财务数据和关键指标变化 - 2024年6月季度收入为38.7亿美元,超过中值指引 [22] - 2024财年毛利率为48.2%,为2013年Lam与Novellus合并以来最高 [21] - 2024财年自由现金流约43亿美元,占收入29% [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 存储业务占系统收入36%,较上季度44%有所下降,主要是DRAM下降 [23] - DRAM占系统收入19%,较上季度23%有所下降,主要是投资于成熟节点有所减少 [23] - 非易失性存储占系统收入17%,较上季度21%有所下降 [23] - 代工业务占系统收入43%,与上季度44%基本持平 [24] - 逻辑及其他业务占系统收入21%,较上季度12%有所上升,主要是中国成熟节点投资增加 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场占总收入39%,较上季度42%略有下降,但高于此前预期 [25] - 韩国市场占总收入18%,较上季度24%有所下降 [25] - 台湾市场占总收入15%,较上季度9%有所上升 [25] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 2024年是公司战略投资年,重点投入产品开发、全球研发基础设施和数字化转型,为行业进入多年WFE增长周期做好准备 [8] - 公司在先进封装、背部供电和原子级器件缩放等领域持续投入,看好这些领域未来的增长机会 [12][20] - 公司推出新一代冷冻蚀刻技术,可以实现更高的蚀刻速率和更精准的轮廓控制,支持NAND密度提升 [16][17][18] - 公司在沉积技术方面也有新进展,开发出纯碳填充材料,简化了NAND制造流程 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计2024年WFE支出将达到约950亿美元,其中存储、逻辑和代工投资均有增长 [9] - 2025年WFE有望继续增长,AI应用带来的需求增长将推动低功耗DRAM和NAND的需求 [10][11] - 存储客户将更多关注技术升级,以降低每比特成本,这将有利于公司的安装基础带来的升级需求 [11] 其他重要信息 - 公司马来西亚工厂已交付5000台腔体,是公司历史上最快的新制造基地产能爬坡 [7] - 公司推出新一代直接耦合导体蚀刻设备,可以更精准地控制DRAM和EUV图案转移 [13][14][15] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Timothy Arcuri 提问** 询问服务系统业务在指引中的情况 [38] **Douglas Bettinger 回答** 不会具体分解各个业务部分,但预计2024年服务业务将有小幅增长 [39] 问题2 **Krish Sankar 提问** 询问中国市场在下半年及2025年的情况 [45] **Douglas Bettinger 回答** 2024年中国市场将是一个相对较好的年份,但具体数字还未确定 [46][47][48] 问题3 **Srinivas Pajjuri 提问** 询问DRAM业务的情况,以及公司在DRAM领域的机会 [53][54] **Timothy Archer 回答** 公司在先进导体蚀刻和TSV等DRAM关键工艺上有很强的技术优势,将受益于DRAM行业的升级换代 [54][55]

