授信额度 - 2024年度公司及全资子公司申请最高12亿元综合授信额度[2] - 公司向招行深圳分行申请不超8000万元授信额度，期限1年[2] 财务数据 - 2024年1 - 9月资产总额85297.73万元，2023年为78829.55万元[6] - 2024年1 - 9月营业收入58501.74万元，2023年为71320.74万元[8] 担保情况 - 本次担保后担保额度总金额68058万元，占最近一期经审计净资产119.85%[13] - 截至2024年11月19日担保实际发生额50万元，占最近一期经审计净资产0.09%[13]

股价与停牌 - “C强达电路”（301628）盘中成交价较开盘价首次涨超30%[1] - 2024年11月5日13时47分33秒起该证券临时停牌[1] - 2024年11月5日13时57分34秒该证券复牌[1]

募集资金情况 - 公司首次公开发行1884.40万股A股，每股发行价28.18元，募集资金总额5.31亿元，净额4.53亿元[2] - 截至2024年10月31日，募集资金专户合计余额4.86亿元[5] 资金监管规定 - 公司支取超5000万元或净额20%需通知保荐机构[9] - 保荐机构每半年对资金存放和使用情况现场检查[8] - 银行按月出具专户对账单并抄送保荐机构[9] 协议相关 - 《募集资金三方监管协议》生效至专户资金支出完毕销户失效[10] - 《募集资金四方监管协议》中专户用于南通强达项目及补充流动资金[11] - 协议争议协商不成提交深圳国际仲裁院仲裁[14]

股价与停牌 - “C强达电路”（301628）盘中成交价较开盘价首次涨超30%[1] - 2024年11月1日13时00分14秒起被深交所临时停牌[1] - 2024年11月1日13时10分15秒复牌[1]

股价表现 - “N强达电路”盘中成交价较开盘价首次上涨达60%[1] 交易情况 - 深交所2024年10月31日10时41分34秒起对其实施临时停牌[1] - “N强达电路”于2024年10月31日10时51分35秒复牌[1]

股价与停牌 - “N强达电路”（301628）盘中成交价较开盘价首次上涨达30%[1] - 深交所2024年10月31日09时30分52秒起对该证券实施临时停牌[1] - 该证券于2024年10月31日09时40分53秒复牌[1]

上市信息 - 强达电路人民币普通股股票于2024年10月31日上市[1] - 公司证券简称为“强达电路”，代码为“301628”[1] 股份数据 - 公司人民币普通股股份总数为75375800股[1] - 18844000股股票自上市日起开始交易[1]

上市信息 - 强达电路股票2024年10月31日在深交所创业板上市[1] - 首次公开发行股票1884.40万股，发行后总股本7537.58万股[3] 市盈率数据 - 截至2024年10月16日，行业近一月平均静态市盈率33.94倍，滚动32.03倍[4] - 可比公司2023年扣非前后静态市盈率算术平均34.68倍和41.24倍，滚动38.08倍和48.72倍[5] - 强达电路2023年扣非前后静态市盈率23.33倍和24.98倍，滚动21.58倍和23.56倍[5] 发行价格 - 本次发行价格28.18元/股，对应2023年扣非后摊薄市盈率24.98倍[7] - 发行价格对应市盈率低于行业和可比公司平均静态市盈率[7] 风险提示 - 公开发行后公司净资产规模将增长，短期内可能净资产增幅大于净利润增幅[7] - 投资者应关注创业板交易异常波动和定价市场化风险[8] - 公司提醒投资者注意首次公开发行股票上市初期投资风险[8]

上市进程 - 2022年4月14日、4月30日审议通过发行上市相关议案，有效期24个月[10] - 2024年2月26日、3月12日重新审议通过发行上市相关议案[10] - 2023年3月31日深交所公告符合发行等要求[11] - 2024年8月6日中国证监会同意注册申请[12] - 2024年10月29日深交所同意在创业板上市[14] 公司概况 - 前身2004年5月31日设立，2021年7月18日变更为股份公司[15] - 自前身成立已持续经营3年以上[15] 发行情况 - 发行前股本总额5653.18万元，本次公开发行1884.40万股[18] - 发行后股本总额不低于3000万元，股份总数7537.58万股[18] - 公开发行股份达公司股份总数25%以上[18] 业绩情况 - 2022年净利润（扣非后孰低）8194.72万元，2023年为8503.24万元[19] 其他 - 聘请招商证券担任保荐机构[21] - 招商证券指定吴茂林、刁雅菲为保荐代表人[21] - 相关责任主体已作出承诺并披露约束措施[22] - 发行上市已取得全部必要批准和授权[23] - 具备发行上市主体资格，符合实质条件[23]

