文章核心观点 - 在波动加剧的2025年 Jim Cramer的两只年度选股表现显著优于市场 其上涨不仅幅度大 而且扭转了市场对其过往荐股时点不佳和后续表现乏力的长期批评[1] - 这两只赢家股的上涨得到了可衡量的财务改善和特定行业顺风的支持[1] Lam Research Corp (LRCX) - 公司股价表现强劲 截至发稿时交易价格为172.27美元 年初至今上涨137%[2] - 股价上涨由晶圆制造设备支出的复苏和扩张推动 行业分析师估计2025年该支出达到约1050亿美元 较前一年大幅增长[4] - 公司在用于先进逻辑和存储器制造的沉积和蚀刻工具领域具有优势 使其处于专注于人工智能和高性能计算的芯片制造商新一轮资本支出的中心[4] - 财务表现优异 在关键季度收入同比增长加速至高个位数至低双位数范围 同时营业利润率保持在30%以上 反映出强大的定价能力和成本控制[5] - 2025财年自由现金流达到54亿美元 约占收入的29% 创下纪录水平 表明内部现金生成能力强劲[5] - Jim Cramer特别指出其估值具有吸引力 认为相对于其盈利能力和行业地位 股价显得便宜[6] Expedia Group (EXPE) - 公司在2025年为股东创造了可观价值 受益于旅游需求的广泛复苏和运营改善 并转化为强劲的盈利[7] - 截至发稿时 股价交易价格为289.25美元 年初至今上涨56% 对于此前受业绩波动困扰的公司而言是一次坚实的反弹[7] - Jim Cramer强调了其相对于竞争对手的估值优势 指出其交易市盈率低于Booking Holdings等同行 并以此作为在行业逆风中仍看好该股的理由[10] - 2025年第三季度 公司报告收入为44.1亿美元 同比增长约9% 调整后每股收益为7.57美元 较上年同期增长23% 轻松超出预期[10] - 总预订额增长约12% 达到307.3亿美元 已预订客房夜数增长11% 达到1.082亿 表明消费者需求持续[11]