文章核心观点 公司推出第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo™ 3.0，该技术在3D NAND闪存蚀刻领域取得突破，能助力客户实现1000层3D NAND生产，满足AI时代对大容量、高性能内存的需求 [1][2] 产品介绍 - 采用超低温、高功率受限等离子体反应器技术和表面化学创新，蚀刻精度和轮廓控制达行业领先水平 [1] - 利用独特高功率受限等离子体反应器、工艺改进和低于 - 0°C 的温度，结合Vantex®介电系统的脉冲等离子体技术，显著提高蚀刻深度和轮廓控制 [5] - 可蚀刻深度达10微米的存储通道，关键尺寸偏差小于0.1% [5] 产品优势 - 为客户实现1000层3D NAND铺平道路，能以埃级精度创建高纵横比特征，降低环境影响，蚀刻速率是传统电介质工艺的两倍多 [2] - 蚀刻速度比传统电介质工艺快2.5倍，晶圆间重复性更好，助3D NAND制造商以低成本实现高产量 [6] - 每片晶圆能耗降低40%，排放量比传统蚀刻工艺最多降低90% [6] - 可集成到公司最新的Vantex系统，也与Flex® HAR介电蚀刻机兼容 [6] 行业背景 - AI推动云边缘对闪存容量和性能的需求呈指数级增长，促使芯片制造商在2030年底前实现1000层3D NAND [4] - 3D NAND主要通过堆叠垂直存储单元层发展，蚀刻深而窄的高纵横比存储通道时，微小偏差会影响芯片电气性能和良率 [3] 公司地位 - 在晶圆制造蚀刻技术领域有二十年领先地位，涵盖七代3D NAND技术，2019年推出全球首个低温蚀刻产品投入量产 [7] - 目前NAND生产中使用的超7500个高纵横比介电蚀刻腔室中，近1000个采用低温蚀刻技术 [7] 产品可用性 - Lam Cryo 3.0现已向领先内存制造商供货，是公司3D NAND制造蚀刻、沉积和清洁解决方案组合的最新产品 [8] 公司概况 - 是全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务供应商，设备和服务助客户制造更小、性能更好的设备，几乎所有先进芯片都采用其技术 [9] - 是《财富》500强公司，总部位于加州弗里蒙特，业务遍布全球 [9]

财务业绩 - 公司第二季度收入为38.72亿美元[1] - 公司第二季度GAAP毛利率为47.5%，GAAP营业利润率为29.1%，GAAP每股摊薄收益为7.78美元[2,3] - 公司第二季度非GAAP毛利率为48.5%，非GAAP营业利润率为30.7%，非GAAP每股摊薄收益为8.14美元[4,6] - 公司三个月营收为38.72亿美元，同比增长20.7%[19] - 三个月毛利率为47.5%，较上年同期提高2个百分点[19] - 三个月净利润为10.20亿美元，同比增长27.2%[19] - 三个月每股摊薄收益为7.78美元，同比增长30.2%[19] - 公司非GAAP净利润为10.67亿美元，非GAAP每股摊薄收益为8.14美元[25] - 公司Q2和Q1财报的非美国通用会计准则(non-GAAP)净收入分别为10.67亿美元和10.24亿美元[27] - 公司Q2和Q1的非美国通用会计准则(non-GAAP)每股收益分别为8.14美元和7.79美元[27] - 公司Q2和Q1的美国通用会计准则(GAAP)每股收益分别为7.78美元和7.34美元[27] - 公司Q2和Q1的美国通用会计准则(GAAP)毛利率分别为47.5%和47.5%[28] - 公司Q2和Q1的非美国通用会计准则(non-GAAP)毛利率分别为48.5%和48.7%[28] - 公司Q2和Q1的美国通用会计准则(GAAP)营业利润率分别为29.1%和27.9%[28] - 公司Q2和Q1的非美国通用会计准则(non-GAAP)营业利润率分别为30.7%和30.3%[28] 收入构成 - 公司第二季度来自中国的收入占39%，来自韩国的收入占18%，来自台湾的收入占15%[9] - 公司第二季度系统收入为21.70亿美元，客户支持相关收入及其他为17.02亿美元[10] 现金流 - 公司现金及现金等价物和受限现金余额从上一季度的57亿美元增加至59亿美元[8] - 公司第二季度经营活动产生的现金流为8.624亿美元[8] - 公司现金及现金等价物余额为56.73亿美元[21] - 公司三个月经营活动产生的现金流量净额为8.62亿美元[23] - 