鸿日达(301285)
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鸿日达:证券事务代表丁艳辞职
每日经济新闻· 2026-02-27 16:06
公司人事变动 - 鸿日达证券事务代表丁艳因个人原因辞职,辞职后不再担任公司任何职务 [1] 人工智能行业动态 - 2024年2月,中国AI调用量首次超过美国 [1] - 四款大模型在全球排行榜中占据前五名 [1] - 国产算力需求正经历指数级增长 [1]
鸿日达(301285) - 关于公司涉及诉讼的进展公告
2026-02-27 15:40
业绩相关 - 2015 - 2020年MIM事业处可分配利润年均增长率约为56%[10] 法律案件 - 案件处于一审判决阶段,公司为被告[3] - 法院支持原告2022、2023年利润分红主张[11] - 公司需支付刘进校、刘卫星2022 - 2023年度利润款[11] - 案件受理费23,572元由公司负担[11] - 公司拟上诉,结果及对利润影响不确定[13]
鸿日达(301285) - 关于证券事务代表辞职的公告
2026-02-27 15:40
人事变动 - 鸿日达科技证券事务代表丁艳因个人原因辞职,工作已交接[1] - 丁艳辞职报告送达董事会之日起生效,不再担任公司任何职务[1] - 截至公告披露日丁艳未持有公司股份[1] 后续安排 - 公司董事会将尽快聘任新证券事务代表[1] - 公告发布时间为2026年2月27日[3]
鸿日达股价创历史新高,半导体散热片业务预期突破
经济观察网· 2026-02-13 14:13
核心观点 - 鸿日达股价创历史新高的核心驱动在于其半导体封装级金属散热片业务的国产替代前景[1] - 公司是国内极少数实现半导体级金属散热片送样验证的A股企业 产品应用于高算力芯片散热领域 技术壁垒较高[1] - 随着AI算力需求爆发 芯片散热市场空间扩大 稀缺性预期推动公司估值重构[1] 资金与技术面 - 主力资金持续流入 近期股价突破历史压力位[2] - 技术形态呈现突破 均线呈多头排列 显示资金活跃度与技术面支撑明显[2] 行业与政策现状 - 近期电子板块表现强势 半导体封测、材料等子行业涨幅显著[3] - 公司主营业务连接器受益于消费电子复苏[3] - 公司布局的半导体散热、光通信FAU等新业务契合AI、新能源汽车等产业趋势[3] - 政策对供应链自主可控的支持进一步强化市场预期[3] 机构观点与财务预测 - 尽管公司2025年预计亏损 但机构预测其归母净利润将逐步改善[4] - 多家机构指出 半导体散热片业务若能量产 将打开公司长期成长空间[4]
鸿日达(301285) - 东吴证券股份有限公司关于鸿日达科技股份有限公司2025年度定期现场检查报告
2026-02-03 15:48
业绩总结 - 2025年1 - 9月扣非净利润 - 2451.14万元,较上年同期变动 - 206.34%,因新增子公司并加大新业务投入[6] 其他新策略 - 变更部分募集资金用于“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”[4][5] 检查情况 - 现场检查时间为2026年1月23日,对应期间为2025年[2] - 多项检查均符合要求[2][3][4] - 未发现需进一步整改事项[7]
鸿日达(301285) - 东吴证券股份有限公司关于鸿日达科技股份有限公司2025年度持续督导培训情况报告书
2026-02-03 15:48
培训安排 - 2026年1月23日在鸿日达一楼会议室开展培训[1] - 培训主题是上市公司募集资金监管新规[1] - 讲师为李喆、孙元皓,参训为公司董高及中层以上人员[1] 培训流程 - 东吴证券制作讲义要求人员提前了解[2] - 培训通过课件展示、讲解和交流进行[2] - 培训后提供讲义课件及学习资料[2] 培训效果 - 培训达预期效果,助公司提高规范运作水平[3]
鸿日达:1月30日召开董事会会议
每日经济新闻· 2026-01-30 19:46
公司动态 - 鸿日达于2026年1月30日召开第二届第二十一次董事会会议 [1] - 会议以现场表决方式在公司行政办公楼一楼大会议室举行 [1] - 会议审议了《关于2026年度日常关联交易预计的议案》等文件 [1] 行业趋势 - 核电建设领域正经历热潮 [1] - 核电设备厂商生产繁忙 订单已排至2028年 [1] - 为应对需求 部分厂商员工实行三班倒 产线24小时不停 [1]
鸿日达(301285) - 第二届董事会第二十一次会议决议公告
2026-01-30 17:52
会议信息 - 鸿日达第二届董事会第二十一次会议于2026年1月30日召开,通知1月26日送达[2] - 应出席董事5人,实际出席5人,全体高级管理人员列席[2] 关联交易 - 审议通过2026年度与鸿飞航空科技日常关联交易预计议案,金额不超4700万元[3] - 表决结果为同意3票,关联董事王玉田、石章琴回避表决[3]
鸿日达(301285) - 2025 Q4 - 年度业绩预告
2026-01-30 17:52
财务数据关键指标变化:净利润 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润亏损为4,000万元至7,000万元[4] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润亏损为5,000万元至8,000万元[4] - 2024年同期归属于上市公司股东的净利润为亏损757.28万元[4] - 2024年同期扣除非经常性损益后的净利润为亏损900.52万元[4] 成本和费用 - 业绩变动原因包括管理费用和销售费用较上年同期增长较快[6] - 业绩变动原因还包括原材料采购成本上升,金盐等主要原材料采购价格同比有较大涨幅[6] 业务线表现 - 公司持续加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入[6] 业绩预告说明 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日[3] - 本次业绩预告相关数据是财务部门初步测算结果,未经会计师事务所审计[5]