行业与公司概览 * 本纪要为伯恩斯坦研究公司关于美国半导体及半导体资本设备行业的周期性分析报告[1] * 报告覆盖的行业包括：AI计算（GPU/TPU）、内存、半导体设备（Semicap）、模拟/混合信号芯片等[1][4][5] * 报告重点分析的公司包括：英伟达、博通、超微半导体、德州仪器、亚德诺、恩智浦、高通、应用材料、拉姆研究、英特尔等[3][4][5][6] 核心观点与论据 **1 市场叙事与周期轮动** * AI投资热潮在近几个月已降温，投资者开始担忧资本支出的可持续性以及周期是否见顶[1][13] * 内存行业经历了自金融危机以来最严重的下行周期之一，现已转向历史上最强劲的上行周期之一[1][13] * 半导体设备行业重新受到青睐[1][13] * 投资者再次开始预期模拟芯片的复苏[1][13] **2 AI计算：机会巨大，估值具吸引力** * 市场关于TPU与GPU的争论忽略了重点，核心问题应是AI机会是否仍然巨大[3][15] * 当前AI机会确实巨大，需求仍然远超预期，相关公司的财务预测仍显过低，估值越来越有吸引力[3][15] * 建议同时持有英伟达和博通[3][15] * **英伟达**：数据中心机会巨大且仍处早期，当前预测仍有巨大上行空间，其Blackwell/Rubin架构产品到2026年的潜在市场规模达5000亿美元[15] * **博通**：2025年强劲的AI增长轨迹似乎将在2026年加速，软件、现金部署以及优异的利润率与自由现金流构成支撑，730亿美元的积压订单（且仍在增长）暗示业绩有更多上行空间[8][15] * 对超微半导体持观望态度，认为其AI预期已高，2030年目标有些牵强，且股价昂贵，但承认与OpenAI的合作（一年后开始上量）带来了想象空间[3][8][15] **3 模拟芯片：已处复苏，部分或至周期中段** * 模拟芯片行业似乎已进入复苏，部分公司可能已处于周期中段[4][15] * 在覆盖范围内，德州仪器和亚德诺的营收已实现一年或更长时间的双位数增长，表明不仅已触底，甚至可能已进入中周期阶段[4][15] * 德州仪器和亚德诺的股价仍然相当昂贵，且德州仪器还存在特有的利润率风险[4][15] * 恩智浦股价更便宜，且本轮周期表现良好，但其汽车业务占比过高令人不安（汽车周期似乎晚于工业）[4][15] * 对德州仪器、亚德诺、恩智浦均给予市场持平评级[4][15] **4 半导体设备：看好至2026年的增长** * 随着全球晶圆厂设备支出增长至2026年，继续看好半导体设备行业[5][17] * 预计明年WFE可能实现双位数增长，尤其在DRAM、先进制程和封装领域表现强劲[17] * 看好应用材料和拉姆研究，但基于对DRAM的敞口和估值，略微倾向于前者[5][17] **5 高通：故事值得关注** * 苹果调制解调器替代是已知利空且正在发生，边缘AI从芯片价值角度看是潜在利好，业务多元化故事真实（汽车业务年化规模近40亿美元，物联网处于周期低点），且在PC、VR和可能的AI数据中心存在期权价值，当前估值非常有支撑[5][10][16] * 虽然缺乏短期催化剂，且业绩预测可能仍需下调以完全反映苹果的影响，但长期来看其故事将显现[16] * 给予跑赢大盘评级[5][10] **6 英特尔：基本面承压，但存在上行标题风险** * 英特尔基本面仍然面临挑战（份额流失，几乎没有AI故事，利润率疲软等）[6][18] * 然而，存在相当大的上行标题风险（例如“特朗普希望股价上涨”）[6][18] * 给予市场持平评级[6][18] 行业数据与指标要点 **1 整体行业表现** * 半导体行业销售额在2024年增长约20%，达到6300亿美元，首次突破6000亿美元大关[120] * 2025年第三季度销售额同比增长约25%，若剩余时间遵循正常季节性，2025年总销售额将超过7650亿美元，同比增长约22%[120][127][128] * 10月份行业总销售额同比增长32.6%，其中内存销售额同比增长58.4%，非内存销售额同比增长25.4%[120][122][124][125] * 费城半导体指数年初至今上涨约40%，跑赢标普500指数（上涨约16%）约2400个基点[32][110][121][130][131] * 半导体股相对标普500的估值溢价约为29%，较上一季度的34%有所下降，远低于去年夏天60%以上的峰值[20][168][171] **2 终端市场需求** * **AI/数据中心**：超大规模企业资本支出在第三季度保持极强增长，AI显然是支出的主要受益者[35][80] * **PC**：第三季度PC出货量同比增长约8%-9%，台湾ODM笔记本出货量10月环比下降约16%，同比持平[34][51][53][56] * **智能手机**：第三季度全球智能手机出货量同比增长3%，环比增长9%，符合疫情前的季节性规律[35][73][76][77] * **汽车**：10月份汽车销售疲软，欧洲同比持平，美国同比下降约6%，中国同比下降约9.2%[37][82][85][88] * **模拟芯片**：多数公司已实现同比增长，部分公司已实现双位数增长[38][101][102] **3 库存与财务指标** * 渠道库存天数在第三季度环比下降，但仍处于历史区间的高位；库存金额环比和同比均上升[20][156] * 半导体公司库存天数环比微降，但仍远高于正常区间的高位；库存金额环比和同比均上升[20][157] * 第三季度业绩普遍稳健，但股价在财报后的表现偏负面[40][113] * 盈利下调的速度似乎正在见底[20][153] * 半导体行业的拥挤度环比上升，目前高于历史平均水平，处于历史区间的高端[20][175][177] **4 评级与目标价汇总** * **跑赢大盘**：英伟达、博通、应用材料、拉姆研究、高通[7] * **市场持平**：超微半导体、亚德诺、英特尔、恩智浦、德州仪器[7] * 具体目标价参见文档中的伯恩斯坦股票代码表[7]

