文章核心观点 - iREIT+HOYA Capital是Seeking Alpha上专注于收益的投资服务公司，聚焦能产生收益的资产类别，提供可持续投资组合收益、多元化和通胀对冲机会，还提供两周免费试用并展示独家收益型投资组合的顶级投资想法 [1] 分析师声明 - 分析师在提及的公司中无股票、期权或类似衍生品头寸，但未来72小时内可能通过购买股票、认购期权或类似衍生品在应用材料公司（AMAT）建立多头头寸 [2] - 文章为分析师本人撰写，表达个人观点，未获除Seeking Alpha外的报酬，与文章中提及股票的公司无业务关系 [2] 文章性质说明 - 文章仅作信息参考，不构成财务建议，鼓励读者在投资决策前进行尽职调查并自行得出结论 [3] Seeking Alpha声明 - 过往表现不保证未来结果，未就特定投资是否适合特定投资者提供建议，文章观点可能不代表Seeking Alpha整体观点 [4] - Seeking Alpha不是持牌证券交易商、经纪商、美国投资顾问或投资银行，分析师为第三方作者，包括可能未获机构或监管机构许可或认证的专业投资者和个人投资者 [4]

文章核心观点 - 分析师于2024年11月给予应用材料公司“买入”评级，认为其在人工智能和节能计算市场有优势，100亿美元的股票回购授权是积极催化剂 [1] 分析师投资情况 - 分析师拥有超15年全球各行业股票投资经验，投资风格为基本面、自下而上、长期且注重优质成长 [1] - 分析师寻求专注利基市场、增长潜力强、管理团队优秀、资本配置政策合理且估值合理的公司，不追求季度业绩和跟风，不以短期股价表现衡量公司质量 [1] - 分析师目标是投资组合实现15%的年回报率，通常构建包含15 - 20只股票的投资组合，注重持仓多元化、风险管理、宏观驱动的行业权重、严格交易和估值 [1] 分析师持仓披露 - 分析师通过股票、期权或其他衍生品对应用材料公司股票有实益多头头寸 [2]

文章核心观点 - 临近退休的一二十年间是买入股息增长股票的好时机 近期市场回调使部分公司股息率显著提高 应用材料公司是适合X世代和千禧一代投资者的退休股票 [2][3] 半导体行业情况 - 半导体股票长期表现良好 但投资者需有选择性 芯片设计公司易受技术变革和竞争影响 芯片制造资本密集 限制向股东返还资金 [4] - 半导体设备股风险低于芯片设计公司 资本密集度低于代工厂 通常随半导体行业增长 该子行业高度集中于少数高利润率和现金流的大公司 [5] 应用材料公司情况 财务与股东回报 - 应用材料宣布将季度股息从每股0.40美元提高到0.46美元 增幅15% 6月12日支付给5月22日登记在册的股东 董事会还批准了100亿美元的新回购计划 加上现有计划剩余的76亿美元 [7] - 公司股价较2024年7月高点下跌约40% 但上季度营收增长7% 调整后每股收益增长12% 分析师预计未来两年每股收益增长近10% [8] - 股息上调和股价下跌使公司远期股息率升至约1.25% 为一段时间以来的最高水平 且股息率由盈利良好覆盖 2024财年每股收益8.65美元 是新股息1.84美元的4.7倍 华尔街预计未来两年盈利也将增长 [9][10] 业务与发展前景 - 应用材料在蚀刻和沉积设备领域地位稳固 对生产前沿逻辑芯片和高性能DRAM很重要 AI革命将推动其在中期的增长和股息提升 [11] - 公司还生产测试各类芯片的计量设备 以及用于汽车和工业终端市场落后边缘功率芯片生产的离子注入设备 [12] - 凭借多元化业务组合和强大的服务业务 公司有望随芯片行业盈利增长 同时通过股票回购减少流通股数量 未来多年股息增长有望远超通胀率 [13]

文章核心观点 - 2025年AI股票迅速下跌，为长期投资者带来逢低买入机会，推荐买入Alphabet和Applied Materials两只AI股票 [1][2] AI行业现状 - 2023 - 2024年市场热衷于人工智能，2025年AI股票迅速下跌，Palantir Technologies和Tesla较历史高点下跌超30% [1] - 投资者担忧AI公司支出放缓、市场疲软、经济衰退及关税问题 [2] Alphabet公司情况 - 华尔街对Alphabet评价不一，有时认为其是最具创新力的AI公司，有时担忧其面临OpenAI等竞争 [3] - 