分红实施概况 - 2024年度共有1695家公司推出分配方案 其中1692家含现金分红 累计派现金额达1.22万亿元[1] - 含送转股方案的公司数量为142家 占总体分配方案公司数量的8.4%[1] - 以股权登记日为基准 今日有7家公司即将实施分红方案[1] 重点公司分红数据 - 宁德时代派现力度最大 每10股派现45.53元 最新收盘价为225.46元[1][2] - 西藏药业每10股派现7.28元 汤臣倍健每10股派现3.60元[1] - 7家公司每10股派现金额均超过1元 全部为纯现金分红方案[1][2] 股价表现分析 - 超声电子近5日涨幅达7.41% 位列7家公司首位[2] - 道道全近5日涨幅2.94% 汤臣倍健涨幅1.79%[2] - 隆扬电子近5日下跌4.24% 西藏药业微跌0.11%[2] 投资时序特征 - 除权除息日已有30家公司实施分配方案 市场关注填权行情表现[1] - 股权登记日是抢权操作的最后一个交易日 投资者可提前布局含权股[1] - 分红方案实施季中 关键日期对股价走势产生重要影响[1]

权益分派 - 2024年年度以282,047,007股为基数，每10股派2.5元，分红70,511,751.75元[2] - 按除权前总股本每10股派息2.487187元[2] - 除权除息参考价为前一日收盘价减0.2487187元[2] 时间安排 - 股权登记日为2025年4月21日，除权除息日为4月22日[5] - 委托代派的A股股东现金红利4月22日划入账户[7] 其他 - 深股通投资者等每10股派2.25元[5] - 不同持股时长补缴税款不同[5] - 调整后最低减持股份价格上限约21.25元/股[11] - 将按激励计划草案调整相关价格[12] - 权益分派方案2025年4月8日获股东大会通过[2]

股东大会安排 - 公司2025年3月11日决定召开2024年年度股东大会[5] - 2025年3月13日公告召开股东大会通知[5] - 现场会议于2025年4月8日14:30召开[6] - 网络投票时间为2025年4月8日9:15至15:00[6] 参会股东情况 - 现场股东及代表4人，代表股份201,423,153股，占总股本71.0487％[7] - 网络投票股东126人，代表股份555,400股，占总股本0.1959％[8] - 中小股东128名，代表股份555,600股，占总股本0.1960％[8] 议案表决情况 - 议案一至十一同意股数及占比均超99.9%[12][13][14][16][17][18][20][21][22] - 中小股东对议案五、九、十同意股数及占比分别为71.5983%、72.4802%、73.1282%[16][21][22]

股东大会出席情况 - 出席股东大会股东130人，代表股份201,978,553股，占比71.2446％[4] - 出席股东大会中小股东128人，代表股份555,600股，占比0.1960％[5] 议案表决情况 - 《2024年年度报告》总表决同意201,808,053股，占比99.9156％[6] - 《2024年年度报告》中小股东表决同意385,100股，占比69.3125％[7] - 2024年度利润分配方案总表决同意201,820,753股，占比99.9219％[15] - 2024年度利润分配方案中小股东表决同意397,800股，占比71.5983％[16] - 续聘2025年度会计师事务所总表决同意201,797,753股，占比99.9105％[17] - 续聘2025年度会计师事务所中小股东表决同意374,800股，占比67.4586％[18] - 2025年度董事薪酬方案总表决同意201,797,053股，占比99.9101％[19] - 2025年度董事薪酬方案中小股东表决同意374,100股，占比67.3326％[21] - 现金管理议案总表决同意201,825,653股，占比99.9243％[24] - 现金管理议案中小股东表决同意402,700股，占比72.4802％[25] - 综合授信额度议案总表决同意201,829,253股，占比99.9261％[27] - 综合授信额度议案中小股东表决同意406,300股，占比73.1282％[28] - 部分募投项目议案总表决同意201,838,053股，占比99.9304％[28] - 部分募投项目议案中小股东表决同意415,100股，占比74.7120％[29] 其他 - 见证股东大会律师事务所为江苏益友天元律师事务所[30] - 见证股东大会律师为庞磊、吕文彦[30] - 律师认为股东大会召集等符合规定，决议合法有效[31] - 备查文件为2024年年度股东大会决议和律师法律意见书[32]

合规与监管 - 未及时审阅公司信息披露文件次数为0次[3] - 列席三会次数均为0次[3] - 现场检查次数为1次[3] - 发表独立意见次数为13次[4] - 向深交所报告次数为0次[4] 其他情况 - 培训1次，日期为2025年3月11日[4] - 公司各方面无问题，承诺事项均履行[5][6][7] - 保荐代表人未变更[8] - 无监管措施及重大事项报告[8][9]

公司基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（网络会议），参与单位有中信建投、招商基金 [2] - 活动时间为2025年3月27日，地点为网络会议 [2] - 上市公司接待人员有董事长助理萧庆华、董事会秘书金卫勤、证券事务代表施翌 [2] 2024年公司经营情况 - 实现营业收入287,942,035.52元，同比增长8.51% [2] - 归属于上市公司股东的净利润82,231,686.40元，同比下降15.02% [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润77,434,121.87元，同比下降14.79% [2] 互动交流问答 HVLP铜箔产品相关 - 2024年10月在中国台湾TPCA展会发布相关产品，正在与客户验证测试中，未形成收入，对未来业绩影响不确定，技术突破及产业化、商业化也不确定 [2][3] - HVLP5铜箔主要面向直接下游客户CCL厂进行送样验证，因商业政策限制不便讨论具体客户 [3] 并购事项相关 - 已聘请中介机构开展对标的公司尽职调查、审计、评估等工作，交易相关方未签署正式交易文件，详情见2025年3月21日巨潮资讯网《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2025 - 026） [3] 信息披露说明 - 公司严格按规定保证信息披露真实、准确、完整、及时、公平，无未公开重大信息泄露情况 [3]

