,952股 [2] 募资用途 - 募资净额将用于提升研发及营运能力、提升PCB专用设备产能、运营资金及一般公司用途 [5] 中介机构与基石投资者 - 独家保荐人、保荐人兼整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为中金公司 [2] - 整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为德意志银行 [2] - 联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人包括国金证券（香港）有限公司、国投证券国际、农银国际 [2] - 基石投资者包括宏兴国际、GIC Private Limited、Schroders、HHLRA、MSIP、富国、西藏源乐晟及CICC FT、工银理财、Wind Sabre、豪威香港 [5] 基石投资者禁售承诺 - 基石投资者合计持有禁售股份，占全球发售H股总数比例从0.48%至14.52%不等，占公司总股权比例从0.05%至1.54%不等 [6] - 所有基石投资者的禁售承诺最后日期均为2026年8月 [6] 公司A股首次公开发行历史 - 公司于2022年2月28日在深交所创业板上市，发行价格为76.56元/股 [6] - A股首次公开发行募集资金总额为32.1552亿元人民币，扣除发行费用后，募集资金净额为30.817783亿元人民币 [7] - 实际募资净额比原拟募资多13.752463亿元人民币，原拟募资17.06532亿元人民币 [7] - A股发行费用合计1.337417亿元人民币，其中承销及保荐费为1.15276亿元人民币，由中信证券获得 [7] - A股保荐机构（主承销商）为中信证券，保荐代表人为吴斌、熊科伊 [6]

公司H股上市 - 公司H股股票于2026年2月6日在香港联交所主板挂牌并上市交易 [1] - 公司H股中文简称为“大族數控”，英文简称为“HANS CNC”，股票代码为“03200” [1] - 本次发行在行使超额配售权之前完成 [1]

港股上市与市场表现 - 2026年2月6日，大族数控在港交所挂牌，形成“A+H”双资本平台布局，港股临时代码91114 [3] - 港股发行价为95.80港元/股，基础发行5045万股，行使绿鞋后增至5802万股，募资规模约48.3亿至55.6亿港元 [3] - 发行价较A股2月3日收盘价159.47元/股折价约46.5%，为同期力度最大的折价项目 [3] - 上市首日开盘涨10.65%至106.00港元/股，午间收盘涨幅扩大至17.95%，报113.00港元/股 [3] - 截至午间收盘，公司市值约为537.84亿港元，流通市值57.01亿港元 [4] 发行细节与投资者结构 - 本次IPO吸引10家（合并主体）基石投资者合计认购3.1亿美元，占发行规模的50% [3] - 基石投资者阵容多元，涵盖产业链大客户、国际知名外资及本土中资大机构 [3] 财务业绩数据 - 2022年、2023年、2024年及2025年前十个月，公司收入分别为27.86亿元、16.34亿元、33.43亿元及43.14亿元 [8] - 同期，公司净利润分别为4.32亿元、1.36亿元、2.99亿元及5.19亿元 [8] - 2025年前十个月，公司毛利率为31.1%，较2024年全年的27.2%有所提升 [9] - 2025年前十个月，公司除税前利润率为13.7%，净利润率为12.0% [9] 行业地位与市场份额 - 按2024年收入计算，大族数控是全球最大的PCB专用生产设备制造商 [8] - 2024年，公司全球市场占有率为6.5%，中国市场占有率为10.1% [8] 成本结构与运营效率 - 原材料及耗材成本占销售成本比例超过85% [10] - 2022年至2024年，公司应收账款周转天数分别为254天、377天和228天 [10]