2025年初悲观情绪占主导，提供买入机会，2024年营收同比增长15%至3500亿美元，营业利润增长33%至1124亿美元 [4] - 公司在技术业务上快速创新，将AI融入谷歌搜索、通过谷歌云销售云计算服务、扩展Waymo机器人出租车服务 [4] - Google Deepmind部门在进行前沿AI研究，如将语言模型嵌入人形机器人、开展量子计算研究 [5] - 股价较历史高点下跌20%，市盈率为20，低于标准普尔500指数平均的28，适合长期持有 [6] Applied Materials公司情况 - 该公司不面向消费者，为半导体制造过程开发和销售机器，是AI供应链重要组成部分 [7][8] - 过去几十年随半导体市场增长成为全球巨头，分析师预计行业将继续快于全球GDP增长，公司也将随之增长，过去10年销售额增长近200% [9] - 有持续的股票回购计划，过去10年流通股减少34%，未来计划将至少80%自由现金流用于股息和回购，董事会最近批准100亿美元回购授权和15%股息增长 [10] - 市盈率低于20，是具有吸引力资本回报计划的廉价成长股，适合长期持有 [11]

市场情况 - 美国主要指数今年以来极度波动，标普500、道琼斯工业平均指数和纳斯达克综合指数在2024年强劲反弹后，年初至今分别下滑6.12%、4.07%和10.40% [1] - 投资者担忧美国外交政策激进转变引发深度贸易战、政府可能停摆以及即将到来的衰退，特朗普的财政、贸易和移民政策使投资者采取谨慎态度 [1] - 2月消费者价格指数（CPI）在1月上涨0.5%后上涨0.2%，远低于预期，同比从1月的3%降至2.8% [2] - 特朗普与主要贸易伙伴的关税举措引发市场参与者对通胀上升和经济增长放缓的担忧，持续通胀使美联储降息空间变小，今年初预期的2 - 3次降息存在巨大不确定性 [2] - 劳动力市场保持稳定，但移民政策、联邦工人大规模裁员和全球贸易战升级威胁其稳定性 [2] 投资建议 - 市场波动时，希望分散投资组合的投资者可投资派息股票，如托尔兄弟（TOL）、迪克斯体育用品（DKS）、光辉国际（KFY）、桑坦德银行（SAN）和应用材料（AMAT） [3] - 持续派息的公司表明有健康商业模式，近期提高股息的股票显示出良好财务结构，能应对市场动荡，高股息股票在高波动市场中表现优于非派息股票 [3] 公司情况 托尔兄弟（TOL） - 主要建造单户独立和联排住宅社区、总体规划的豪华住宅度假式高尔夫社区以及城市低、中、高层社区，总部位于宾夕法尼亚州福吉谷，Zacks评级为3（持有） [4] - 3月11日宣布股东将于2025年4月25日每股获25美分股息，股息收益率为0.9% [5] - 过去五年股息增加五次，目前派息率为收益的7% [5] 迪克斯体育用品（DKS） - 总部位于宾夕法尼亚州科拉奥波利斯，是主要的全渠道体育用品零售商，提供运动鞋、服装、配件及各类户外和运动设备，Zacks评级为3 [6] - 3月10日宣布股东将于2025年4月11日每股获1.21美元股息，股息收益率为2.3% [6] - 过去五年股息增加七次，目前派息率为收益的31% [7] 光辉国际（KFY） - 是全球领先和最大的高管招聘公司，总部位于加利福尼亚州洛杉矶，Zacks评级为2（买入） [8] - 3月10日宣布股东将于2025年4月15日每股获48美分股息，股息收益率为2.2% [8] - 过去五年股息增加六次，目前派息率为收益的31% [9] 桑坦德银行（SAN） - 是西班牙最大的银行，提供个人和公司银行服务、租赁、保理、证券经纪和共同基金服务，总部位于西班牙马德里，Zacks评级为3 [11] - 3月7日宣布股东将于2025年5月7日每股获8美分股息，股息收益率为2.4% [11] - 过去五年股息增加七次，目前派息率为收益的19% [12] 应用材料（AMAT） - 是全球最大的半导体、平板液晶显示器以及太阳能光伏电池和组件制造设备供应商之一，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，Zacks评级为3 [13] - 3月10日宣布股东将于2025年6月12日每股获46美分股息，股息收益率为1.1% [13] - 过去五年股息增加六次，目前派息率为收益的18% [14]

