A股并购市场复苏态势 - 2025年上半年A股并购市场在政策暖风和产业升级驱动下呈现复苏态势 [1] - 2025年上半年并购上会项目数量达2024年全年的86.67%，过会率100% [1][3] - 2025年上半年受理并购重组项目41起，远超2024年全年的25起 [1][4] 并购重组政策支持 - 证监会发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，首次建立简易审核程序、调整发行股份监管要求、引入分期支付机制等 [5][6] - 新规将注册决定有效期延长至48个月，简化审核流程，鼓励私募基金参与并购重组 [6] - 政策为上市公司通过并购重组提升产业链韧性营造良好环境 [5] 半导体行业并购热潮 - 2025年以来半导体企业披露并购重组计划超20起，覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [7][8] - 典型案例包括华大九天收购芯和半导体、海光信息换股吸收合并中科曙光等 [7] - 并购多为横向扩大规模或纵向完善产业链，加速国产替代进程 [8] 并购重组数据表现 - 2025年初至5月中旬上市公司披露资产重组超600单，同比增1.4倍，重大资产重组90单，同比增3.3倍 [3] - 已实施完成的重大资产重组交易金额超2000亿元，同比增11.6倍 [3] - 沪深交易所2025年上半年审核13起并购重组项目，过会率100% [3][4] 跨界并购案例与挑战 - 传统行业上市公司尝试跨界收购半导体企业，但失败案例较多 [8] - 奥康国际终止收购联合存储科技，双成药业终止收购奥拉股份，慈星股份终止跨界收购 [8]

公司IPO进展 - 重庆臻宝科技科创板IPO申请获上海证券交易所受理，成为今年重庆首家获受理的科创板IPO企业 [1] - 公司拟发行新股募集资金13.98亿元，主要用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目等 [1] 公司业务与产品 - 公司是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一 [1] - 主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务 [1] 财务表现 - 2022年度至2024年度，公司营收分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元 [2] - 同期归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元、1.52亿元，盈利能力持续增强 [2] 客户与合作 - 已与京东方、华星光电、天马微电子等国内主流显示面板厂商建立合作 [2] - 与英特尔（大连）、格罗方德、联华电子、德州仪器等国内外集成电路制造厂商合作 [2] - 与晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体、粤芯半导体等国内主要集成电路制造企业保持业务关系 [2] 公司资质与荣誉 - 国家高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 国家知识产权优势企业、重庆市先进智能工厂 [2] - 重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范企业和重庆企业技术中心 [2] 行业影响 - 公司IPO有望在推动半导体细分赛道国产化进程中发挥更大作用 [2] - 助力我国半导体产业打破国外技术垄断，实现更高水平的自立自强 [2]

并购市场复苏态势 - 2025年上半年A股并购市场在政策暖风和产业升级驱动下呈现复苏态势 2025年上半年并购上会项目数量达2024年全年的86.67% 且过会率为100% [1] - 2025年上半年受理的并购重组项目(41起)远超2024年全年(25起) 显示上市公司并购热情高涨 [3][4] 政策支持关键驱动 - 修订后的《重组办法》首次建立简易审核程序、分期支付机制等创新安排 审核流程精简且监管包容度提高 [6][7] - 分期支付机制将注册有效期延长至48个月 锁定期从首期股份发行结束起算 各期股份合并计算重组指标 [8] 半导体行业并购热潮 - 2025年以来半导体行业披露并购重组计划超20起 覆盖EDA、设备、芯片设计等全产业链 [10] - 典型案例包括华大九天收购芯和半导体、海光信息换股吸收合并中科曙光等上市公司间并购 [10] - 并购以横向扩大规模与纵向完善产业链为主 但传统行业跨界收购半导体失败案例较多(如奥康国际、双成药业终止交易) [11][12]

