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隆扬电子(301389)
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隆扬电子:公司第一个细胞工厂已完成建设,设备陆续装机中
每日经济新闻· 2025-11-13 15:04
公司项目建设进展 - 公司第一个HVLP铜箔细胞工厂已完成建设 目前设备陆续装机中 [2]
隆扬电子:公司HVLP5铜箔产品尚在与下游客户验证推进中
新浪财经· 2025-11-13 09:21
产品研发进展 - HVLP5铜箔产品目前处于与下游客户验证推进阶段 [1] - 送样客户为CCL(覆铜板)厂 [1] 市场应用与定位 - 具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定 [1]
隆扬电子:接受国投证券等投资者调研
每日经济新闻· 2025-11-12 17:32
公司投资者关系活动 - 公司于2025年11月12日接受国投证券等投资者调研 [1] - 公司董事会秘书金卫勤与证券事务代表施翌参与接待并回答问题 [1] 公司财务与业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入100%来自制造业 [2] - 截至新闻发稿时公司市值为154亿元 [2]
隆扬电子(301389) - 2025年11月12日 投资者关系活动记录表
2025-11-12 17:20
财务业绩 - 第三季度实现营收2.912亿元,同比增长39.54% [3] - 第三季度实现归母净利润8172万元,同比增长55.19% [3] - 货币资金减少主要因以现金支付并购常州威斯双联51%股权及苏州德佑新材70%股份 [3] 并购协同效应 - 并购标的与公司同属一个行业,具有显著协同效应 [3] - 并购将优化供应链管理,有效降低生产成本 [3] - 并购标的的技术积累和研发团队将增强公司自研体系核心竞争力,加强国产替代能力 [3] - 客户端的差异性可促进产品互通、客户互融,拓展现有客户群体 [3] - 收购后将保持业务端独立运营体系,以并行发展模式释放协同价值 [3] 产品与技术进展 - 自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特点,主要应用于AI服务器等高频高速低损耗场景 [3] - 已向中国(大陆及台湾地区)和日本多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样,HVLP5铜箔正配合下游客户验证推进 [3] - 第一个细胞工厂已完成建设,设备陆续装机中 [3]
隆扬电子(301389) - 2025年11月6日 投资者关系活动记录表
2025-11-06 17:28
财务业绩 - 第三季度实现营收2.912亿元,同比增长39.54% [2] - 第三季度实现归母净利润8172万元,同比增长55.19% [2] 业绩增长驱动因素 - 主营业务产品以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主,深耕消费电子产业应用 [2] - 前三季度完成两家子公司收购(德佑新材、威斯双联),分别于9月和8月纳入合并报表,将增厚公司未来整体营收和利润 [2][3] 新产品与技术进展 - 自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔具有极低表面粗糙度和高剥离力特点,主要面向AI服务器等高频高速低损耗应用场景 [3] - 已向中国大陆、台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样,产品正与下游客户验证推进中 [3] - 第一个细胞工厂已完成建设,设备陆续装机中 [3] - 首台套设备为公司定制设备,暂未向特定企业(如东威)采购 [3] 核心竞争力与战略布局 - 以技术为核心,依靠技术积累和创新工艺开发新产品,提供专业性屏蔽解决方案 [3] - 与客户建立长期稳定的合作关系 [3] - 积极拓展新产品,并在海外建设新工厂,增强抗风险能力,拓展全球化产能布局,推动公司向多元化产品及赛道发展 [3]
隆扬电子(301389.SZ)2025年半年度权益分派:每股派利0.12元
格隆汇APP· 2025-11-05 20:00
权益分派方案 - 公司2025年半年度权益分派方案为向全体股东每股派发现金红利0.12元(含税)[1] - 分红派息基准为公司现有总股本2.84亿股扣除已回购股份97.56万股后的2.83亿股[1] - 基于2.83亿股的分红基数,本次共计派发现金红利总额为3390.29万元[1] - 本次权益分派不实施送红股,也不进行资本公积金转增股本[1] 实施时间安排 - 本次权益分派的股权登记日确定为2025年11月11日[1] - 本次权益分派的除权除息日确定为2025年11月12日[1]
隆扬电子2025年半年度权益分派:每股派利0.12元
格隆汇· 2025-11-05 19:51
公司权益分派方案 - 公司2025年三季度权益分派方案为向全体股东每股派发现金红利0.12元(含税)[1] - 本次分派以公司现有总股本2.84亿股扣除已回购股份97.56万股后的2.83亿股为基数[1] - 共计派发现金红利总额为3390.29万元 不送红股 不以资本公积金转增股本[1] 权益分派实施安排 - 本次权益分派股权登记日确定为2025年11月11日[1] - 除权除息日确定为2025年11月12日[1]
隆扬电子:2025年三季度拟派发现金红利3390.29万元
新浪财经· 2025-11-05 19:03
2025年三季度权益分派方案 - 公司2025年三季度权益分派方案已获董事会审议通过 [1] - 以总股本28.35亿股扣除已回购股份97.56万股后的2.83亿股为基数 [1] - 向全体股东每10股派发现金红利1.2元(含税) [1] - 共计派发现金红利3390.29万元 [1] - 不实施送红股及转增股本 [1] 股权登记与除权除息安排 - 股权登记日确定为11月11日 [1] - 除权除息日确定为11月12日 [1] 股东减持价格调整 - 相关股东承诺的最低减持价格调整为20.98元/股 [1]
隆扬电子(301389) - 关于2025年三季度权益分派实施的公告
2025-11-05 19:00
权益分派 - 2025年三季度以282,524,400股为基数,每10股派1.2元,共派33,902,928元[1] - 按总股本折算,每10股派1.195870元,每股0.1195870元[2] - 股权登记日为2025年11月11日,除权除息日为11月12日[5] 股份情况 - 公司现有总股本283,500,000股,已回购975,600股[1][4] 价格调整 - 除权除息参考价=股权登记日收盘价格 - 0.1195870元[2][9] - 相关股东承诺最低减持价调整为20.98元/股[10]
隆扬电子:接受中信证券等投资者调研
每日经济新闻· 2025-11-05 17:49
公司近期活动 - 公司于2025年11月5日接受中信证券等投资者调研,董事长傅青炫等人参与接待并回答问题 [1] - 公司当前总市值为155亿元 [2] 公司业务构成 - 2024年1至12月份,公司营业收入100%来自制造业 [1]