核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

Applied Materials, Inc. (NASDAQ:AMAT) is among the undervalued wide moat stocks to buy now. According to the recent disclosure with the SEC, First Manhattan CO. LLC. has lifted its stake in Applied Materials, Inc. (NASDAQ:AMAT) by 7.8%. After the acquisition of 224,743 shares, the wealth management firm owns 0.38% of the company, translating to an investment of $448,221,000. Applied Materials, Inc. (NASDAQ:AMAT) is believed to benefit from the rising demand for advanced chips and DRAM, and NAND memory str ...

Applied Materials, Inc. (NASDAQ:AMAT) ranks among the most active stocks to buy according to Wall Street analysts. Cantor Fitzgerald reaffirmed its Overweight rating and $200 price target for Applied Materials, Inc. (NASDAQ:AMAT) on August 25. After Applied Materials’ recent disappointing report, which contrasted with conflicting signals from other semiconductor equipment makers over the July earnings season, the firm responded to investor inquiries regarding possible changes in the industry. Instead of ...

Question-and-Answer SessionJames SchneiderGoldman Sachs Group, Inc., Research Division Thanks for being here. Maybe just kind of given your long-standing experience in this industry, you've seen many industry cycles. You've been Chair -- at the helm of Applied since 2013. It seems to me over the last 5 years, there's been some really confluence of secular and cyclical dynamics in the industry for semi-cap, a series of onshoring initiatives globally, U.S., Europe, Japan, China. At the same time, we've seen a ...

Question-and-Answer SessionJames SchneiderGoldman Sachs Group, Inc., Research Division Thanks for being here. Maybe just kind of given your long-standing experience in this industry, you've seen many industry cycles. You've been Chair -- at the helm of Applied since 2013. It seems to me over the last 5 years, there's been some really confluence of secular and cyclical dynamics in the industry for semi-cap, a series of onshoring initiatives globally, U.S., Europe, Japan, China. At the same time, we've seen a ...

Applied Materials (NasdaqGS:AMAT) 2025 Conference September 09, 2025 01:50 PM ET Company ParticipantsGary Dickerson - President and CEOConference Call ParticipantsJim Schneider - Senior Equity AnalystJim SchneiderOkay, let's go. Good morning, everybody. Welcome to the Goldman Sachs Community Co-PA Technology Conference. My name is Jim Schneider. I'm a semiconductor analyst here at Goldman Sachs. It's my pleasure to welcome Applied Materials and CEO Gary Dickerson to the stage today. Welcome, Gary.Gary Dicke ...

Key Takeaways Applied Materials sees strong traction in etch systems and DRAM technologies for AI chips.AMD's new GPUs and ROCm software stack boost its role as a key AI infrastructure enabler.AMD's Data Center revenues jumped 14.3% in Q2 2025, driving 42.2% of total sales.Applied Materials (AMAT) and Advanced Micro Devices (AMD) operate at the core of the semiconductor ecosystem. While AMD designs these semiconductor chips, Applied Materials functions as a leading supplier of the equipment essential for ma ...