A股市场表现 - 7月1日早盘A股整体窄幅震荡 银行板块领涨 教育 软饮料 摩托车 电力 贵金属等主题涨幅居前 [1] - 科创半导体ETF(588170)早盘上涨近1% 成分股耐科装备 中船特气 安集科技 芯源微 中科飞测 神工股份等涨幅居前 [1] HBM行业分析 - AI快速发展推动HBM需求强劲 海外三巨头垄断市场 国产率几乎为零 [1] - HBM产业链上游包括电镀液 前驱体 IC载板等半导体原材料及TSV设备 检测设备等半导体设备供应商 [1] - HBM中游为生产环节 下游应用于人工智能 数据中心 高性能计算等领域 [1] - TSV工序是HBM制造核心难点 涉及光刻 涂胶 刻蚀等复杂工艺 价值量最高 [1] 国产HBM发展机遇 - 美国或加大HBM采购限制 上游设备材料国产厂商迎来发展机会 [1] - 美国限制及国内自主可控需求有望加速国产HBM突破 [1] - 国产HBM处于发展早期 上游设备材料或迎来扩产机遇 [2] 投资标的建议 - HBM设备领域建议关注精智达 华海清科 芯源微 拓荆科技 中微公司等 [2] - 材料领域建议关注鼎龙股份(300054) 雅克科技(002409) 华海城科 联瑞新材等 [2] 科创半导体ETF概况 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 涵盖半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率低 替代天花板高 受益于AI需求扩张 科技重组并购及光刻机技术进展 [2]

市场研判 - 下半年A股市场整体或延续震荡格局，主题轮动特征显著，上市公司盈利增速不确定性制约整体性行情 [2][3] - 企业盈利表现是市场绝对焦点，基本面因子有望贡献正向收益，以基本面为核心的策略模型表现可能优于历史均值 [3] - 港股下半年表现可能趋缓，但创新药、新消费及科技类公司仍具深度挖掘价值 [4] - 红利资产内部呈现结构性分化，银行、电信运营商及公用事业与消费龙头展现出较强相对韧性 [4] 核心策略 - 均衡配置以控风险，精耕结构以谋收益，覆盖范围广、行业分布均衡的中证800指数成为全市场选股基金理想基准 [5] - 绝对收益型"固收+"基金组合通过多资产配置和严格风险控制，在较低波动下获取稳健回报 [5] 重点方向 - 泛科技领域国产替代与自主创新投资空间广阔，国产算力、AI软硬件应用、人形机器人、半导体及军工被看好 [6] - 新消费浪潮中体验式消费、AI赋能的新型消费模式及服务消费蕴含中期机遇 [6] - 稳定红利资产如银行、电力、交运、运营商等在弱复苏叠加潜在降息预期下确定性溢价有望持续 [6] - 中央加杠杆方向如电力（核电、风电、电网升级）、新疆煤化工、卫星互联网、低空经济等受政策强力驱动 [6] - 中报季可关注风电、军工、锂电池、半导体、证券、游戏等景气度边际向上且业绩稳定的板块 [7] - 中证A500指数作为聚焦新兴成长力量的重要宽基指数，更能帮助投资者分享产业升级红利 [7] 长期展望 - 国内利率处于较低水平，居民储蓄积极寻找更优质投资出口，A股上市公司通过回购、提高派息等方式重视股东回报 [8] - 中国股市估值显著低于全球主要市场且被国际投资者大幅低配，吸引力日益凸显 [9] - 未来外资回流及中东、欧洲、东南亚、非洲增量资金可能持续流入，形成重要支撑力量 [9]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：全球半导体资本设备行业，聚焦中国晶圆制造设备（WFE）进口情况 - **公司**：东京电子（TEL）、国际电气（Kokusai）、迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、泛林集团（LRCX）、应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、中微公司（AMEC）、北方华创（NAURA）、皮奥科技（Piotech） 纪要提到的核心观点和论据 中国WFE进口整体情况 - **进口数据**：2025年5月中国WFE进口额为23.82亿美元，同比下降1%，环比下降16%，年初至今同比下降2%，仍处于较高水平；年初至今平均进口额为27.73亿美元，略低于去年的31.59亿美元 [2][22] - **进口结构**：年初至今，沉积、光刻和干法刻蚀是最大的进口细分领域，分别占进口额的23%、20%和17%；日本、荷兰和新加坡是最大的贸易伙伴，其中日本占比25%，荷兰的份额从2024年的25%降至年初至今的19%，美国、新加坡和马来西亚合计占比37%，高于2024年的33%；国内买家方面，广东和上海仍是最大的买家，年初至今分别占比37%和22% [3] 各公司中国市场表现预测 - **东京电子（TEL）**：2个月数据显示其中国收入可能上升，同比下降10%，环比上升12%，与公司关于2026财年3月中国支出将同比下降10%的评论相符；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比增长12%，中国业务占SPE收入的比例预计达42% [4][56][62] - **国际电气（Kokusai）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降43%，环比下降32%；鉴于其一季度业绩指引疲软，这可能为其一季度业绩带来上行空间，中国业务贡献预计从四季度的45%升至52%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降32%，中国业务占总收入的比例预计降至37% [4][66][69] - **迪恩士（Screen）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降34%，环比下降27%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降24%，中国业务占SPE收入的比例预计维持在31%，远低于公司上半年45%的指引，存在下行风险 [5][73][78] - **爱德万测试（Advantest）**：2个月数据显示其中国收入可能进一步下降，同比下降51%，环比下降60%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降60%，中国业务占比预计从3月季度的19%降至8%，为2017年以来最低 [5][82][85] - **泛林集团（LRCX）**：2个月相关性分析显示，6月季度中国收入预计环比增长约24%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在35%左右，但同比下降，与公司关于2025年整体中国收入占比应低于2024年的评论一致 [6][90][94] - **应用材料（AMAT）**：1个月相关性分析显示，7月季度中国收入预计环比增长约31%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在30%左右，高于公司上一次财报电话会议中提到的“25%左右”的范围 [7][98][102] - **阿斯麦（ASML）**：回归模型估计，2025年二季度中国光刻设备进口将大幅降至7.9亿欧元，同比下降66%，环比下降49%，主要由于4月和5月进口量创历史新低；一季度中国系统收入同比下降20%，环比下降19%，至15.5亿欧元，占总收入的27%，符合公司修订后的指引；预计二季度中国业务占系统收入的比例将降至14% [9][107][116] 投资建议 - **中微公司（AMEC）**：评级为“跑赢大盘”，目标价300元人民币；主要专注于干法刻蚀，在沉积领域快速扩张，被认为是国内WFE公司中技术最好、全球认可度最高的公司，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][12] - **北方华创（NAURA）**：评级为“跑赢大盘”，目标价550元人民币；作为国内WFE龙头企业，产品组合最广泛，客户群体更多样化，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][11] - **皮奥科技（Piotech）**：评级为“跑赢大盘”，目标价280元人民币；是崛起的国内WFE供应商，主要专注于沉积领域，在先进封装的W2W和C2W混合键合设备方面有所拓展，产品创新能力强，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][13] - **东京电子（TEL）**：评级为“跑赢大盘”，目标价33800日元；是全球第四大SPE供应商和日本最大的SPE供应商，在6个产品领域占据重要地位，预计在日元贬值后凭借具有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率 [10][14] - **国际电气（Kokusai）**：评级为“跑赢大盘”，目标价3640日元；批量ALD在先进节点尤其是环绕栅极（GAA）中应用将增加，其最大用途是在NAND领域，NAND资本支出复苏正在加速 [10][14] - **迪恩士（Screen）**：评级为“市场表现”，目标价11300日元；清洗业务增长乏力，市场竞争激烈，来自面板级封装的潜在上行空间值得关注 [10][15] - **爱德万测试（Advantest）**：评级为“市场表现”，目标价7060日元；受益于HBM和Blackwell测试强度的上升，作为HBM测试仪的主要供应商（约65%）和英伟达AI GPU测试仪的唯一供应商（100%份额），有望通过产品升级提高ASP和利润率，尤其是在2025年推出HBM4的情况下 [10][15] - **应用材料（AMAT）**：评级为“跑赢大盘”，目标价210美元；维持对WFE行业长期增长的积极看法，认为AMAT有多个增长驱动因素，包括SAM增长、服务业务增长和资本回报 [10][16] - **泛林集团（LRCX）**：评级为“跑赢大盘”，目标价95美元；公司已走出低谷，2025年的业绩评论和估值更具支撑性，NAND升级周期可能正在启动 [10][16] - **阿斯麦（ASML）**：评级为“市场表现”，目标价700欧元；对ASML的增长前景持保守态度，收入预测与公司指引的下限一致，比市场共识估计低18%，主要反映了对EUV增长的较低预期和中国市场过度发货的正常化；采用25倍的目标市盈率对其2年BF每股收益进行估值，目标价约为700欧元，有8%的上行空间 [10][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **数据来源和分析方法**：数据来自中国海关统计网站，对设备类型和贸易伙伴进行了筛选；对AMAT和LRCX的相关性分析进行了调整，纳入更多进口来源国，以更准确反映其全球制造布局 [89][123] - **评级定义和分布**：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同，评级分布显示了不同评级类别的公司数量和占比，以及与投资银行服务的关系 [132][142] - **利益冲突披露**：报告中涉及对Gartner数据的解读，未经过Gartner审核；分析师Stacy A. Rasgon持有多种加密货币多头头寸；AB及其关联方持有应用材料公司1%以上的普通股；Bernstein Autonomous LLP或BSG France SA对应用材料公司的普通股有净多头或空头头寸；Bernstein及其关联方在过去12个月从Screen Holdings Co Ltd获得非投资银行证券相关产品或服务的补偿；某些关联方在Screen Holdings Co Ltd和ASML Holding NV的债务证券以及应用材料公司、泛林集团和ASML Holding NV的股票证券中担任做市商或流动性提供者 [144][145][147][148] - **全球分发和合规信息**：报告在不同国家和地区的分发由不同实体负责，并遵循当地的法规和监管要求，包括美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、EEA成员国、香港、新加坡、中国内地、日本、澳大利亚、印度、瑞士和中东等 [155][157][158][159][161][162][163][165][168][170][172][173]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [11] 报告的核心观点 - 2025年初以来半导体板块进入调整期 需求增长缺乏催化剂 但估值已消化至2024年年中水平 半导体设备和材料估值低于板块 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [4][7][21] - 半导体设备及材料增长受行业需求影响大 2025年全球半导体销售额预计同比增长11.2% 设备和材料销售额同比增速预计分别为7.7%和8% 中国大陆本土扩产需求不减 国产替代空间可观 [8][29] - 设备领域关注平台型企业对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头的核心技术与产品突破 材料领域关注优质细分领域龙头打开海外市场 以及稀缺平台型龙头拓展客户和研发新产品 [9] 各目录总结 指数横盘震荡 驱动逻辑由估值向业绩切换 - 2025年初以来半导体板块经历AI上涨行情后进入调整期 