文章核心观点 公司董事会批准提高季度现金股息并进行新的股票回购授权，显示对业务前景的信心及向股东分配现金的能力 [1][2][3] 公司动态 - 董事会批准季度现金股息提高15%，连续八年提高股息，调整后季度股息为每股0.46美元，将于2025年6月12日支付给5月22日登记在册的股东 [1] - 董事会批准新的股票回购授权，公司可额外回购100亿美元股票，补充此前授权，2025财年第一季度末原授权剩余约76亿美元 [2] 公司表态 - 高级副总裁兼首席财务官表示过去10个财年公司将近90%的自由现金流分配给股东，此次股息增加和新的股票回购授权表明对业务前景有信心，增强未来向股东分配多余现金的能力 [3] 公司介绍 - 应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，可在原子层面和工业规模上对材料进行改性，助力客户将可能性变为现实 [5] 联系方式 - 编辑/媒体联系Ricky Gradwohl，电话408.235.4676 [6] - 金融界联系Liz Morali，电话408.986.7977 [6]

文章核心观点 投资者需关注应用材料公司股票，因其2025年3月21日行权价90美元的看涨期权隐含波动率高，结合分析师观点或有交易机会 [1][4] 隐含波动率相关 - 隐含波动率反映市场对未来股价波动预期，高隐含波动率意味着投资者预期股价大幅波动或有重大事件将致股价涨跌，但它只是期权交易策略的一部分 [2] 分析师观点 - 期权交易员预期应用材料公司股价大幅波动，公司在电子半导体行业中Zacks排名为3（持有），该行业在Zacks行业排名中处于前25% [3] - 过去30天内，两位分析师上调本季度盈利预期，六位下调，Zacks本季度每股盈利共识预期从2.33美元降至2.30美元 [3] - 鉴于分析师看法，高隐含波动率或意味着交易机会，经验丰富的期权交易员常寻找高隐含波动率期权出售溢价以获取时间价值衰减收益，期望到期时标的股票波动小于预期 [4]

文章核心观点 Applied Materials公司股票自2月14日财报发布后表现不佳，当前股价距7月高点跌超30%且跌破支撑位，下行风险高，是买入看跌期权的理想时机 [2][3] 公司股价表现 - 公司股票在2月14日财报发布后难以获得上涨动力，跌破自去年12月下旬以来连接更高低点的趋势线 [2] - 股价在财报发布后尝试反弹，但在50日和80日移动平均线交汇处迅速遇阻 [2] - 80日趋势线在过去一年中作用显著，4月为支撑位，7月发出卖出信号，9月和11月限制反弹 [2] - 目前股价较7月历史高点下跌超30%，并跌破175美元的先前支撑位 [3] 市场评级情况 - 华尔街分析师过于乐观，有26个“买入”评级、8个“持有”建议和仅1个“卖出”评级，存在大量潜在降级空间 [4] 期权交易情况 - 期权交易者表现过度乐观，公司在国际证券交易所、芝加哥期权交易所和纳斯达克OMX PHLX的10日看涨/看跌成交量比率为2.10，处于年度范围的第92百分位 [5] - 过去一年类似读数出现后，50%的时间股价表现疲软，凸显当前股价的脆弱性 [5] 推荐期权情况 - 推荐的看跌期权杠杆比率为8.0，标的股票下跌11.3%时期权价值将翻倍 [6]

文章核心观点 - 应用材料公司高级副总裁兼首席财务官Brice Hill将参加会议炉边谈话并进行网络直播 [1] 公司动态 - 应用材料公司高级副总裁兼首席财务官Brice Hill将于3月12日上午5点（太平洋时间）/上午8点（东部时间）参加Cantor Fitzgerald全球技术会议的炉边谈话 [1] - 该环节将进行音频网络直播，直播地址为https://ir.appliedmaterials.com ，当天可观看回放 [1] 公司介绍 - 应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，用于生产全球几乎所有的新芯片和先进显示器 [2] - 公司在原子层面和工业规模上修改材料的专业知识，使客户能够将可能性变为现实 [2] - 公司创新助力创造更美好未来，更多信息可访问www.appliedmaterials.com [2] 联系方式 - 编辑/媒体联系Ricky Gradwohl，电话408.235.4676 [3] - 金融界联系Liz Morali，电话408.986.7977 [3]

