财务业绩 - 第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54% [2] - 第三季度实现归母净利润8172万元，同比增长55.19% [2] - 主营业务产品电磁屏蔽材料及绝缘材料整体表现稳定 [2] 并购活动与协同效应 - 德佑新材于2025年9月纳入公司合并报表 [2] - 威斯双联于2025年8月纳入公司合并报表 [2] - 两家收购企业与公司隶属同一行业，具有显著协同效应 [2][3] - 收购将优化供应链管理，有效降低生产成本 [3] - 收购标的的技术积累和研发团队将增强公司自研体系核心竞争力，加强国产替代能力 [3] - 客户端的差异性可促进产品互通、客户互融，拓展现有客户群体 [3] - 收购后将保持业务端独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值 [3] 产品与技术发展 - 公司主营产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主 [2] - 通过自有核心技术研发HVLP5高频高速铜箔，具有极低表面粗糙度和高剥离力特点 [3] - HVLP5铜箔未来主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的场景 [3] - 已向中国大陆及台湾地区、日本的多家头部覆铜板厂商送样 [3] - HVLP5产品目前正与下游客户验证推进中 [3] - 第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中 [3] 投资者回报与公司治理 - 公司在保证正常经营和长远发展的前提下，综合考虑盈利规模、现金流量状况确定利润分配方案 [3] - 公司自2022年上市以来始终坚持通过持续的现金分红回报投资者 [3] - 第三季度进行了分红 [3] - 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平 [3]

公司产品研发进展 - HVLP5产品目前正在与下游客户验证推进中 [1] - 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 [1] - 设备陆续装机中 [1]

公司产品与技术 - 公司的HVLP5铜箔产品未来主要可应用于传输速率达到1 6T高频高速市场 [1] - 铜箔作为CCL的关键材料之一 其要求会伴随AI产品需求而不断升级 [1] 行业趋势与需求 - AI产品对信号传输速率及降低信号损失的要求不断提高 [1] - 伴随AI产品要求提升 对CCL产品的要求亦不断提升 [1]

股份减持 - 公司拟减持不超592,393股已回购股份，占总股本0.21%[1] - 截至2025年10月31日，减持477,393股，占总股本0.17%[4] - 截至2025年10月31日，减持所得资金37121462.50元[4] 股份回购 - 拟回购资金1300 - 2600万元，回购价不超21.17元/股[2] - 用于维护公司价值及股东权益的回购期限至2024年5月18日届满[2] - 用于维护公司价值及股东权益的回购支付资金8010494.27元[2] 股份用途 - 用于维护公司价值及股东权益的股份不高于回购总量46.15%[2] - 用于员工持股等的股份不低于回购总量53.85%[2] 股份余额 - 目前用于出售的回购股份余额为115,000股[4]

公司产品进展 - HVLP5产品目前正在与下游客户验证推进中 [1] - 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 [1] - 设备陆续装机中 [1]

公司业务动态 - 公司于11月3日在互动平台回应投资者提问[1] - 公司送样的客户为覆铜板厂商[1] - 下游客户根据自身需求确定具体使用场景或终端产品[1]

公司研发进展 - 公司研发储备产品为PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）[2] - 该产品未来可应用于50GHz以上应用场景[2] - 该产品目前尚未送样[2]

公司技术研发进展 - 公司采用独特先进制程钻研高频高速铜箔技术 [2] - 公司已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备 [2] - 公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级）未来可应用于50GHz以上场景 [2] 产品状态 - PTS-2系列高频铜箔目前为研发储备产品 [2] - 该产品目前尚未送样 [2]

技术研发进展 - 公司已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备 [1] - 研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级）未来可应用于50GHz以上应用场景 [1] - 该HVLP6等级铜箔产品目前尚未送样 [1] 产品定位与规划 - HVLP6等级铜箔被定位为公司研发储备产品 [1] - 公司采用独特先进制程持续钻研高频高速铜箔技术 [1]

公司产品送样与验证进展 - 公司HVLP5产品于2024年底开始陆续与客户接洽并送样 [1] - 产品验证须经过下游各个环节的测试 [1] - 整体验证周期较长 [1]