市场整体表现 - 主要股指期货表现平淡 标普500期货持平 纳斯达克100期货微涨0.1% 此前标普、纳斯达克和罗素指数均创历史新高[1] - 欧洲斯托克600指数基本持平 法国CAC 40指数早盘下跌后反弹 德国DAX指数基本持平[13][25] - 亚洲股市涨跌互现 MSCI亚太指数早盘最高上涨0.4%后回吐涨幅 日本股市继续上涨 澳大利亚股市下跌[14][45] 科技与半导体行业 - AMD股价上涨3.6% 延续周一涨势 此前杰富瑞因该公司与OpenAI达成协议将其评级上调至买入[1][6] - 半导体板块获得买盘支持 Amkor上涨10% 因公司在亚利桑那州破土建设先进封装和测试园区[6] - IBM上涨4% 因公司宣布将把Anthropic的Claude大语言模型系列整合到其软件组合中[6] - 科技公司正投入数千亿美元用于先进芯片和数据中心 最终账单可能达到数万亿美元[9] 个股重大变动 - Trilogy Metals暴涨220% 因美国政府将收购这家小型矿产勘探公司10%的股份[6] - Aehr Test Systems下跌21% 因这家半导体设备制造商公布的第一财季营收低于去年同期[6] - Intercontinental Exchange上涨3% 因公司计划向加密博彩平台Polymarket投资20亿美元[6] - B&M European Value Retail下跌22% 创历史新低 因CEO警告上半年运营执行疲弱[17] 汽车与制造业 - 特斯拉计划今日发布更便宜的Model Y车型 股价早盘下跌0.6%[3][4] - 福特下跌1% 因《华尔街日报》报道纽约铝厂大火可能导致公司业务中断数月[4][6] - 沃尔沃AB和戴姆勒卡车控股AG下跌 因特朗普宣布下月起对中重型卡车征收25%关税[13] 消费与零售行业 - Constellation Brands上涨3% 因公司第二季度可比每股收益超出分析师平均预期[6] - 奢侈品股开云集团上涨5.4% 至2024年7月以来最高水平 因摩根士丹利将其列为行业首选[17] - Imperial Brands上涨3.7% 因公司表示将在2026财年增加股票回购[17] 大宗商品与货币市场 - 黄金价格从纪录高位回落 目前交易在每盎司3,959美元附近 此前曾创下3,977美元的新高[18][33] - 原油价格下跌 布伦特原油交易在每桶65.20美元左右 WTI原油下跌0.6%至每桶61.34美元[18][22] - 美元指数上涨0.2% 连续第二日走强 彭博美元现货指数升至1,207.19[15][22] 人工智能投资主题 - 市场上涨由人工智能热潮和盈利乐观情绪推动 但花旗策略师警告获利了结风险上升[5][6] - 半导体行业指数远期市盈率接近15年平均水平的三个标准差以上 估值达到极端水平[6][7] - OpenAI相关交易持续推动科技股上涨 AMD因与OpenAI的协议获得评级上调[6][9] 政治与经济事件影响 - 美国政府停摆进入第七天 特朗普表示愿意就医疗补贴与民主党谈判 但政府必须先重新开放[11][44] - 法国政治危机持续 总统马克龙进行最后努力挽救政府 给总理勒科尔努48小时谈判时间[13][30] - 凯雷集团估计美国9月仅创造1.7万个就业岗位 为2020年经济衰退以来最弱结果之一[11][25]

美股期货市场表现 - 周二早盘美股期货小幅上涨 道指期货上涨约0.1% [1] Aehr Test Systems (AEHR) 财务表现及市场反应 - 公司第一季度营收1097万美元 超过分析师1078万美元的预期 [2] - 第一季度调整后每股收益为0.01美元 符合分析师预期 [2] - 公司股价在盘前交易中下跌15.1%至26.89美元 [2] 其他盘前交易中下跌的股票 - SANUWAVE Health Inc (SNWV) 下跌14.4%至34.99美元 公司公布的第三季度初步营收低于预期 并将2025财年营收指引从4800-5000万美元下调至4400-4600万美元 [4] - NOVONIX Ltd (NVX) 下跌12.3%至1.57美元 此前一个交易日该股上涨了11% [4] - ioneer (IONR) 下跌9.8%至5.90美元 此前一个交易日该股上涨了37% [4] - Epsium Enterprise Limited (EPSM) 下跌5.4%至28.28美元 此前一个交易日该股上涨了11% [4] - Senseonics Holdings, Inc. (SENS) 下跌4.4%至0.54美元 公司公布了第三季度初步未经审计的营收 [4] - Solaris Energy Infrastructure, Inc. (SEI) 下跌4.3%至44.74美元 公司完成了规模扩大的6.5亿美元可转换优先票据发行定价 [4] - Holley Inc. (HLLY) 下跌3.4%至2.88美元 [4]

Kansas City Fed President Jeff Schmid said on Monday that policymakers should continue pressing against inflation, which has remained persistently high. “With inflation still too high, monetary policy should lean against demand growth to allow the space for supply to grow and relieve price pressures in the economy,” Schmid said. He reiterated that interest rates remain only “slightly restrictive,” a stance he described as appropriate.“We’re in a self-fulfilling rally — earnings are strong and getting strong ...