公司上市与资本运作 - 公司于2026年2月6日在香港联交所主板上市，股票代码为3200.HK，同时已在深交所上市，代码为301200.SZ [2][3][18] - 本次上市成功构建了“A+H”双资本平台，是公司拓展全球市场、链接国际客户的关键一步 [2][20] - 上市获得了豪华基石投资者阵容的认购，包括GIC、胜宏科技旗下宏兴国际、Schroders、高瓴、MSIP等境内外知名机构，合计认购金额约3.10亿美元 [2][20] - 根据招股说明书，本次募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、完善全球分销渠道与销售网络、提升PCB专用设备产能 [3][18] 行业机遇与公司战略定位 - AI大模型的爆发式增长正在重构全球电子产业生态，算力基础设施需求激增，驱动高性能服务器、GPU及高阶PCB需求大幅增长 [9][26] - AI专用设备对PCB提出更高要求，如层数提升、高频高速信号传输、精密化生产，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大 [9][26] - 公司定位为“AI驱动的PCB数智化解决方案服务商”，致力于成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商 [9][26] - 公司已积极锚定AI产业和智能新能源汽车等新兴赛道，通过联合研发实验室及全方位支持，已跻身AI服务器和汽车电动智能化产业价值链上游核心基础设施供应商 [9][26] 财务表现与增长动力 - 根据2025年度业绩预告，公司预计2025年净利润达7.85亿元至8.85亿元，同比增长160.64%至193.84% [11][28] - 业绩增长主要受AI服务器及高速交换机对高多层HDI板需求的拉动，公司订单取得显著增长，展示了强劲的盈利能力 [11][28] - 公司多年连续上榜中国电子电路行业主要企业营收专用设备和仪器主要企业 [11][28] 产品技术与业务布局 - 在AI产业领域，公司紧抓AI服务器高多层板HDI、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机SLP等高价值细分PCB产品的加工设备需求 [10][27] - 公司完善钻孔产品体系，提供新型机械钻孔设备、激光钻孔设备、数字成像设备及检测设备，以满足下一代AI服务器高阶HDI及800G交换机超高多层板的信号完整性加工需求 [10][27] - 针对SLP产品，公司持续拓展新型激光加工技术应用，以应对更小钻孔、更高精度的技术要求，并积极储备mSAP工艺技术以满足下一代类载板RCC材料的加工需求 [10][27] - 在新能源汽车领域，公司紧抓自动驾驶算力模组及车规级HDI板市场需求，推动UV+CO₂复合激光钻孔技术在高频材料加工中的应用，并与汽车品牌共建联合实验室，优化CCS线束FPC的加工模式 [10][27] 核心竞争力与市场地位 - 公司通过自主研发构建了覆盖多层板、HDI板、封装基板、FPC及刚挠结合板等不同细分市场，以及钻孔、曝光、压合、成型、检测等几乎所有PCB主要生产工序的立体化产品矩阵 [13][30] - 凭借全流程解决方案能力，公司不仅是设备提供商，更是客户工艺创新的合作伙伴，形成了极高的客户黏性和独特的竞争壁垒 [14][31] - 公司客户资源涵盖了全球大部分知名企业及上千家中小型PCB企业，并与全球多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，产品得到行业龙头客户的广泛认可 [14][31] - 公司已建立了覆盖全球10多个国家和地区的销售网络 [14][31] - 作为中国最大的PCB专用生产设备制造商，公司自2002年成立以来已成长为全球规模领先的PCB专用生产解决方案服务商 [2][20]

发售情况 - 公司全球发售H股基础发行股数50,451,800股（行使超额配售权之前）[1] - 香港公开发售5,045,200股，占全球发售总数10.00%（行使超额配售权之前）[1] - 国际发售45,406,600股，占全球发售总数90.00%（行使超额配售权之前）[1] 财务数据 - 每股H股发售价95.80港元，全球发售所得款项净额估计约46.31亿港元（假设超额配售权未获行使）[1] 上市信息 - 50,451,800股H股股票于2026年2月6日在香港联交所主板挂牌上市[2] 股权结构 - 发行上市前后A股、H股股东股数及占比有变化（分假设情况）[2] - 大族激光、大族控股发行上市前后持股占比有变化（分假设情况）[3] - 发行上市前后合计持股占比有变化（分假设情况）[3]

深圳市大族数控科技股份有限公司 关于控股股东持股比例被动稀释跨越 5%整数倍 的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次权益变动因深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称"公司"） 公开发行境外上市股份（H 股）（行使超额配售权之前），公司总股本增加， 导致控股股东大族激光科技产业集团股份有限公司（以下简称"大族激光"）及 大族激光之控股股东大族控股集团有限公司（以下简称"大族控股"）在持股数 量不变的情况下，合计持股比例由 84.39%被动稀释至 75.45%，被动稀释比例 跨越 5%整数倍。 证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2026-015 | 1．基本情况 | | | | --- | --- | --- | | 信息披露义务人 | 1 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | | 住所 | 深圳市南山区深南大道 号 9988 | | | --- | --- | --- | | 信息披露义务人 2 | 大族控股集团有限公司 | | | 住所 | 深圳市南山区粤海街道麻岭社区深南大道 | 号大族科 ...