公司股价表现与市场情绪 - 公司股价在周四结束了连续两日的下跌，大幅上涨6.27%，收于每股164.70美元 [1] - 股价上涨主要受积极的评级和目标价上调推动，提振了投资者情绪 [1] 机构评级与目标价调整 - 投资机构Mizuho将公司目标价上调至200美元，并给予“跑赢大盘”评级 [1][2] - 投资机构B. Riley将公司目标价上调至195美元，并维持“买入”评级 [1][2] - 投资机构Jefferies本周早些时候也维持了对公司的“买入”评级，目标价为200美元 [3] - 根据最新收盘价，Mizuho和B. Riley给出的新目标价分别意味着21.4%和18%的上涨空间 [2] 机构看好的核心逻辑 - Mizuho上调目标价反映了其对公司在2026年有进一步上涨空间的信心，特别是基于对整体晶圆厂设备行业前景的普遍乐观看法 [2] - B. Riley的推荐基于对公司优越的存储器业务敞口、在刻蚀工具领域的领导地位以及客户在存储芯片上增加支出的信心 [3] 公司业务与财务表现 - 公司是全球先进的晶圆厂设备和服务供应商 [4] - 公司第三季度净利润同比增长40%，从去年同期的11.2亿美元增至15.7亿美元 [4] - 公司第三季度营收同比增长27%，从去年同期的41.7亿美元增至53亿美元 [5]

核心观点 - 瑞穗分析师Vijay Rakesh将应用材料公司的目标价从170美元上调至200美元 并维持“跑赢大盘”评级 分析师认为晶圆厂设备市场前景改善 且公司2026年的晶圆厂设备收入预期存在上行空间 [1] 目标价与评级调整 - 目标价上调幅度为17.6% 从170美元调升至200美元 [1] - 对公司股票的评级维持为“跑赢大盘” [1] 行业与市场展望 - 晶圆厂设备市场前景正在改善 这对公司构成积极因素 [1] - 分析师预计公司2026年的晶圆厂设备收入估算存在上行潜力 [1]

核心观点 - 美银认为，尽管近期AI芯片股走势震荡，但驱动其上涨的更大趋势依然稳固，AI支出热潮仍处于早期阶段 [1] - 美银将英伟达、博通和拉姆研究列为其2026年AI股票首选，认为基础设施相关公司将从持续激增的支出中极大受益 [1][3] AI支出趋势与周期阶段 - 2026年可能是全球计算基础设施重大升级周期的中点，企业正在升级系统以处理AI工作负载 [2] - AI应用是一个漫长的8-10年过程，企业正在改造传统IT系统以支持AI计算需求 [5] - 近期龙头股的回落并未动摇核心叙事，股市的不均衡表现并非采用疲软的信号，而是市场在AI走向规模化部署时有效调整预期 [2][6] 行业数据与增长动力 - 微软、亚马逊、Alphabet和Meta四大科技巨头仅在第三季度就在AI驱动的资本支出上投入了近1100亿美元 [2] - 美银预计AI芯片将再实现一年50%的增长，动力来自强劲的数据中心利用率、供应紧张、企业采用以及LLM构建者、超大规模企业和主权客户之间的竞争 [5] - 企业近期更加关注短期回报、超大规模企业预算和现金流纪律，但美银将这些波动视为周期成熟的一部分，而非警告信号 [6] 重点公司分析 - **英伟达**：被列为首选股之一，其受欢迎的CES和GTC会议是近期的催化剂 [1][5] - **博通**：被美银列为2026年AI股票周期的首选股之一 [1] - **拉姆研究**：被美银列为2026年AI股票周期的首选股之一 [1] - **AMD**：作为英伟达GPU的主要竞争对手，被强调为另一只值得关注的重点AI芯片股 [6]

公司业绩与增长动力 - 公司2026财年第一季度系统收入同比飙升48.3%，达到35.5亿美元 [2] - 系统收入中，代工业务占比从上一季度的52%提升至60% [2] - 人工智能和高性能计算应用驱动的先进芯片制造投资，持续利好公司的代工业务 [3] - 公司在刻蚀和沉积工具领域的强势地位，使其成为主要代工厂的关键供应商 [3] - 公司的Aether干法光刻胶EUV图案化解决方案和Akara导体刻蚀系统等新技术，正获得领先芯片制造商的青睐 [4] - 扎克斯一致预期预计，公司2026财年系统收入将达到140.7亿美元，意味着同比增长22.3% [6] 财务表现与市场估值 - 过去六个月，公司股价飙升77%，远超扎克斯电子-半导体行业31%的涨幅 [9] - 公司远期市盈率为31.69倍，显著低于行业平均的35.31倍 [13] - 扎克斯一致预期显示，公司2026财年和2027财年收益将分别实现约15.7%和16.2%的同比增长 [16] - 过去60天内，2026财年收益预期被上调；过去30天内，2027财年收益预期被上调 [16] 市场竞争格局 - 应用材料公司和科磊公司是公司在半导体设备市场的主要竞争对手 [7] - 应用材料公司在用于代工和逻辑制造的沉积和刻蚀技术领域与公司直接竞争，其广泛的产品组合以及与台积电、三星等顶级芯片制造商的客户关系使其成为关键参与者 [7] - 科磊公司专精于过程控制和检测工具，这些工具对维持先进芯片生产的良率和质量至关重要，虽不在核心刻蚀或沉积领域直接竞争，但在芯片制造过程中扮演关键角色 [8]

