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芯科实验室(SLAB)
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Silicon Laboratories: Strong Growth Could Herald A Future Slowdown (NASDAQ:SLAB)
Seeking Alpha· 2025-11-11 00:20
公司近期表现 - Silicon Laboratories Inc (SLAB) 是一家物联网解决方案提供商 [1] - 公司股票在最近几周走势缺乏方向 [1] - 公司发布了2025财年第三季度财报 [1]
All in IoT,芯科科技全力以赴
半导体芯闻· 2025-11-07 18:24
市场前景与公司定位 - 到2030年基于边缘AI的系统级芯片市场营收规模预计将达到800亿至1000亿美元[2] - 人工智能正从数据中心转移到边缘智能网联设备将能实时了解学习和行动低功耗安全的无线连接及嵌入式机器学习将引领下一个时代[7] - 公司是无线连接行业的领先厂商正携丰富产品组合为AIoT市场提供广泛支持[2] 技术实力与产品创新 - 公司在几乎所有无线技术上有深厚积累产品线覆盖蓝牙ZigbeeMatterThreadWi-FiZ-Wave和Wi-SUN等协议及多协议应用[4] - 公司是首家推出动态多协议的公司也是首批在SoC中集成矩阵向量处理器的企业[5] - 公司成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商其第三代无线SoC中的Secure Vault安全子系统率先通过该认证[5][12] - 第三代无线SoC采用22纳米工艺节点首批产品为SixG301和SixG302系列芯片采用多核架构将应用无线和安全工作负载分离并升级到M55内核[12][13] - 多核架构设计理念是用不同核分别处理物联网应用安全问题无线连接和应用类任务[4] 市场策略与竞争优势 - 公司已All in IoT致力于发现新应用引领市场需求而非在现有市场低价竞争例如率先发力互联健康和汽车无钥匙进入系统等蓝牙应用[11] - 公司策略是在引领市场后若不能再提高则选择退出寻找新的成长机遇[11] - 第三代无线SoC产品更多注重AIoT和边缘计算因集成LED预驱动器并满足欧盟RED等高规格安全要求其SixG301产品获得客户认可并成为Matter厂商首选[13] - 公司能提供一站式解决方案目标是实现全球技术与本地需求的无缝对接[7][16]
Silicon Laboratories Inc. 2025 Q3 - Results - Earnings Call Presentation (NASDAQ:SLAB) 2025-11-04
Seeking Alpha· 2025-11-05 04:17
根据提供的文档内容,该文档不包含任何与公司或行业相关的实质性信息 其内容仅为一条技术性提示 用于解决网页访问问题 因此无法提取出任何投资相关的核心观点或关键要点
Silicon Laboratories (SLAB) Q3 Earnings and Revenues Beat Estimates
ZACKS· 2025-11-04 22:55
核心业绩表现 - 公司最新季度每股收益为0.32美元,超出市场预期的0.3美元,相比去年同期的每股亏损0.13美元实现扭亏为盈 [1] - 本季度盈利超出预期6.67%,上一季度盈利0.11美元,超出预期0.09美元达22.22% [1] - 在过去四个季度中,公司有三次每股收益超出市场预期 [2] 营收表现 - 公司最新季度营收为2.06亿美元,超出市场预期0.47%,相比去年同期1.664亿美元有所增长 [2] - 在过去四个季度中,公司营收均超出市场预期 [2] 股价表现与市场比较 - 公司股价自年初以来上涨约3%,同期标普500指数上涨16.5% [3] - 公司股价表现目前落后于大市 [4] 未来业绩展望 - 当前市场对下一季度的共识预期为每股收益0.37美元,营收2.1223亿美元 [7] - 当前市场对本财年的共识预期为每股收益0.70美元,营收7.8782亿美元 [7] 行业状况 - 公司所属的半导体-模拟和混合行业在Zacks行业排名中位列前16% [8] - 研究显示排名前50%的行业表现优于后50%的行业,优势超过2比1 [8] 同业比较 - 同业公司微芯科技预计将于11月6日公布截至2025年9月的季度业绩 [9] - 市场预期微芯科技季度每股收益为0.33美元,同比下降28.3%,过去30天内该预期下调了0.4% [9] - 市场预期微芯科技季度营收为11.3亿美元,同比下降2.7% [10]