公司基本信息 - 公司成立于2004年5月31日，2021年7月27日整体变更设立，注册资本5653.18万元[9] - 2018年3月江西工厂投产[12] 产能与业务数据 - 2023年公司现有产能扩张至50.69万平方米[12] - 2023年销售PCB型号超9.45万款，平均订单面积3.04平方米[14] - 2023年样板和小批量板平均订单面积分别为0.71平方米和13.58平方米[14] - 2023年度样板、小批量板和大批量板占PCB产品收入比例分别为48.70%、34.36%和16.94%[13] - 2023年度单/双面板和多层板占PCB产品收入比例分别为18.06%和81.94%[13] - 2023年公司PCB产品交付周期一般为5 - 10天，单/双面板最快24小时内交付，多层板最快48小时内交付[14] 排名与客户数据 - 2021 - 2023年公司在综合PCB企业中排名分别为第84位、第80位和第82位，内资PCB企业排名分别为第51位、第48位和第53位，2023年在以样板和小批量板业务为主的内资PCB企业中排名第5位[16] - 报告期内服务活跃客户近3000家，老客户贡献约95%的订单收入[18] 产品技术指标 - 公司PCB产品最高层数可达50层，内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil等[17] - 高多层板超高层工艺样板8 - 50层，批量板8 - 30层等[22] - 厚铜板超厚铜板件工样板铜厚30盎司，批量板12盎司等[22] - 高密度互连板多阶高密度互连板工艺样板任意1 - 6阶，批量板任意1 - 4阶[22] - 高频高速板高频印制板工艺方盘拐角EA值≤10μm，实际控制在EA值<8μm[23] 技术研发成果 - 公司已实现77GHz毫米波雷达PCB生产，“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目达国内领先水平[23] - 背钻工艺使孔深钻深度公差控制在±0.1mm以内[24] - 局部申令工艺研发利用电厚金药水实现金厚1.0 - 2.5μm[25] 专利与产学研 - 截至签署日公司拥有专利122项，其中发明专利11项，实用新型专利111项[26] - 公司是香港理工大学、东南大学和南京航空航天大学的产学研基地[26] 研发项目预算 - PTFE材料树脂塞孔可靠性研究项目经费预算400万元，参与人员16人[27] - 高算力线路板研发经费预算450万元[28] - 高多层精密线路板内层孔到线距离5mil技术研究经费预算530万元[28] - 1.6T光模块板加工技术研究经费预算320万元[28] - 应用于AR和VR领域HDI板技术研究经费预算350万元[28] - 4D成像毫米波雷达PCB技术研究经费预算500万元[28] 财务数据 - 2024年6月30日流动资产为48803.09万元，非流动资产为34645.28万元，资产总计为83448.37万元[34] - 2024年1 - 6月营业收入为38,867.51万元，2023年度为71,320.74万元[35] - 2024年1 - 6月净利润为5,601.95万元，2023年度为9,106.41万元[35] - 2024年6月30日流动比率为2.31倍，2023年12月31日为1.99倍[36] - 2024年6月30日资产负债率（合并）为31.95%，2023年12月31日为35.26%[36] - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为5.72%，2023年度为6.10%[36] 市场与销售数据 - 2023年度公司境内销售和境外销售占PCB产品收入的比例分别为63.51%和36.49%[19] - 报告期内主营业务外销收入分别为28,243.60万元等，占当期主营业务收入比重分别为40.86%等[60][61] 未来展望 - 公司预测2024年营业收入为78,823.47万元，较2023年增长10.52%；归属于母公司股东的净利润为9,927.57万元，较2023年增长9.02%[67] 发行相关信息 - 本次发行股数1,884.40万股，占发行后总股本比例25%，发行后总股本7,537.58万股，每股发行价格28.18元[68] - 募集资金总额53,102.39万元，净额45,320.41万元[71] - 刊登发行公告日期为2024年10月18日，申购日期为2024年10月21日，缴款日期为2024年10月23日，股票上市日期为2024年10月31日[72]