上市计划 - 公司将于9月1日启动香港上市非交易路演 预期交易规模4亿至6亿美元[1] - 非交易路演用于提前了解市场潜在投资意向 非必须环节[1] 市场地位 - 公司为全球领先PCB专用生产设备解决方案服务商 连续16年位列CPCA专用设备榜单第一名[1] - 2024年公司全球PCB设备市占率6.5% 中国市占率10.1% 为全球最大PCB专用设备制造商[1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元 同比增长52.26%[2] - 归母净利润2.63亿元 同比增长83.82% 基本每股收益0.63元[2] 业务发展 - 公司紧抓AI服务器高多层板需求增长和技术难度提升机遇[2] - 增强汽车电子 消费电子多层板及HDI板加工设备竞争力[2] - 先进封装领域新型激光加工方案获客户青睐 订单显著增长[2]

限售股解禁总体情况 - 8月27日共有2家上市公司限售股解禁 解禁总市值约118.88亿元 [1] 大族数控限售解禁详情 - 股票代码301200 限售股类型为延长限售锁定期流通股 解禁数量3.59亿股 [1] 长鸿高科限售解禁详情 - 股票代码605008 限售股类型为增发A股原股东配售上市 解禁数量358.2万股 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"投资评级 [9] 核心观点 - AI算力建设浪潮推动PCB技术迭代与需求扩容 2024年全球PCB产业增长5.8% 其中18层及以上高多层板和HDI板市场营收分别跃升40.2%和18.8% [5] - 公司作为PCB专用设备龙头 匹配AI服务器、汽车电子等高端领域需求 2024年营收和净利润分别同比激增104.56%、120.82% 2025Q1营收和净利润分别同比提升27.89%、83.25% [5] - 国产替代与海外拓展双线推进 2024年海外营业收入同比大幅增长313.7% [6] - 构建覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵 2024年前五大客户收入占比升至22.6% [8] - 预测公司2025-2027年收入分别为45.13、56.87、67.31亿元 EPS分别为1.30、1.89、2.54元 [9] 行业前景与驱动因素 - Prismark预测未来五年PCB产业复合增长率维持在5.2% 高多层板及HDI板复合年增速分别高达15.7%和6.4% [5] - AI服务器、高速交换机等关键基础设施需求爆发驱动高端PCB增长 [5] - 消费电子市场复苏及汽车电子技术升级扩大电子产业终端需求 [5] - 2023年发改委将"高频高速PCB"列入鼓励类产业 政策鼓励高端PCB设备国产化 [6] - 全球主要电子终端品牌实施多元化供应链策略 东南亚"China+N"产能转移加速 [6] 公司竞争优势 - CCD六轴独立机械钻孔机、3D背钻一体设备等创新解决方案攻克高多层HDI板制造核心工艺难点 [5] - 客户覆盖Prismark全球百强PCB企业中的80% [6] - 机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证 可实现对进口品牌效率的超越 [6] - 在IC封装基板领域率先推出玻璃通孔（TGV）激光设备 [6] - 依托高速高精运动控制、激光应用等核心技术群构建立体化产品矩阵 [8] - 提供预防性维护及设备全生命周期增值服务 形成差异化竞争壁垒 [8] - 与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系 构建产业链上中下游一体化研发联动机制 [8] 财务表现与预测 - 2024年主营收入3343百万元 增长率104.6% 归母净利润301百万元 增长率122.2% [11] - 预测2025年主营收入4513百万元 增长率35.0% 归母净利润555百万元 增长率84.3% [11] - 预测2026年主营收入5687百万元 增长率26.0% 归母净利润804百万元 增长率44.8% [11] - 预测2027年主营收入6731百万元 增长率18.3% 归母净利润1079百万元 增长率34.2% [11] - 毛利率从2024年28.1%提升至2027年30.5% [12] - ROE从2024年5.9%提升至2027年17.3% [12] 战略布局 - 2025年5月向港交所递交上市申请 推进"A+H"双资本平台建设 [6] - 设立海外子公司服务东南亚中资PCB客户扩产需求 实现设备本地化交付与驻场技术支持 [6]

