公司财务信息发布安排 - 公司计划于2026年2月10日发布2025年第四季度财务业绩 [1] - 业绩发布后将于中部时间上午7:30举行电话会议 会议将通过公司官网投资者关系栏目进行网络直播 [1] - 电话会议的回放将于会后在公司官网投资者页面提供 回放有效期至2026年3月12日 [2] 公司业务与市场定位 - 公司是低功耗无线连接领域的领先创新者 [1] - 公司业务核心是构建连接设备、改善生活的嵌入式技术 通过将尖端技术融入高度集成的系统级芯片 为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统 [3] - 公司总部位于德克萨斯州奥斯汀 业务遍及超过16个国家 [3] - 公司是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案的可靠合作伙伴 [3]

AI驱动半导体市场增长预测 - 源于人工智能应用领域的半导体营收预计将从2025年的2200亿美元增长至2028年的超过5500亿美元 [1] - 当前市场供应紧张，企业订单交付周期已延长至18个月，基础设施瓶颈或导致部分项目延期 [1] - 供应制约可能拉长并平滑AI领域的支出周期，行业前景更为清晰 [1] 半导体技术路线与竞争格局 - 尽管定制化专用集成电路近期取得进展，但考虑到AI技术迭代速度迅猛且ASIC设计周期较长，图形处理器的主导地位短期内仍难被撼动 [1] - 高带宽存储器需求将成为核心增长引擎，并有望削弱存储器市场的周期性波动特征 [3] - AI工作负载向强化学习与分布式推理转型，对存储器性能提出极高要求 [3] 存储器细分市场动态 - 即将到来的HBM4迭代平均售价预计高出30-50% [3] - 生成式AI的爆发推动了高容量服务器内存条以及固态硬盘的需求增长 [3] - 尽管存储器价格高企可能对PC及智能手机市场需求造成压力，但预计到2027年存储器行业仍将维持供不应求的格局 [3] 半导体设备与制造趋势 - 未来两年晶圆制造设备领域的资本开支预计将保持强劲增长态势 [3] - 背侧供电、先进封装以及三维结构等技术趋势的落地，让公司相信未来两年晶圆制造设备市场增速至少能达到高个位数水平 [3] 首次覆盖与评级：跑赢大盘 - 加拿大皇家银行资本市场首次覆盖多家半导体企业并给予“跑赢大盘”评级 [1] - 涉及公司包括英伟达、美光科技、迈威尔科技、Arm、Astera Labs、阿斯麦、应用材料、泛林集团以及莱迪思半导体 [1] 首次覆盖与评级：与行业持平 - 对博通、AMD、英特尔、科磊、闪迪、高通、思佳讯和芯科实验室等企业给予“与行业持平”评级 [2]

行业与公司概览 * 本纪要为摩根大通在2026年国际消费电子展期间举办的半导体行业公司交流总结 [1] * 涉及的行业为**半导体及半导体资本设备/IT硬件** [2] * 涉及的公司包括：**英伟达、迈威尔科技、亚德诺半导体、新思科技、思佳讯、芯科实验室、美光科技、Synaptics** [1][25] 核心观点与论据：人工智能需求与数据中心建设 * **人工智能支出担忧被缓解，需求曲线强劲**：尽管2025年底市场对“AI泡沫”和支出放缓存在担忧，但产业链公司反馈客户已深入规划2027年的部署，预示着明年支出将再次大幅提升 [1] * **英伟达需求强劲，积压订单持续增加**：公司正与客户深入讨论2027年部署，即使对于2026年，客户也在已庞大的积压订单上寻求追加 [1] 此前披露的截至2026年底超过5000亿美元的积压订单（包含Blackwell和Rubin订单及相关网络产品）仍有上行空间，例如OpenAI和Anthropic的新客户协议 [9] * **迈威尔科技AI需求旺盛**：管理层表示短期订单“火爆”，积压订单和对2027年的能见度持续扩大 [1] AI定制ASIC业务预计在2027年收入翻倍，达到36亿美元 [12] * **数据中心资本支出增长预期强劲**：在预计2026年数据中心资本支出增长50%以上的基础上，2027年支出将再次实质性提升 [1] * **AI加速计算推动芯片设计活动**：强劲的AI需求和更高的芯片复杂性正在推动芯片/系统设计活动，新思科技等公司正采取措施以在IP和核心EDA业务中实现更好的货币化 [1][5] 核心观点与论据：周期性终端市场复苏 * **周期性复苏趋势加速并扩大**：微芯科技的正面预公告以及与亚德诺半导体的讨论反映了加速复苏 [1] * **工业与通信领域引领复苏**：亚德诺半导体指出，大众市场工业和自动化（最后一个走出下行周期的领域）出现改善 [5] 通信业务因数据中心领域（年增长50%）而表现强劲，工业领域则受AI半导体自动测试设备和航空航天/国防推动 [15] * **多家公司共享积极展望**：除亚德诺半导体外，芯科实验室、思佳讯等广泛市场公司也持类似看法 [5] * **公司特定增长动力**：芯科实验室计划在2026年推动多个新设计项目上量（印度智能电表项目、连续血糖监测、电子货架标签），预计将支持季度环比增长 [5] 核心观点与论据：存储市场动态 * **存储行业基调高度乐观**：美光科技强调，随着AI客户持续上调内存/存储需求，DRAM/NAND需求正在改善，而供应仍然受限 [1] * **需求持续超过供应，价格环境乐观**：客户未来12-24个月的计划表明，即使明年有新增晶圆产能上线，需求仍可能超过供应，预计这将使价格在2026年保持坚挺 [5] 摩根大通预测2026年平均DRAM价格同比上涨近60% [5][23] * **供应增长有限**：由于洁净室空间不足，美光科技满足增量客户需求的能力受限，但制程转换和良率提升应能推动2026年DRAM和NAND比特出货量增长至少20% [21] * **HBM需求长期紧张**：管理层重申，仅能满足关键客户中期比特需求的50%至三分之二，即使2027年开始有新产能上线，需求仍可能超过供应 [21] 核心观点与论据：物理AI与边缘AI * **成为焦点增长领域**：除AI数据中心基础设施外，物理AI和边缘AI应用是CES上的强焦点 [1] * **英伟达全方位布局物理AI**：公司定位从数据中心计算、仿真到边缘设备，有望推动下一阶段收入增长 [6] * **边缘AI产品亮相**：英特尔发布了能处理700亿参数模型的酷睿Ultra 3系列，Synaptics展示了其Astra平台和众多AI用例演示 [6] * **物理AI/机器人成为内存“巨大”需求驱动力**：美光科技预计物理AI（尤其是机器人）将成为继生成式AI之后内存的“巨大”需求驱动力，例如领先的人形机器人使用高达64-128GB DRAM和1-2TB NAND [24] 其他重要内容：公司具体要点 * **英伟达**：供应链为2026年上量和Rubin过渡做好“良好准备” [9] 中国H200出口许可尚未获批，但任何发货都将视为上行机会 [9] 网络产品客户附着率达到90% [9] Groq合作重点在推理，但尚未公布上市时间 [11] * **迈威尔科技**：预计数据中心业务在2026年增长25%，2027年加速至40% [12] 通过收购扩展产品组合（如XConn Technologies, Celestial AI） [12][14] 有效管理供应链并建立长期战略伙伴关系 [14] * **亚德诺半导体**：汽车业务由单机价值增长驱动，即使在SAAR持平环境下也预计至少增长10% [15] 预计2026年有潜在毛利率上行和强劲运营杠杆，并将实施提价 [16] * **新思科技**：2026年是IP业务过渡年，正采取措施通过定制IP和版税模式改善货币化 [17] 与Ansys的整合是优先事项，预计将带来收入协同效应 [17] 与英伟达的合作加速了GPU开发并增强了货币化策略 [17] * **思佳讯**：由于预测变数增加，将在即将到来的2月财报电话会议上减少对iPhone 18内容占比的指导 [19] 预计整体RF TAM将低个位数增长，iPhone 19的RF内容在多年下降后将恢复增长 [19] 与Qorvo的交易除了成本协同效应外，还可能释放收入协同效应 [19] * **Synaptics**：展示了用于基于手势设备的高性能AI MCU，以及由Torq Edge AI平台驱动的Astra SL2610处理器 [24] 展示了高性价比WiFi 7功能 [24] 其他重要内容：风险与关注点 * **内存价格上涨对消费设备的潜在影响**：投资者担心内存价格上涨可能影响消费设备需求，但公司尚未观察到任何影响 [5][19] * **中国市场的政策风险**：英伟达仍在等待美国政府批准H200 GPU对华出口许可，地缘政治挑战仍是障碍 [9]

