Semiconductor equipments supplier Lam Research (NASDAQ:LRCX) is on track to record its seventh consecutive gaining session, with the stock hitting its 52-week high of $115.89 on Thursday, September 11. LRCX was an outright beneficiary as U.S. stocks advanced to new ...

市场表现 - 美国三大股指创历史新高 标普500指数上涨0.8%至6,584点 纳斯达克100指数上涨0.7%突破24,000点 道琼斯工业平均指数上涨1.3%至46,080点[1][2] - 罗素2000指数表现突出 单日涨幅达1.5%至2,412.60点[7] - 主要ETF同步上涨 先锋标普500ETF(VOO)涨0.8%至604.49美元 SPDR道指ETF(DIA)涨1.2%至461.58美元 Invesco QQQ信托涨0.7%至584.72美元 iShares罗素2000ETF(IWM)涨1.5%至239.94美元[7] 板块与个股 - 标普500所有11个板块全部上涨 非必需消费品板块领涨 涨幅达1.3% 能源板块表现相对滞后 仅上涨0.1%[3][7] - 涨幅前五个股：新思科技(SNPS)涨11.11% Centene(CNC)涨10.66% 美光科技(MU)涨9.57% 华纳兄弟探索(WBD)涨7.30% 泛林集团(LRCX)涨7.28%[8] - 跌幅前五个股：达美航空(DAL)跌4.30% 甲骨文(ORCL)跌3.38% 网飞(NFLX)跌2.83% CDW公司(CDW)跌2.83% 超微半导体(AMD)跌2.21%[9] 大宗商品与加密货币 - 黄金结束连涨走势 下跌0.2%至3,630美元 白银延续涨势 上涨1.4%至41.70美元/盎司[4] - 原油价格下跌2% 比特币微涨0.3%至114,000美元[4] 利率预期 - 市场预计美联储下周将降息25个基点 10月再次降息概率超90%[2] - Kalshi平台预测2025年12月再次降息概率为63%[3] - 10年期国债收益率降至4% 创五个月新低[3] 经济数据 - 美国8月通胀率同比上升2.9% 每周初请失业金人数激增至26.3万人 创2021年10月以来最高水平[1]

美国经济数据 - 就业数据疲软 初请失业金人数26.3万 超出预估的23.5万[1] - 住房成本推动CPI超预期上涨 租金月环比上涨0.34% 创2024年12月以来最快增速 居住成本月环比上涨0.39% 创2025年1月以来最大涨幅[1] - 实时指标显示房价已开始走软 预计未来数月租金和居住通胀将逐步缓解[1] 金融市场表现 - 美股主要指数创新高 标普500指数上涨16.21点至6547.6点涨幅0.24% 纳斯达克指数上涨32点至192.93点涨幅0.17% 道琼斯工业指数上涨201点至45691点涨幅0.44%[2][3] - 美债收益率下降 10年期收益率自4月7日以来首次跌破4.00%水平[2] - 市场预期美联储将在下周降息并继续宽松政策 同时AI概念股带来行业利好[2] 个股表现亮点 - 美光科技大涨10.79% 花旗分析师将目标价从150美元上调至175美元维持买入评级[3] - 半导体设备公司表现突出 Synopsys上涨7.53% Lam Research上涨4.66%[3] - 汽车板块走强 Stellantis NV上涨4.46% Rivian Automotive上涨3.92%[3] - 科技股中阿里巴巴ADR上涨3.06% 西部数据上涨2.47%[3] 个股调整压力 - 部分科技股获利回吐 Oracle下跌2.97% Broadcom下跌1.31% AMD下跌1.34%[2][3] - 航空板块承压 达美航空下跌1.17% 美国航空下跌0.47% 联合航空控股下跌0.57%[3][4] - 大型科技股分化 Alphabet A下跌0.60% Netflix下跌0.57%[4]

PresentationGood morning, everybody. Welcome to the Goldman Sachs Communacopia and Technology Conference. My name is Jim Schneider. I'm the semiconductor analyst here at Goldman Sachs. And it's my pleasure to welcome Lam Research and CFO, Doug Bettinger, to the stage today. Welcome, Doug.Douglas BettingerExecutive VP & CFO Jim, thanks for having me. First, if you don't mind popping up my safe harbor slide. I just want to remind everybody I may make forward-looking statements that we haven't made before, alt ...

