公司人事变动 - 中路股份有限公司财务负责人龚平因个人职业发展规划调整原因辞职，辞职后不再担任公司任何职务，辞职报告自送达董事会之日起生效 [1] - 公司财务负责人职责暂由公司金融财务部副总经理郭雯洁代为履行 [1] 行业技术动态 - 中国新型芯片问世，可绕开光刻机"卡脖子"问题，该芯片可支撑AI训练和具身智能，并可在28纳米及以上成熟工艺量产 [1]

公司动态 - 海利得于2025年12月30日晚间发布公告，宣布公司第九届第六次董事会会议于当日召开 [1] - 董事会会议审议了《关于向产业投资基金增资的议案》等文件 [1] 行业技术 - 有报道称中国新型芯片问世，旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该新型芯片据称可支撑AI训练和具身智能，并可在28纳米及以上成熟工艺量产 [1]

公司治理与激励计划 - 公司于2025年12月29日召开了第三届第四次董事会会议 [1] - 会议以现场结合通讯的方式在公司广州分公司会议室举行 [1] - 会议审议了《关于调整2025年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》等文件 [1] 行业技术发展 - 中国新型芯片问世 旨在绕开光刻机"卡脖子"问题 [1] - 该新型芯片可支撑AI训练和具身智能 [1] - 该芯片可在28纳米及以上成熟工艺实现量产 [1]

公司动态 - 元道通信于2025年12月30日晚间发布公告，宣布召开了第四届第十四次董事会会议 [1] - 董事会会议以现场结合通讯会议的方式召开 [1] - 会议审议了包括《关于部分募投项目延期的议案》在内的文件 [1] 行业技术 - 中国新型芯片问世，旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该新型芯片可支撑AI训练和具身智能应用 [1] - 该芯片技术可在28纳米及以上的成熟工艺节点实现量产 [1]

公司动态 - 光正眼科于2025年12月28日召开第六届第七次董事会会议 [1] - 会议审议了《关于2026年度日常关联交易预计的议案》等文件 [1] 行业技术 - 中国新型芯片问世 旨在绕开光刻机"卡脖子"问题 [1] - 该新型芯片可支撑AI训练和具身智能 [1] - 该芯片可在28纳米及以上成熟工艺实现量产 [1]

公司担保情况 - 公司发布公告，本次为控股子公司提供担保，暂按9000万元计算 [1] - 本次担保后，公司及其控股子公司审批的担保额度总金额约为5.17亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为227.92% [1] - 本次担保提供后，公司及控股子公司对外担保总余额约为2.15亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为94.84% [1] - 公司及控股子公司对合并报表外单位提供的担保总余额为3172.5万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为13.98% [1] - 公司逾期债务对应的担保余额、涉及诉讼的担保金额及因被判决败诉而应承担的担保金额为同笔担保发生，金额均约为1.25亿元，占公司最近一期经审计净资产的比例为55.18% [1] 行业技术动态 - 媒体报道中国新型芯片问世，可绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该新型芯片可支撑AI训练和具身智能，并可在28纳米及以上成熟工艺量产 [1]

公司股份回购实施情况 - 公司实际回购股份期间为2025年12月2日至2025年12月29日 [1] - 公司通过集中竞价交易方式累计回购股份数量约为133万股，占公司总股本的0.87% [1] - 回购股份最高成交价为38.3元/股，最低成交价为36.85元/股，已使用资金总额约为5010万元 [1] - 本次回购实际使用资金总额超过回购方案资金总额下限，且未超过上限，回购方案已实施完毕 [1] 行业技术发展动态 - 中国新型芯片问世，旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该新型芯片可支撑AI训练和具身智能，并可在28纳米及以上成熟工艺量产 [1]

公司治理 - 飞龙股份于2025年12月30日召开第八届第十九次董事会会议，审议了关于修订公司《董事、中高层薪酬管理制度》的议案 [1] 行业技术 - 中国新型芯片问世，该技术旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该新型芯片可支撑AI训练和具身智能，并可在28纳米及以上成熟工艺实现量产 [1]

公司动态 - 三元生物于2025年12月30日晚间发布公告，宣布召开了第五届第十次董事会会议 [1] - 会议以现场结合视频的方式在公司会议室举行 [1] - 会议审议了包括《关于2026年度向银行申请综合授信额度的议案》在内的文件 [1] 行业技术 - 有报道称中国新型芯片问世，旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该新型芯片据称可支撑AI训练和具身智能应用 [1] - 该芯片技术可在28纳米及以上的成熟工艺节点实现量产 [1]

公司公告 - 双塔食品于2025年12月30日晚间发布公告 [1] - 公司第六届董事会第十六次会议于2025年12月30日召开 会议形式为现场结合通讯 [1] - 会议审议了包括《关于2026年度日常关联交易预计的议案》在内的文件 [1] 行业新闻 - 新闻报道提及中国新型芯片问世 旨在绕开光刻机“卡脖子”问题 [1] - 该新型芯片可支撑AI训练和具身智能 并可在28纳米及以上成熟工艺实现量产 [1] - 北京大学孙仲就该技术接受了专访 [1]