公司三个月资本性支出为1.01亿美元[23] 股利分配 - 公司三个月派发现金股利2.00美元/股[19] 联系方式 - 公司联系人为Ram Ganesh, Investor Relations, 电话: 510-572-1615, 电子邮件: investor.relations@lamresearch.com[29] 未来展望 - 公司预计第三季度收入为40.5亿美元(+/-3亿美元)，GAAP毛利率为46.9%(+/-1%)，非GAAP毛利率为47.0%(+/-1%)[13] - 公司预计第三季度GAAP营业利润率为29.4%(+/-1%)，非GAAP营业利润率为29.5%(+/-1%)[13] - 公司预计第三季度GAAP每股摊薄收益为7.97美元(+/-0.75美元)，非GAAP每股摊薄收益为8.00美元(+/-0.75美元)[13]

文章核心观点 公司公布2024年第二季度财报，各项财务指标表现良好，客户支持业务增长推动业绩超预期，同时给出下季度业绩指引 [1][4]。 财务亮点 - 2024年第二季度营收38.7亿美元 [1] - 美国公认会计原则（U.S. GAAP）下毛利率47.5%，运营收入占营收比例29.1%，摊薄后每股收益7.78美元 [1] - 非美国公认会计原则（Non-GAAP）下毛利率48.5%，运营收入占营收比例30.7%，摊薄后每股收益8.14美元 [1] 关键财务数据对比 U.S. GAAP - 营收从2024年第一季度的37.94亿美元增至38.72亿美元，增长2.1% [2][3] - 毛利率维持47.5%不变 [2] - 运营收入占营收比例从27.9%增至29.1%，提升120个基点 [2] - 摊薄后每股收益从7.34美元增至7.78美元，增长6.0% [2] Non-GAAP - 营收从2024年第一季度的37.94亿美元增至38.72亿美元，增长2.1% [2] - 毛利率从48.7%降至48.5%，下降20个基点 [2] - 运营收入占营收比例从30.3%增至30.7%，提升40个基点 [2] - 摊薄后每股收益从7.79美元增至8.14美元，增长4.5% [2] 财务结果详情 U.S. GAAP - 2024年第二季度营收38.72亿美元，毛利润18.4亿美元，运营费用7.14亿美元，运营收入占营收29.1%，净利润10.2亿美元，摊薄后每股收益7.78美元 [3] Non-GAAP - 2024年第二季度非GAAP毛利润18.76亿美元，非GAAP运营费用6.89亿美元，非GAAP运营收入占营收30.7%，非GAAP净利润10.67亿美元，摊薄后每股收益8.14美元 [4] 资产负债表和现金流 - 现金及现金等价物和受限现金余额从2024年第一季度末的57亿美元增至第二季度末的59亿美元 [4] - 经营活动产生的现金8.624亿美元，被3.736亿美元的股票回购、2.615亿美元的股息支付和1.007亿美元的资本支出抵消 [4] - 递延收入从2024年第一季度末的17.46亿美元降至第二季度末的15.52亿美元 [4] 营收分布 地理分布 - 中国占39%，韩国占18%，中国台湾占15%，美国占10%，东南亚占8%，日本占7%，欧洲占3% [5] 业务类型 - 系统营收21.699亿美元，客户支持相关营收及其他17.016亿美元 [6] 展望 - 预计2024年第三季度营收40.5亿美元，上下浮动3亿美元；U.S. GAAP毛利率46.9%，上下浮动1%；Non-GAAP毛利率47.0%，上下浮动1% [8] - U.S. GAAP运营收入占营收比例29.4%，上下浮动1%；Non-GAAP运营收入占营收比例29.5%，上下浮动1% [8] - U.S. GAAP摊薄后每股收益7.97美元，上下浮动0.75美元；Non-GAAP摊薄后每股收益8.00美元，上下浮动0.75美元 [8] - 摊薄后股份数1.31亿股 [8] 非GAAP财务结果使用说明 - 2024年第二季度和第一季度的Non-GAAP结果排除了无形资产摊销、递延补偿相关资产和负债影响、票据折扣摊销、净重组费用、转型成本和非GAAP项目的净所得税影响等 [9] - 管理层用Non-GAAP指标评估公司运营和财务结果，认为有助于投资者分析业务趋势和比较业绩 [9]

