国浩律师（北京）事务所 关于 鸿日达科技股份有限公司 2024 年年度股东大会 之 法律意见书 北京市朝阳区东三环北路 38 号泰康金融大厦 9 层 邮编：100026 9/F, Taikang Financial Tower, 38 North Road East Third Ring, Chaoyang District, Beijing 100026, China 电话/Tel: (+86)(10) 6589 0699 传真/Fax: (+86)(10) 6517 6800 网址/Website: www.grandall.com.cn 国浩律师（北京）事务所 法律意见书 国浩律师（北京）事务所 关于鸿日达科技股份有限公司 2024 年年度股东大会之 法律意见书 国浩京证字[2025]第0076号 致：鸿日达科技股份有限公司 国浩律师（北京）事务所（以下简称"本所"）接受鸿日达科技股份有限公 司（以下简称"公司"）的委托，指派本所律师出席公司 2025 年 5 月 16 日召开 的 2024 年年度股东大会（以下简称"本次股东大会"）。现依据《中华人民共 和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人 ...

公司活动信息 - 2024年度业绩说明会于2025年5月13日15:00 - 16:30采用网络远程方式在深圳证券交易所“互动易平台”“云访谈”栏目面向全体投资者举行 [2] - 公司接待人员包括董事长、总经理王玉田，副总经理、董事会秘书蔡飞鸣，财务总监陈璎，独立董事张建伟、沈建中，保荐代表人蔡晓涛 [2] 降本增效 - 2024年通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产效率等方法降低成本 [2] - 未来通过套期保值业务稳定材料价格，持续推动精益生产模式优化产品成本 [2] 利润分配 - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），利润分配预案尚须提交2024年年度股东大会审议，审议通过后两个月内完成权益分派事宜 [2][3] 未来发展重点 - 巩固传统业务和市场，开拓新产品、新技术发展空间，如利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场，通过封装级散热片填补国产供应链空缺 [4] 3D打印业务 - 已成功研制能打印钛合金、钢、铝等材料的3D打印设备，全力攻关可打印铜材的设备 [5] - 具备全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供一站式服务 [5] - 新产品已向机构件和消费电子客户送样，2025年有望进入部分项目小批量量产阶段，实现营收零突破 [5] 半导体封装级散热片业务 - 已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，部分完成工厂审核、样品验证导入，取得若干核心客户供应商代码 [6] - 2024年末生产线达量产能力新阶段，目前有2条具备量产能力的生产线，今年计划再增加4到7条产线 [6] - 全力拓展国内市场，积极与海外客户沟通协作，争取切入国际市场，有望成为新的核心增长点 [6]

合规情况 - 未及时审阅公司信息披露文件次数为0次[3] - 现场检查次数为1次[3] - 发表专项意见次数为10次[3] - 向本所报告次数为0次[4] 培训情况 - 2025年1月10日开展1次上市公司股东减持新规培训[4] 业绩问题 - 未在2025年1月底前披露2024年度业绩预告[5] - 公司经营亏损，业绩波动大，因股份支付等费用增加及原材料涨价[5][6] 承诺履行 - 公司及股东各项承诺事项均已履行[7]

资金使用 - 公司可使用不超40000万元闲置募集资金现金管理，期限2024.11.3 - 2025.11.2[2] - 截至公告披露日，公司现金管理未到期金额27500万元[17] 产品赎回 - 中国民生银行姑苏支行产品到期赎回5100万元，收益1.81万元[3] - 上海浦东发展银行昆山支行产品到期赎回1500万元，收益2.96万元[4] 产品购买 - 上海浦东发展银行昆山支行新购产品8000万元，预期年化收益率1.20% - 2.25%[5] - 招商银行昆山高新区支行新购产品1500万元，预期年化收益率1.30% - 2.20%[5] 过往收益 - 2023.11.13 - 2024.5.21，中国民生银行姑苏支行产品收益135.80万元[10] - 2024.2.5 - 2024.5.9，中信银行昆山高新支行产品收益34.12万元[11] 预期收益 - 鸿日达科技在中信银行存入产品预期收益率17.19%[12] - 鸿日达科技购买中国民生银行产品预期收益21.79%[15]

