证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024-068 鸿日达科技股份有限公司 第二届董事会第十次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 具体内容详见公司同日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于指定董事长 兼总经理代行财务总监职责的公告》（公告编号:2024-069）。 特此公告。 鸿日达科技股份有限公司董事会 2024 年 10 月 25 日 二、董事会会议审议情况 1、审议通过《关于指定董事长兼总经理代行财务总监职责的议案》 为保证公司日常运作等工作有序开展，在聘任新财务总监前，同意指定董事长兼总经 理王玉田先生代行财务总监职责。 表决结果：同意 5 票，反对 0 票，弃权 0 票。 本议案已经审计委员会事前审议通过，全体委员全票同意。 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"鸿日达"或"公司"）第二届董事会第十次会 议通知于 2024 年 10 月 21 日以电话、邮件的方式送达全体董事，于 2024 年 10 月 24 日在 公司行政办公楼一楼大会议室以现场表决方式召开。本 ...

1. 深耕精密制造领域，打造连接器龙头企业 - 公司成立于2003年，致力于研发、生产和销售精密电子连接器及金属结构件，形成了以连接器为主、精密机构件为辅的产品体系 [1][11] - 公司产品广泛应用于3C消费电子行业，并逐步扩展到新能源、汽车等新兴产业领域 [1][16] - 公司主要产品包括消费电子连接器产品和精密机构件产品 [12][13][14] - 公司与闻泰科技、传音控股、小米等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系 [15] - 公司积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用，提前布局半导体散热片材料领域 [1][16][17] 2. 连接器下游应用领域广泛，市场空间不断提升 - 连接器作为实现电气连接的关键部件，下游应用领域涵盖通信、汽车、计算机、工业、交通等 [27][28][31] - 随着5G、物联网、人工智能等技术发展，连接器行业市场规模不断扩张，2024年全球连接器市场规模预计达到851.28亿美元 [31][32] - 中国连接器市场规模持续扩大，国内连接器厂商逐步打破国际大厂商的垄断格局 [34][35] - 消费电子行业周期性复苏、技术迭代拉动消费电子需求增加，助力连接器量价齐升 [36][37][38][39] - 汽车电动化、智能化趋势加深，推动汽车高速、高压连接器需求提升 [43][44][49] - 高算力需求增加带来散热需求激增，半导体金属散热材料需求广阔 [50][51][52][54] 3. 完善多元化业务布局，推进海内外产能建设 - 公司掌握冲压、电镀、注塑、组装等全工艺生产能力，并基于相似工艺开发新技术和新产品 [38][57] - 公司持续优化业务结构，深耕3C消费电子领域的同时积极拓展汽车、半导体、新能源等新兴领域 [59][60][61][62] - 公司加快推进产能建设，东台润田二期厂房扩建项目已陆续竣工验收 [63][64][65] - 公司规划布局越南生产基地，建设太阳能光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地 [66][67] 4. 盈利预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年连接器业务收入增速为22%/28.5%/29%,毛利率水平分别为22.6%/24%/25% [69] - 预计公司2024-2026年MIM机构件业务收入增速为43%/65%/32%,毛利率水平分别为41.5%/41%/42% [69] - 预计公司2025-2026年半导体散热业务收入增速为280%/180%,毛利率水平分别为43.5%/45% [69] - 预测公司2024-2026年归母净利润为0.55/1.32/2.11亿元,EPS分别为0.26/0.64/1.02元,维持"买入"评级 [73] 风险提示 - 科技创新风险：如果公司不能持续保持技术创新和工艺改进,可能对公司持续盈利能力产生影响 [74] - 市场竞争加剧风险：如果公司不能持续进行新产品研发、提升产品性能和品质,可能面临市场份额下降的风险 [75] - 原材料价格波动风险：如果主要原材料价格出现大幅波动,而公司未能及时转移成本,将对公司盈利水平带来影响 [75] - 核心人才流失及技术泄密风险：如果公司不能有效保持核心技术人才的稳定性,将会给公司市场竞争力带来不利影响 [75]

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024-067 鸿日达科技股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 9 日召开第二届董事 会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下， 公司及子公司使用不超过人民币 40,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限 自前次募集资金现金管理的授权到期之日起 12 个月内有效，即 2024 年 11 月 3 日至 2025 年 11 月 2 日。在上述额度的有效期内，资金可滚动使用，同时授权公司董事长在上述 额度和期限范围内行使投资决策权并签署相关文件，公司财务部门具体办理相关事宜。 具体内容详见公司 2024 年 8 月 10 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关 于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-057） ...

