报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债2025年6月26日开始网上申购，总发行规模11.65亿元，预计上市首日价格在120.30 - 134.02元之间，中签率为0.0049%，建议积极申购 [4] - 甬矽电子营收自2019年稳步增长，2019 - 2024年复合增速58.07%，收入主要源于集成电路封装测试类业务，销售净利率和毛利率波动变化 [4] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 发行认购时间从2025年6月24日至7月2日，包括刊登公告、网上路演、优先配售、网上申购、摇号抽签、缴款等安排 [10] - 转债存续期6年，主体/债项评级A+/A+，转股价28.39元，转股期2026年1月2日至2031年6月25日，票面利率逐年递增，到期赎回价为票面面值113% [11] - 募集资金11.65亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目9亿元和补充流动资金及偿还银行借款2.65亿元 [12] - 债底估值117.9元，YTM为2.82%，转换平价101.66元，平价溢价率 - 1.63% [12][13] 投资申购建议 - 参照可比标的晶瑞转债、嘉元转债、龙大转债及近期上市的恒帅转债、伟测转债、清源转债的转股溢价率 [15] - 基于实证模型计算出甬矽转债上市首日转股溢价率为23.87%，预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应上市价格120.30 - 134.02元 [16] - 预计原股东优先配售比例为65.87%，网上中签率为0.0049% [17] 正股基本面分析 财务数据分析 - 甬矽电子从事集成电路封装和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主，核心团队经验丰富，产品进入知名公司供应链 [18] - 2019 - 2024年营收复合增速58.07%，2024年营收36.09亿元，同比增9.82%，归母净利润复合增速 - 210.86%，2024年为0.66亿元，同比减171.02% [19] - 2022 - 2024年集成电路封装测试类业务收入占比分别为98.98%、99.64%、97.96%，产品结构年际调整，其他业务规模占比稳定 [20] - 2019 - 2024年销售净利率和毛利率波动变化，财务费用率上升，销售费用率和管理费用率下降，销售毛利率和净利率高于行业均值 [24] - 2023年销售费用增幅大，因二期项目启用需健全销售团队和拓展市场；2024年销售人员增加，业务拓展费增幅大 [25] 公司亮点 - 产品结构以先进封装技术为主，涵盖四大类别，涉及前沿技术，有超1900个量产品种，2024年SiP和QFN/DFN占比较高 [31] - 凭借封测良率与定制方案切入知名公司供应链，在新兴领域口碑良好 [31] - 研发投入持续强化，核心团队经验丰富，支撑技术创新 [31] - 二期项目总投资111亿元、用地500亩，投产后提升产销规模与服务能力，获多项荣誉彰显行业地位 [31]

公司子公司情况 - 公司拥有1家控股子公司山铝电子和1家分公司北京分公司，无参股公司 [1] - 山铝电子成立于2001年9月30日，注册资本2000万元，实收资本2000万元，法定代表人任志军，注册地址为山东省淄博市高新泰美路10号 [1] - 山铝电子经营范围包括IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路、仪器仪表等产品的生产销售及技术开发 [1] - 山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企业之一，收入主要来源于智能卡模块封测服务 [1] 山铝电子财务数据 - 2024年山铝电子总资产4424.82万元，净资产3789.78万元，营业收入3889.24万元，净利润76.33万元 [1] 公司收购山铝电子过程 - 公司于2020年8月通过上海联合产权交易所受让中铝山东有限公司持有的山铝电子75%股权 [2] - 中企华资产评估公司评估山铝电子全部股东权益价值为4175.02万元（截至2020年2月29日） [2] - 山铝电子75%股权的评估价值为3131.2650万元，交易价格为3131.2650万元 [2] 收购后股权变动 - 公司将持有的山铝电子7.19%股权（143.70万元出资额）以0元转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）作为激励股权 [4] 北京分公司情况 - 北京分公司成立于2024年10月8日，注册地为北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院3号楼802-2层，主营业务为在当地开展销售业务 [4]

公司概况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，成立于2017年12月7日，2020年11月16日改制为股份公司，注册资本17,966.66万元，注册地址为山东省淄博市高新区[2] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务，其中智能卡业务是传统核心业务，贡献主要收入和利润[2] - 公司法定代表人任志军，联系电话0533-2221999，官网http://www.henghuiic.com，电子邮箱office@henghuiic.com[2] 核心技术 - 公司核心技术包括金属材料高精度图案刻画技术、金属表面处理技术等，其中高精度图案刻画技术可实现20微米级精度控制[3][4] - 卷式无掩膜激光直写曝光(LDI)技术是公司自主创新技术，相比传统曝光方式可节省掩膜板成本并提高产品精度[6][7] - 选择性电镀技术通过分区电镀可减少40%贵金属使用量，显著降低生产成本[8] - 公司已拥有36项发明专利，核心技术应用于柔性引线框架和蚀刻引线框架产品生产[13] 研发与创新 - 公司采用自主研发模式，设有研发中心，建立了规范化研发流程和质量控制体系[13] - 2023年获得山东省专精特新中小企业称号，2022年获金融领域国产密码科技进步一等奖[13] - 2019-2021年承担山东省重大科技创新工程项目"超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化"[13] 财务表现 - 2024年营业收入84,183.55万元，归属于母公司股东的净利润18,597.02万元[14] - 2024年研发费用占营业收入比例6.93%，近三年研发投入累计15,494.74万元[14][34] - 2024年流动比率8.34，速动比率6.94，资产负债率(合并)9.40%，财务状况稳健[14] 行业地位 - 公司柔性引线框架产品全球市场占有率32%，智能卡模块产品市场占有率13%[15] - 在智能卡业务领域，公司柔性引线框架市场占有率全球第二，仅次于法国Linxens[29] - 蚀刻引线框架业务已供货100多家客户，包括华天科技、甬矽电子等半导体封装厂商[30] 业务发展 - 智能卡业务年产能23.42亿颗模块，是公司主要收入来源但增长空间有限[15][29] - 蚀刻引线框架业务2024年收入19,380.37万元，产品良率稳定在85%左右[15] - 物联网eSIM芯片封测业务处于拓展阶段，2024年收入占比5.96%[16]