整体财务关键指标变化 - 2025年1月26日止三个月净收入11.85亿美元，2024年同期为20.19亿美元[12][16][26] - 2025年1月26日止三个月净营收71.66亿美元，2024年同期为67.07亿美元[12] - 2025年1月26日现金及现金等价物为62.64亿美元，2024年10月27日为80.22亿美元[19] - 2025年1月26日总资产为333.38亿美元，2024年10月27日为344.09亿美元[19] - 2025年1月26日总负债为147.13亿美元，2024年10月27日为154.08亿美元[19] - 2025年1月26日股东权益为186.25亿美元，2024年10月27日为190.01亿美元[19] - 2025年1月26日止三个月经营活动提供现金9.25亿美元，2024年同期为23.25亿美元[26] - 2025年1月26日止三个月投资活动使用现金8.97亿美元，2024年同期为4.47亿美元[26] - 2025年1月26日止三个月融资活动使用现金17.86亿美元，2024年同期为11.57亿美元[26] - 2025年1月26日现金、现金等价物及受限现金等价物期末余额为63.55亿美元，2024年同期为69.54亿美元[26] - 2025年1月26日和2024年1月28日结束的三个月，净收入分别为11.85亿美元和20.19亿美元，基本每股收益分别为1.46美元和2.43美元，摊薄每股收益分别为1.45美元和2.41美元[32] - 截至2025年1月26日，现金、现金等价物和投资总额为108.99亿美元，成本为107.93亿美元；截至2024年10月27日，总额为122.58亿美元，成本为120.44亿美元[34][38] - 2025财年第一季度净收入为71.66亿美元，较2024年同期的67.07亿美元增长7%，毛利润率从47.8%提升至48.8% [140][141] - 2025年1月26日结束的三个月，总运营收入21.75亿美元，较2024年同期的19.67亿美元增加2.08亿美元[157] - 截至2025年1月26日，公司现金及现金等价物62.64亿美元，短期投资19.49亿美元，长期投资26.86亿美元，总计108.99亿美元；截至2024年10月27日，现金及现金等价物80.22亿美元，短期投资14.49亿美元，长期投资27.87亿美元，总计122.58亿美元[166] - 2025年1月26日结束的三个月，经营活动提供现金9.25亿美元，较2024年同期的23.25亿美元减少；投资活动使用现金8.97亿美元，较2024年同期的4.47亿美元增加；融资活动使用现金17.86亿美元，较2024年同期的11.57亿美元增加[167] - 2025年1月26日和2024年1月28日，公司应收账款销售天数分别为76天和64天；截至2025年1月26日和2024年10月27日，营运资金分别为130亿美元和128亿美元[170] 各业务线净收入及运营收入变化 - 2025年1月26日和2024年1月28日，半导体系统净收入分别为53.56亿美元和49.09亿美元，运营收入分别为19.86亿美元和17.44亿美元[118] - 2025年1月26日和2024年1月28日，应用全球服务净收入分别为15.94亿美元和14.76亿美元，运营收入分别为4.47亿美元和4.17亿美元[118] - 2025年1月26日和2024年1月28日，显示业务净收入分别为1.83亿美元和2.44亿美元，运营收入分别为0.14亿美元和0.25亿美元[118] - 2025年1月26日和2024年1月28日，公司及其他类别净收入分别为0.33亿美元和0.78亿美元，运营亏损分别为2.72亿美元和2.19亿美元[118] - 半导体系统业务净收入为53.56亿美元，占比75%，较2024年同期增长9%；应用全球服务业务净收入为15.94亿美元，占比22%，增长8%；显示业务净收入为1.83亿美元，占比3%，下降25%；公司及其他业务净收入为0.33亿美元，占比0%，下降58% [141] - 