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024-066 鸿日达科技股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回 并继续进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 9 日召开第二届董事 会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下， 公司及子公司使用不超过人民币 40,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限 自前次募集资金现金管理的授权到期之日起 12 个月内有效，即 2024 年 11 月 3 日至 2025 年 11 月 2 日。在上述额度的有效期内，资金可滚动使用，同时授权公司董事长在上述 额度和期限范围内行使投资决策权并签署相关文件，公司财务部门具体办理相关事宜。 具体内容详见公司 2024 年 8 月 10 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关 于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（ ...

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司主要从事连接器、散热片等产品的研发和制造 [1][2][3] - 公司历史沿革包括从事电脑连接器、手机连接器、金属加工等业务 [2][3][4] - 公司主要收入来源为连接器业务,占比约70%,其次为金属件业务占比20%左右 [3] - 公司控股股东为王玉田夫妇,持股比例超过50% [3][4] - 公司管理层在行业内有丰富经验,曾任职于富士康等大厂 [4] 连接器业务表现 - 2022年连接器业务营收创新高,但利润有所下滑,主要受到原材料价格上涨和市场竞争激烈影响 [5][6] - 2023年上半年连接器业务利润有所恢复,毛利率达到23.23% [6] - 公司持续加大在连接器产业链的垂直整合,提升制造能力和定制化能力 [16][17] - 公司连接器业务未来将重点布局手机、汽车以太网等高速传输领域 [14] 金属件(密密件)业务表现 - 金属件业务近年快速增长,2018年占比不到1%,2022年已达20%左右 [7][21] - 金属件业务毛利率较高,2022年达到接近50% [21][22] - 金属件业务主要应用于手机、可穿戴等消费电子领域 [19][20] 散热片业务布局 - 公司2020年开始涉足半导体散热片业务,主要采用金属封装方案 [23][24] - 随着芯片功耗不断提升,金属封装散热需求增加,公司在该领域有较大发展空间 [25][26] - 公司在材料配方、工艺等方面持续优化,产品性能不断提升,获得下游客户认可 [27][28] - 公司散热片业务有望成为新的增长引擎,明年有望迎来较大规模放量 [29] 问答环节重要的提问和回答 提问1 公司未来几年的业绩目标是什么? 回答1 公司在2023年底制定了2024-2026年的业绩目标,要求2024年净利润达到7500万元,2025年达到12亿元,2026年达到16亿元,相当于4年内净利润增长5倍。这反映了公司管理层对未来发展前景的信心。[9] 提问2 公司在散热片业务方面有哪些布局和优势? 回答2 公司在散热片业务方面主要采用金属封装方案,随着芯片功耗不断提升,这种金属封装散热需求将大幅增加。公司在材料配方、工艺等方面持续优化,产品性能不断提升,已经获得下游主要客户的认可。公司在该领域具有较大的发展空间,预计明年将迎来较大规模的放量。[23-29] 提问3 公司金属件(密密件)业务的发展情况如何? 回答3 公司金属件业务近年快速增长,2018年占比不到1%,2022年已达20%左右。该业务毛利率较高,2022年达到接近50%。金属件主要应用于手机、可穿戴等消费电子领域,未来公司将继续拓展该业务。[7][19-22]

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024-065 鸿日达科技股份有限公司 关于公司副总经理、董事会秘书、财务总监辞职 暨董事长代行董事会秘书职责的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、关于公司副总经理、董事会秘书、财务总监辞职的情况 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于 2024 年 9 月 30 日收到公 司副总经理、董事会秘书、财务总监陈大卫先生提交的书面辞职报告，陈大卫先生因个 人原因辞去公司副总经理、董事会秘书、财务总监职务，辞职后不再担任公司及子公司 任何职务。陈大卫先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。 传 真：0512-57379860 邮 箱：hrdzq@hrdconn.com 联系地址：江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路 89 号 特此公告。 陈大卫先生担任公司副总经理、董事会秘书、财务总监职务的原定任期为公司第二 届董事会第一次会议审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。截至本公告披露 日，陈大卫先生持有公司 2023 年限制性股票激励计划已获授但尚未归属的第二类限制 性股票 15 ...

