半导体封测概览 - 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节，封装是将晶圆切割、焊线塑封为成品芯片的过程，测试是对产品进行功能和性能测试 [7] - 封装可保护芯片性能并实现内部功能的外部延伸，其作用主要体现在保护、支撑、连接和散热四个方面 [6][8] - 封测位于半导体产业链中游，是芯片设计、制造后的最后一个环节，芯片经封测后交付给设计厂再销售给下游应用企业 [17] - 世界集成电路产业三业结构（设计:晶圆:封测）的合理占比为3:4:3，2022年中国封测业销售额为2995.1亿元，占比24.9% [19][22] - 2023年中国封测行业销售额预计达3060亿元，同比增长8.4%，增速高于设计业与制造业 [22] - 在封测环节内部，封装价值占比为80-85%，测试环节价值占比仅为15-20% [22] 封装工艺流程 - 基本封装工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、焊接键合、塑封、后固化、测试、打标、包装、仓检、出货等工序 [5][7] - 晶圆减薄是将圆片减薄到合封装的程度，以满足芯片轻薄短小的发展方向 [5] - 晶圆切割是先将晶圆粘贴在蓝膜上，再切割成独立的硅片，目前多采用刀片切割 [5] - 芯片贴装是将切割下来的芯片贴装到框架中间的焊盘上，以保障电路完整性 [5] - 焊接键合使用金线等引线使芯片引脚与外部电路连接，键合技术包括热压焊、热超声焊等 [5] - 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬化并去除多余材料，对封装芯片进行保护 [5] 测试环节 - 测试分为封装前的晶圆测试（CP）和封装后的芯片成品测试（FT） [16] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上裸芯片进行功能和电参数测试，系统包含测试机、探针台、探针卡等 [10][16] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装后芯片进行测试，系统包含测试机、分选机、测试座等 [15] - 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起至关重要的作用 [16] 封测设备分类及工艺原理 - 半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等 [24][32] - 半导体测试设备包括分选机、测试机和探针台 [32] - 集成电路后道设备中贴片机、划片机、检测设备和焊线机合计市场份额占比达81% [24] - 减薄机用于减薄晶圆，全球市场集中度高，日本DISCO与TOKYO SEIMITSU合计市占超65% [33] - 划片机使用刀片或激光切割晶圆，刀片切割机市场占比约80%，激光切割机占比约20% [37] - 贴片机全球市场规模超20亿美元，BESI和ASMPT分别占据50%和30%市场份额 [36] - 焊线机使用键合线连接芯片电极与引线框架，可分为楔形焊接机和球形焊接机 [38][44] - 塑封机使用流动性树脂保护芯片，市场被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA等国外厂商垄断 [45] - 分选机根据传输方式分重力式、转塔式、平移式，平移式应用份额最大 [54] - 测试机全球市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领，CR3超90% [48][55] - 2022年全球探针台市场规模达8.53亿美元，日本东京电子、东京精密垄断超80%市场份额 [59] 封装原材料 - 封装材料包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料 [63] - 2022年全球封装材料市场规模达280亿美元，同比增长17%，已连续三年保持10%以上增长率 [68][69] - 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料在全球封装材料市场规模中占比分别为40%、15%、15%、13% [63] - 2022年中国半导体封装材料市场规模达462.9亿元，其中引线框架118.7亿元，封装基板105.3亿元 [71] - 封装基板又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化特点 [75] - 2022年全球封装基板产值为174亿美元，同比增长23%，预计2027年达223亿美元，未来5年CAGR为5.1% [81][83] - 2022年中国封装基板行业市场规模约106亿元，同比增长11.6%，需求量307.8万平方米，产量152.0万平方米 [81][83] - 全球封装基板前五大供应商集中度高，欣兴电子(17.7%)、南亚电路(10.3%)、揖斐电(9.7%)市占率居前三 [81][83] - 引线框架在半导体封装材料市场中占比15%，2022年全球市场规模40.5亿美元 [86][88] - 2022年中国引线框架市场规模114.8亿元，同比增长9% [89][90] - 键合丝是芯片和引线框架间的连接线，按材质分键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等 [95][100] - 2022年国内半导体键合丝需求量360.1亿米，其中键合金丝62.3亿米、键合银丝152.4亿米、键合铜丝132.8亿米、键合铝丝12.6亿米 [101] - 包封材料中环氧塑封料(EMC)是关键，2022年中国市场规模84.94亿元，产量17.16万吨，需求量11.13万吨 [104][107] 封装技术 - 封装技术按组装方式、引脚分布形态、封装材料、气密性等有多种分类方式 [113][115] - 封装技术覆盖电学、材料科学与工程、机械学等领域 [113] - 塑料封装目前占90%以上 [113]