2025年1月26日结束的三个月，半导体系统业务运营收入19.86亿美元，较2024年同期的17.44亿美元增加2.42亿美元，增幅14%；应用全球服务业务运营收入4.47亿美元，较2024年同期的4.17亿美元增加3000万美元，增幅7%；显示业务运营收入1400万美元，较2024年同期的2500万美元减少1100万美元，降幅44%；企业及其他业务运营亏损2.72亿美元，较2024年同期的2.19亿美元亏损增加5300万美元，增幅24%[157] - 2025年1月26日结束的三个月，半导体系统业务运营利润率37.1%，较2024年同期的35.5%增加1.6个百分点；应用全球服务业务运营利润率28.0%，较2024年同期的28.3%减少0.3个百分点；显示业务运营利润率7.7%，较2024年同期的10.2%减少2.5个百分点[157] 各业务线市场结构变化 - 按市场划分，半导体系统业务中代工、逻辑及其他业务占比从62%提升至68%，动态随机存取存储器（DRAM）业务占比从34%降至28%，闪存业务占比维持4% [141] 各地区市场净收入变化 - 2025年1月26日和2024年1月28日，中国市场净收入分别为22.43亿美元（占比31%）和29.97亿美元（占比45%），变化为 - 25%[122] - 2025年1月26日和2024年1月28日，韩国市场净收入分别为16.67亿美元（占比23%）和12.31亿美元（占比18%），变化为35%[122] - 截至2025年1月26日的三个月，台积电和三星电子分别占公司净收入的15%和17%[123] - 按地区划分，中国市场净收入为22.43亿美元，占比31%，较2024年同期下降25%；韩国市场净收入为16.67亿美元，占比23%，增长35%；中国台湾市场净收入为11.83亿美元，占比17%，增长112% [146] 费用相关指标变化 - 2025年1月26日止三个月研发、工程及开发（RD&E）费用为8.59亿美元，较2024年同期的7.54亿美元增加1.05亿美元 [150] - 2025年1月26日止三个月营销和销售费用为2.06亿美元，与2024年同期基本持平；一般及行政费用为2.56亿美元，较2024年同期的2.76亿美元减少0.2亿美元 [150][151] - 2025年1月26日止三个月利息费用为0.64亿美元，较2024年同期的0.59亿美元增加0.05亿美元；利息及其他收入（支出）净额为0.08亿美元，较2024年同期的3.95亿美元减少3.87亿美元 [152] - 2025年1月26日止三个月所得税拨备为9.34亿美元，较2024年同期的2.84亿美元增加6.5亿美元；实际所得税税率从12.3%提升至44.1% [154] 资产相关指标变化 - 截至2025年1月26日，按公允价值计量的金融资产（不含现金余额）总计93.93亿美元，其中一级资产50.63亿美元，二级资产43.30亿美元；截至2024年10月27日，总计107.45亿美元，其中一级资产69.19亿美元，二级资产38.26亿美元[47] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，长期高级无担保票据本金总额均为55亿美元，公允价值分别为50亿美元和51亿美元[50] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，外汇合约未偿还名义总额分别为17亿美元和20亿美元，外汇衍生工具公允价值均不重大[56] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，合同资产分别为2.87亿美元和2.69亿美元，合同负债分别为24.52亿美元和28.49亿美元[67] - 2025年1月26日止三个月，公司确认与2024年10月27日合同负债相关的收入约13亿美元[68] - 截至2025年1月26日，剩余未履行的合同义务约为30亿美元，其中约60%预计在12个月内确认，其余预计在随后24个月内确认[71] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，存货总额分别为55.01亿美元和54.21亿美元[73] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，递延所得税和其他资产分别为23.9亿美元和30.82亿美元[75] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，应付账款和应计费用分别为44.85亿美元和48.2亿美元[75] - 