Silicon Laboratories(SLAB) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-11-04 22:30
财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为2.06亿美元,环比增长7%,同比增长24% [12] - 工业与商业业务营收为1.18亿美元,占总营收57%,环比增长7%,同比增长22% [12] - 家居与生活业务营收为8800万美元,占总营收43%,环比增长6%,同比增长26% [12] - GAAP毛利率为57.8%,非GAAP毛利率为58%,较上一季度提升170个基点,较去年同期提升350个基点 [13] - GAAP每股亏损为0.30美元,非GAAP每股收益为0.32美元,超出指引中点0.02美元 [14] - 季度末现金及短期投资为4.39亿美元,库存为8200万美元,库存天数为85天 [14] - 第四季度营收指引为2亿至2.15亿美元,中点意味着同比增长25% [15] - 第四季度GAAP和非GAAP毛利率指引为62%-64%,中点意味着非GAAP毛利率同比提升840个基点 [15] - 第四季度非GAAP每股收益指引为0.40至0.70美元 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 工业与商业业务增长由建筑自动化、商业照明和接入点等多元化工业应用驱动,智能电表需求也做出贡献 [12] - 家居与生活业务环比增长由智能家居自动化客户推动,同比增长由连续血糖监测仪和其他医疗应用的新项目量产主导 [12][13] - 医疗客户营收同比增长近60% [5] - Wi-Fi业务今年实现30-40%的同比增长,是公司四大技术基石中增长第二快的领域 [68][69] 各个市场数据和关键指标变化 - 商业应用如建筑安全、照明和接入点实现强劲的季度环比销售增长 [4] - 智能电表需求持续增长,因全球公用事业公司部署关键基础设施和资源使用的近实时追踪 [4] - 连续血糖监测和远程门诊护理市场验证了公司无线解决方案的可靠性 [6] - 主动无线资产跟踪被视为重要的未来增长机会,需求正在加速 [8][9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年全年营收较2024年增长34% [4] - 推出两款突破性设计工具:Studio 6(革新使能平台)和Simplicity AI SDK(AI软件开发工具包),旨在简化物联网开发 [6][7][8] - 扩大与GlobalFoundries的合作,在其纽约工厂制造行业领先的Series 2无线SoC,以增强未来十年的供应链韧性 [10] - Series 2平台持续强势,Series 3开始量产,预计将产生更大影响,巩固在超低功耗性能领域的领导地位 [10][45] - Matter标准相关营收预计将从明年开始逐步增加 [32] - 公司达到一定的技术能力水平,未来将限制运营费用增长,更专注于推动每股收益增速超过营收增速 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 人工智能的快速发展推动能源需求增长,增加了全球电网智能负载平衡的需求,美国、印度和日本等地区正在扩展、升级或安装新的监控基础设施 [5] - 客户过剩库存影响已基本消除,市场恢复正常运作 [29] - 尽管宏观环境存在不确定性,公司有信心在2026年表现优于市场,并继续获得市场份额 [31] - 公司对2026年及以后持积极态度,增长动力包括Series 2和Series 3、智能电表、电子货架标签、连续血糖监测以及资产跟踪等 [31][32] 其他重要信息 - 分销渠道占营收约74%,渠道库存为61天,渠道销售点在本季度环比增长 [13] - 客户库存调查显示库存水平进一步下降,现已达到公司开始追踪该数据以来的最低点 [15] - 第四季度毛利率指引中包含约200个基点的一次性收益(信贷),预计不会持续 [15][20] - 扣除一次性影响后,正常化毛利率约为61%,预计未来几个季度将维持在60%-61%区间,之后逐渐回归56%-58%的长期目标范围 [20][21][22][43] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 第四季度毛利率指引中的一次性收益详情及未来毛利率走势 - 一次性收益约为200个基点,是一次性信贷,不会持续 扣除后正常化毛利率约为61% 预计未来几个季度毛利率将维持在60%-61%区间,之后逐渐回归长期目标范围 [19][20][21][22] 问题: Simplicity AI SDK的财务影响 - 该工具旨在简化开发流程,加速产品上市时间 预计将使有经验的开发者更高效,并降低新进入者的门槛 长期应有助于公司更快地扩展和获取客户设计,但影响不会立即显现 [23][24][25] 问题: 分销渠道和客户库存预期 - 客户过剩库存影响已基本消除 分销渠道库存天数目标为70-75天 本季度增加了约10天(其中5天是战略备货) 未来目标是每季度平均增加约5天,直至达到目标 [28][29][30] 问题: 2026年增长前景和主要驱动力 - 公司不提供具体指引,但对2026年持积极态度 增长动力包括Series 2和Series 3平台、智能电表、电子货架标签、连续血糖监测、资产跟踪以及Matter标准营收的逐步增加 公司有信心表现优于市场并继续获得份额 [31][32] 问题: 第四季度毛利率环比显著提升的具体驱动因素 - 提升主要源于产品组合中有几个特定部分利润率远高于平均水平,以及分销渠道占比提升(第三季度达74%) 工业业务全年表现强劲也贡献了更好的利润率 [35][36] 问题: 各业务板块第四季度的趋势 - 预计各板块组合与上季度相似,但由于订单交货期短和周转快,能见度有限,因此不提供正式指引 [37][38] 问题: 毛利率展望与分析师日相比的变化及原因 - 无实质性变化 分析师日的56%-58%是长期可持续范围 当前高于60%是短期现象,由特定产品组合驱动 预计未来几个季度将逐渐回归长期范围 [42][43][44] 问题: Series 3的推出进展、预期占比及对定价趋势的影响 - Series 2仍处于早期量产阶段,未来多年将持续增长 Series 3刚开始量产第一款产品,未来将加速推出更多产品 其收入影响将在更远期显现 Series 2和Series 3软件兼容,为公司带来了有史以来最大的机会漏斗 [45][46][47][48] 问题: 主动资产跟踪是否成为继CGM、智能电表、ESL之后的第四个公司特定增长驱动力 - 公司认为该市场具有巨大增长潜力,且公司技术契合度高,处于有利地位 但尚属早期阶段,具有潜力但不过度强调其影响 [51][52][53] 问题: 主动资产跟踪的技术基础是否为蓝牙6(BLE)信道探测 - 是,蓝牙低功耗(BLE)与信道探测技术可用于此类应用,不仅能定位资产,还能确定资产间的相对位置,这对某些应用很重要 [54][55] 问题: 连续血糖监测(CGM)营收达到10%的时间表是否仍在正轨 - 公司仍认为存在路径在2026年上半年使CGM营收占比达到10% [56][57] 问题: 对并购机会的考量 - 公司对并购持开放态度,但筛选标准严格(需加速增长且属于核心领域) 鉴于当前强劲的有机增长和有限的目标资产,更可能将超额现金流用于股票回购 [60][61] 问题: 地缘政治不确定性是否导致客户增加库存 - 未观察到客户因此建立库存 总体库存水平在下降 不确定性确实给客户带来困扰,但未引发广泛库存积累 [62][63] 问题: 当前营收水平下是否仍低于终端需求 - 公司认为当前发货量与终端消耗量已高度一致,不再存在低估的情况 [67][68] 问题: Wi-Fi业务更新及未来一两年展望 - Wi-Fi是公司四大技术基石中最新的领域,今年增长30-40% 现有产品表现强劲,Series 3平台将带来更多Wi-Fi产品 尽管目前规模较小,但设计机会漏斗大,增长势头强劲,预计将持续增长和获得份额 [68][69][70]