地缘政治等多重挑战使需求缺乏催化剂 但随着行业库存缓解和AI渗透率提升 板块盈利加速释放 动态市盈率消化至2024年年中水平 [21] - 半导体设备和材料板块估值低于半导体板块 设备板块压力来自资本开支持续性担忧 材料板块在于中游制造产能扩张不确定性 后续随着业绩兑现和订单落地 板块预期向好 [21] 行业β：本土扩产需求不减 国产替代空间可观 - 2025年全球半导体销售额增速下降 设备材料销售额预计低速增长 全球半导体设备和材料销售额增速预计分别为7.7%和8% [29] - 全球各类产品仍有稳定扩产需求 中国大陆晶圆厂有增长机遇 国内龙头公司产能利用率高 后续或有扩产动力 长鑫与长存全球市场份额低 产品差距缩小 国产替代空间大 [8][47] - SEMI预测2025 - 2026年中国大陆半导体设备销售额有所下降 但实际进口数据显示需求更乐观 半导体设备与材料国产化率低 后续国产替代将稳步推进 [8] 下游需求：AI驱动先进制程扩张 传统领域稳步提升 - ASML预测2025 - 2030年全球半导体市场销售额复合增速为9% 下游服务器等领域增速快 传统领域增速相对较慢 [37] - 下游产业升级使晶圆市场需求分化 成熟逻辑、先进逻辑、DRAM、NAND平均每年增量分别为34万片/月、24万片/月、16万片/月、4万片/月 [37] 国产替代：晶圆扩产需求确定 设备材料替代空间可观 - 台积电来自中国大陆收入占比和增速下降 中国大陆晶圆厂有承接代工需求和海外合作机遇 国内龙头公司产能利用率高 或有扩产动力 [47] - 长鑫与长存全球市场份额低 但产品端进步明显 长鑫主流产品竞争力提升 长江存储NAND芯片密度高 [56] - 国内有丰富晶圆代工产线在建 后续支撑设备和材料采购需求 中国大陆是全球最大半导体设备市场 海外政策影响采购节奏 但设备材料自主可控是核心驱动力 [66][71][74] - 2025Q1半导体设备和材料主要上市公司营收同比增速分别为40.6%和32.8% 设备上市公司基本覆盖除光刻机外工艺环节 材料板块因晶圆厂扩产有增量需求 [74] - 半导体设备和材料公司营收规模扩大 研发投入增强 2024年研发费用总计分别为100.5亿元和28.3亿元 同比增速分别为42.5%和19.3% 有望加速国产替代 [87] 个股α：替代进入深水区 关注龙头成长性 半导体设备：平台型龙头稳健成长 细分领域龙头重在突破 - 关注平台型企业如北方华创对海外设备龙头的持续替代 以及细分领域龙头如中科飞测、芯源微核心技术与产品突破后的成长性 [9][92] 半导体材料：拓展品类与海外布局打开成长空间 - 中游制造产能利用率提升及扩张 使半导体材料公司财务表现向好 但各公司发展分化 关注优质细分领域龙头如安集科技、兴福电子打开海外市场 以及稀缺平台型龙头如鼎龙股份拓展客户和研发新产品 [9][93] 半导体零部件：增长节奏放缓 关注高端产品和模块化发展 - 半导体零部件已实现对低门槛结构件替代 设备公司对高精度核心零部件需求迫切 且倾向于采购模组类产品 [96]

高技术制造业PMI表现 - 高技术制造业PMI连续4个月高于荣枯线至50 9%，延续较好发展态势 [1] 半导体行业增长动力 - 半导体行业在AI等新技术带领下呈现增长动力，汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域需求提升 [1] - 中美贸易摩擦凸显半导体供应链安全和自主可控的重要性，政府加大了对本土半导体制造的支持，包括产业政策、税收、人才培养等方面 [1] - 国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行 [1] 锂电设备行业新技术 - 固态电池、复合集流体等新技术的兴起为锂电设备行业带来增长点 [1] - 2025年将成为固态电池商业化关键年，其成熟有望带来设备的全面更新及价值量成倍增加 [1] 半导体设备国产替代 - 半导体设备领域国产替代持续推进，行业成长空间明确 [1] 半导体设备ETF及指数 - 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数由中证指数有限公司编制 [1] - 指数从A股市场中选取涉及半导体材料研发、设备制造等业务的上市公司证券作为指数样本，反映半导体产业链上游企业的整体表现 [1] - 指数成分股主要聚焦于技术密集型领域，行业配置突出成长属性，集中体现半导体材料和设备制造领域的技术创新驱动特征 [1]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 