公司股价表现 - 公司股价在周二盘前交易中下跌近14% [1] 公司财务表现 - 公司第一财季营收为1100万美元 [1] - 公司第一财季营收同比下降16% 上年同期为1310万美元 [1] 公司运营动态 - 公司决定不恢复正式业绩指引 [1] - 不恢复业绩指引的原因与关税相关的不确定性有关 [1]

核心观点 - 公司股价在盘后交易时段大幅上涨38.71%至1.97美元，主要驱动因素是公布了其先导化合物Telomir-1积极的临床前研究结果 [1] 药物研究进展 - 公司通过SEC 8-K文件披露，其先导化合物Telomir-1在侵袭性前列腺癌模型中能够逆转异常的DNA甲基化 [2] - Telomir-1恢复了两个关键肿瘤抑制基因MASPIN和RASSF1A的功能，这两个基因在癌症中常因超甲基化而沉默 [3] - MASPIN基因在阻断肿瘤侵袭、调节细胞迁移和血管生成、促进细胞凋亡以及增强治疗敏感性方面起关键作用，Telomir-1被证明可逆转化疗诱导的DNA甲基化，从而在体内恢复MASPIN活性 [4] - RASSF1A基因参与调节细胞周期控制、促进细胞凋亡和抑制转移，Telomir-1以剂量依赖的方式降低了RASSF1A的甲基化，与化疗联用效果更强 [5] 开发状态 - 公司表示正在继续进行临床前开发，包括支持新药临床试验申请的研究 [6] 股价表现 - 公司股价在周一常规交易时段微涨1.43%，收于1.42美元，随后在盘后交易中跳涨至1.97美元 [1] - 公司股票年初至今下跌65.53%，但过去一个月上涨15.45% [7] - 公司过去一年交易价格区间为1.12美元至7.08美元，市值为4584万美元，日均交易量为333万股 [7]

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财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收为1100万美元 较去年同期的1310万美元减少210万美元 [24] - 非GAAP毛利率为37.5% 低于去年同期的54.7% 主要由于销量下降和产品组合不利 [25] - 非GAAP运营费用为590万美元 较去年同期的550万美元增长8% 主要由于研发支出增加 [26] - 非GAAP净收入为30万美元 或每股0.01美元 去年同期为220万美元 或每股0.07美元 [27] - 第一季度末积压订单为1550万美元 本财年第二季度前五周新增净订单200万美元 当前积压订单总额为1750万美元 [28] - 第一季度运营现金流使用30万美元 期末现金及等价物和受限现金为2470万美元 上季度末为2650万美元 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 营收主要由对FoxXP和FoxCP产品的需求驱动 [24] - 接触器业务（包括晶圆级和封装部件老化业务的耗材）营收为260万美元 占总营收的24% 远低于去年同期的1210万美元（占比92%） [25] - 晶圆级老化系统FoxXP是唯一经过生产验证的解决方案 适用于AI处理器、碳化硅和氮化镓功率半导体以及硅光子集成电路等高功率器件 [13] - 封装部件老化系统Sonoma获得多个后续批量生产订单 并进行了多项升级 包括将每器件功率提升至2000瓦 [5][8] - 硬盘驱动器领域 公司已向世界领先的硬盘驱动器供应商发运了多套集成了高功率晶圆探针的FoxXP系统 [15] - 硅光子学市场持续增长 本季度为一位主要客户升级了FoxXP系统 将其器件测试并行度翻倍 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - AI处理器市场是主要增长动力 上一财年该业务从零增长至占总业务的40% [46] - 与一家世界领先的外包半导体组装和测试（OSAT）公司建立战略合作伙伴关系 为高性能计算和AI处理器提供先进的晶圆级测试和老化解决方案 [11] - 在氮化镓（GaN）功率半导体市场 与一家领先的汽车半导体供应商合作 并与多个潜在新客户进行接洽 [16] - 碳化硅（SiC）市场增长预计集中在下半年 但继续看到升级、晶圆包和产能扩张的机会 [17] - 