募集资金现金管理授权 - 公司董事会及监事会审议通过使用不超过4亿元人民币闲置募集资金进行现金管理的议案，期限为2024年11月3日至2025年11月2日，资金可滚动使用 [1] - 授权公司董事长在额度范围内行使投资决策权，财务部门负责具体办理 [1] 现金管理产品到期赎回情况 - 公司赎回上海浦东发展银行昆山支行5,000万元结构性存款产品，实际收益27.19万元，产品期限为2025年2月17日至5月16日 [2] 新增现金管理产品情况 - 购买中国民生银行苏州姑苏支行4,000万元结构性存款，预期年化收益率1.20%-1.98%，期限为2025年5月14日至8月13日 [2] - 购买上海浦东发展银行昆山支行1,500万元结构性存款，预期年化收益率0.85%-2.20%，期限为2025年5月12日至6月12日 [2] 历史现金管理产品情况 - 过去12个月内公司累计购买多笔结构性存款产品，单笔金额从1,000万元至15,000万元不等，实际收益从1.50万元至135.80万元不等 [4][5][6][7][8][9][10] - 产品类型均为保本浮动收益型，合作银行包括上海浦东发展银行、中国民生银行、中信银行等 [4][5][6][7][8][9][10] 当前未到期产品情况 - 截至公告日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的金额为4,000万元至8,000万元不等 [9][10] - 未到期产品包括昆山农商银行结构性存款、中国民生银行大额存单等，预计到期日为2025年4月至9月 [9][10]

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2025-036 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回 并继续进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 9 日召开第二届董事 会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下， 公司及子公司使用不超过人民币 40,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限 自前次募集资金现金管理的授权到期之日起 12 个月内有效，即 2024 年 11 月 3 日至 2025 年 11 月 2 日。在上述额度的有效期内，资金可滚动使用，同时授权公司董事长在上述 额度和期限范围内行使投资决策权并签署相关文件，公司财务部门具体办理相关事宜。 具体内容详见公司 2024 年 8 月 10 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关 于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-05 ...

国浩律师（北京）事务所 关于 鸿日达科技股份有限公司 2024 年年度股东大会 之 法律意见书 北京市朝阳区东三环北路 38 号泰康金融大厦 9 层 邮编：100026 9/F, Taikang Financial Tower, 38 North Road East Third Ring, Chaoyang District, Beijing 100026, China 电话/Tel: (+86)(10) 6589 0699 传真/Fax: (+86)(10) 6517 6800 网址/Website: www.grandall.com.cn 国浩律师（北京）事务所 法律意见书 国浩律师（北京）事务所 关于鸿日达科技股份有限公司 2024 年年度股东大会之 法律意见书 国浩京证字[2025]第0076号 致：鸿日达科技股份有限公司 国浩律师（北京）事务所（以下简称"本所"）接受鸿日达科技股份有限公 司（以下简称"公司"）的委托，指派本所律师出席公司 2025 年 5 月 16 日召开 的 2024 年年度股东大会（以下简称"本次股东大会"）。现依据《中华人民共 和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人 ...