文章核心观点 - 公司将于7月31日公布2024财年第四季度财报，虽模型未明确预测此次盈利超预期，但公司受益于半导体行业反弹等因素，长期有增长前景，不过中美出口限制等带来不确定性，建议现有股东持有观察，新短期投资者暂避 [1][10][37] 财报预期 - 公司预计第四财季非GAAP每股收益7.50（±0.75）美元，共识预期为7.52美元，同比增长25.8%，过去30天盈利预期未变 [8] - 公司预计第四财季营收38亿美元（±3亿美元），Zacks共识预期为38.1亿美元，同比增长18.9% [16] - Zacks对第四财季系统收入的共识预期为23.8亿美元，较上年同期实际增长39.4% [31] 盈利预测趋势 |时间|当前Otr(6/2024)|下一个Otr(9/2024)|当前财年(6/2024)|下一财年(6/2025)| |----|----|----|----|----| |当前|7.52|7.98|29.67|35.25| |7天前|/|7.98|29.67|35.25| |60天前|7.52|7.98|29.67|35.29| |90天前|7.47|8.07|29.52|35.01| [2] 盈利惊喜历史 - 上一季度公司盈利惊喜为7.3%，过去四个季度盈利均超Zacks共识预期，平均惊喜为11.39% [17] |季度结束时间|(3/2024)|(12/2023)|(9/2023)|(6/2023)|平均惊喜| |----|----|----|----|----|----| |报告值|/|/|/|5.98|NA| |预期值|7.26|7.06|6.07|5.03|NA| |差值|0.53|0.46|/|0.95|0.68| |惊喜率|7.30%|/|/|/|11.39%| [3] 有利因素 - 人工智能和机器学习普及推动内存支出增加，技术升级提升NAND支出，前沿投资使代工/逻辑业务受益 [5][6][7] - 半导体行业反弹，高带宽内存需求带动DRAM支出增加，公司受益 [11][12] - 公司在扩大半导体制造能力、研发活动及Semiverse解决方案方面的投入，有助于季度业绩 [13] - 3D架构技术变革使蚀刻和沉积强度增加，5G和物联网普及推动公司产品采用率提升 [14][15] - 生成式AI带动先进AI芯片需求，3D DRAM和先进封装发展，Semiverse模拟工具加速创新，公司工具获客户认可，推动系统收入增长 [20][21][24] 价格表现与估值 - 公司股价年初至今上涨14.2%，表现逊于行业、Zacks计算机与科技板块和标准普尔500指数，也落后于同行 [25][32] - 公司目前市盈率为24.88倍，低于行业的27.85倍和中位数26.13倍，存在投资机会 [34] 投资建议 - 人工智能普及、全球推动本地化芯片制造以及半导体应用广泛，为公司带来长期增长前景 [35] - 中美出口限制、全球宏观经济环境和通胀问题，使公司前景不明朗 [36] - 建议现有股东持有一年左右观察，新短期投资者暂不买入 [37]

文章核心观点 公司股价年初至今上涨22.7%，虽跑赢标普500指数但跑输行业 公司受益于半导体行业复苏和AI发展带来的机遇 但面临宏观环境挑战、中美出口限制、竞争压力和估值偏高等问题 未来能否持续增长有待观察 [1][11][18] 股价表现 - 公司股价年初至今攀升22.7% 跑输行业28.1%的涨幅 但跑赢标普500指数17.1%的涨幅 [1] - 公司股票目前交易价格低于其50日移动平均线 显示出看跌趋势 [16] 面临挑战 - 地缘政治紧张和持续通胀带来的全球宏观经济环境挑战是公司主要担忧 [2] - 美国对中国芯片公司实施出口限制导致中美关系紧张 成为公司主要逆风因素 [12] - 公司在蓬勃发展的AI时代面临来自同行的激烈竞争 不利于其市场地位 [13] - 公司价值风格评分为D 表明目前估值过高 [14] - 尽管内存类别有适度复苏 但晶圆制造设备支出低迷仍令人担忧 [27] 优势亮点 - 公司在沉积和蚀刻方面的实力 以及纳米级应用、化学、等离子体和流体学等核心竞争力是主要优势 [4] - 公司在扩大半导体制造能力、研发活动和Semiverse解决方案方面的投资值得关注 [7] - 公司的SABRE 3D和Syndion工具具有强大的电镀和蚀刻能力 适用于使用高带宽内存的AI服务器 [10] - 公司在韩国、台湾和美国以客户为中心的实验室投资 有助于在DRAM和代工/逻辑先进封装领域取得胜利 [21] - 公司在沉积方面引领从钨向钼的转变 以改善设备访问时间和降低每个存储单元的堆叠高度 [22] - 公司的Semiverse模拟工具加速了NAND高深宽比存储孔蚀刻生产的创新 [23] - 公司的工具推动代工逻辑变革 并获得了强大的客户动力 [24] 发展机遇 - AI在消费和企业市场的变革性用例增加 对半导体制造产能的投资需求上升 公司凭借晶圆制造设备优势有望从中获利 [6] - AI对存储的影响为公司的NAND业务带来增长机会 因为先进AI应用需要更快、更节能和更高密度的NAND存储 [20] - AI的普及、全球对本地化芯片制造能力的推动以及半导体在新消费和商业产品中的广泛应用 为公司带来长期增长机会 [25] 财务预期 - 扎克斯对公司2025财年营收的共识估计为171.4亿美元 同比增长15.5% [26] - 扎克斯对公司2025财年每股收益的共识估计为35.25美元 同比增长18.8% 过去七天该估计下调了0.1% [28]

文章核心观点 半导体设备制造商拉姆研究公司（Lam Research）股价近期表现不佳，但分析师对其业务运营和盈利有积极预期，公司即将发布的财报受关注，其估值与行业平均水平有差异 [1][2][8] 公司股价表现 - 过去一个月公司股价下跌4.62%，跑输计算机和科技板块0.47%的涨幅以及标准普尔500指数1.96%的涨幅 [1] - 最新交易日收盘价为959.69美元，较上一交易日下跌1.78%，跑输标准普尔500指数0.16%的日跌幅 [7] 分析师预期 - 分析师对公司的预估调整反映短期业务趋势变化，上调预估表明对公司业务运营和盈利能力持积极态度 [2] - 过去一个月，Zacks共识每股收益（EPS）预估下降0.12% [3] Zacks评级相关 - Zacks评级系统有良好表现记录，1号股票自1988年以来年均回报率达25%，公司目前Zacks评级为3（持有） [3] - Zacks行业排名衡量行业内个股平均Zacks评级，排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [11] - 半导体设备 - 晶圆制造行业Zacks行业排名为201，处于所有超250个行业的后21% [5] 估值指标 - 公司目前PEG比率为2.82，半导体设备 - 晶圆制造行业平均PEG比率为2.81 [4] - 公司目前远期市盈率为27.72，相对于行业平均远期市盈率31.09有折扣 [10] 财报预期 - 公司定于2024年7月31日发布财报，预计每股收益为7.52美元，较去年同期增长25.75% [8] - Zacks共识预估公司营收为38.1亿美元，较去年同期增长18.91% [8]