闪存晶圆级老化基准测试正在进行中 并开始使用新的细间距晶圆包进行测试 [18] - 高带宽闪存（HBF）这一新兴技术正在推动对测试系统能力的新要求 [19][20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司是唯一一家同时提供经过验证的晶圆级和封装部件老化系统的公司 能够满足客户不同的老化方法需求 [10] - 通过收购InCal Technology 公司能够深入了解顶级AI处理器客户的未来需求 [9] - 完成了位于加州弗里蒙特工厂的改造升级 整体制造产能预计至少提升五倍 特别适合生产AI配置的高功率系统 [29][30] - 公司专注于利用AI和数据中心基础设施扩张的宏观趋势 这些趋势正在提高对半导体性能、可靠性和安全性的要求 [21][22] - 公司保持无负债状态 并将过剩现金投资于货币市场基金 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管由于持续的关税相关不确定性而保持谨慎 并未恢复正式业绩指引 但对AI及其他市场的广泛增长机会充满信心 [23][30] - 生成式人工智能的快速发展和交通及全球基础设施的电气化加速是影响半导体行业的两个最重要宏观趋势 [21] - 半导体制造商正转向先进的晶圆级和封装级老化系统 以筛选早期故障、验证长期可靠性并确保在极端电热应力下的稳定性能 [22] - 几乎所有服务的市场在本财年都将看到订单增长 碳化硅增长预计在2027财年进一步加强 [23] - 公司看到AI驱动应用正在产生前所未有的数据量 推动了对数据存储的需求 [15] 其他重要信息 - 公司在第一季度从美国国税局获得了130万美元的员工保留税收抵免 [26] - 与设施整合相关 公司因全球供应链冗余裁减了少量员工 并计入了一次性重组费用21.9万美元 [26] - 公司计划参加多个投资者会议 包括CES Summit、Alpha Conference和NYC CEO Summit [31] - 公司举办了一次客户开放日活动 有10家不同的公司参观 客户对系统增强功能的反馈非常积极 [9] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于下半年AI相关订单增长的时间点以及实质性订单出现的可能性 [34][48] - 管理层预计首个AI晶圆级老化生产客户将需要额外产能 这将成为今年的订单和收入 但时间点尚不确定 [34] - 新的评估项目针对一款预计在明年下半年进入量产阶段的处理器 相关设备需要在该时间线前到位 [49] - 管理层对获得订单充满信心 但时间点可能受评估进度和客户产品周期影响 [48][50] 问题: 关于客户认证周期以及客户是风险厌恶还是愿意尝试新设备 [57] - 认证过程主要是验证公司技术能否在客户的器件上实现 公司已能与客户进行保密的技术可行性评估 [58][69] - 公司技术的能效优势（如将老化时间从系统级别的数天缩短至晶圆级别的数小时）和功率基础设施要求是其价值主张的一部分 [75][77] - 行业趋势（如器件复杂度增加、可靠性要求提高）有利于公司的老化解决方案 [63][64] 问题: 关于客户先从封装部件老化（Sonoma）转向晶圆级老化（Fox）的考量因素 [66] - 公司对客户选择封装或晶圆级方案持中立态度 价值主张在于晶圆级老化能避免后续封装阶段的良率损失 成本效益显著 [64][67] - 一年前市场上尚无能够对AI处理器进行晶圆级老化的设备 公司处于该趋势的最前沿 [68] 问题: 关于高带宽闪存（HBF）机会以及其与之前合作的闪存公司的关系 [80][101] - HBF机会是与同一家闪存公司合作 只是需求演进到了新的、性能要求更高的技术 [101] - HBF技术要求与旧设备不兼容 这为公司提供了新的市场机会 [103] 问题: 关于碳化硅市场中不采用老化测试可能带来的风险 [86] - 管理层强调 根据其掌握的测试数据 未经老化的碳化硅器件将在车辆使用寿命期内发生故障 可靠性是赢得市场份额的关键因素 [87][88] - 采用公司18片晶圆老化系统进行老化 每芯片每小时的测试成本非常低（约0.005美元） 具有经济可行性 [89] 问题: 