三家头部私募2026年二季度美股持仓分析 核心观点 - 景林资产、东方港湾、高毅资产三家头部私募在2026年二季度美股持仓中呈现鲜明分化，在AI赛道、中概股配置及整体投资思路上各走各路 [1] 整体持仓规模 - 景林资产二季度末持仓市值约21.86亿美元，较一季度末的38.78亿美元明显缩水 [2] - 东方港湾二季度持仓市值从11.33亿美元大幅扩张至16.50亿美元，13只持仓标的中7只为新进 [2] - 高毅资产海外基金共持有19只标的，持仓总市值约9.79亿美元 [2] AI赛道操作 - 三家机构在英伟达上形成集体撤退：高毅资产减持比例超过70% [3] - 景林资产直接彻底清仓了英伟达 [3] - 东方港湾对英伟达做了15.7%的小幅减持，该股仍是其第三大重仓股，占组合13% [3] - 高毅资产在AI算力硬件上：台积电为第一大重仓股占组合24%，二季度继续加仓11.64% [3] - 高毅资产在存储芯片方向大举布局：美光科技加仓幅度高达283.48%，持股3.44万股，持股市值接近3973万美元，位列第六大重仓股 [3] - 高毅资产闪迪加仓比例为192.02%，持股市值约3638万美元，位列第七大重仓股 [3] - 东方港湾全面铺开AI硬件：新进英特尔、闪迪、AMD、博通、迈威尔科技等7只芯片股，大幅加仓美光科技，几乎清仓苹果、特斯拉等非AI资产 [3] - 景林资产对AI硬件保持谨慎：清仓前期涨幅巨大的AI科技巨头，新进阿斯麦、应用材料等半导体设备股，但四只新进标仅占组合比例很小，仓位锁定在头号重仓股谷歌和英特尔 [4] 中概股配置 - 高毅资产是三者中唯一逆势加仓中概股的机构：新进阿里巴巴，大幅加仓BOSS直聘增持比例175.71%，增持百胜中国和贝壳均超过17% [5] - 高毅资产19只持仓标的中中概股占相当比重：拼多多、阿里巴巴、网易、BOSS直聘、百胜中国、贝壳、雾芯科技、爱奇艺等均在列 [5] - 景林资产清仓部分中概股并结构调整：阿里巴巴、新东方、好未来被彻底清空，网易被减持81%，拼多多仍为第三大重仓股 [5] - 东方港湾基本不涉及中概股，13只持仓标的向AI硬件产业链集中 [6] 投资思路差异 - 高毅资产海外基金美股持仓更加关注中国企业，在中概股承压背景下保持定力、逆向加仓 [7] - 东方港湾海外基金二季度用45.63%的规模扩张和超高芯片仓位，展现极致进攻姿态 [7] - 深圳某私募人士指出：高毅的选择基于对中国资产的深度研究，景林的选择基于对宏观不确定性的风控判断，东方港湾的选择基于对AI产业浪潮的极致信仰 [7]

公司业务与行业背景 - 应用材料公司是半导体制造设备、服务和软件的主要供应商，其业务与先进电子产品的需求紧密相关，尤其是近期人工智能（AI）的繁荣 [1] - 随着芯片制造商扩大生产以满足AI需求，它们会购买更多应用材料公司的设备，直接推动其销售和利润增长 [1] 即将发布的财报与市场预期 - 公司计划于2026年8月13日（周四）收盘后发布季度财报，该报告被视为芯片制造商如何看待当前AI需求状况的信号 [2] - 财报发布前，公司股价年内已上涨105%，但较6月高点下跌25% [2] - 华尔街分析师预计每股收益（EPS）约为3.39至3.40美元，较去年同期的2.48美元大幅增长 [3] - 同一季度的营收预估约为89.9亿至90.0亿美元，较去年同期的73.0亿美元显著增加 [4] - 公司有强劲的业绩超预期历史，这增加了市场对即将发布的财报的关注度 [4] 财务健康与估值指标 - 公司当前市盈率（P/E）为51.28倍，表明投资者对其未来盈利增长有很高预期 [5] - 公司资产负债表健康，债务权益比仅为0.30，显示其更多依赖股权而非债务融资 [5]