财务表现 - 2024年营业收入8.3亿元 同比增长15.22% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损757.28万元 同比下降124.43% [1] - 连接器业务收入6.17亿元 同比增长9.11% [1] - 机构件业务收入1.74亿元 同比大幅增长48.77% [1] - 研发投入5839.65万元 同比增长24.39% [3] 业务发展 - 汽车连接器通过海外重要Tier1厂商审厂 获得供应商代码并实现批量供货 [2] - 板对板连接器已向核心客户小批量交付 [2] - 机构件业务完成精密机构件升级迭代 后续推进生产线扩产计划 [2] - 散热片生产线2024年末具备量产能力 目前拥有2条生产线 2025年计划新增4至7条 [3] - 3D打印设备已完成开发并进入批量制造阶段 具备全流程量产能力 相关产品已在多领域送样测试 [3] 产品与技术进展 - 汽车高保持力单层埋入成型自锁连接器处于验证导入阶段 [3] - 高承载120A/250A/350A系列储能连接器已实现量产 [3] - 高精度大电流三维微浮动型BTB连接器等多个项目完成研发 [3] - 通过自动化设备打造智慧工厂 在昆山和东台建设现代化生产基地 [3] - 借助自动影像检测系统和MES生产管理智能化技术提升制造水平 [3] 战略规划 - 巩固传统业务和市场 积极开拓新产品和新技术发展空间 [1] - 利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场 [1] - 通过封装级散热片填补国产供应链空缺 [1] - 顺应行业趋势 重点发展半导体封装级散热片和3D打印等创新业务 优化产品结构 [4] - 拓展连接器和机构件业务 打造第二增长曲线 [4] 成本与供应链管理 - 股权激励计划导致股份支付费用显著增加 [2] - 为拓展新业务导致管理费用与研发费用大幅上升 [2] - 原材料采购成本攀升 尤其是金盐价格同比涨幅明显 [2] - 通过优化工艺路线和提高生产效率降低成本 [2] - 未来通过套期保值业务稳定材料价格 并推动精益生产模式优化产品成本 [2] 行业背景 - 人工智能和智能驾驶等产业快速发展 芯片产业对热管理解决方案需求激增 [3] - 5G、人工智能、物联网等新兴技术推动电子产品向小型化、高速化、智能化发展 [4] - 精密电子连接器和金属结构件市场需求持续增长 [4] - 连接器市场竞争激烈 国内外企业众多 [4] - 半导体封装级散热片及3D打印等新业务技术壁垒高、市场开拓难度大 [4] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税） [5] - 利润分配预案尚需提交2024年年度股东大会审议 [5]

公司活动信息 - 2024年度业绩说明会于2025年5月13日15:00 - 16:30采用网络远程方式在深圳证券交易所“互动易平台”“云访谈”栏目面向全体投资者举行 [2] - 公司接待人员包括董事长、总经理王玉田，副总经理、董事会秘书蔡飞鸣，财务总监陈璎，独立董事张建伟、沈建中，保荐代表人蔡晓涛 [2] 降本增效 - 2024年通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产效率等方法降低成本 [2] - 未来通过套期保值业务稳定材料价格，持续推动精益生产模式优化产品成本 [2] 利润分配 - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），利润分配预案尚须提交2024年年度股东大会审议，审议通过后两个月内完成权益分派事宜 [2][3] 未来发展重点 - 巩固传统业务和市场，开拓新产品、新技术发展空间，如利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场，通过封装级散热片填补国产供应链空缺 [4] 3D打印业务 - 已成功研制能打印钛合金、钢、铝等材料的3D打印设备，全力攻关可打印铜材的设备 [5] - 具备全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供一站式服务 [5] - 新产品已向机构件和消费电子客户送样，2025年有望进入部分项目小批量量产阶段，实现营收零突破 [5] 半导体封装级散热片业务 - 已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，部分完成工厂审核、样品验证导入，取得若干核心客户供应商代码 [6] - 2024年末生产线达量产能力新阶段，目前有2条具备量产能力的生产线，今年计划再增加4到7条产线 [6] - 全力拓展国内市场，积极与海外客户沟通协作，争取切入国际市场，有望成为新的核心增长点 [6]

合规情况 - 未及时审阅公司信息披露文件次数为0次[3] - 现场检查次数为1次[3] - 发表专项意见次数为10次[3] - 向本所报告次数为0次[4] 培训情况 - 2025年1月10日开展1次上市公司股东减持新规培训[4] 业绩问题 - 未在2025年1月底前披露2024年度业绩预告[5] - 公司经营亏损，业绩波动大，因股份支付等费用增加及原材料涨价[5][6] 承诺履行 - 公司及股东各项承诺事项均已履行[7]