财务业绩 - 2025年前三季度实现归母净利润1.98亿元，同比增长21.83% [1] - 2025年第三季度实现归母净利润0.66亿元，同比增长48.77% [1] - 业绩表现符合市场预期 [1] 核心业务与客户合作 - 在消费电子领域，公司与多元化客户的合作关系得到加强 [1] - 公司为连接器供应商莫仕提供精密电子组装设备 [1] - 公司为安费诺提供高速连接器的AOI检测设备 [1] - 公司基于焊接及AOI设备技术积淀，持续拓展其他精密电子领域客户 [1] 产品应用与市场机遇 - 公司开发的震镜激光焊设备已应用于Meta智能眼镜的生产场景 [1] - 大型科技公司持续增加算力投入，带动AI服务器市场发展及高速连接器需求 [1] - 消费电子产品的创新迭代提升了对精密焊接及视觉检测设备的需求 [1] - 公司积极拓展汽车电子及自动化应用场景 [1] - 半导体封装设备等新产品线逐渐丰富 [1]

涉及的行业与公司 * 公司为凯格精机 主要业务涉及精密印刷设备、点胶设备、半导体封装设备等[1] * 行业覆盖消费电子、AI服务器、汽车电子、半导体封装等[2] 核心观点与论据 订单与业绩展望 * 服务器订单饱满 富士康10月和11月订单节奏快且数量充足[2] * 苹果消费电子新增订单10月份显著增加 环比增长明显[4] * 公司在手订单和待交付生产任务繁重 四季度及明年一季度业绩预期乐观[2][4] * 公司订单能见度约一个季度 目前在手订单非常饱满[27] AI服务器业务 * AI服务器业务增长显著 今年增量主要来自服务器领域[6] * 富士康预计明年每月向英伟达交付1万台柜子 远高于目前的3,000多台[2][6] * OpenAI等公司明年将积极上线新服务器 带来新的增量[2][6] * 公司与富士康、天虹、华勤等ASIC服务器代工厂均有合作 其中华勤和富士康原有服务器中公司占比很高[6] 消费电子市场 * iPhone 17销售良好 客户为折叠屏做储备 订单积极 10月份开始趋势明显[2][8] * 在苹果相关产品中 公司基本为独供供应商[2][8] * 苹果大年技术变化不大时 无需全部更换锡膏印刷设备 现有三类设备只需部分更替即可满足需求[9] * 折叠屏产线需新建 预计对印刷机价值量有提升 对公司毛利净利影响较大[2][10] * 消费电子三类设备的价值量一般在五六十万元左右 10月份数据表现良好 环比有所提升[12] * 苹果新建下游产线的订单通常会集中在上半年（2025年）[11] 汽车电子领域 * 汽车电子领域实现从0到1的突破 正处于1到10的放量阶段[2][13] * 已在国内外多个客户中取得进展 包括大陆、博世、比亚迪、华为、小米等 市场份额提升明显[2][13] * 汽车电子主要使用二类产品 其价格接近三类产品 比海外竞争对手低百分之四五十[14] * 今年二类设备主要增量来自汽车电子、交换机和传统服务器[15] 点胶机业务 * 点胶机业务主要由老客户购买新产品 如工业互联、比亚迪、华为等 处于小批量到放量阶段[4][16] * 每年订单超过1,000万元 市场占比仍较低 预计未来3-5年内每年实现30%-50%的增长[4][16] * 点胶机下游应用包括消费电子、汽车电子和服务器等多个领域[17] * 点胶机平均售价约20万元 与轴心自控、日本武藏等竞争对手价差约为30%-40%[19] * 第三季度点胶机毛利率显著提升 因内部调整后型号收窄提高了集中度 生产效率提高[17] 半导体设备业务 * 半导体设备业务表现积极 特别是植球方面 预计今年半导体封装收入将实现接近一倍的增长[4][20] * 银浆印刷设备和直球印刷设备已经盈利 且毛利率较高 不低于传统激光印刷[4][21][23] * 银浆印刷设备应用于中芯国际、长电科技等 直球印刷设备在半导体封装企业和消费电子领域打样[21][22] * 碳化硅晶圆老化和测试分选设备处于量化测试阶段 预计明年上半年成熟[22] * 银浆印刷新市场规模约为4亿人民币 直球印刷新市场规模约为5至6亿人民币[23] 其他重要内容 产能与扩张计划 * 公司上半年已积极扩产 目前产能可支撑20亿元[27] * 计划在华东地区建立新的生产基地 正在推进海外扩产计划 在东南亚、墨西哥、印度以及欧美设有办事处[27] 舆情事件 * 公司近日发生一起突发事件 但当事人仍在正常履职 生产经营未受到影响[3] 市场空间与竞争 * 碳化硅相关设备主要竞争对手来自海外 国内有长川科技等玩家 但功能方向有所差异[25] * 苹果链条上的企业考虑自己做封装 是为了减少物理距离提高传输速度 以满足AI手机本地计算需求[26]