美国EDA软件限制暂无详细规则，可能作为中美贸易谈判筹码，未来或对先进工艺和先进封装相关EDA实施限制，但不太可能全面禁止向中国客户销售 [5] - 2024年全球EDA软件市场规模约160亿美元，中国市场份额从过去几年的10%升至约15%，约170 - 180亿元人民币，过去几年中国市场年增长率超10%，但受近期限制影响，2025年市场规模可能同比下降约10% [5] - 中国市场中全球EDA供应商占80 - 85%，Cadence在模拟芯片领域领先，Synopsys在数字芯片和IP领域领先，Siemens' Mentor主要在中国销售Calibre和DSP工具，Synopsys是中国收入最大的EDA软件厂商，约50%收入来自IP业务 [5] - 中国EDA市场收入中，IC设计占比超60%，代工厂占20%，封装测试占比小于20% [5] - Empyrean Technology是中国领先的本土EDA厂商，其产品可在14nm+工艺的模拟IC领域替代全球厂商解决方案，但在数字IC领域，中国本土厂商与全球厂商差距大，多数只能提供点工具而非全栈解决方案 [4] - EDA软件先进产品领域的国产替代需要整个半导体供应链的无缝合作，过程将很漫长 [6] 根据相关目录分别进行总结 美国EDA软件限制的最新情况及影响 - 美国EDA软件限制暂无详细规则，可能作为中美贸易谈判筹码，未来或对先进工艺和先进封装相关EDA实施限制，但不太可能全面禁止向中国客户销售 [5] - 美国EDA软件公司已停止中国客户的网站访问、软件下载和技术支持，本周支持网站有限运营，但销售仍暂停 [5] - 现有授权的EDA工具可继续使用，但无法更新/升级，主要升级周期通常为2 - 3年，普通升级约每年两次，还有更频繁的小补丁发布 [5] 全球/中国EDA市场规模和竞争格局 - 2024年全球EDA软件市场规模约160亿美元，中国市场份额从过去几年的10%升至约15%，约170 - 180亿元人民币，过去几年中国市场年增长率超10%，但受近期限制影响，2025年市场规模可能同比下降约10% [5] - 中国市场中全球EDA供应商占80 - 85%，Cadence在模拟芯片领域领先，Synopsys在数字芯片和IP领域领先，Siemens' Mentor主要在中国销售Calibre和DSP工具，Synopsys是中国收入最大的EDA软件厂商，约50%收入来自IP业务 [5] - 中国EDA市场收入中，IC设计占比超60%，代工厂占20%，封装测试占比小于20% [5] 中国国产替代进展 - Empyrean Technology是中国领先的本土EDA厂商，其产品可在14nm+工艺的模拟IC领域替代全球厂商解决方案，但在数字IC领域，中国本土厂商与全球厂商差距大，多数只能提供点工具而非全栈解决方案 [4] - EDA软件先进产品领域的国产替代需要整个半导体供应链的无缝合作，过程将很漫长 [6]

科创板市场表现 - 上证科创板综合指数(000680)下跌1 19% 成分股中金橙子涨停 爱科赛博上涨12 61% 信宇人上涨11 32% 浩欧博领跌11 39% 新相微下跌9 01% 荣昌生物下跌8 59% [1] - 科创综指ETF华夏(589000)下跌1 27% 最新报价0 94元 近2周累计上涨1 17% 近1周日均成交1 70亿元 排名可比基金第一 近3月规模增长15 05亿元 新增规模位居可比基金首位 [1] 科创板行业分布 - 科创板上市588家公司中 集成电路 生物医药 高端制造三个领域公司占比超六成 [2] - 集成电路领域公司总数达119家 占A股同类上市公司半壁江山 涵盖芯片设计 晶圆代工及封装测试完整产业链 [2] - 生物医药领域上市公司113家 聚焦癌症 乙肝 丙肝 艾滋病等治疗领域 成为美国 中国香港之外全球主要上市地 [2] - 高端装备制造业公司127家 覆盖工业母机 工业机器人 激光加工 工业自动化控制系统等先进工艺装备 [2] 科技投资趋势 - 人工智能仍是关键技术变化 下半年市场关注点或将转向基础设施建设进度和应用落地变现 [3] - 科技产业链国产替代进程值得关注 包括国产半导体设计 设备 制造等领域 [3] - 汽车和工业等终端需求或在边际改善 建议关注相关产业链机会 [3] 指数成分与ETF - 上证科创板综合指数前十大权重股合计占比22 3% 包括海光信息 寒武纪 中芯国际 金山办公 百利天恒 联影医疗 中微公司 澜起科技 传音控股 华润微 [4] - 科创综指ETF华夏(589000)紧密跟踪上证科创板综合指数 反映科创板上市公司证券在计入分红收益后的整体表现 [3][4]