核心观点 - 市场过度关注AI芯片设计商之间的竞争 但忽略了制造先进芯片所必需的专用工厂设备供应商 这些设备供应商提供了更稳定、长期的投资机会 类似于“淘金热”中的“卖铲人” [3][4] - 对于AI数据中心基础设施的每1000亿美元投资 约有80亿美元直接流入晶圆厂设备市场 该市场预计在2025年将超过1050亿美元 并在2026年进一步增长 [5] - 应用材料和泛林集团是晶圆厂设备领域的两大巨头 它们为下一代逻辑和存储芯片制造专用设备 通过经常性收入和稳定的股东回报 为投资者提供了进入人工智能领域的稳定切入点 [5][6][7] 行业动态与市场机会 - 高端芯片制造是一个寡头垄断行业 需要特定工具完成特定任务 晶圆厂无法简单更换机器 [6] - 向复杂新芯片架构的转型 为领先的晶圆制造设备供应商创造了长期增长机会 [7] - 晶圆厂设备行业提供了可预测的收入流 [5] 主要公司分析 - **应用材料**：公司在材料工程领域处于领先地位 这是逻辑芯片和先进封装的关键步骤 随着芯片功能越来越强大 其产生的热量也巨大 [6] - **应用材料与泛林集团**：两家公司制造创建下一代逻辑和存储芯片所需的专用设备 [7]

核心观点 - 美国银行认为人工智能支出热潮仍处于早期到中期阶段 2026年将是传统IT基础设施升级以适应AI工作负载的8到10年历程的中间点 半导体行业将迎来强劲增长[1] - 基于对AI支出长期发展的信念 英伟达、博通和泛林集团被列为2026年最值得持有的半导体股票之一[1] 行业前景与预测 - 预测2026年半导体销售额将朝着第一个1万亿美元迈进 实现约30%的增长[1] - 预测2026年晶圆厂设备销售额将实现近两位数的同比增长[1] - 预测在强劲的数据中心利用率、供应紧张、企业采用及多方竞争推动下 AI半导体将迎来又一个50%或更高的同比增长[2] - AI竞赛仍处于“早期到中期阶段” 投资者应关注行业领导者[2] 重点推荐公司 - **大盘股首选**：英伟达 (NVDA.US)、博通 (AVGO.US)、泛林集团 (LRCX.US)[1] - **其他大盘股青睐**：科磊 (KLAC.US)、亚德诺半导体 (ADI.US)、楷登电子 (CDNS.US)[1] - **中小型股青睐**：Credo Technology (CRDO.US)、MKS (MKSI.US)、Macom Technology Solutions (MTSI.US)、泰瑞达 (TER.US)、Advanced Energy Industries (AEIS.US)[1] - **以AI为中心的芯片股中看好**：AMD (AMD.US)[2] - **共封装光学领域领导者**：Lumentum (LITE.US)、Coherent (COHR.US)[3] 其他新兴主题 - 2026年其他新兴主题包括共封装光学、机器人技术和量子计算[3] - 白宫在2026年对机器人技术的关注应该会使泰瑞达受益[3] - 量子计算被视为一个“新兴的机会” 具有长期影响[3] 特定领域观点 - 在模拟芯片领域 投资者应“保持选择性” 因对行业好转持怀疑态度[2] - 平淡的宏观环境(工业PMI < 50)、汽车产量下降、中国竞争加剧以及消费需求低迷 使得模拟芯片投资艰难[2]

