欧盟芯片市场现状 - 中国已成为欧盟成熟芯片进口的最大来源 欧盟对中国的依赖程度达到"高风险"水平 [1] - 美国对中国的半导体技术出口管制促使中国将重心转向成熟芯片市场 [1] - 欧盟设定了到2030年占据全球芯片市场20%份额的目标 但目前距离这一目标仍相差甚远 [1] 欧盟芯片企业表现 - 欧洲在成熟芯片领域拥有德国英飞凌 荷兰恩智浦和意法半导体等具有竞争力的企业 [2] - 这些企业主要服务于汽车行业 但仍无法满足欧盟日益增长的需求 [3] 欧盟芯片进口与贸易数据 - 欧盟约三分之一的成熟芯片进口来自中国 [3] - 根据欧盟委员会2024年7月预测 即使大幅增加制造能力 到2030年欧盟在全球芯片市场份额仅能从2022年的9 8%上升至11 7% [3] - 欧盟与中国的半导体贸易逆差高达98亿欧元 且这一差距可能进一步扩大 [3]

公司动态 - 恩智浦一季度营收同比下降9%至28.4亿美元，调整后每股收益为2.64美元，略高于分析师预期的28.3亿美元营收和2.60美元每股收益 [1] - 公司宣布现任首席执行官库尔特·西弗斯将于2024年10月28日退休，由现任高管拉斐尔·索托马约尔接任，其离职为个人决定且与董事会无分歧 [1] - 公司预测第二季度营收区间为28亿至30亿美元，中值高于分析师预期的28.6亿美元，但股价在财报公布后暴跌逾8% [1] - 恩智浦2024年完成两笔收购：1月以6.25亿美元收购奥地利软件商TTTech Auto，2月以3.07亿美元收购AI开发商Kinara [2] 行业环境 - 行业面临成熟芯片（如电动汽车和智能手机用）需求疲软问题，客户仍在消化疫情后积累的库存 [1] - 美国总统特朗普宣布的关税政策导致行业不确定性加剧，恩智浦称运营环境"非常不确定"且关税影响不稳定 [2] - 欧洲芯片制造商可能因客户提前下单而短期受益，但彭博行业研究预测对等关税或导致2025年全球半导体市场负增长，此前预期增速超10% [2] - 意法半导体表示第一季度市场已触底，并给出高于预期的营收指引 [2] 战略与展望 - 公司对应对挑战性市场持"谨慎乐观"态度，同时强调当前环境的不确定性 [2] - 通过收购TTTech Auto和Kinara强化软件定义汽车及AI领域布局 [2]

核心观点 - 美国合约芯片制造商GlobalFoundries与台湾第二大芯片制造商联华电子(UMC)正在探索合并可能性，旨在打造一家具有经济规模的美国公司，以应对中国大陆和台湾之间的紧张局势及中国自主生产更多芯片的情况[1] - 合并后的公司将在美国投资研发，可能成为台积电的替代者[1] - 美国政府曾多次敦促联华电子在美国建造或购买生产设施，但联华电子认为成本过高[2] - 成熟芯片占全球半导体需求的70%以上，用于基础设施和国防等关键领域[4] - 联华电子2023年营收2323亿新台币(72.1亿美元)，利润472亿新台币，GlobalFoundries营收67.5亿美元，净亏损2.65亿美元[5] 合并背景与动机 - 合并将打造一家生产业务遍及亚洲、美国和欧洲的更大规模美国公司[1] - 目的是确保美国能够获得成熟芯片，应对中国大陆和台湾之间的紧张局势[1] - 美国希望降低对台湾的依赖，台湾是全球第二大芯片经济体(按收入计算)[2] - 在成熟芯片领域，中国台湾占全球市场约44%，中国大陆占31%，美国占约5%(2023年数据)[2] 公司概况 - 联华电子成立于1980年，是台湾第一家芯片制造商，全球员工约20,000名，为高通、Nvidia、联发科等顶级芯片开发商提供服务[4] - 联华电子唯一的政府相关主要投资者是劳工退休基金，持股约1.59%(2023年数据)[4] - GlobalFoundries总部位于美国，多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有[4] - 两家公司在全球芯片代工市场各占约5%的份额[5] 行业竞争格局 - 中国顶级芯片制造商中芯国际2024年收入超过联华电子，成为全球第三大芯片代工厂[5] - 中芯国际市值已超过恩智浦、英飞凌等欧洲领先芯片制造商[5] - 台积电和日月光科技控股正在放缓在日本和马来西亚的成熟芯片相关产能扩张[5] 公司战略与回应 - 联华电子与英特尔合作开发12纳米芯片，计划2027年开始在美国生产[5] - 联华电子扩大了新加坡业务以实现制造业务多元化[5] - 联华电子首席财务官表示公司目前没有进行任何合并交易，不会回应特定同行信息[6] - 公司强调采用最高公司治理标准审查任何提案，确保股东最大利益[7]