Silicon Laboratories(SLAB) - 2025 Q3 - Earnings Call Presentation
2025-11-04 21:30
业绩总结 - Q3 2025的收入为2.06亿美元,环比增长7%[11] - 家居与生活部门收入为8,800万美元,环比增长6%[11] - 工业与商业部门收入为1.18亿美元,环比增长7%[11] - Q3 2025的GAAP毛利率为57.8%,较Q2 2025的56.1%有所改善[21] - Q3 2025的非GAAP毛利率为58.0%,较Q2 2025的56.3%有所改善[21] - Q3 2025的GAAP每股亏损为0.30美元,较Q2 2025的0.67美元亏损有所改善[26] - Q3 2025的非GAAP每股收益为0.32美元,较Q2 2025的0.11美元增长182%[26] - Q3 2025的现金及现金等价物为4.39亿美元,较Q2 2025的4.16亿美元增加2300万美元[27] 未来展望 - Q4 2025的收入预期为2亿至2.15亿美元[30] - Q4 2025的非GAAP每股收益预期为0.40至0.70美元[30]
Silicon Laboratories(SLAB) - 2025 Q3 - Quarterly Results
2025-11-04 20:25
收入表现 - 第三季度收入为2.06亿美元,同比增长24%[4][14] - 第三季度工业与商业部门收入为1.18亿美元,同比增长22%[4] - 第三季度家居与生活部门收入为8800万美元,同比增长26%[4] 利润率 - 第三季度GAAP毛利率为57.8%,非GAAP毛利率为58.0%[4][18] - 公司预计第四季度GAAP和非GAAP毛利率均在62%至64%之间[9][21] 营业利润与费用 - 第三季度GAAP营业亏损为1200万美元,非GAAP营业利润为1100万美元[4][18] - 公司预计第四季度GAAP营业费用在1.34亿至1.36亿美元之间,非GAAP营业费用在1.1亿至1.12亿美元之间[9][21] 每股收益 - 第三季度GAAP稀释后每股亏损为0.30美元,非GAAP稀释后每股收益为0.32美元[4][19] - 公司预计第四季度GAAP稀释后每股收益在亏损0.22美元至收益0.08美元之间,非GAAP稀释后每股收益在0.40至0.70美元之间[9][21] 收入指引 - 公司预计第四季度收入在2亿至2.15亿美元之间[6] 现金流 - 经营活动现金流由去年同期的净使用2404万美元改善为净提供8736万美元[25] - 投资活动净使用现金2080万美元,去年同期为净提供1.513亿美元[25] - 库存减少带来2332万美元的现金流入[25] - 应付账款增加带来1114万美元的现金流入[25] 净亏损与股权激励 - 净亏损为6222万美元,较去年同期净亏损1.672亿美元大幅收窄62.8%[25] - 股权激励费用为5965万美元,较去年同期的4536万美元增长31.5%[25] 资产与存货变动 - 现金及现金等价物增加至3.414亿美元,较期初的2.816亿美元增长21.2%[23] - 总资产从12.227亿美元增至12.531亿美元,增长2.5%[23] - 应收账款从5448万美元增至6731万美元,增长23.5%[23] - 存货从1.056亿美元降至8219万美元,下降22.2%[23]
Silicon Labs Reports Third Quarter 2025 Results
Prnewswire· 2025-11-04 20:05
