公司权益分派方案 - 公司2025年三季度权益分派方案为向全体股东每股派发现金红利0.12元（含税）[1] - 本次分派以公司现有总股本2.84亿股扣除已回购股份97.56万股后的2.83亿股为基数[1] - 共计派发现金红利总额为3390.29万元 不送红股 不以资本公积金转增股本[1] 权益分派实施安排 - 本次权益分派股权登记日确定为2025年11月11日[1] - 除权除息日确定为2025年11月12日[1]

2025年三季度权益分派方案 - 公司2025年三季度权益分派方案已获董事会审议通过 [1] - 以总股本28.35亿股扣除已回购股份97.56万股后的2.83亿股为基数 [1] - 向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税） [1] - 共计派发现金红利3390.29万元 [1] - 不实施送红股及转增股本 [1] 股权登记与除权除息安排 - 股权登记日确定为11月11日 [1] - 除权除息日确定为11月12日 [1] 股东减持价格调整 - 相关股东承诺的最低减持价格调整为20.98元/股 [1]

权益分派 - 2025年三季度以282,524,400股为基数，每10股派1.2元，共派33,902,928元[1] - 按总股本折算，每10股派1.195870元，每股0.1195870元[2] - 股权登记日为2025年11月11日，除权除息日为11月12日[5] 股份情况 - 公司现有总股本283,500,000股，已回购975,600股[1][4] 价格调整 - 除权除息参考价=股权登记日收盘价格 - 0.1195870元[2][9] - 相关股东承诺最低减持价调整为20.98元/股[10]

公司近期活动 - 公司于2025年11月5日接受中信证券等投资者调研，董事长傅青炫等人参与接待并回答问题 [1] - 公司当前总市值为155亿元 [2] 公司业务构成 - 2024年1至12月份，公司营业收入100%来自制造业 [1]

财务业绩 - 第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54% [2] - 第三季度实现归母净利润8172万元，同比增长55.19% [2] - 主营业务产品电磁屏蔽材料及绝缘材料整体表现稳定 [2] 并购活动与协同效应 - 德佑新材于2025年9月纳入公司合并报表 [2] - 威斯双联于2025年8月纳入公司合并报表 [2] - 两家收购企业与公司隶属同一行业，具有显著协同效应 [2][3] - 收购将优化供应链管理，有效降低生产成本 [3] - 收购标的的技术积累和研发团队将增强公司自研体系核心竞争力，加强国产替代能力 [3] - 客户端的差异性可促进产品互通、客户互融，拓展现有客户群体 [3] - 收购后将保持业务端独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值 [3] 产品与技术发展 - 公司主营产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主 [2] - 通过自有核心技术研发HVLP5高频高速铜箔，具有极低表面粗糙度和高剥离力特点 [3] - HVLP5铜箔未来主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的场景 [3] - 已向中国大陆及台湾地区、日本的多家头部覆铜板厂商送样 [3] - HVLP5产品目前正与下游客户验证推进中 [3] - 第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中 [3] 投资者回报与公司治理 - 公司在保证正常经营和长远发展的前提下，综合考虑盈利规模、现金流量状况确定利润分配方案 [3] - 公司自2022年上市以来始终坚持通过持续的现金分红回报投资者 [3] - 第三季度进行了分红 [3] - 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平 [3]

公司产品研发进展 - HVLP5产品目前正在与下游客户验证推进中 [1] - 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 [1] - 设备陆续装机中 [1]

公司产品与技术 - 公司的HVLP5铜箔产品未来主要可应用于传输速率达到1 6T高频高速市场 [1] - 铜箔作为CCL的关键材料之一 其要求会伴随AI产品需求而不断升级 [1] 行业趋势与需求 - AI产品对信号传输速率及降低信号损失的要求不断提高 [1] - 伴随AI产品要求提升 对CCL产品的要求亦不断提升 [1]

股份减持 - 公司拟减持不超592,393股已回购股份，占总股本0.21%[1] - 截至2025年10月31日，减持477,393股，占总股本0.17%[4] - 截至2025年10月31日，减持所得资金37121462.50元[4] 股份回购 - 拟回购资金1300 - 2600万元，回购价不超21.17元/股[2] - 用于维护公司价值及股东权益的回购期限至2024年5月18日届满[2] - 用于维护公司价值及股东权益的回购支付资金8010494.27元[2] 股份用途 - 用于维护公司价值及股东权益的股份不高于回购总量46.15%[2] - 用于员工持股等的股份不低于回购总量53.85%[2] 股份余额 - 目前用于出售的回购股份余额为115,000股[4]

公司产品进展 - HVLP5产品目前正在与下游客户验证推进中 [1] - 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 [1] - 设备陆续装机中 [1]

公司业务动态 - 公司于11月3日在互动平台回应投资者提问[1] - 公司送样的客户为覆铜板厂商[1] - 下游客户根据自身需求确定具体使用场景或终端产品[1]