关于光学I/O机会是需要新机器还是升级现有机器 [95][96] - 客户需求包括对现有系统的升级和购买新系统两方面 [96] - 公司可以提供自动化升级 实现完全无人化操作 [97][98] 问题: 关于AMD与OpenAI的合作是否加速了公司的评估进程 [92] - 管理层未具体评论 但指出与所有AI供应商都在进行对话 处理器市场的利好消息总体上对公司有益 [92][94]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入为1100万美元，较去年同期的1310万美元减少210万美元 [24] - 非GAAP毛利率为37.5%，低于去年同期的54.7%，主要由于销量下降和产品组合不利 [25] - 非GAAP运营费用为590万美元，较去年同期的550万美元增长8% [26] - 非GAAP净收入为30万美元或每股0.01美元，去年同期为220万美元或每股0.07美元 [27] - 第一季度末积压订单为1550万美元，第二财季前五周新增净订单200万美元，年初至今积压订单总额为1750万美元 [28] - 第一季度运营现金流使用30万美元，期末现金及等价物和受限现金为2470万美元，上季度末为2650万美元 [29] - 第一季度记录所得税收益80万美元，实际税率为0.875% [27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 收入主要由对FoxXP和FoxCP产品的需求驱动 [24] - 接触器收入（包括晶圆级老化业务的晶圆包以及封装部件老化业务的BIM和BIP）总计260万美元，占总收入的24%，显著低于去年同期的1210万美元（占92%） [25] - 多个FoxCP单晶圆生产测试和老化系统已发货，用于硬盘驱动器行业主要客户的新高批量应用 [24] - 晶圆级老化业务方面，公司交付了全球首套用于AI处理器的生产晶圆级老化系统 [10] - 封装部件老化业务方面，主要生产客户（一家领先的超大规模供应商）为Sonoma系统下了多个后续批量生产订单 [5] 各个市场数据和关键指标变化 - AI处理器市场：AI处理器（包括晶圆级和封装部件测试与老化）业务去年占公司业务的40% [46] 预计本财年封装和晶圆级业务都将增长 [46] - 硅光子市场：由于采用光学芯片到芯片通信和光网络交换，需求持续增长 [14] 本季度为另一个主要硅光子客户升级了FoxXP系统 [14] - 硬盘驱动器市场：AI驱动应用产生前所未有的数据量，推动对数据存储的需求 [15] 已向世界领先的硬盘驱动器供应商发货多个FoxXP系统 [15] - 氮化镓市场：氮化镓器件越来越多地用于数据中心能效、太阳能、汽车系统和电力基础设施 [16] 与多个潜在氮化镓客户有新接洽 [16] - 碳化硅市场：增长预计将集中在下半年 [17] 需求主要由电池电动汽车驱动，但在电力基础设施、太阳能和各种工业应用中也日益受到关注 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司定位为全球唯一提供经过验证的晶圆级和封装部件老化系统的公司，用于AI处理器的认证和生产老化 [10] - 与一家世界领先的OSAT建立战略合作伙伴关系，为高性能计算和AI处理器提供先进的晶圆级测试和老化解决方案 [11] - 对位于加利福尼亚州弗里蒙特的制造设施进行了改造升级，总体制造能力至少提高了五倍 [30] 改造专门旨在使公司能够为AI配置制造更多高功率系统 [30] - 公司相信AI驱动产品的TAM（总可用市场）将比碳化硅市场大3到5倍 [48] - 行业趋势是半导体制造商转向先进的晶圆级和封装级老化系统，以筛选早期故障并验证长期可靠性 [22] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 生成式人工智能的快速发展和交通及全球基础设施电气化的加速是当今影响半导体行业的两大最重要宏观趋势 [21] - 这些变革性力量正在推动半导体需求的巨大增长，同时从根本上提高了这些设备在计算和数据基础设施、电信网络、硬盘驱动器和固态存储解决方案、电动汽车、充电系统和可再生能源发电方面的性能、可靠性、安全性和安保要求 [22] - 