行业趋势与市场前景 - AI算力建设推动PCB技术加速迭代与需求扩容 2024年全球PCB产业增长5.8% 其中18层及以上高多层板和HDI板市场营收分别跃升40.2%和18.8% [1] - Prismark预测未来五年PCB产业复合增长率维持在5.2% 高多层板及HDI板复合年增速分别高达15.7%和6.4% [1] - 消费电子市场复苏及汽车电子技术升级扩大电子产业终端需求 [1] 公司业绩表现 - 2024年营收和净利润分别同比激增104.56%和120.82% [1] - 2025年第一季度营收和净利润分别同比提升27.89%和83.25% [1] - 海外营业收入同比大幅增长313.7% [2] 技术优势与产品创新 - CCD六轴独立机械钻孔机、3D背钻一体设备等创新解决方案攻克高多层HDI板制造中超短残桩控制、超高钻孔同心度等核心工艺难点 [1] - 在IC封装基板领域率先推出玻璃通孔(TGV)激光设备 [2] - 构建覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵 [3] 战略布局与市场拓展 - 客户覆盖Prismark全球百强PCB企业中的80% [2] - 机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证 在达成相同品质要求的情况下实现对进口品牌效率的超越 [2] - 设立海外子公司服务东南亚中资PCB客户扩产需求 实现设备本地化交付与驻场技术支持 [2] 生态协同与客户合作 - 通过"应用场景-技术-供应链-设备与材料-产品-工序-客户"多维协同生态提供一站式解决方案 [3] - 推出预防性维护及设备全生命周期增值服务助力客户降本增效 [3] - 2024年前五大客户收入占比升至22.6% 构建产业链上中下游一体化研发联动机制 [3] 资本运作与政策环境 - 2025年5月向港交所递交上市申请 积极推进"A+H"双资本平台建设 [2] - 2023年发改委将"高频高速PCB"列入鼓励类产业 政策鼓励高端PCB设备国产化 [2] 机构盈利预测 - 预测2025-2027年收入分别为45.13亿元、56.87亿元、67.31亿元 [4] - 预测2025-2027年EPS分别为1.30元、1.89元、2.54元 [4] - 当前股价对应PE分别为68.4倍、47.2倍、35.2倍 [4]

财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元，同比增长52% [1] - 归母净利润2.63亿元，同比增长84%，扣非归母净利润2.50亿元，同比增长101% [1] - 毛利率30.28%，同比提升1个百分点，净利率10.97%，同比提升2个百分点 [1] - 第二季度营业收入14.22亿元，同比增长75%环比增长48%，归母净利润1.46亿元，同比增长84%环比增长25% [1] - 第二季度毛利率30.73%，同比下降1个百分点环比上升1个百分点，净利率10.22%，同比上升0.4个百分点环比下降2个百分点 [1] 钻孔设备业务 - 钻孔类设备上半年营业收入16.92亿元，同比增长72%，毛利率26.10%，同比提升0.4个百分点 [2] - AI服务器需求推动高层数PCB钻孔设备需求增长，加工面积需求增加且精度要求提升 [2] - 经典双龙门机械钻孔机获得客户复购，新型钻测一体化CCD六轴钻孔机获终端认证及大批量采购 [2] - 激光钻孔设备产品线覆盖CO2、UV、复合激光等多类型，满足不同PCB细分市场需求 [3] - 四光束CO2激光钻孔机性能升级，新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈，获客户正式订单 [3] 其他设备业务 - 检测设备上半年营业收入2.09亿元，同比增长82%，毛利率41%同比下降3个百分点 [4] - 曝光设备营业收入1.24亿元，同比下降23%，毛利率38%同比上升4个百分点 [4] - 成型设备营业收入1.41亿元，同比增长4%，毛利率24%同比上升3个百分点 [4] - 贴附设备营业收入0.56亿元，同比增长47%，毛利率44%同比上升1个百分点 [4] 业务协同与行业地位 - 公司为全球PCB专用设备产品线最广泛的企业之一，提供一站式设备解决方案 [4] - 一站式服务降低客户采购及维护成本，促进技术合作与沟通机制建立 [4]

