现金管理额度 - 公司拟使用不超32500万元闲置募集资金现金管理，额度12个月有效[2] 已认购产品 - 招商银行92天结构性存款认购10000万元，年化收益率1.75%，到期收益44.11万元[2] - 2024年末多笔招商银行单位大额存单认购，金额共20500万元，年化1.35%或1.55%[9] - 2024年末多笔中国银行单位人民币CD认购，金额共12000万元，年化1.15%或1.35%[10] - 2025年多笔招商银行单位大额存单、结构性存款等认购，金额不等[10][11][12] 未到期余额 - 截至公告披露日，闲置募集资金现金管理未到期余额0万元[12]

股价与交易表现 - 11月27日公司股价上涨0.22%，成交额为8279.82万元 [1] - 当日融资买入额为977.19万元，融资偿还额为1541.83万元，融资净买入额为-564.64万元 [1] - 截至11月27日，融资融券余额合计为1.61亿元，其中融资余额1.61亿元，占流通市值的5.88%，该融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月27日融券偿还、融券卖出及融券余量均为0股，融券余额为0.00元，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市强达电路股份有限公司，位于广东省深圳市宝安区，成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市 [1] - 公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，主营业务收入构成为印制线路板95.76%，其他业务收入4.24% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上期减少14.74%，人均流通股为1446股，较上期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74%，实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91% [2] - A股上市后公司累计派现3015.03万元 [2]

公司业务动态 - 公司已与部分量子计算领域的单位建立合作关系，共同推进技术探索与应用对接 [1] - 公司业务特点为“多品种、小批量、高品质、快速交付”，与当前量子计算需求适配 [1] - 公司会密切关注市场趋势，进行前瞻性技术布局和储备 [1]

公司动态 - 强达电路于11月26日在互动平台回应投资者关于主营业务情况的提问 [2] - 公司表示主营业务情况需关注后续相关公告 [2] - 公司将按照相关规定履行信息披露义务 [2]

行业前景 - PCB产业中长期仍将保持增长态势 [2] - 增长动力源于终端消费持续复苏和下游市场的扩大 [2] 公司发展战略 - 计划扩大生产规模以提升产能 [2] - 致力于提升技术创新、生产和管理服务能力 [2] - 持续调整PCB产品结构并优化产能配置 [2] - 针对性调整产品线以提高高附加值产品的比重 [2] 产品与技术规划 - 在现有单/双面板、多层板、高频板、高速板、HDI板、刚挠结合板基础上提升产品多样性和创新性 [2] - 持续加强积累PCB工艺制程能力 [2] - 着重提升工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用 [2] 客户服务导向 - 尽力满足和支持下游客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求 [2]

公司技术能力 - HDI板是线路分布密度较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点 [2] - 公司HDI板最高可实现6阶任意层互联 [2] 公司研发投入与产品布局 - 公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发 [2] - 公司持续加深技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力 [2]

公司业务进展 - 公司已与部分量子计算领域的单位建立合作关系，共同推进技术探索与应用对接 [1] - 公司“多品种、小批量、高品质、快速交付”的业务特点与当前量子计算的需求适配 [1] - 公司会密切关注市场趋势，进行前瞻性技术布局和储备 [1] 行业与市场 - 量子计算领域存在对PCB板的技术探索与应用对接需求 [1]

公司与量子计算领域的合作进展 - 公司已与部分量子计算领域的单位建立了合作关系，共同推进技术探索与应用对接 [1] - 公司“多品种、小批量、高品质、快速交付”的业务特点与当前量子计算的需求适配 [1] 公司战略与市场布局 - 公司会密切关注市场趋势，进行前瞻性技术布局和储备 [1]

公司业务动态 - 公司已与部分量子计算领域单位建立合作关系，共同推进技术探索与应用对接[2] - 公司业务特点为多品种、小批量、高品质、快速交付，与当前量子计算需求高度适配[2] 公司战略布局 - 公司会密切关注市场趋势，进行前瞻性技术布局和储备[2]

股价与融资交易表现 - 11月20日公司股价上涨1.42%，成交额为1.02亿元 [1] - 当日融资买入1275.55万元，融资偿还1755.08万元，融资净卖出479.52万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计1.86亿元，其中融资余额1.86亿元，占流通市值的6.71%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，11月20日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，该水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上一期减少14.74% [2] - 同期人均流通股为1446股，较上期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74% [2] - 同期实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91% [2] 公司基本情况与分红 - 公司成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市，主营业务为PCB的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：印制线路板95.76%，其他(补充)4.24% [1] - A股上市后，公司累计派发现金分红3015.03万元 [3]