由于持续的关税相关不确定性，公司保持谨慎，并未恢复正式指引，但对AI和其他市场的广泛增长机会充满信心 [23] - 预计几乎所有服务的市场在本财年都会出现订单增长，碳化硅增长预计将进一步加强至2027财年 [23] - 公司看到AI处理器以外的其他领域的需求增长迹象，包括硅光子、硬盘驱动器、氮化镓和碳化硅半导体 [13] 其他重要信息 - 公司成功于2023年5月30日关闭了InCal设施，并在2023财年末将人员和制造整合到弗里蒙特设施 [26] - 与设施整合相关，由于全球供应链冗余，取消了少量人员编制，并记录了21.9万美元的一次性重组费用 [26] - 在第一财季，公司从IRS获得了130万美元的员工留任税收抵免 [27] - 设施改造总投资为630万美元，现已完成，显著提升了制造车间、客户和应用测试实验室以及晶圆包全晶圆接触器的洁净室空间 [29] - 公司没有债务，并继续将多余现金投资于货币市场基金 [30] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于下半年及AI开放增长机会带来的订单实质性改善时间 - 回答指出，预计首个AI晶圆级老化生产客户将需要额外产能，这将成为今年的订单和收入，可能超过去年，但时间不确定 [34] 看到额外的晶圆级客户接洽，涉及处理器和ASIC，来自超大规模供应商和AI处理器公司 [34] 这些接洽通常需要时间，可能更多集中在下半年 [39] 封装部件方面也有类似情况，有额外的认证和生产客户兴趣 [40] 问题: 关于本财年末目标客户数量 - 回答提到有离散的数量目标，高级管理人员的奖金结构基于具体目标AI客户数量 [44] 公司对在封装部件和晶圆级获得多个客户的机会感到满意 [47] 问题: AI驱动产品TAM比碳化硅大3-5倍的时间框架及本财年实质性订单可能性 - 回答表示对订单到来充满信心，但时间难以精确预测 [49] 新的评估针对一款预计明年下半年进入量产的处理品，工具需要在该时间线前到位 [49] 即使是看似一年后的事情，也需要大量工作来使客户投产 [50] 早期指标将是客户的良好结果和热情，然后可能会像首个晶圆级老化系统订单一样带来惊喜 [50] 问题: AI客户的认证周期及客户态度 - 回答说明认证过程通常不需要新产品，但可能因探针卡间距等需要特定调整 [58] 客户态度从完全怀疑转向要求证明可行性 [60] 工具采购通常与新工厂建设、新产品推出或产量快速增长相关 [60] AI处理器的复杂性和成本推动了可靠性测试和老化需求 [63] 晶圆级老化的价值主张在于其成本低于良率损失 [64] 问题: 客户先选择Sonoma而非直接转向晶圆级老化的限制因素及过渡过程 - 回答表示公司对封装部件和晶圆级老化持中立态度 [67] 一年前世界上还没有能对AI处理器进行晶圆级老化的机器，公司处于前沿 [68] 公司可以为客户进行可行性分析，目前尚未遇到无法测试的设备 [69] 问题: 关于等到主板或封装部件或最终部件才进行老化的成本 - 回答指出在系统级（机架级）进行老化的成本非常高 [73] 将老化"左移"到更早的工艺步骤更具成本效益 [73] 晶圆级老化可以在更短的时间内以更低的功耗完成相同质量的老化 [76] 晶圆级老化的另一个价值主张是功率基础设施的可行性，因为机架级老化需要兆瓦级的功率，而晶圆级系统可以在常规电路下运行 [77] 问题: 关于高带宽闪存（HBF）和高带宽内存（HBM）的老化 - 回答指出目前的接洽和兴趣首先集中在HBF（闪存侧） [80] 在DRAM侧也有讨论 [80] 行业正在努力解决内存老化问题，NVIDIA曾公开表示需要在下游故障发生前进行老化 [81] 公司已与所有AI参与者进行了沟通，并拥有独特的洞察力 [82] 问题: 关于碳化硅市场及未认真对待老化的风险 - 回答强调根据数据，如果不进行老化，碳化硅器件将在汽车使用寿命期间失效 [88] 采用高水平质量和可靠性的供应商（如安森美）赢得了市场份额 [90] 公司18晶圆系统上的测试成本（5年资本折旧后）约为每芯片每小时0.005美元 [89] 问题: AMD与OpenAI的合作是否会加速评估过程 - 回答表示公司正与所有供应商（包括AMD）进行对话 [92] 处理器市场的利好消息通常对公司有利 [94] 问题: 