公司活动信息 - 活动类别为特定对象调研和业绩说明会 [2] - 参与单位有盈科证券、东方财富证券等及线上投资者 [2] - 活动时间为2025年3月26日10:00 - 11:00、15:00 - 16:00 [2] - 活动地点为公司会议室及价值在线网络互动 [2] - 接待人员有董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤等 [2] 德佑新材相关 - 德佑新材是从事功能性涂层复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品用于消费电子制造领域 [2][5][6] - 收购德佑新材是基于产业链延伸和实际经营发展需要，可补足自研材料体系，拓展发展布局 [3][7] - 公司已聘请中介机构开展对德佑新材的尽职调查等工作，交易相关方未签署正式文件 [5] HVLP铜箔相关 - HVLP5 + 铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布，目前与客户验证测试中，未形成收入，对未来业绩影响不确定 [3][4][5][6][7][8] - HVLP5铜箔在与客户验证测试中，未形成收入，对未来业绩影响不确定 [4][5][6][7][8] - 公司电子铜箔在与客户验证测试中 [5] 其他业务相关 - 公司产品主要应用于3C消费电子行业的笔电、平板电脑等领域及新能源汽车行业汽车电子领域，客户有立讯、广达等知名代工厂 [8] - 第一季度及上半年业绩情况需关注公司定期报告 [8] - 公司掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术，研发铜箔类材料产品 [8] - 截至2025年2月11日，公司回购股份方案已实施完毕 [8]

市场扩张和并购 - 公司拟现金收购德佑新材100%股权[2][4] - 2025年2月21日签订《股份收购意向协议》[2][4] - 交易预计构成重大资产重组，不涉及股份发行等[3] 进展与风险 - 截至2025年3月21日已聘中介开展工作，未签正式文件[5] - 交易处初步筹划阶段，存在未通过及终止风险[6]

公司基本信息 - 证券代码为 301389，证券简称为隆扬电子 [1] - 2025 年 3 月 20 日在公司会议室进行特定对象调研（网络会议），参与单位有东北证券、建信养老、长安基金，接待人员有董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤、证券事务代表施翌 [2] 2024 年经营情况 - 实现营业收入 287,942,035.52 元，同比增长 8.51% [2] - 归属于上市公司股东的净利润 82,231,686.40 元，同比下降 15.02% [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 77,434,121.87 元，同比下降 14.79% [2] 产业布局 - 屏蔽材料产业在昆山、淮安、重庆设有工厂，在越南、泰国投资设厂，越南工厂已投产运营，泰国工厂正在建设，已部分送样及小批量交货，但两工厂营收占比小 [2][3] 产品相关 - HVLP5 铜箔面向直接下游客户 CCL 厂，产品与客户测试验证中，因商业政策不便透露具体客户 [3] - HVLP5 铜箔生产技术与屏蔽材料相同，采用磁控溅射 + 精细电镀技术，会增加后处理工序 [3] 并购事项 - 2025 年 2 月 21 日与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订《股份收购意向协议》，协议为意向性，具体以正式收购协议为准 [3] - 并购基于公司实际经营发展需要，德佑新材可补足公司在减震、保护方面的自研材料体系，拓展新材料在 3C 消费电子、汽车电子等领域的发展布局，交易存在不确定性 [3]

公司经营情况 - 2024 年度公司实现营业收入 287,942,035.52 元，同比增长 8.51% [2] - 2024 年归属于上市公司股东的净利润 82,231,686.40 元，同比下降 15.02% [2] - 2024 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 77,434,121.87 元，同比下降 14.79% [2] - 2024 年 3C 消费电子市场逐步复苏，带动公司产品销量提升，客户结构优化使部分客户收入规模增长，但行业竞争激烈，公司整体毛利率微幅提升 [2][3] 发展布局 - 市场方面，在越南、美国及泰国建立工厂及办事处，提前布局海外市场 [3] - 创新方面，以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，包括锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可应用于锂电池、线路板、覆铜板等行业 [3] - 未来以服务消费电子市场为根基，拓展服务新能源汽车市场为动力目标，形成“电磁屏蔽 + 复合铜箔”双轮驱动模式 [3] 互动交流 HVLP5 铜箔相关 - 公司通过磁控溅射 + 精细电镀技术配合后端处理生产 HVLP5 铜箔，技术源于主营业务电磁屏蔽材料的经验累积和设备调试能力，该产品与客户验证测试中，未形成收入，对未来业绩影响不确定 [4] 并购事项 - 2025 年 2 月 21 日公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订《股份收购意向协议》，协议为意向性，交易方式及条款以正式收购协议为准 [5] - 并购基于公司经营发展需要，拓展新材料在 3C 消费电子、汽车电子等领域布局，德佑新材是从事功能性涂层复合材料研发、生产和销售的高新技术企业 [5] - 本次交易存在不确定性，可能因外部环境变化导致交易终止，公司将分阶段履行信息披露义务 [5] 铜箔设备 - 公司铜箔设备为定制设备，非标准设备 [5]