报告披露 - 《2024年年度报告》全文及其摘要于2025年4月24日披露于巨潮资讯网[1] 业绩说明会 - 2025年5月13日15:00 - 16:30在深交所“互动易”平台“云访谈”栏目举行[1] - 出席人员有董事长兼总经理王玉田等，可能调整[2] - 提前公开征集问题，投资者可在“互动易”平台提问[2] - 将在会上回答投资者普遍关注的问题[2]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [7] 报告的核心观点 - 短期业绩承压，受原材料价格增长、股权支付费用以及研发投入大幅增加等多方面因素影响；连接器与机构件主业稳定增长，2025年有望迎来放量；新兴业务多点开花，半导体散热与3D打印双轮驱动；基于公司主业稳定增长，以及新兴业务高速放量，预计2025 - 2027年公司实现归母净利润0.94/2.00/4.46亿元，给予“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年公司实现营收8.30亿元，同比增长15.22%；归母净利润 - 0.08亿元，同比下滑124.43%由盈转亏；2025Q1公司实现营收1.62亿元，同比增长7.60%；归母净利润 - 0.12亿元，同比下滑376.67% [2][4] - 2024年毛利率19.01%，同比下滑0.58pct；归母净利率 - 0.91%，同比下滑5.21pct。2025Q1毛利率18.94%，同比下滑7.38pct；归母净利率 - 7.50%，同比下滑10.42pct [2][4] 业绩承压原因 - 2024年由盈转亏原因：股权激励计划导致股权支付费用由2023年的19.8万元大幅增长至2024年的1989万元；处于业务转型阵痛期，半导体散热片以及3D打印两项新业务研发投入大幅增加；主要原材料金盐价格涨幅较大，采购成本提升 [9] - 2024Q4归母净利润亏损3713.99万元，一方面是机构件业务相对淡季，另一方面第一条半导体散热片产线投产后良率爬坡导致材料损耗较大；2025Q1因原材料价格继续增长，3D打印业务增大投入，亏损状态延续 [9] 主业情况 - 2024年连接器业务营收6.17亿元，同比增长9.11%，营收占比74.31%，同比下滑4.16pct；机构件业务营收达1.74亿元创历史新高，同比大幅增长48.77% [9] - 消费电子连接器市场推动效率提升，汽车电子连接器已批量交付海外Tier1厂商，BTB连接器对核心客户小批量交付；机构件业务伴随核心客户升级迭代产品，价值量增加，持续推进扩产计划，是当前主要盈利来源，2025年有望再创新高 [9] 新兴业务情况 - 半导体金属散热片是产业对散热性能更高要求的最佳解决方案，公司业务团队实现原材料配方突破、生产加工工艺进步以及量产产线优化，是大陆厂商替代美、日、台系龙头的先锋 [9] - 已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立业务对接，部分完成工厂审核、样品验证导入；拥有2条具备量产能力的产线，预计2025年增扩4 - 7条产线，订单充裕，产能大幅扩张，2025年是半导体散热放量元年 [9] - 3D打印已具备全制程自研工艺的量产能力，已对客户送样，2025年有望进入部分项目小批量量产阶段，首次贡献营收 [9] 财务报表及预测指标 - 给出2024A、2025E、2026E、2027E利润表、资产负债表、现金流量表及基本指标等数据，如预计2025 - 2027年营业总收入分别为12.80亿元、16.05亿元、21.25亿元等 [14]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 2024年公司研发投入增加致全年利润承压，但新业务布局逐步完善落地，传统业务收入稳步提升，业绩水平有望逐渐修复 [9] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2023 - 2027年，公司营业收入分别为7.21亿、8.30亿、12.30亿、16.52亿、20.39亿元，增长率分别为21.3%、15.2%、48.1%、34.3%、23.4% [1] - 2023 - 2027年，归母净利润分别为3100万、 - 800万、4300万、1.45亿、1.82亿元，增长率分别为 - 37.0%、 - 