光学I/O机会是否涉及新机器而非升级现有机器 - 回答预测包括升级和新机器 [96] 公司可以提供完全自动化的解决方案 [98] 问题: HBF机会是否是与合作两年半的公司不同的公司 - 回答确认是同一家公司，只是需求在演变 [101] 新的HBF机会非常巨大，可能优于原有的企业级闪存应用 [102] 客户的旧工具将无法用于HBF闪存，这对公司可能是好事 [104] 问题: 关于英特尔收购的低功率和中等功率系统（Echo和Tahoe）的持续活动 - 回答强调公司仍在 quietly 地大量发货这些系统 [107] 这些产品因其软件和灵活性而受到客户喜爱，公司仍致力于支持这些产品 [108]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收为1100万美元 较去年同期的1310万美元减少210万美元 下降主要由于去年同期消耗品收入异常强劲 使得直接对比具有挑战性 [24] - 消耗品收入（包括晶圆级业务的晶圆包和封装部件业务的BIMs/BIPs）为260万美元 占总收入的24% 显著低于去年同期的1210万美元（占比92%） [25] - 非GAAP毛利率为37.5% 低于去年同期的54.7% 毛利率下降主要由于销售额下降以及产品组合不如上年有利 上年包含了更高利润的晶圆包 [25] - 非GAAP运营费用为590万美元 较去年同期的550万美元增长8% 费用增加主要由于为支持AI和内存项目的开发支出增加 [26] - 非GAAP净收入为30万美元 或每股0.01美元 而去年同期为220万美元 或每股0.07美元 [27] - 第一季度末积压订单为1550万美元 在2026财年第二季度前五周又收到200万美元净订单 当前积压订单总额为1750万美元 [27] - 第一季度运营现金流使用30万美元 期末现金及等价物和受限现金为2470万美元 相较于第四季度末的2650万美元 主要由于支付了140万美元的设施翻新尾款 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度营收主要由对FoxXP和FoxCP产品的需求驱动 [24] - 在AI处理器市场 公司在封装部件和晶圆级测试与老化方面均保持强劲势头 其首款生产级AI处理器晶圆级老化系统已交付并安装于全球最大的外包封装测试企业之一 [5][10] - 在硅光子学市场 公司为一位主要客户升级了FoxXP系统至新的高功率配置 将其器件测试并行度翻倍 在九片晶圆配置下每片晶圆功率高达3.5千瓦 并预计本财年将有更多订单支持其生产产能需求 [13] - 在硬盘驱动器市场 公司已向一家世界领先的硬盘驱动器供应商发运了多套集成了高功率晶圆探针卡的FoxXP晶圆级测试与老化系统 以满足其下一代读写头中新器件的测试需求 该客户表示计划近期追加采购 [15] - 在氮化镓市场 公司的主要生产客户是一家领先的汽车半导体供应商 并且与多个其他潜在氮化镓客户的新合作正在进行中 目前正在为新的器件设计开发大量晶圆包以用于FoxXP系统上的大规模制造 [16] - 在碳化硅市场 尽管增长预计集中在下半年 但随着市场复苏 公司继续看到升级 晶圆包和产能扩张的机会 [17] - 在闪存市场 关于晶圆级老化的基准测试仍在进行中 公司已开始使用新的细间距晶圆包进行测试 该晶圆包可更经济地满足闪存以及DRAM和AI处理器的细间距和高引脚数要求 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司定位独特 是全球唯一一家同时提供经过生产验证的晶圆级和封装部件老化系统的公司 能够满足AI客户无论采用何种老化方法的需求 [10] - 公司与一家世界领先的外包封装测试企业建立了战略合作伙伴关系 为高性能计算和AI处理器提供先进的晶圆级测试与老化解决方案 该联合解决方案已在工厂投入运营 [11] - 公司完成了对InCal Technology的收购整合 这使其能够深入了解许多顶级AI处理器客户的未来老化需求 [9] - 公司完成了位于加利福尼亚州弗里蒙特制造设施的翻新 显著提升了制造车间 客户和应用测试实验室以及晶圆包全晶圆接触器的洁净室空间 改造使制造产能至少提高了五倍 并增强了支持高功率AI系统制造的能力 [28][29] - 