PresentationGood morning, everybody. Welcome to the Goldman Sachs Communacopia and Technology Conference. My name is Jim Schneider. I'm the semiconductor analyst here at Goldman Sachs. And it's my pleasure to welcome Lam Research and CFO, Doug Bettinger, to the stage today. Welcome, Doug.Douglas BettingerExecutive VP & CFO Jim, thanks for having me. First, if you don't mind popping up my safe harbor slide. I just want to remind everybody I may make forward-looking statements that we haven't made before, alt ...

公司概况 * Lam Research (LRCX) 首席财务官 Doug Bettinger 出席高盛会议[7] 财务表现与业务亮点 * 公司六月季度营收接近历史最高水平的53亿美元 毛利率达到50% 为2012年与Novellus合并以来首次 营业利润率创下34.4%的历史记录 每股收益亦创历史新高[13] * 与2022年末相近营收水平时期相比 公司盈利能力显著提升 毛利率从46%提升至50% 系统收入结构发生重大变化 晶圆代工占比从50%变为52%[14][15] * 公司提出2028年长期财务模型 目标为50%毛利率和34-35%的营业利润率[56] * 客户支持业务群组(CSBG)表现超预期 从年初预期的略微下降调整为略微上升 受中国需求强于预期和利用率提升驱动[28][29] * CSBG业务被强调为常被低估的高质量、高现金生成部分 其平均生命周期收入超过设备初始销售收入[27][66] 市场展望与行业动态 * 全球 wafer fab equipment (WFE) 市场预期从约1000亿美元小幅上调至1050亿美元 主要因中国和DRAM市场略强于预期[13] * 公司预计在未来几年内 其在WFE中的蚀刻与沉积(etch-and-dep)强度将从2024年的低30%占比增长至高30%占比[9][18] * 对2026年市场持乐观态度 驱动因素包括全环绕栅极(gate-all-around)技术、背面供电(backside power)、先进封装和干法光刻胶(dry photoresist)的早期应用[18] * 人工智能与计算需求推动领先制程晶圆代工和高带宽内存(HBM)需求 HBM正从3代向3E、4代演进 堆叠芯片数量从8颗增至12甚至16颗[20] * 预计NAND市场将迎来多年的升级周期 总升级支出预计超过400亿美元[36][38] * 资本密集度 per wafer unit output 正在上升 这驱动了对更多设备的需求[22] 产品与技术进展 * 发布新产品TS3D 一种晶圆间填充封装解决方案[9] * 推出Akrion导体蚀刻设备 是20多年来首款新导体蚀刻腔体 在向4F² DRAM架构演进中应用前景广阔[9][33][43] * Halo (MOLE) 钼沉积设备是自行业转向铜互连以来最大的金属化变革 在NAND市场表现极佳 并已在晶圆代工/逻辑领域获得两个客户[33] * 在低温蚀刻(cryogenic etch)领域保持领先 仍是业内唯一拥有量产级设备的公司[35] * 通过“先进服务”转型CSBG业务 利用设备智能和协作机器人(cobots)提供基于价值的服务 提升盈利能力[29][30] 区域市场与竞争 * 中国市场表现持续强于年初预期[16] * 对中国本土设备商的看法：其增长主要源于公司被限制向其部分客户销售 在Lam能自由竞争的区域 其市场份额仍然很高 认为其缺乏接触领先客户的机会 难以在全球竞争[45][46] * 美国撤销对在华跨国晶圆厂（三星、海力士、英特尔、台积电）的“经验证最终用户”(VEU)豁免 预计对公司业务无实质影响 但需申请许可证[47][48] 制造、供应链与资本管理 * 公司拥有全球制造足迹 工厂分布于美国加州、俄勒冈州、俄亥俄州、马来西亚、台湾、韩国和奥地利 有能力根据最终关税政策调整优化生产[59][60] * 认为半导体设备行业大规模并购时代已结束 主要因监管障碍 未来重点是将85%的自由现金流回报股东 通过增加股息和股票回购[62][63] 风险与行业观察 * 认为NAND行业此前因误判疫情带来的需求而导致投资过度 目前正在消化 观察到客户行为转向谨慎[50] * 对行业是否需要整合持中立态度 认为终端需求是影响设备销售的关键 而非供应商数量[51] * 毛利率持续超过50%面临挑战 因当前有利的（更多小客户）客户组合可能难以持续[56][57]

