股东信息 - 截至2025年11月10日公司股东户数为29478户 [1]

PET铜箔板块市场表现 - PET铜箔板块在11月19日盘中出现显著下挫 [1] - 铜冠铜箔股价下跌接近10% [1] - 英联股份股价下跌接近8% [1] - 中一科技、德福科技、隆扬电子、劲嘉股份等多只股票跌幅超过5% [1] - 元琛科技等其他股票跟随下跌 [1]

股东户数信息 - 截至2025年10月31日，公司股东总户数为30509户 [2]

公司产品进展 - HVLP5铜箔产品目前尚处于与下游客户验证推进阶段 [2] - 公司未披露HVLP5铜箔产品是否已获得在手订单或意向合同 [2]

公司项目建设进展 - 公司第一个HVLP铜箔细胞工厂已完成建设 目前设备陆续装机中 [2]

产品研发进展 - HVLP5铜箔产品目前处于与下游客户验证推进阶段 [1] - 送样客户为CCL（覆铜板）厂 [1] 市场应用与定位 - 具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定 [1]

公司投资者关系活动 - 公司于2025年11月12日接受国投证券等投资者调研 [1] - 公司董事会秘书金卫勤与证券事务代表施翌参与接待并回答问题 [1] 公司财务与业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入100%来自制造业 [2] - 截至新闻发稿时公司市值为154亿元 [2]

财务业绩 - 第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54% [3] - 第三季度实现归母净利润8172万元，同比增长55.19% [3] - 货币资金减少主要因以现金支付并购常州威斯双联51%股权及苏州德佑新材70%股份 [3] 并购协同效应 - 并购标的与公司同属一个行业，具有显著协同效应 [3] - 并购将优化供应链管理，有效降低生产成本 [3] - 并购标的的技术积累和研发团队将增强公司自研体系核心竞争力，加强国产替代能力 [3] - 客户端的差异性可促进产品互通、客户互融，拓展现有客户群体 [3] - 收购后将保持业务端独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值 [3] 产品与技术进展 - 自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特点，主要应用于AI服务器等高频高速低损耗场景 [3] - 已向中国（大陆及台湾地区）和日本多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，HVLP5铜箔正配合下游客户验证推进 [3] - 第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中 [3]

财务业绩 - 第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54% [2] - 第三季度实现归母净利润8172万元，同比增长55.19% [2] 业绩增长驱动因素 - 主营业务产品以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子产业应用 [2] - 前三季度完成两家子公司收购（德佑新材、威斯双联），分别于9月和8月纳入合并报表，将增厚公司未来整体营收和利润 [2][3] 新产品与技术进展 - 自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特点，主要面向AI服务器等高频高速低损耗应用场景 [3] - 已向中国大陆、台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样，产品正与下游客户验证推进中 [3] - 第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中 [3] - 首台套设备为公司定制设备，暂未向特定企业（如东威）采购 [3] 核心竞争力与战略布局 - 以技术为核心，依靠技术积累和创新工艺开发新产品，提供专业性屏蔽解决方案 [3] - 与客户建立长期稳定的合作关系 [3] - 积极拓展新产品，并在海外建设新工厂，增强抗风险能力，拓展全球化产能布局，推动公司向多元化产品及赛道发展 [3]

权益分派方案 - 公司2025年半年度权益分派方案为向全体股东每股派发现金红利0.12元（含税）[1] - 分红派息基准为公司现有总股本2.84亿股扣除已回购股份97.56万股后的2.83亿股[1] - 基于2.83亿股的分红基数，本次共计派发现金红利总额为3390.29万元[1] - 本次权益分派不实施送红股，也不进行资本公积金转增股本[1] 实施时间安排 - 本次权益分派的股权登记日确定为2025年11月11日[1] - 本次权益分派的除权除息日确定为2025年11月12日[1]