传统封装工艺流程 - 减薄工艺：通过研磨将晶圆厚度从600-800μm减薄至几十至一百μm，目的是减小芯片尺寸、改善散热和电学性能，需注意避免机械强度下降和热应力导致晶圆弯曲[8][9] - 切割工艺：分为机械切割（逐渐淘汰）、激光切割（全切和隐切两种）和等离子切割（适用于超小尺寸芯片），隐切技术可避免热损伤[10][11][12][13] - 贴片工艺：将晶粒与封装基板粘接，常用方法包括胶粘剂粘接（环氧树脂/银胶）、焊接粘接（软/硬钎焊）和共晶粘接（高强度但成本高）[13][14][15] - 焊线工艺：使用金/银/铜/铝线连接晶粒与基板，铜因成本性能均衡成为主流材料，通过热超声焊形成稳定焊点[16][17][18][19] - 检测工艺：采用AOI自动光学检测，具备每分钟数百元件的检测能力，可识别微观缺陷并记录数据用于工艺改进[21][24][25][26][27] - 模封工艺：90%以上采用塑料封装（环氧塑封料EMC），分为转移成型和液态封装两种方式，需后续去溢料和后固化处理[28][29][30] - 植球工艺：BGA封装需在芯片表面精确放置锡球，通过锡膏印刷和加热实现可靠焊接[31][33] - 电镀工艺：管脚无铅电镀采用99.95%高纯锡，需退火处理防止晶须生长[33] - 成型测试：包括切筋成型和成品测试（FT），结合ATE自动测试和SLT系统级测试确保质量[34][36] - 出厂流程：激光打标后按客户要求包装发货[37]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装技术能提升芯片性能、降低功耗，缓解高端芯片制造工艺受限问题，中国政府重视半导体产业发展，研究中国半导体先进封装行业很重要 [2] - 全球先进封装市场参与者有IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，中国大陆头部OSAT厂商形成产业化能力，腰部厂商聚焦传统封装技术，晶圆代工厂封测外包 [4][7] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队渗透细分领域，第三梯队依托代工与合作生存 [4][60] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装行业综述 - 封装是半导体制造后道核心环节，有物理保护、机械支撑、电气连接、散热管理四大核心作用 [14][17] - 半导体封装技术发展分四个阶段，目标是追求芯片小型化与高密度集成、提升电气性能、增强热管理能力、降低成本与提高生产效率 [20][21] - 半导体封装工艺分0 - 3级，1级封装分内部封装和外部封装，二者可组合成不同封装形式 [22][28] - 先进封装以内部封装工艺先进性评判，分基板型和晶圆级封装，具备RDL、TSV、Bump、Wafer四要素之一可称先进封装，比传统封装有优势 [31][34] - 集成电路发展沿More Moore和More - than - Moore路线，先进封装能在不缩小制程节点下提升芯片性能 [38][39] - 预计2025年中国封测市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32% [45] 先进封装厂商盘点 - 全球先进封装市场参与者包括IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，国际头部企业加速构建专利壁垒 [51][52] - 中国大陆头部OSAT厂商形成先进封装产业化能力，采用平台化战略；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂封测外包 [7][53][56] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，2023年全球市占率排名前五的是日月光、安靠科技、长电科技、通富微电和力成科技 [58][60][63]