市场环境与投资策略转变 - 2025年12月12日，美国主要股指因科技股遭大幅抛售而下跌，投资者对明显的AI泡沫叙事感到担忧[1] - 在紧张的市场环境下，股票投资者可能更倾向于股息增长型股票，而非高价格增长型股票，因其能提供抵御经济不确定性的防御性对冲[2] - 与单纯支付股息或高收益的股票相比，具有强劲股息增长历史的股票组合具有更大的资本增值空间[2] 股息增长策略的优势 - 股息增长型股票通常属于成熟公司，不易受市场大幅波动影响，能对冲经济、政治不确定性及市场波动[4] - 此类股票具有持续增加派息的特点，提供了下行保护[4] - 它们拥有更优越的基本面，包括可持续的商业模式、长期盈利记录、现金流增长、良好流动性、强劲资产负债表及一定的价值特征[5] - 尽管股息率不一定最高，但它们在更长的时期内表现优于整体股市或其他派息股票[6] 股票筛选标准 - 5年历史股息增长率大于零：筛选出具有稳健股息增长历史的股票[6] - 5年历史销售额增长率大于零：代表具有强劲收入增长记录的股票[7] - 5年历史每股收益增长率大于零：代表具有稳健盈利增长历史的股票[7] - 未来3-5年每股收益增长率大于零：代表公司预期盈利增长率，改善的盈利有助于维持股息支付[7] - 价格/现金流比率低于行业中位数：表明股票在其行业内被低估[8] - 52周价格涨幅高于标普500指数：确保股票在过去一年的升值幅度超过标普500[8] - Zacks排名为前两位：拥有Zacks排名第1或第2的股票通常在各类市场环境中表现优于同行[10] - 增长得分为B或更好：增长得分为A或B且结合Zacks排名第1或第2的股票提供最佳上行潜力[10] - 上述标准将股票筛选范围从超过7700只缩小至仅9只[10] 推荐股票详情 - **TE Connectivity**：一家全球性技术公司，为汽车、航空航天、国防、能源和医疗等广泛行业设计和制造连接及传感器解决方案，是该领域的市场领导者[10] - 市场预计其2026财年收入将同比增长10.2%[10] - 长期盈利增长率为12.3%，年度股息收益率为1.23%[10] - Zacks排名为第2，增长得分为B[11] - **Enersys**：从事各种工业电池的制造、营销和分销[11] - 市场预计其2026财年收入将同比增长4%[11] - 长期盈利增长率为15%，年度股息收益率为0.71%[11] - Zacks排名为第2，增长得分为B[12] - **Donaldson**：在全球范围内制造和销售过滤系统及替换部件[12] - 市场预计其2026财年收入将同比增长3.4%[12] - 长期盈利增长率为10%，年度股息收益率为1.30%[12] - Zacks排名为第2，增长得分为B[12] - **Lam Research**：为半导体行业提供晶圆制造设备和服务[13] - 市场预计其2026财年收入将同比增长14.1%[13] - 长期盈利增长率为20.3%，年度股息收益率为0.65%[13] - Zacks排名为第2，增长得分为A[13] - **Leidos Holdings**：核心能力包括提供网络安全、数据分析、企业IT现代化、运营与物流、传感器、收集与现象学、软件开发及系统工程等领域的解决方案[14] - 市场预计其2025财年收入将同比增长3.4%[14] - 长期盈利增长率为11.6%，年度股息收益率为0.84%[14] - Zacks排名为第2，增长得分为B[15]

公司评级与目标价 - 伯恩斯坦分析师于2025年12月1日重申对公司的买入评级 并设定175美元的目标价 [2] - 摩根士丹利分析师于2025年12月2日重申同等权重评级 并将目标价从137美元上调至158美元 [3] 行业市场预测 - 摩根士丹利维持2026年全球晶圆厂设备市场预测基本不变 为1290亿美元 预计同比增长11% [3] - 该机构将2027年全球晶圆厂设备市场预测上调至1450亿美元 预计同比增长13% 并指出将是“两年非常强劲的增长” [3] - 全球半导体产业规模预计在未来几年将达到1万亿美元 公司扩张计划旨在支持这一预期增长 [4] 公司战略与运营 - 公司于2025年11月21日宣布在俄勒冈州图拉丁开设新办公设施 投资6500万美元 面积12万平方英尺 可容纳多达700个工位 [4] - 此次扩张是公司多年“硅森林”战略的一部分 旨在提升研发能力 [4] - 新设施将增强公司在工艺开发和半导体生产设备方面的创新能力 [5] 公司业务概况 - 公司是半导体晶圆制造设备的主要供应商 [5] - 公司过去业务主要由存储芯片制造商主导 但目前在逻辑芯片设备市场已占据重要份额 [5] 市场评价 - 公司被列为当前最值得购买的13只纳米技术股票之一 [1]