生成式人工智能的快速发展和交通及全球基础设施电气化的加速是影响半导体行业的两大宏观趋势 这些变革力量正在推动半导体需求的巨大增长 同时从根本上提高了这些器件在性能和可靠性方面的要求 这加强了对全面测试与老化的需求 [20][21][22] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对今年感到兴奋 并相信几乎所有服务的市场都将在本财年实现订单增长 其中碳化硅增长预计将延续至2027财年进一步走强 [23] - 尽管由于持续的关税相关不确定性而保持谨慎 并且尚未恢复正式业绩指引 但管理层对AI及其他市场广泛的增长机会充满信心 [23][30] - 行业正在发生根本性转变 从仅仅实现功能性转向保证产品在整个生命周期内的可靠运行 这一要求随着下一代半导体器件的规模和复杂性而不断扩大 [22] - AI驱动的应用正在产生前所未有的数据量 创造了不断增长的数据存储需求 并推动了更高密度硬盘驱动器的新读写技术 [14] - 氮化镓器件应用范围远广于碳化硅 预计在未来十年将显著增长 [16] - 高带宽闪存是一项新兴技术 旨在通过将DRAM高带宽内存的封装与3D NAND闪存相结合 为AI工作负载提供海量容量内存层 据称其容量是HBM DRAM的8至16倍 成本相近 [19] 其他重要信息 - 公司在本财年第一季度从美国国税局获得了130万美元的员工保留税收抵免 在扣除处理退款的职业费用后 将其计入损益表的其他收入 [27] - 公司记录了一笔80万美元的所得税收益 实际税率为0.875% [27] - 公司与设施整合相关 因全球供应链冗余裁减了少量员工 并计入了一笔21.9万美元的一次性重组费用 [26] - 公司无债务 并将超额现金投资于货币市场基金 [29] - 公司宣布了即将参加的投资者关系活动 包括第17届年度CES峰会 第16届年度Alpha会议和纽约CEO峰会 [30] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于下半年AI相关订单增长的时间点以及实质性订单出现的预期 [32] - 回答: 公司预计其首个AI晶圆级老化生产客户将需要额外的产能 这将带来今年的订单和收入 可能超过去年 但具体时间点尚不确定 公司看到晶圆级客户参与度增加 涉及超大规模企业 AI处理器供应商等多个群体 这些讨论通常需要时间 可能更多集中在下半年 在封装部件方面 情况类似 有额外的资格认证和处理器投入系统 以及对新系统增强功能（如全自动集成取放器）的客户兴趣 公司对当前众多活跃客户的参与度感到高兴 [32][36][37][38][45] 问题: 关于AI客户资格认证周期的特点以及客户是风险厌恶还是愿意尝试新设备 [49][50] - 回答: 在目前的合作中 公司通常不需要全新的产品 但可能根据客户探针卡的间距（即晶圆包）进行特定调整 公司提供具有可测试性设计特性的晶圆包以缩短交货期 降低成本 客户普遍处于深入合作的阶段 资格认证通常是验证公司能否在其器件上实现与其他处理器相同的测试能力 公司系统的成功案例在业内具有一定可见度 客户更多是要求公司为其证明可行性 而非完全怀疑 从时机上看 测试设备的采购通常与新工厂 新产品或快速增长的产量相关 在AI领域 客户因新产品的产能需求而接洽公司 价值主张在于 随着器件结构越来越复杂 成本越来越高 进行老化筛选以剔除早期失效器件的经济效益显著 尤其是晶圆级老化能带来巨大的成本节约 这是一个有利于公司的宏观趋势 [50][51][52][53][54][55][56][57] 问题: 关于客户先从封装部件老化系统转向晶圆级老化的考量因素和过渡过程 [58] - 回答: 公司持中立态度 同时提供封装部件和晶圆级老化解决方案 对于封装部件 系统能在一个流程内测试处理器 HBM和所有芯片组 非常适合资格认证和初期生产 其价值主张在于 在将昂贵的器件封装到复杂的基板上之前 通过晶圆级老化筛除故障器件 可以避免巨大的良率损失 一年前 市场上还没有能够对AI处理器进行晶圆级老化的系统 公司是首家 目前正处于推广的早期阶段 公司可以为客户进行可行性分析 迄今为止 尚未发现无法测试的器件 [59][60][61] 问题: 关于高带宽闪存机会的细节以及是否与之前合作的公司相同 [92][93] - 回答: 高带宽闪存机会是与同一家公司合作 只是需求发生了演变 这对公司而言是一个巨大的机会 新的系统配置是旧需求的超集 公司正在研究更新的方案 以展示如何构建能同时处理其旧器件和新器件的系统 旧的测试工具将无法用于新的高带宽闪存 这对公司可能是一个利好 [92][93][94] 问题: 关于AMD与OpenAI的合作是否会加速公司的评估进程 [82] - 回答: 公司未透露具体客户细节 但表示与所有AI供应商（包括AMD）都有沟通 此类合作消息总体上对处理器市场是利好消息 因而对公司也是积极的 [82][83][84] 问题: 关于光学IO机会是涉及新机器还是升级现有机器 [85][86] - 回答: 预测包括升级现有机器和采购新机器两种情况 即使升级系统 它们也向后兼容 仍可使用旧的晶圆包 此外 公司还为Fox系统引入了前端自动化 允许与FOUP对接 实现完全免手动操作 客户可以将其旧系统升级到新的集成式晶圆包对准器以实现自动化 [85][86][87][88][89][90] 问题: 关于碳化硅市场 其他芯片制造商若不重视老化是否会有风险 [77][78] - 回答: 根据公司看到的广泛测试数据 这些器件在老化过程中会失效 如果不进行老化 器件将在汽车使用寿命期内失效 已有汽车制造商因质量和可靠性问题淘汰了供应商 公司呼吁行业重视老化 公司的高电压18片晶圆系统将测试成本降至极低水平（每小时每芯片约0.005美元） 采用高质量和可靠性标准的公司（如安森美）已赢得了可观的市场份额 [77][78][79][80] 问题: 关于公司除AI外在封装部件老化方面的其他产品动态 [98][99] - 回答: 公司通过收购英特尔获得了低功率和中功率系统 并一直在持续发货 有竞争对手散布公司不再关注此类产品的谣言 但事实并非如此 这些产品因其软件和灵活性受到客户喜爱 公司拥有比英特尔更大的制造能力 并承诺继续支持这些产品 满足所有半导体对可靠性测试日益增长的需求 [98][99][100][101]

收入和利润表现 - 净收入为1100万美元，相比2025财年第一季度1310万美元下降16%[6] - GAAP净亏损为210万美元，或每股摊薄亏损0.07美元，而去年同期为GAAP净收入70万美元，或每股摊薄收益0.02美元[6] - 非GAAP净利润为20万美元，或每股摊薄收益0.01美元，相比去年同期非GAAP净利润220万美元，或每股摊薄收益0.07美元下降91%[6] - 毛利润为370万美元，相比去年同期710万美元下降48%[20] - 运营亏损为410万美元，相比去年同期运营收入20万美元大幅恶化[20] - 非GAAP毛利润为411.5万美元，非GAAP运营费用为594.9万美元，导致非GAAP运营亏损为183.4万美元[23] - 非GAAP税前亏损为58.1万美元，而GAAP税前亏损为283.6万美元[23] - 非GAAP净利润为17.1万美元，相比之下GAAP净亏损为208.4万美元[23] - 非GAAP稀释后每股收益为0.01美元，而GAAP稀释后每股亏损为0.07美元[23] 成本和费用 - 研发费用为280万美元，相比去年同期240万美元增长21%[20] - 销售、一般和行政费用为470万美元，相比去年同期460万美元增长3%[20] - 基于股票的薪酬费用为167.1万美元，对非GAAP运营利润产生正面影响[23] - 收购相关调整费用为34.2万美元，重组费用为21.9万美元[23] 现金流表现 - 现金及现金等价物从期末的2452.9万美元减少至2270.8万美元[28] - 运营活动产生的现金净流出为28.2万美元，而去年同期为净流入238.0万美元[30] - 投资活动产生的现金净流出为139.1万美元，主要用于购买物业和设备[30] 订单情况 - 本季度订单额为1140万美元[6] - 截至2025年8月29日的积压订单为1550万美元；包括该日期后订单的有效积压订单为1750万美元[6] 其他财务数据 - 截至2025年8月29日的现金、现金等价物及受限现金总额为2470万美元，相比2025年5月30日的2650万美元下降7%[6] - 应收账款从1419.1万美元下降至1305.5万美元，存货基本持平于4184.2万美元[28]