公司业务与产品 - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，主要产品包括塑料挤出成型模具、装置及下游设备，以及半导体封装设备及模具 [8] - 半导体封装设备产品主要包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [8] - 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装形式，并正在升级以配套开发可应用于FCCSP、FCBGA等先进封装的薄膜辅助成型单元（FAM）[2] - 主营业务收入构成为：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94% [8] 市场表现与财务数据 - 截至新闻发布日，公司总市值为32.88亿元，当日成交额为4043.19万元，换手率为2.33% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59%；归母净利润为6624.05万元，同比增长14.70% [9] - 公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现8175.17万元 [10] 技术研发与行业定位 - 公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，主要用于塑料封装工艺环节 [2] - 半导体封装产品应用于半导体制造后道工序的塑封工艺，主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性 [2] - 公司属于高端装备制造领域，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括集成电路、半导体、先进封装、专精特新、半导体设备等 [3][9] 股东与资金情况 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56%；人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [9] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第十大流通股东，持股25.81万股 [10] - 当日主力资金净流出109.16万元，占总成交额比例为0.03%，所属行业主力资金净流出43.44亿元，连续3日被减仓 [5]

目标价与评级调整 - 目标价由90港元上调9%至98港元 [1] - 目标市净率倍数由2026年预期的2.3倍上调至2.5倍 [1] - 维持"跑赢大市"评级 [1] 盈利预测调整 - 下调2025年每股盈利预测89% [1] - 下调2026年每股盈利预测33% [1] - 下调2027年每股盈利预测10% [1] - 下调2025-2027年每股净值预测3% [1] 公司与行业定位 - 先进封装在集成电路生产中的重要性日益提升 [1] - 公司是具备强大先进封装能力的半导体封装设备领导厂商 [1] - 先进封装对集成电路微缩化愈发关键 [1]

公司股价与概况 - 10月16日公司股价上涨5.57%报收30.69元/股成交金额4781.31万元换手率5.24%总市值35.16亿元 [1] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备主要产品包括塑料挤出成型模具装置及半导体封装设备 [1] - 公司主营业务收入构成中塑料挤出成型模具及装置占比64.66%半导体封装设备占比26.93%半导体封装模具占比4.94% [1] 基金持仓与表现 - 南方基金旗下南方量化成长股票（001421）二季度重仓持有公司股票3.74万股占基金净值比例1.45%为第八大重仓股 [2] - 基于10月16日股价上涨该基金持仓单日浮盈约6.05万元 [2] - 南方量化成长股票基金今年以来收益达42.99%近一年收益达40.88%成立以来收益为36.81% [2] 基金经理信息 - 南方量化成长股票基金经理为许公磊累计任职时间2年131天现任管理基金总规模5.35亿元 [3] - 该基金经理任职期间最佳基金回报为36.86%最差基金回报为0.65% [3]

股价与融资交易表现 - 10月10日公司股价下跌3.29%，成交额为8079.99万元 [1] - 当日融资买入额为728.56万元，融资偿还额为1087.54万元，融资净买入为-358.97万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计6234.77万元，其中融资余额6234.77万元，占流通市值的6.69%，融资余额低于近一年40%分位水平 [1] - 融券方面，当日融券偿还和卖出均为0股，融券余量为0股，融券余额为0元，融券余量超过近一年80%分位水平 [1] 公司基本概况 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [2] - 主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [2] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他业务合计占比约3.47% [2] 股东与财务数据 - 截至6月30日，公司股东户数为5340户，较上期增加7.29%，人均流通股为4149股，较上期减少6.80% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入1.40亿元，同比增长29.73%，实现归母净利润4165.12万元，同比增长25.77% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利8175.17万元 [3]