截至2025年1月26日，资本支出相关激励使固定资产净值减少5.66亿美元，减少应付所得税2.57亿美元，其中2.48亿美元计入应付账款和应计费用，900万美元计入递延所得税和其他资产[76] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，半导体系统商誉分别为24.96亿美元和24.60亿美元[119] 融资及股权相关指标变化 - 2020年2月公司与银行签订15亿美元五年期无担保循环信贷协议，可申请增加至多5亿美元，总承诺不超20亿美元，协议2026年2月到期[79] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，循环信贷协议下无未偿还金额，与日本银行的循环信贷安排下也无未偿还金额[80][81] - 公司有短期商业票据计划，可发行至多15亿美元无担保票据，截至2025年1月26日，有1亿美元未偿还票据，加权平均利率4.32%，期限91天；2024年10月27日，有1亿美元未偿还票据，加权平均利率5.06%，期限63天[82] - 截至2025年1月26日和2024年10月27日，高级无担保票据中，流动部分长期债务为7亿美元，长期债务分别为54.61亿美元和54.6亿美元[83] - 2023年3月董事会批准100亿美元普通股回购计划，截至2025年1月26日，约76亿美元可用于未来股票回购[86] - 2025年1月26日和2024年1月28日止三个月，分别回购800万股和500万股普通股，成本分别为13.14亿美元和7.03亿美元（含消费税）[89] - 2024年12月董事会宣布2025年3月支付季度现金股息，每股0.4美元，2025年1月26日和2024年1月28日止三个月股息分别为3.26亿美元和2.66亿美元[91] - 2025年1月26日和2024年1月28日止三个月，公司确认的股份支付费用分别为1.95亿美元和1.7亿美元[93] - 截至2025年1月26日，与股份奖励相关的未确认补偿费用为13亿美元，将在2.9年加权平均期内确认，ESIP有1700万股可用于授予股份奖励，ESPP有1000万股可用于发行[96] - 2025年第一季度，部分高级管理人员获授基于时间和业绩的奖励，业绩奖励基于非GAAP经济利润和总股东回报，三年后可归属数量为目标金额的0% - 200%[98][99] 税收相关指标变化 - 2025财年第一季度和2024财年第一季度的有效税率分别为44.1%和12.3%，2025财年第一季度税率较高主要因新加坡新税收激励协议导致递延税项资产重新计量[103] - 截至2025年1月26日，公司因《减税与就业法案》有4.59亿美元总付款待支付，将在未来两年分期支付；《美国芯片与科学法案》的25%投资税收抵免使公司截至2025年1月26日的应付所得税减少2.57亿美元[179][180] 担保及潜在付款相关指标 - 截至2025年1月26日，担保协议下未来潜在最大付款额约为3.07亿美元，为子公司银行运营安排提供的母公司担保约为2.92亿美元[104][105] 投资活动及融资活动资金流向 - 2025年1月26日结束的三个月，公司投资活动使用现金8.97亿美元，其中资本支出3.81亿美元，投资净购买4.88亿美元，收购净现金支付2800万美元[171] - 2025年1月26日结束的三个月，公司融资活动使用现金18亿美元，主要包括普通股回购13亿美元、向股东支付季度现金股息3.26亿美元、已归属股权奖励的预扣税支付1.42亿美元[172] 公司资金来源及使用额度 - 截至2025年1月26日，公司普通股回购计划剩余约76亿美元可用于未来股票回购；公司有最高16亿美元的无担保借款信贷额度，其中15亿美元为与一组银行的承诺循环信贷协议，截至2025年1月26日和2024年10月27日，该协议无未偿还金额；公司短期商业票据计划最高可发行15亿美元，截至2025年1月26日，有1亿美元商业票据未偿还；公司有62亿美元高级无担保票据未偿还[174][175][17