文章核心观点 - SanDisk发布的多年度财务目标（80%毛利率、50%自由现金流利润率）及已签约合同（覆盖FY2028约三分之二bits）直接推动半导体设备股上涨，Lam Research（LRCX）上涨约4%成为最直接受益者[1][3][5][6] 催化剂：SanDisk长期财务模型 - SanDisk股价当日上涨约14%，管理层为FY2028至FY2030设定了目标：营收增长中高十几个百分点（与bit增长一致），非GAAP毛利率约80%，非GAAP营业利润率约75%，调整后自由现金流利润率约50%[5] - 管理层计划在再投资后将100%超额现金返还给股东[5] - SanDisk已与八家客户签署新商业模式协议，覆盖FY2027约50%的bits和FY2028约三分之二的bits，并附有承诺数量和最低财务担保[6] - 公司指出企业数据中心闪存TAM到2030年将增长至1.2泽字节，新BiCS10 QLC节点相较BiCS8实现60%的bit密度提升[6] - SanDisk FY2026第四季度营收为89.65亿美元，同比增长371.6%[6] 设备股上涨逻辑 - NAND制造商指引营收增长中高十几个百分点（与bit增长一致），并承诺约80%毛利率和50%自由现金流利润率，这预示着持续的晶圆启动、新节点和先进封装投资[8] - Bit增长需要工具，设备供应商销售这些工具，拥有合同承诺量的内存客户倾向于在整个周期内保持支出[8] Lam Research：最直接受益者 - Lam Research拥有行业最大的NAND安装基础，并在蚀刻和沉积（对3D NAND层数扩展和HBM最关键工艺步骤）方面有超额敞口[9] - CEO Tim Archer表示“在NAND领域，需求增长快于此前预期……每售出两到三百万个加速器，我们估计NAND整体bit需求增长将增加一个百分点”[9] - Archer预计先进封装业务在2026年将增长超过40%，并指引2026年WFE约为1350亿美元[9] - Lam Research最近一季度EPS为1.82美元（预期1.6836美元），营收67.2亿美元，下一份财报定于2026年10月28日[9] Applied Materials：即将发布财报 - Applied Materials FY2026第二季度非GAAP EPS为2.86美元（预期2.68美元），超出约7%，营收79.1亿美元，延续了连续五个季度的超预期记录[10] - Applied Materials将在今日收盘后发布FY2026第三季度财报[10] - CEO Gary Dickerson强调DRAM和HBM敞口，告诉投资者“我们预计在2026日历年内封装收入增长超过50%”，且半导体设备业务本日历年内将增长超过30%[10] Camtek：先进封装与HBM角度 - Camtek 2026年第二季度非GAAP EPS为0.78美元（预期0.7597美元），营收1.33243亿美元，创历史新高[11] - 非GAAP数据排除了770万美元一次性税费、357万美元收购相关费用和487.3万美元股权激励费用[11] - Camtek的检测和计量业务与HBM和先进封装挂钩，受益于AI加速器封装需求[11] - 该股过去一周已上涨约18%，解释了今日未能进一步走高的原因[11] 当日及年初至今股价表现 - SanDisk（SNDK）：当日+13.72%，年初至今+466.30%[12] - Lam Research（LRCX）：当日+3.71%，年初至今+90.86%[12] - Applied Materials（AMAT）：当日+1.54%，年初至今+113.83%[12] - Camtek（CAMT）：当日-0.72%，年初至今+63.81%[12] 后续关注点 - Applied Materials收盘后发布的财报及其对DRAM、HBM和NAND晶圆启动的任何评论将验证或复杂化今日的传导效应[13] - 需关注LRCX能否在收盘前守住日内突破位[13]