公司高管交易分析 - 公司高级副总裁Brandon Tolany于2025年12月4日至5日执行了6,200份员工股票期权并立即出售了所得股份 交易总价值约为871,633美元 [4] - 此次交易的平均执行价格为每股140.83美元 交易后公司股价在2025年12月5日收盘于141.52美元 [2] - 此次出售后 Tolany的直接持股数量下降了9.0% 交易后直接持股为62,381股 无间接持股报告 [3] - 此次交易的申报规模远大于其自2024年5月以来的交易中位数规模 后者为2,270股 [3] - 此次出售行为并不令人担忧 因为高管似乎只是在将行权获利变现 交易后他仍持有超过60,000股公司股票 与两次出售前一样 [1] 公司近期运营与财务表现 - 公司在连续两年出现至少20%的年度收入同比下滑后 有望在2025财年打破这一趋势 截至2025年10月4日的过去十二个月 其收入同比增长了47% [6] - 在2025年第三季度财报中 公司公布了990万美元的季度净亏损 这是自2023年第三季度实现季度净利润以来最小的亏损额 [6] - 公司采用无晶圆厂商业模式 通过设计和销售半导体产品产生收入 而不自行制造芯片 [2] 内部人士交易信号与市场背景 - 在2025年10月31日 Tolany与其他两名公司高层通过员工持股计划自愿购买了公司股票 当时购买价格为每股86.46美元 Tolany购买了53股 总价值4,582.38美元 [5] - 在公司股价仍处于反弹阶段时 三位内部人士自愿购买股票 暗示他们目前对公司股票持乐观态度 [5] - 截至2025年12月5日 公司股价在过去十二个月内上涨了10.70% [2] - 公司的财务状况和股价表现正在强劲反弹 加上内部人士对股票持乐观态度 为投资者在股价仍处于低位时提供了买入机会 [7]

文章核心观点 - 本届CES展会是芯片产业的技术风向标，展示了三大核心趋势：AI已渗透技术金字塔的每一层，物理AI和边缘AI是两大竞争关键；汽车电子步入“集中化+软件定义”深水区，跨域融合成为行业必然趋势；生态竞争取代单点技术比拼，协同合作联合定义产品成为制胜关键 [33] 德州仪器 (TI) - 发布三款汽车新品：L3跨域融合SoC TDA5系列、单芯片8发8收雷达发射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1 [1] - TDA5系列SoC算力极为强大，最高达1200TOPS，能效比超24 TOPS/W，AI算力较前代产品最高可提升12倍，采用UCIe接口增强扩展性，并与新思科技合作推出虚拟开发套件 [1] - AWR2188是业界首个单芯片8发8收雷达方案，性能较现有解决方案提升30%，能对距离>350米的目标实现高精度探测 [4] - DP83TD555J-Q1是首款10BASE-T1S产品，具有纳秒级时间同步能力，支持数据线供电，可降低线缆设计复杂度和成本 [7] 亚德诺半导体 (ADI) - 在汽车、消费、机器人三大领域展示方案 [10] - 汽车领域展示最新A²B 2.0方案，带宽比1.0版本高4倍，并展示利用E²B和LED驱动器的车灯方案、GMSL技术、无线BMS方案等 [10] - 消费领域与IDUN Technologies合作开发AI直接响应人体大脑与身体信号的演示，并在AR眼镜展示并联电池管理方案 [10] - 机器人领域展示视觉赋能的自主机器人仿生手、高精度轮驱运动控制方案、3D深度感知、以及为独轮机器人展示的六自由度IMU [11] 恩智浦 (NXP) - 发布S32N7超高集成度处理器系列，采用5nm技术平台，包含32个兼容型号，可在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域 [12] - 该处理器通过减少数十个硬件模块，帮助汽车制造商大幅简化车辆架构，总体拥有成本最高可减少20% [12] - 算力包括8个分锁Cortex-A78AE@1.8 GHz、12个分锁Cortex-R52@1.4 GHz、eIQ NPU等，存储支持LPDDR4X/5/5X、36MB SRAM等 [15] 微芯科技 (Microchip) - 展示大量Demo，重点包括适用于高通Ride平台的ASA Motion