文章核心观点 - 投资者决策常依赖分析师建议，但券商评级有局限性，结合Zacks Rank可辅助做出更有利投资决策 [1][2][5] 券商对泛林集团（LRCX）评级情况 - 泛林集团平均券商评级（ABR）为1.74，接近强力买入与买入之间，基于27家券商建议计算得出 [2] - 27条建议中，16条为强力买入，占比59.3%；2条为买入，占比7.4% [2] 券商评级局限性 - 券商评级在指导投资者挑选有最大价格上涨潜力股票方面效果有限 [2] - 券商因自身利益对股票评级存在强烈积极偏差，每一个“强力卖出”建议对应五个“强力买入”建议 [3] - 券商利益与散户投资者并不总是一致，很少能指示股票实际价格走向 [4] Zacks Rank与ABR区别 - ABR基于券商建议计算，通常以小数显示；Zacks Rank是利用盈利预测修正力量的定量模型，以整数1 - 5显示 [6] - ABR不一定及时更新，而Zacks Rank能快速反映分析师盈利预测修正，及时指示未来价格走势 [9] - 券商分析师推荐往往过于乐观，而Zacks Rank核心是盈利预测修正，且各等级在所有有当前年度盈利预测的股票中按比例分配 [7][8] 泛林集团投资分析 - 泛林集团当前年度Zacks共识估计过去一个月维持在29.67美元不变，短期内股价可能与大盘表现一致 [10] - 近期共识估计变化幅度及其他三个盈利预测相关因素使泛林集团获得Zacks Rank 3（持有），对其相当于买入的ABR应保持谨慎 [11]

文章核心观点 - 拉姆研究公司宣布艾娃·哈特加入其执行领导团队担任高级副总裁兼首席法律官，其经验将助力公司在人工智能时代推动下一代半导体发展 [7][8] 公司信息 - 拉姆研究公司是半导体行业创新晶圆制造设备和服务的全球供应商，设备和服务可助客户制造更小、性能更好的设备，几乎所有先进芯片都采用其技术，是财富500强公司，总部位于加州弗里蒙特，业务遍布全球 [4] 新加入高管信息 - 艾娃·哈特最近担任惠而浦公司执行副总裁兼首席法律官，负责全球法律事务、安全和索赔，此前曾在欧文斯科宁、通用电气、陶氏化学等公司担任重要法律职务，还曾在律师事务所工作并担任兼职教授 [2] - 艾娃·哈特拥有西北大学法学院法学博士学位、内布拉斯加大学社会学硕士学位和西北大学政治学学士学位 [3] - 艾娃·哈特将向总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻汇报，负责拉姆公司所有法律职能以及政府和监管事务 [7] 公司领导评价 - 蒂姆·阿彻表示艾娃·哈特在两家财富500强公司领导大型法律组织，在制定法律战略和组建世界级团队方面经验丰富，其专业知识对公司在人工智能时代实现突破至关重要 [8] 公司联系方式 - 投资者关系：Ram Ganesh，电话(510) 572 - 1615，邮箱[email protected] [6] - 公共关系：Laura Bakken，电话(510) 972 - 5029，邮箱[email protected] [9]

公司股价表现 - 公司上一交易日收盘价为1069.11美元，较前一交易日下跌0.07%，表现逊于标普500指数（当日上涨0.28%）、道琼斯指数（当日上涨0.53%）和纳斯达克指数（当日上涨0.4%） [2] - 过去一个月公司股价上涨3.27%，落后于计算机和科技板块4.22%的涨幅以及标普500指数3.78%的涨幅 [2] 公司盈利预测 - 公司定于2024年7月31日公布财报，预计每股收益为7.52美元，较去年同期增长25.75% [3] - 预计营收为38.1亿美元，较去年同期增长18.91% [3] 分析师评级 - 分析师估计的最新调整往往反映短期业务模式的变化，积极的估计修正反映分析师对公司业务和盈利能力的乐观态度 [4] - 公司目前的Zacks排名为2（买入），过去一个月Zacks共识每股收益估计没有变化 [6] 公司估值情况 - 公司目前的远期市盈率为30.31，行业平均远期市盈率为32.52，公司股价相对折价 [7] - 公司目前的PEG比率为3.1，半导体设备 - 晶圆制造行业昨日收盘价对应的平均PEG比率为3.14 [8] 行业排名情况 - 半导体设备 - 晶圆制造行业属于计算机和科技板块，目前该行业的Zacks行业排名为53，处于所有250多个行业的前22% [9] - Zacks行业排名通过衡量行业内个股的平均Zacks排名来评估行业实力，研究显示排名前50%的行业表现是后50%行业的两倍 [9]