公司股价表现 - ASMPT股价上涨6.6%至75.95港元 成交额达4.95亿港元 [1] 重大资产重组方案 - 至正股份获中国证监会批准以30.69亿元收购AAMI公司87.47%股权 [1] - 交易包含剥离传统线缆业务并引入ASMPT全资子公司作为重要股东 [1] 战略合作意义 - A股上市公司首次引入国际半导体龙头股东 被视为产业国际合作示范案例 [1] - ASMPT作为全球半导体封装设备龙头企业通过子公司参与战略投资 [1] 行业环境展望 - 货币宽松政策预期提升港股估值及盈利增长潜力 [1] - 科技行业龙头企业在政策与资金推动下有望获得更活跃市场表现 [1]

半导体封装技术演进 - 半导体封装的核心作用是实现芯片与外部系统的电连接，通过密封保护、热稳定性增强和机械支撑等功能确保芯片性能 [4][7] - 封装工艺分为0-3级：0级为晶圆切割，1级为芯片级封装，2级为模块/电路卡安装，3级为系统板集成 [5][7] - 后摩尔时代封装技术向高速信号传输、多芯片堆叠、小型化方向发展，满足AI、5G及移动设备需求 [8][10] 传统与先进封装分类 - 传统封装依赖引线框架，以通孔插装(THP)和表面贴装(SMP)为主，引脚数≤1000，封装面积比达1:1.14 [14][15][18] - 先进封装采用凸块、硅通孔等技术，省略引线连接，关键要素包括RDL、TSV、Bump和Wafer [12][19][21] - 先进封装发展历程：20世纪90年代BGA兴起，21世纪初WLP、SiP、TSV等技术实现高密度集成 [13] 先进封装核心技术 - 凸块技术：金凸块用于显示驱动芯片(成本高)，铜柱凸块用于处理器/存储器(电性能优)，锡凸块用于图像传感器(可焊性强) [22][23][24] - 倒装芯片(FC)：通过焊球直接连接基板，I/O朝下提升封装密度，处理速度较引线键合显著提高 [28][29] - 晶圆级封装(WLP)：在晶圆阶段完成封装，扇入型(Fan-in)经济性好，扇出型(Fan-out)支持高I/O数量 [30][31] - RDL技术：重分布IO端口至宽松区域，支持2.5D/3D封装中的电气互联，关键工艺包括光刻、电镀和刻蚀 [33][34][35] - TSV技术：垂直穿透硅片连接芯片层级，2.5D需中介层(如CoWoS)，3D直接堆叠(如HBM) [38][42] 封装设备市场分析 - 封装设备占半导体设备价值量5%，2025年全球市场规模预计59.5亿美元(430.8亿元人民币) [46][49] - 核心设备占比：固晶机(30%)、划片机(28%)、键合机(23%)、塑封机(18%)、电镀机(1%) [47][48] - 中国封测厂商全球占比25%(长电11%、通富7%、华天4%)，但设备国产化率不足5% [51][52] 关键封装设备技术 - 减薄机：日本DISCO/东京精密占85%份额，超薄晶圆(<100μm)需叠加抛光工艺消除损伤 [55][60][76][80][87] - 划片机：砂轮切割为主流，激光切割兴起(占比38%)，DISCO市占率70%，国产化率<5% [89][92][105][113] - 固晶机：全球市场规模10亿美元，ASM/BESI占60%份额，IC贴片机国产化率低，LED贴片机超90% [119][123][124] - 键合机：引线键合为主流，K&S/ASM占80%份额，临时键合(TBDB)技术支持超薄晶圆处理 [125][127][136][138] 工艺与材料创新 - 减薄工艺：硅片旋转磨削实现TTV≤0.2μm，金刚石磨轮粒度与结合剂弹性影响表面质量 [64][68][72][75] - 划片工艺：刀片金刚石密度/粒度平衡切割质量与寿命，激光隐形切割提升晶圆利用率 [96][99][102] - 键合工艺：热超声键合支持100-150°C低温操作，混合键合满足高密度互联需求 [130][131]

股价表现 - 光力科技最新股价为16.36元，较前一交易日上涨2.76% [1] - 盘中最高触及16.41元，最低15.83元 [1] - 当日成交金额1.80亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出1967.85万元 [1] - 近五日主力资金净流出8641.36万元 [1] 公司业务 - 公司属于专用设备制造业 [1] - 主营业务包括半导体封装设备的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于半导体产品的封装工艺 [1] - 已开发出超20种型号的划切设备 [1] 技术进展 - 半导体封装设备性能获得国内头部客户认可 [1] - 可为客户提供高端划切设备和耗材 [1] - 已掌握一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺 [1] - 正在积极寻求新的应用领域 [1] 财务披露 - 公司预约于8月27日披露2025年半年度报告 [1]