首次公开发行前股份解除限售概况 - 本次解除限售股份为首次公开发行前已发行的部分股份，涉及2名股东，解除限售数量为359,100,000股，占公司当前总股本的84.39% [1][3] - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）42,000,000股，于2022年2月28日在深圳证券交易所创业板上市交易 [1] - 首次公开发行后总股本为420,000,000股，其中无限售条件流通股39,435,351股（占比9.389%），有限售条件流通股380,564,649股（占比90.611%） [1] 股本结构变动情况 - 截至公告披露日，公司总股本为425,509,152股，其中无限售条件流通股62,286,128股（占比14.64%），有限售条件股份363,223,024股（占比85.36%） [3] - 本次解除限售后，有限售条件股份中的首发前限售股359,100,000股将全部转为无限售条件流通股，高管锁定股4,123,024股（占比0.97%）保持不变 [8] - 本次变动后总股本维持425,509,152股不变，无限售条件流通股占比大幅提升 [8] 股东承诺及履行情况 - 本次申请解除限售的股东为大族激光科技产业集团股份有限公司和大族控股集团有限公司 [3] - 股东承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份，且锁定期满后2年内减持价格不低于发行价 [3][4][5] - 因上市后6个月内连续20个交易日收盘价低于发行价，触发锁定期自动延长6个月条款，原定2025年2月28日到期日延长至2025年8月28日 [3][5] - 截至公告披露日，股东均严格履行承诺，未出现违反承诺行为，不存在非经营性占用资金及违规担保情形 [7] 股份流通安排 - 大族控股持有的3,231,900股限售股份已质押，解除质押后即可上市流通 [7] - 除质押股份外，本次解除限售的其他股份不存在被质押、冻结的情形 [7] - 股东将遵守《上市公司股东减持股份管理暂行办法（2025年修订）》等相关法规关于大股东、控股股东减持股份的规定 [7] 历史股份变动情况 - 2023年网下配售限售股上市流通15,570,736股，占发行后总股本3.707% [2] - 2024年首次公开发行前股份部分解除限售3,329,264股，占发行后总股本0.793% [2] - 2025年5月完成限制性股票激励计划第一个归属期股份归属登记工作，新增上市流通股份5,509,152股，总股本由420,000,000股增加至425,509,152股 [2]

股价及交易表现 - 2025年8月25日收盘价89.17元，单日上涨1.18% [1] - 换手率20.53%，成交量12.79万手，成交金额11.27亿元 [1] - 主力资金净流出3026.94万元，占成交额2.69%，其中超大单净流出3611.09万元（占比3.2%），大单净流入584.15万元（占比0.52%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出4450.32万元，占成交额3.95% [1] - 小单资金净流出1423.38万元，占成交额1.26% [1] 2025年中报财务业绩 - 营业总收入23.82亿元，同比增长52.26% [1] - 归属净利润2.63亿元，同比增长83.82% [1] - 扣非净利润2.50亿元，同比增长101.25% [1] 财务健康状况 - 流动比率2.163，速动比率1.704 [1] - 资产负债率37.38% [1] 公司基本信息 - 成立于2002年，位于深圳市，专注于专用设备制造业 [1] - 法定代表人杨朝辉，注册资本42000万人民币，实缴资本10000万人民币 [1] 企业运营与资产结构 - 对外投资8家企业，参与招投标项目123次 [2] - 拥有商标信息50条，专利信息1347条，行政许可26个 [2]

中信证券股份有限公司 关于深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行前 已发行股份部分解除限售并上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为深圳市大 族数控科技股份有限公司（以下简称"大族数控"或"公司"）首次公开发行股票并 在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法（2025 年修 正）》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025 年修订）》、《深圳证券 交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务（2025 年修订）》以及《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作（2025 年修订）》等相关法律、法规和规范性文件的规定，对大族数控首次公开发行前 已发行股份部分解除限售并上市流通的事项进行了审慎核查，核查意见如下： 一、 首次公开发行前已发行股份概况 经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市大族数控科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134 号）同意注册，公司首次公 开发行人民币普通股（A 股）4,200 万股，并于 2022 年 2 月 28 日在深圳证券交易 所创业板上市交易 ...

深圳市大族数控科技股份有限公司 关于首次公开发行前已发行股份部分解除限售 并上市流通的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 特别提示： 证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2025-061 1、本次解除限售的股份为深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称"公 司"或"大族数控"）首次公开发行前已发行的部分股份。 2、本次解除限售的股东人数共 2 名，解除限售的股份数量为 359,100,000 股，占公司总股本的 84.39%。 3、本次解除限售股份上市流通日期为 2025 年 8 月 28 日（星期四）。 一、 首次公开发行前已发行股份概况 经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市大族数控科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134 号）同意注册，公司首次公 开发行人民币普通股（A 股）4,200 万股，并于 2022 年 2 月 28 日在深圳证券交易 所创业板上市交易。 公司首次公开发行前总股本 378,000,000 股，首次公开发行股票完成后，公 司总股本为 420,000,0 ...

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]