资金使用 - 公司可使用不超40000万元闲置募集资金现金管理，期限2024.11.3 - 2025.11.2[2] - 截至公告披露日，公司现金管理未到期金额27500万元[17] 产品赎回 - 中国民生银行姑苏支行产品到期赎回5100万元，收益1.81万元[3] - 上海浦东发展银行昆山支行产品到期赎回1500万元，收益2.96万元[4] 产品购买 - 上海浦东发展银行昆山支行新购产品8000万元，预期年化收益率1.20% - 2.25%[5] - 招商银行昆山高新区支行新购产品1500万元，预期年化收益率1.30% - 2.20%[5] 过往收益 - 2023.11.13 - 2024.5.21，中国民生银行姑苏支行产品收益135.80万元[10] - 2024.2.5 - 2024.5.9，中信银行昆山高新支行产品收益34.12万元[11] 预期收益 - 鸿日达科技在中信银行存入产品预期收益率17.19%[12] - 鸿日达科技购买中国民生银行产品预期收益21.79%[15]

报告披露 - 《2024年年度报告》全文及其摘要于2025年4月24日披露于巨潮资讯网[1] 业绩说明会 - 2025年5月13日15:00 - 16:30在深交所“互动易”平台“云访谈”栏目举行[1] - 出席人员有董事长兼总经理王玉田等，可能调整[2] - 提前公开征集问题，投资者可在“互动易”平台提问[2] - 将在会上回答投资者普遍关注的问题[2]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [7] 报告的核心观点 - 短期业绩承压，受原材料价格增长、股权支付费用以及研发投入大幅增加等多方面因素影响；连接器与机构件主业稳定增长，2025年有望迎来放量；新兴业务多点开花，半导体散热与3D打印双轮驱动；基于公司主业稳定增长，以及新兴业务高速放量，预计2025 - 2027年公司实现归母净利润0.94/2.00/4.46亿元，给予“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营收8.30亿元，同比增长15.22%；归母净利润 - 0.08亿元，同比下滑124.43%由盈转亏；2025Q1公司实现营收1.62亿元，同比增长7.60%；归母净利润 - 0.12亿元，同比下滑376.67% [2][4] - 2024年毛利率19.01%，同比下滑0.58pct；归母净利率 - 0.91%，同比下滑5.21pct。2025Q1毛利率18.94%，同比下滑7.38pct；归母净利率 - 7.50%，同比下滑10.42pct [2][4] 业绩承压原因 - 2024年由盈转亏原因：股权激励计划导致股权支付费用由2023年的19.8万元大幅增长至2024年的1989万元；处于业务转型阵痛期，半导体散热片以及3D打印两项新业务研发投入大幅增加；主要原材料金盐价格涨幅较大，采购成本提升 [9] - 2024Q4归母净利润亏损3713.99万元，一方面是机构件业务相对淡季，另一方面第一条半导体散热片产线投产后良率爬坡导致材料损耗较大；2025Q1因原材料价格继续增长，3D打印业务增大投入，亏损状态延续 [9] 主业情况 - 2024年连接器业务营收6.17亿元，同比增长9.11%，营收占比74.31%，同比下滑4.16pct；机构件业务营收达1.74亿元创历史新高，同比大幅增长48.77% [9] - 消费电子连接器市场推动效率提升，汽车电子连接器已批量交付海外Tier1厂商，BTB连接器对核心客户小批量交付；机构件业务伴随核心客户升级迭代产品，价值量增加，持续推进扩产计划，是当前主要盈利来源，2025年有望再创新高 [9] 新兴业务情况 - 半导体金属散热片是产业对散热性能更高要求的最佳解决方案，公司业务团队实现原材料配方突破、生产加工工艺进步以及量产产线优化，是大陆厂商替代美、日、台系龙头的先锋 [9] - 已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，部分完成工厂审核、样品验证导入；拥有2条具备量产能力的产线，预计2025年增扩4 - 7条产线，订单充裕，产能大幅扩张，2025年是半导体散热放量元年 [9] - 3D打印已具备全制程自研工艺的量产能力，已对客户送样，2025年有望进入部分项目小批量量产阶段，首次贡献营收 [9] 财务报表及预测指标 - 给出2024A、2025E、2026E、2027E利润表、资产负债表、现金流量表及基本指标等数据，如预计2025 - 2027年营业总收入分别为12.80亿元、16.05亿元、21.25亿元等 [14]