Link方案，以及基于10BASE-T1S的无软件式智能大灯 [17] - ASA-ML方案展示四颗ADAS摄像头通过该技术无缝连接至高通Snapdragon Ride平台 [17] - 10BASE-T1S无软件大灯搭载欧司朗25K像素ULED，由端点直接渲染视频流，降低了中央计算机复杂度并构建了硬件抽象层 [18] 芯科科技 (Silicon Labs) - 推出适用于Zephyr的新Simplicity SDK，这是一种经过严格审核的Zephyr代码库快照，可完全访问公司标准技术支持渠道 [19] - 展演了蓝牙信道探测和使用人工智能/机器学习进行的单芯片无线电机控制 [19] 英飞凌 (Infineon) - 联合Flex展示一款为区域控制单元设计的模块化开发套件，旨在加速面向软件定义汽车的电子/电气架构开发 [20] - 该套件支持所有核心区域控制功能，预验证硬件集成了英飞凌的AURIX微控制器、OPTIREG电源、PROFET等产品，软件栈得益于Vector的贡献 [20] 意法半导体 (ST) - 与帕加尼和Osdyne合作推出Osdyne Automotive Gateway，利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，实现了车内和车到X的通信路由与防火墙、诊断、遥测、远程监控及空中更新等功能 [22] - 该网关旨在集中计算，以大幅减少线束数量，同时提供更多功能和更好性能 [22] - 也展示了在人形机器人方面的应用合作 [24] 安霸 (Ambarella) - 发布CV7端侧AI视觉感知SoC，采用4nm制程，专为多元AI感知场景深度优化，应用包括8K消费级智能产品、安防监控、机器人、工业自动化及视频会议系统 [25] - 相较于上一代产品，CV7在同等负载下的功耗降低20%以上，AI性能较上一代CV5 SoC提升超过2.5倍，并支持卷积神经网络与Transformer网络协同运行 [25] 英伟达 (NVIDIA) - 发布大量革命性产品，包括首次亮相的Rubin平台，该平台包含Vera CPU、Rubin GPU等六款新芯片 [26] - 汽车方面推出NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，以及完全开源的端到端仿真框架AlpaSim和超过1700小时驾驶数据的物理AI开放数据集 [26] - 机器人方面推出Jetson T4000平台，提供高达1200 FP4 TFLOPs的AI计算和64 GB内存 [26] 英特尔 (Intel) - 第三代英特尔酷睿Ultra处理器正式发售，成为首款基于Intel 18A制程节点的产品 [27][28] - Intel 18A采用RibbonFET和PowerVia技术，可在相同功耗下提升芯片性能超过15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶体管密度提升30% [28] - 集成Arc GPU的全新酷睿Ultra X9在1080p高画质下，45款游戏的平均帧率对比前代平台提升高达77% [28] 超威半导体 (AMD) - 发布多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD AI开发平台Ryzen AI Halo [29] - MI455X拥有3200亿晶体管和432GB HBM4内存 [29] - 首批Ryzen AI 400 PC计划本月晚些面市，全年计划推出超过120款设计，Ryzen AI Halo平台预计第二季度上市 [29] - 公司强调是唯一拥有GPU、CPU、NPU全栈计算引擎的公司，过去四年已将AI性能提升1000倍 [30] Arm - 特别关注物理AI、边缘AI发展，认为其智能化演进与深度融合将成为AI领域发展的核心动能 [31] - 携手合作伙伴围绕五大应用场景展示前沿趋势：自动驾驶、机器人、PC/笔记本电脑/平板、可穿戴设备、智能家居 [31] - 预计到2026年，各大主流OEM计划推出的相关PC等机型将超过100款 [32]