行业收入表现 - 2025年第二季度五大晶圆厂设备制造商收入同比增长20%，主要受尖端工艺、HBM及先进封装需求驱动，中国成熟节点投资亦有贡献 [1] - 同期晶圆代工收入占比66%，内存占比34%，但内存收入环比下降13%，因消费电子市场疲软拖累DRAM和NAND设备销售 [1] - 2025年上半年ASML、Lam Research和KLA收入分别同比增长35%、29%和26%，东京电子因服务收入强劲增长12%，应用材料增长7% [1] - 上半年净收入同比增长21%，系统收入增22%，服务收入增20%，主因客户升级、自动化及设备智能解决方案应用 [3] 技术驱动与市场展望 - 蚀刻、沉积、光刻及工艺控制工具发布将支持代工/逻辑与内存客户技术路线图，先进封装及FinFET向GAAFET过渡助推2025年下半年增长 [3] - 2025年全球WFE收入预计同比增长10%，五大厂商增速超越整体市场，因代工/逻辑、DRAM及NAND领域关键技术变革 [3] - 美国暂缓对华半导体设备关税上调短期缓解需求压力，但长期战略脱钩风险仍存 [3] 战略多元化趋势 - 设备制造商优先推进全球业务多元化，以减少关税和出口管制负面影响，并加速先进封装解决方案出货 [4] - 厂商投资近客户供应链设施以最小化关税冲击，虽短期盈利影响有限，但为长期全球增长奠定基础 [5] - 印度成为战略替代市场，已宣布超100亿美元晶圆厂和OSAT投资，政府批准10家晶圆厂并提供约100亿美元补贴 [6] 印度市场机遇 - 短期（1-2年）印度市场通过研发合作、试点项目及初期设备销售贡献增量收入 [6] - 中长期（3-5年）随本地生态成熟，设备销售及服务收入将显著增长，覆盖沉积、蚀刻、清洁、检测等多类工具 [6][7] - 印度从基础封装向高价值扇出、2.5D/3D及芯片级封装转型，推动设备商扩大技术组合与生态合作 [9][10] - 印度研发中心扩张助力全球创新，涉及AI驱动工艺控制、智能工厂及供应链本地化等领域 [9][10] 先进封装增长引擎 - 先进封装成为行业战略重点，弥补传统工艺缩放放缓，推动性能、功耗及集成度创新 [8] - 代工厂、IDM和OSAT将先进封装作为核心竞争领域，通过系统级创新提升良率并降低成本 [8] - 设备商通过材料工程、集成平台及软件解决方案布局端到端先进封装流程，强化代工与OSAT协同优化 [9] 厂商战略布局 - 应用材料聚焦材料沉积、CMP及封装集成平台，在印度扩大研发以加速产品开发并优化供应链 [9] - Lam Research专注GAAFET原子级处理及智能工厂自动化，在印度设立AI中心并本地化供应链 [9] - 东京电子强化后端工具生态及先进封装，在印度建立全球服务中心支持新兴晶圆厂 [9] - KLA推动前后端AI驱动工艺控制与良率优化，在印度扩展远程诊断及AI故障分析服务 [9]

公司业绩表现 - 半导体系统部门第三季度收入达54.3亿美元 同比增长10% [2][8] - 前沿DRAM客户收入预计在2025财年增长约50% [3] - 从FinFET向全环绕栅极晶体管的技术转型使单厂产能收入机会增加30% [3] 增长驱动因素 - 长期增长动力包括前沿逻辑芯片、下一代DRAM、先进封装和功率半导体需求增长 [2] - 人工智能、先进封装和功率电子领域提供长期顺风助力 [4] - 在沉积、蚀刻和新型DRAM解决方案领域获得强劲订单 [1] 财务指引与估值 - 第四季度指引疲软 主因中国产能消化、出口许可积压及前沿客户需求非线性波动 [4][8] - 远期市销率为4.32倍 低于行业平均的8.81倍 [9] - 2025财年共识盈利预期增长8.55% 2026财年增长0.92% [10] 竞争格局 - 泛林研究凭借AI推动的DRAM和闪存产品获得增长 其Akara导体蚀刻工具获多家DRAM制造商采用 [5] - ASML控股的DRAM和逻辑客户采用NXE:3800E EUV系统推动收入增长 [6] - ASML因低利润率High-NA EUV工具收入确认和升级收入减少导致毛利率收缩 [6] 市场表现与预期调整 - 年初至今股价下跌2.7% 同期半导体行业增长19.1% [7] - 2025财年盈利预期过去7天上调 2026财年预期同期下调 [10] - 当前季度每股收益预期为2.14美元 较7天前2.15美元微降 [13]

半导体行业指数表现 - 费城半导体指数下跌超过2% [1] 半导体公司股价表现 - 微芯科技股价下跌超过3.5% [1] - 恩智浦和安森美股价下跌接近3% [1] - 美光科技、阿斯麦、高通、英伟达和应用材料股价均下跌超过2% [1] - 博通和英特尔股价均下跌超过1% [1]