124.4%、670.4%、236.4%、25.3% [1] - 2023 - 2027年，ROE分别为2.7%、 - 0.7%、4.1%、12.3%、13.2%；EPS分别为0.15、 - 0.04、0.21、0.70、0.88元 [1] 事件 - 4月24日，公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年营收8.30亿元，同比增15.22%，归母净利润亏损757.28万元，同比降124.43%；25Q1营收1.62亿元，同比增7.60%，Q1单季度归母净利润亏损1217.09万元，同比降376.67% [1] 业务情况 - 连接器及机构件业务稳定增长，2024年连接器产品营收6.17亿元，同比增9.11%，机构件产品营收1.74亿元，同比增48.77%，但因股权激励费用、研发投入、原材料涨价等因素，全年利润受影响 [2] - 基本盘业务方面，汽车连接器已通过部分海外重要Tier1厂商审厂并批量供货，板对板（BTB）连接器开始小批量交付；机构件业务运用3D打印技术的新产品送样，预期2025年有望小批量量产；半导体散热片业务变更募投资金投向，截至2025年4月已完成多家客户送样，取得部分核心客户供应商代码并批量供货 [3] 盈利预测 - 预测公司2025 - 2027年归母净利润为0.43亿、1.45亿、1.82亿元，EPS分别为0.21、0.70、0.88元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为138、41、33倍 [9]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[4] 报告的核心观点 - 新业务拓展和原材料上涨短期压制盈利水平，新业务起量有望成未来业绩成长推动力，预计2025 - 2027年归母净利润分别为0.88、1.63和2.42亿元，维持买入评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司营业收入8.30亿元，同比增长15.22%，归母净利润亏损757.28万元，扣非归母净利润亏损900.52万元；2025年第一季度，营业收入1.62亿元，同比增长7.6%，归母净利润亏损1217.09万元，扣非归母净利润亏损1847.55万元 [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为11.74、17.01和22.10亿元，同比增长41.39%、44.89%和29.92%；归母净利润分别为0.88、1.63和2.42亿元，2026 - 2027年同比增长84.41%和48.31% [7][8] 新业务拓展情况 - 基于传统业务体系开发新技术和新产品，如3D打印、半导体芯片封装层级的散热材料等，新产品开发和客户导入有进展，但销售和管理费用提升，叠加原材料价格上涨和股权激励费用增加，短期盈利承压 [2] - 半导体金属散热材料散热片已完成对多家重要客户送样，取得部分核心客户供应商代码并开始批量出货；3D打印完成设备开发研制，进入批量制造阶段，具备全制程自研工艺量产能力，可提供一站式服务 [2] 半导体金属散热片业务 - 半导体封装级金属散热片是芯片散热主要依托，随着产业发展芯片发热量升高，散热需求升级，其作用日益凸显，成为半导体热管理核心组件 [3] - 全球半导体金属散热片供给基本由美系、日系和台系厂商垄断，国产替代是必然趋势，鸿日达是国产化供应链先行者，关键客户供应商代码获得和小批量出货为成长提供佐证 [3]

现金管理额度与期限 - 公司及子公司可使用不超4亿元闲置募集资金进行现金管理，期限为2024年11月3日至2025年11月2日[2] 产品赎回情况 - 东台润田精密科技有限公司赎回1500万元现金管理产品，实际收益2.74万元[3] - 鸿日达科技股份有限公司赎回8000万元现金管理产品，实际收益17.19万元[3][4] - 鸿日达科技股份有限公司赎回2500万元现金管理产品，实际收益13.60万元[4] - 鸿日达科技股份有限公司赎回2500万元现金管理产品，实际收益12.08万元[4] 产品购买情况 - 鸿日达科技股份有限公司购买5100万元现金管理产品，预期年化收益率1.10%-1.85%[5] - 鸿日达科技2024年12月6日在中国民生银行苏州姑苏支行购买5000万元结构性存款，预期收益21.79%[16] - 鸿日达科技2024年12月9日在中信银行昆山高新区支行购买1500万元结构性存款，预期收益7.26%[16] - 东台润田精密科技2024年12月27日在招商银行昆山高新区支行购买2000万元结构性存款，预期收益3.65%[16] - 