核心观点 - 公司第三季度实现连续及同比的销售额和盈利能力增长,主要得益于业务各领域的强劲执行 [1][2] - 公司对未来持乐观态度,专注于支持新客户增长、维持运营纪律并推动持续盈利增长 [2] 第三季度财务业绩 - 第三季度总收入为2.06亿美元 [7] - 工业与商业部门收入为1.18亿美元,同比增长22% [7] - 家居与生活部门收入为8800万美元,同比增长26% [7] - GAAP毛利润率为57.8%,非GAAP毛利润率为58.0% [7] - GAAP营业亏损为1200万美元,非GAAP营业收入为1100万美元 [7] - GAAP稀释后每股亏损为0.30美元,非GAAP稀释后每股收益为0.32美元 [7] 业务亮点 - 宣布扩大与GlobalFoundries的战略合作伙伴关系,以推进下一代高能效无线技术并扩大美国本土半导体制造 [7] - 推出Simplicity Platform,这是一个具有AI增强功能的下一代软件工具套件,旨在改变嵌入式物联网系统的开发速度 [7] - 在奥斯汀、深圳和班加罗尔举办了第六届年度Works With开发者大会系列,探讨无线连接、安全、Matter以及AI在物联网中的角色等新兴趋势 [7] 第四季度业绩展望 - 预计第四季度收入在2亿至2.15亿美元之间 [4] - 预计GAAP毛利润率在62%至64%之间,非GAAP毛利润率同样在62%至64%之间 [14] - 预计GAAP营业费用在1.34亿至1.36亿美元之间,非GAAP营业费用在1.1亿至1.12亿美元之间 [14] - 预计GAAP稀释后每股收益在亏损0.22美元至收益0.08美元之间,非GAAP稀释后每股收益在0.40美元至0.70美元之间 [14] 公司简介 - 公司是低功耗无线连接领域的领先创新者,专注于构建连接设备并改善生活的嵌入式技术 [5] - 总部位于德克萨斯州奥斯汀,在超过16个国家开展业务,是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案的值得信赖的合作伙伴 [5]
格芯(GFS.US)和芯科实验室(SLAB.US)扩大合作,加速无线连接解决方案开发
智通财经网· 2025-10-30 21:41
合作概述 - 格芯与芯科实验室宣布扩大战略合作伙伴关系,共同推动下一代高能效无线技术的研发[1] - 合作旨在加速在格芯纽约马尔塔先进晶圆厂的高性能无线解决方案研发与量产进程[1] - 研发工作已启动,预计在未来几年内逐步提升产量[1] 技术合作细节 - 芯科实验室的无线片上系统将采用格芯全新的40纳米超低功耗平台进行生产[1] 合作目标与影响 - 合作旨在满足市场对芯科实验室Series 2产品日益增长的需求[1] - 合作目标包括通过增强全球供应链韧性,为客户提供具有竞争力、安全且可扩展的无线解决方案[1] - 合作体现了双方对创新和美国制造领导力的共同承诺[1]
GlobalFoundries and Silicon Labs Expand Partnership to Accelerate Wireless Connectivity Solutions and Strengthen U.S. Chip Manufacturing
Globenewswire· 2025-10-30 20:30
合作公告概述 - GlobalFoundries与Silicon Labs宣布扩大战略合作伙伴关系,以推进下一代高能效无线技术的开发并扩大美国本土的半导体制造[1] 合作目标与意义 - 此次合作旨在加速高性能无线解决方案的开发和量产,这些方案将在GlobalFoundries位于纽约州马尔塔的先进工厂生产,以增强美国半导体的韧性[2] - 合作反映了双方对加强美国半导体领导地位和构建更具韧性、地理分布多元化的供应链的共同承诺[4] 技术平台与产品细节 - Silicon Labs的无线系统级芯片将采用GlobalFoundries新的40纳米超低功耗平台进行制造[3] - 该40ULP-ESF3平台基于公司经过硅验证的40纳米平台,并集成了嵌入式SuperFlash技术,结合了超低待机泄漏器件、高耐用性和集成模拟功能[3] - 该技术平台非常适合需要始终在线功能、数据安全性和高能效的安全、电池供电的物联网边缘应用[3] 公司管理层评论 - Silicon Labs总裁兼首席执行官表示,此次合作彰显了双方对创新和美国制造业领导地位的共同承诺,旨在满足其Series 2产品不断增长的需求,并加强全球供应链韧性[4] - GlobalFoundries首席执行官表示,将这种差异化的低功耗技术引入其纽约工厂,扩大了公司提供高能效关键芯片的能力,并强调了其对安全的在岸半导体制造的承诺[4] 市场定位与需求 - 此次扩大的合作旨在应对消费和工业物联网应用对先进无线连接日益增长的需求[4] 项目时间表 - 开发工作已在进行中,生产将在未来几年内逐步提升[5]