核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

股价表现 - 公司股票连续5个交易日上涨 累计涨幅达8.8%[1] - 过去5个交易日市值增加约120亿美元 当前市值约1350亿美元[1] - 公司股价较2024年底水平仍高出47.0%[1] - 同期标普500指数年初至今回报率为10.7%[1] 业务概况 - 公司为全球客户提供半导体加工设备和服务 业务覆盖美国、中国、欧洲、日本、韩国、东南亚和台湾地区[3] - 服务于集成电路制造领域[3] 上涨驱动因素 - 近期上涨可能受美联储9月降息预期推动[3] - 降息举措通常对科技股和成长型公司产生积极影响[3] - 多日连涨趋势可能反映投资者信心增强或引发跟风买盘[4] 比较分析 - 公司提供与标普500指数不同时期回报率的比较数据[4] - 动量效应往往先于投资信念形成[4] 投资参考 - 公司提供股价下跌后的买入行为分析[4] - 提供关键财务数据摘要[5] - 30只股票组合的历史表现优于基准指数（包括标普500、标普中盘和罗素2000指数）[5]

评级与价格目标调整 - 摩根士丹利于2025年9月1日将公司的评级从“均配”下调至“低配” [2] - 目标股价从94美元下调至92美元 [2] 未来增长驱动因素面临压力 - 公司关键增长动力（中国逻辑和NAND存储器）预计将大幅放缓 [2] - 系统出货量增长率预计将从2025年的82%急剧下降至2026年的3% [2] 历史业绩与市场地位 - 公司过去一年收入大幅增长23.68% [3] - 在NAND市场中获得了显著的市场份额增长 [3] - 公司业务为全球提供沉积、蚀刻和清洗等半导体加工设备 [4] 投资观点 - 公司被列入当前建议出售的14只科技股名单中 [1][4] - 尽管承认其投资潜力，但认为某些AI股票具有更大的上行潜力和更低的下行风险 [5]

产品发布 - Lam Research Corp推出VECTOR TEOS 3D沉积工具 专为AI和HPC应用所需的下一代芯片先进封装设计 [1] - 该工具通过专有的弓形晶圆处理方法和介电沉积创新 实现超厚均匀的晶圆间间隙填充 [1] - 产品已安装在全球领先的逻辑和存储芯片制造工厂中 [1] 技术优势 - 沉积行业最厚的无空隙晶圆间间隙填充膜 厚度可达60微米 并可扩展至超过100微米 [2][3] - 采用独特的四站模块架构 相比前代间隙填充解决方案 吞吐量提升近70% 拥有成本降低20% [6] - 集成Lam设备智能技术 通过智能监控和自动化提升工艺重复性和良率 [6] 行业需求 - AI爆炸式增长推动对支持数据密集型工作负载的新设备需求 [2] - 芯片制造商采用3D先进封装将多个晶粒集成到小芯片架构中 以优化电气路径并提升处理速度 [2] - 小芯片设计面临制造挑战 包括晶圆变形、薄膜裂纹和空隙导致的缺陷和良率下降 [2] 解决方案 - TEOS 3D通过新颖的夹持技术和基座设计 精确可靠地处理高弓形晶圆 实现均匀薄膜沉积 [3] - 提供关键的结构、热和机械支撑 防止分层等常见封装故障 [3] - 集成高效射频发生器和ECO模式外围控制 在提高工艺精度的同时降低能耗 [6] 产品组合 - TEOS 3D基于公司15年先进封装领导地位和数十年介电薄膜专业知识开发 [4] - 与现有VECTOR Core和TEOS产品系列协同 代表集成包装材料和工艺的持续创新 [4] - 属于行业领先解决方案组合的一部分 解决先进封装工作流程中的关键挑战 [4]