鸿日达科技2025年1月20日在上海浦东发展银行昆山支行购买8000万元结构性存款，预期收益17.19%[16] - 东台润田精密科技2025年2月17日在招商银行昆山高新区支行购买1500万元结构性存款，预期收益1.50%[17] - 鸿日达科技2025年3月24日在中国民生银行苏州姑苏支行购买5100万元结构性存款，未到期[18] - 东台润田精密科技2025年3月24日在招商银行昆山高新区支行购买1500万元结构性存款，预期收益2.74%[18] 过往收益情况 - 公司前十二个月内使用10292万元闲置募集资金进行现金管理，实际收益135.80万元[11] 未到期金额 - 截至公告披露日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理尚未到期的金额为24600万元[18] 其他要点 - 《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》已通过相关会议审议，保荐机构出具专项核查意见[6] - 公司与签约银行不存在关联关系[7] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理不影响日常经营，还能提升业绩[10] - 公告提供本次赎回现金管理产品的相关凭证和购买现金管理产品的相关认购资料作为备查文件[19] - 公告发布时间为2025年4月25日[19]

公司基本情况 - 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域 [3] - 公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系 [3] - 公司以自主创新为核心，向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展 [3] 主营业务与产品 - 消费电子连接器产品包括卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等 [6][7] - 精密机构件产品通过金属粉末注射成型（MIM）及3D打印工艺生产，应用于手机、电脑等智能终端及智能穿戴设备 [9] - 半导体封装级金属散热片已完成对多家重要客户的送样，并取得部分核心客户的供应商代码，开始批量供货 [5][10] - 汽车连接器产品包括Fakra高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等 [12] - 新能源连接器产品包括光伏组件连接器、光伏接线盒及储能领域的CCS集成母排 [12] 研发与技术 - 公司已完成3D打印设备的开发研制工作，具备从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺量产能力 [4][5] - 公司调整原IPO募投项目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，聚焦客户验证导入和量产准备 [5] - 研发模式包括主动研发和按客户需求研发双同步，兼顾技术储备和定制化诉求 [13] 经营模式 - 采购模式采用"以产定购"，根据生产需求安排订单物料采购，建立了完善的供应商选择及管理体系 [14][15] - 生产模式主要采取"以销定产"，根据客户订单统筹安排生产，满足定制化需求 [16] - 销售模式采用直销，由业务部负责市场开拓、产品销售和客户维护，通过展会、拜访潜在客户等方式积极开拓新客户 [16][17] 财务与运营 - 2024年公司在消费电子行业周期性复苏带动下，业务整体保持稳定增长，但净利润出现亏损 [5] - 亏损原因包括股权激励计划确认股份支付费用大幅增加、持续加大半导体封装级散热片和3D打印等新领域的产品开发力度、管理费用和研发费用同比增长较快、原材料采购价格持续上涨 [5] - 公司执行《企业会计准则解释第17号》及《企业会计准则解释第18号》，对财务报表无重大影响 [19][20] 行业趋势 - 半导体封装级金属散热片市场前景广阔，尤其在5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信等领域需求迫切 [10][11] - 随着半导体技术不断进步和集成度持续提高，金属散热片在维持半导体元器件稳定运行、防止热失效及提升性能方面的作用日益凸显 [10] - 新能源汽车快速渗透带动汽车高压/充换电连接器需求增加，车载摄像头、GPS、车载天线及激光雷达等核心零部件搭载数量持续提升 [12]