公司人事任命 - Silicon Labs任命Ian N Dawson为首席信息安全官 他将领导公司的全球网络安全战略与治理 强化网络韧性 保护知识产权 并在芯片、软件和云连接产品中推进安全设计实践以支持客户和长期增长 [1] - 新任CISO Ian Dawson拥有超过20年的信息技术和网络安全领导经验 曾在Lumen Technologies和嘉信理财担任高级安全领导职务 领导全球安全运营、企业韧性计划以及面向董事会和监管机构的网络安全项目 [2] - Dawson在安全架构、身份与访问管理、威胁与漏洞管理、安全分析和网络工程领域拥有组建和领导全球分布式团队的经验 其专长涵盖DevSecOps、云与产品安全、AI治理和知识产权保护 [2] 公司战略与业务重点 - 公司首席技术官Daniel Cooley表示 Dawson在构建和扩展全球安全能力方面的深厚经验 对于公司持续提供安全、智能的无线解决方案以及加强整个业务的韧性、治理和客户信任至关重要 [3] - Dawson认为 在当前安全既是核心业务推动力也是竞争差异化因素的时刻加入公司 他期待与公司各部门合作 推进安全设计 深化网络韧性 并帮助保护员工、客户和创新成果 [3] - Silicon Labs是低功耗无线连接领域的领先创新者 通过将尖端技术融入高度集成的SoC 为设备制造商创建先进的边缘连接应用提供解决方案、支持和生态系统 [4] 公司概况 - Silicon Labs总部位于德克萨斯州奥斯汀 在超过16个国家开展业务 是智能家居、工业物联网和智慧城市市场创新解决方案的可靠合作伙伴 [4]

公司产品发布 - Durin公司于2026年1月6日发布了其智能门禁系统Door Manager的多因素身份验证功能MagicKey™ [1] - MagicKey™是首个结合超宽带(UWB)近场检测、面部识别和语音生物识别的家庭门禁解决方案 [1][2] - Door Manager旨在确认“谁”进入了家门，而不仅仅是“何时”进入 [3] - 该产品计划于2026年第一季度上市，现已开放预订，押金5美元可全额退还 [20] - 产品与飞利浦3000系列Wi-Fi改装锁兼容 [1][20] - 公司将在2026年1月6日至9日的CES展会上首次演示该产品 [21] 技术合作伙伴与解决方案构成 - Durin与五家技术提供商合作构建MagicKey™的技术栈：Mauna Kea Semiconductors (MKSemi)、Xailient、Sensory Inc、Silicon Labs和Infineon Technologies [1][2] - **MKSemi**：提供超宽带技术，实现厘米级精度的用户接近、距离和方向检测，该技术已用于梅赛德斯-奔驰和宝马等豪华汽车的数字车钥匙 [4][5] - **Xailient**：提供隐私安全的边缘AI计算机视觉技术，在设备端进行面部识别，符合超过80个司法管辖区的隐私和AI法规 [6][7][8] - **Sensory Inc**：通过其TrulySecure平台提供语音生物识别认证，其技术已部署在超过30亿台消费设备中，并是首个获得FIDO认证的多模态生物识别解决方案 [9][10] - **Silicon Labs**：提供无线连接平台，作为Matter和Aliro微控制器，支持蓝牙LE、Zigbee和Thread通信，且单颗纽扣电池可工作长达10年 [11][12][13] - **Infineon Technologies**：提供AIROC Wi-Fi + 蓝牙组合解决方案，具备超低功耗模式和快速唤醒时间，其物联网连接解决方案已部署在全球数百万智能家居设备中 [14][15] 市场定位与行业背景 - 公司CEO表示，其技术均经过大规模验证：MKSemi的UWB技术用于豪华汽车数字钥匙，Xailient的面部识别完全在设备端运行，Sensory的语音生物识别部署于超30亿设备，Silicon Labs和Infineon提供企业级无线骨干网 [16] - 智能家居门禁市场正在经历快速变革，超宽带技术已内置在iPhone 11及之后机型以及Apple Watch Series 6及之后机型中，创造了数亿台的设备安装基础 [17] - 连接标准联盟正在开发基于UWB的门禁控制标准Aliro，行业预计在2026年采用该标准 [17] - 通过整合成熟的企业级供应商技术栈，公司为支持Aliro标准做好了准备，同时保持与现有智能锁的兼容性 [18] - 公司成立于2023年，计划于2026年第一季度正式公开推出 [22] 合作伙伴公司简介 - **MKSemi**：领先的低功耗超宽带公司，提供完整的高精度定位解决方案，其下一代UWB定位和传感解决方案正被集成到智能手机和汽车中 [23] - **Xailient**：隐私安全计算机视觉AI领域的全球领导者，拥有边缘AI专利技术 [24] - **Sensory Inc**：设备端AI技术领导者，其创新技术应用于全球超20亿台设备，拥有超过60项专利，客户包括亚马逊、谷歌和三星等价值数十亿美元的品牌 [25] - **Silicon Labs**：低功耗连接领域的领先创新者，在超过16个国家开展业务 [26] - **Infineon Technologies AG**：全球功率系统和物联网半导体领导者，截至2025年9月底拥有约57,000名员工，2025财年（截至9月30日）营收约147亿欧元 [27]

公司动态：Silicon Labs在CES 2026发布新产品与展示 - 在CES 2026首日，公司宣布正式发布并全面推出适用于Zephyr的Simplicity SDK [1] - 公司展示了多项尖端技术演示，包括蓝牙信道探测以及使用AI/ML的单芯片无线电机控制 [6] - 公司在关键生态平台提供思想领导力，其专家在Z-Wave联盟、Thread Group和涂鸦智能等主办的活动上发表演讲并参与活动 [6] - 公司的技术为整个展会上的合作伙伴创新提供支持，其技术出现在AWS、Powercast、Durin、AIZIP等众多公司的展台和会议室展示的产品中 [6] - 公司详细介绍了其在CES上的活动，包括演示细节和演讲安排 [3] 产品发布：Simplicity SDK for Zephyr - 新产品将公司的质量保证和支持引入到嵌入式开发中最受欢迎的实时操作系统之一 [6] - 该SDK旨在满足大规模物联网部署的需求，这些部署中的设备可能需要在现场运行数十年，制造商和用户需要对安全性、性能和法规遵从性有长期信心 [2] - 该产品是一个企业级商业软件包，旨在解决开源RTOS选项有时无法满足的长期要求 [2] - 该SDK包含公司维护的Zephyr发行版，这是经过公司质量保证流程审查的Zephyr代码库快照，具有附加功能并可完全访问公司标准支持渠道 [7] - 该SDK提供发布日即支持的无线覆盖，包括在流行公司SoC上对蓝牙LE的初始支持，以及在选定设备上对WiFi +蓝牙组合的支持 [7] - 该SDK支持低摩擦迁移，现有Zephyr应用程序只需最少的固件更改即可迁移到公司设备，从而在保持可移植性的同时加速上市时间 [7] - 该SDK提供更快的入门体验，专用的入门指南和开发者路径可将设置简化为几个命令，使团队能够快速在公司硬件上构建、刷写和调试 [7] 公司技术与行业定位 - 公司是低功耗连接领域的领先创新者，致力于构建连接设备并改善生活的嵌入式技术 [4] - 公司为智能家居、工业物联网和智慧城市应用提供高度集成的SoC、软件和工具，帮助设备制造商创建先进的边缘连接产品 [4] - 作为Zephyr项目的白金成员，公司带来了深厚的开源专业知识以及广泛的无线协议技术组合，特别是在蓝牙LE和WiFi领域 [1] - Zephyr已迅速成为连接嵌入式系统的首选开源RTOS，提供了一个可移植的、生产级的专有内核替代方案 [1]

核心观点 - 2026年精明的投资者将关注盈利持续增长的公司但盈利加速对股价的推动力更强 研究表明顶级股票通常在股价上涨前经历盈利加速 [1] - 盈利加速是指每股收益增长率的逐季提升 能帮助发现尚未被投资者关注且一旦确认将必然导致股价上涨的股票 [2][3] - 通过特定筛选参数从约7,735只股票中最终选出11只 其中Silicon Laboratories Inc (SLAB) Patria Investments Limited (PAX) 和 Fabrinet (FN) 因表现出强劲的盈利加速而位居前列 [8] 盈利加速概念解析 - 盈利加速是公司每股收益的增量增长 即当公司季环比盈利增长率在特定时间段内增加时 [2] - 盈利加速同时考虑了增长率的方向和幅度 而盈利增长的价值可能已反映在股价中 [3] - 盈利增长率百分比增加意味着公司基本面健康且长期处于正轨 横盘增长意味着整合或放缓 而减速增长则可能拖累价格 [4] 股票筛选方法与参数 - 筛选参数要求最近两个季环比每股收益增长率超过前期增长率 且预计下一季度的增长率也将超过前期 [5] - 具体量化标准包括：预计当前季度相对于已结束季度的增长率需大于已结束季度相对于前一季度的增长率 且该已结束季度相对于前一季度的增长率需大于前一季度相对于再前一季度的增长率 依此类推 [6] - 附加参数包括：当前股价大于或等于5美元以筛除低价股 [6] 以及20日平均成交量大于或等于50,000股以确保足够的流动性 [7] 筛选结果与重点公司 - 应用加速每股收益增长筛选后 股票范围从约7,735只缩小至11只 [8] - Silicon Laboratories Inc (SLAB) 是一家全球提供模拟密集型混合信号解决方案的无晶圆厂半导体公司 其Zacks评级为2级 预计下一年盈利增长率为197.8% [8][9] - Patria Investments Limited (PAX) 是一家专注于私募股权、二级市场和风险资本投资的私募市场投资公司 其Zacks评级为2级 预计下一年盈利增长率为22.8% [8][10] - Fabrinet (FN) 在北美、亚太地区和欧洲提供光学封装和精密制造服务 其Zacks评级为2级 预计下一年盈利增长率为16.1% [8][11]

行业整体表现与展望 - 半导体市场在2025年表现卓越，并有望在2026年继续增长，这得益于各行业的强劲需求以及持续的人工智能热潮 [1] - 2025年第三季度全球半导体销售额达到2084亿美元，环比增长15.8% [3] - 2025年10月销售额为727亿美元，环比增长4.7%，较2024年10月的572亿美元同比增长27.2% [3] - 2025年第二季度销售额为1797亿美元，较第一季度增长7.8% [4] - 2024年全年芯片销售额为6276亿美元，较2023年的5268亿美元增长19.1% [4] - 半导体设备销售额预计在2025年达到1330亿美元，2026年达到1450亿美元，2027年达到1560亿美元 [6][8] 增长驱动因素 - 人工智能领域的热情自2023年下半年以来推动了半导体销售的反弹 [4] - 人工智能领域广阔且尚未被充分开发，主要科技公司投入数十亿美元，并将收入增长归功于人工智能驱动的需求 [5] - 行业巨头如亚马逊、微软和英伟达近期签署了重大人工智能协议，预计将推高半导体需求 [5] 重点公司分析 Analog Devices (ADI) - 公司是半导体设备原始制造商，专注于模拟、混合信号和数字信号处理集成电路 [7] - 产品线包括放大器、数据转换器、嵌入式处理器、传感器、射频组件及电源管理IC等 [7][9] - 明年预期盈利增长率为12% [9] - 当前财年Zacks一致盈利预期在过去60天内上调了5.3% [9] - Zacks评级为2（买入） [2][9] MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. (MTSI) - 公司为多个市场提供功率模拟半导体解决方案，产品包括射频、微波和毫米波半导体器件及组件 [10] - 主要服务于数据中心、工业与国防以及电信三大市场 [10] - 明年预期盈利增长率为16.5% [11] - 当前财年Zacks一致盈利预期在过去60天内上调了3.7% [11] - Zacks评级为2（买入） [2][11] Silicon Laboratories Inc. (SLAB) - 公司是物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费和汽车市场的硅、软件及解决方案领先供应商 [12] - 明年预期盈利增长率超过100% [13] - 当前财年Zacks一致盈利预期在过去60天内上调了28.6% [13] - Zacks评级为2（买入） [2][13] NVIDIA Corporation (NVDA) - 公司是全球视觉计算技术领导者及图形处理器的发明者，业务重点已从PC图形转向支持高性能计算、游戏和虚拟现实平台的人工智能解决方案 [14] - 本财年预期盈利增长率为55.2% [15] - 当前财年Zacks一致盈利预期在过去60天内上调了4.5% [15] - Zacks评级为2（买入） [2][15]