连接器小巨人横向开拓，半导体散热鸿日初升 公司概况 - 鸿日达为国内连接器小巨人,具备垂直整合连接器全制程,拥有完整的连接器产线,工艺成熟 [1] - 下游以消费电子市场为主,未来主要向汽车高频连接器以及手机 BTB 连接器等高端产品升级 [1] - 公司过去的第二曲线机构件主要为 MIM 工艺,公司拥有连接器积累的工艺技术以及客户资源 [1] - 近期公司再次开辟半导体散热片蓝海赛道,目前卡位大陆大尺寸半导体散热片,逐步替代台湾龙头 [1] 连接器业务 - 连接器是电力及电子行业重要器件,下游应用场景极为广阔 [12][13] - 受益于通信、汽车、轨交、消费电子等行业的持续推动,全球连接器市场规模总体呈现扩大趋势 [14][15] - 中国已成为全球最大的连接器市场,2022年占比达31.51% [15][16] - 连接器行业受上游金属原材料以及下游消费电子、汽车电子等市场的需求双重影响 [20][21] - 公司深耕连接器市场多年,产品框架全面,且垂直整合连接器生产链条具备全制程加工能力 [32][33] - 公司前瞻布局迅速升级,开辟智能手机 BTB 以及汽车 FAKRA 两大连接器蓝海细分领域 [34][35][36] 机构件业务 - 公司机构件主要为 MIM 工艺零部件,MIM 在非标准形状的小尺寸精密加工具有低成本、高灵活性的优势 [37][38][39] - 国内 MIM 市场规模稳步增长,智能手机占据市场过半 [40][41] - 公司凭借连接器主业积累的产线设备、精密加工技术以及优质消费电子客户资源迅速拓展 MIM 机构件业务 [48][49] - 公司机构件业务主要客户为小天才,伴随大客户受益于量价齐升的趋势 [50][51][52] 半导体散热业务 - 随着 5G、人工智能、数据中心等高端应用场景不断扩张,芯片功耗快速提升,金属散热片应用场景逐渐丰富 [53][59][60] - 全球金属散热片的龙头是台企健策,但国产 CPU 以及 AI 芯片的崛起构筑了金属散热片国产替代的良好土壤 [61][65] - 公司在锻压、电镀、表面平整等工艺具备技术积累,与大学院校合作推动导热技术升级,是目前大陆金属散热片的龙头 [66][67] - 公司变更 IPO 募投项目,加大对半导体散热片的投入,预计明年将成为放量高峰期 [69] 盈利预测及投资建议 - 预计公司2024~2026年归母净利润分别为0.50、1.41、2.26亿元,首次覆盖给予"买入"评级 [69] - 风险提示包括消费电子需求不及预期、汽车高频连接器客户导入不及预期、半导体散热研发进展不及预期等 [71]

鸿日达科技股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 9 日召开第二届董事 会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下， 公司及子公司使用不超过人民币 40,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限 自前次募集资金现金管理的授权到期之日起 12 个月内有效，即 2024 年 11 月 3 日至 2025 年 11 月 2 日。在上述额度的有效期内，资金可滚动使用，同时授权公司董事长在上述 额度和期限范围内行使投资决策权并签署相关文件，公司财务部门具体办理相关事宜。 具体内容详见公司 2024 年 8 月 10 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关 于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-057）。 证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024- ...

关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回 并继续进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024-063 鸿日达科技股份有限公司 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 9 日召开第二届董事 会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下， 公司及子公司使用不超过人民币 40,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限 自前次募集资金现金管理的授权到期之日起 12 个月内有效，即 2024 年 11 月 3 日至 2025 年 11 月 2 日。在上述额度的有效期内，资金可滚动使用，同时授权公司董事长在上述 额度和期限范围内行使投资决策权并签署相关文件，公司财务部门具体办理相关事宜。 具体内容详见公司 2024 年 8 月 10 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关 于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（ ...

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024-062 鸿日达科技股份有限公司 关于部分募投项目延期的公告 注 1：以上数据均未经审计。 注 2："汽车高频信号线缆及连接器项目"总投资共计为 15,765.83 万元，具体由募集资金 7,137.91 万元，超募资金 7,929.76 万元、自有资金 698.16 万构成。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 9 月 6 日召开第二届董事会 第九次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同 意将募投项目中的"昆山汉江精密连接器生产项目" 预计达到可使用状态的日期延期至 2026 年 3 月 31 日。该事项无需提交股东大会审议。现将具体情况公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于同意鸿日达科技股份有 限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1447 号）同意注册，公司首次公 开发行人民币普通股 5,167 万股，每股发行价格为人民 ...