股价表现 - 光力科技最新股价为16.36元，较前一交易日上涨2.76% [1] - 盘中最高触及16.41元，最低15.83元 [1] - 当日成交金额1.80亿元 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出1967.85万元 [1] - 近五日主力资金净流出8641.36万元 [1] 公司业务 - 公司属于专用设备制造业 [1] - 主营业务包括半导体封装设备的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于半导体产品的封装工艺 [1] - 已开发出超20种型号的划切设备 [1] 技术进展 - 半导体封装设备性能获得国内头部客户认可 [1] - 可为客户提供高端划切设备和耗材 [1] - 已掌握一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺 [1] - 正在积极寻求新的应用领域 [1] 财务披露 - 公司预约于8月27日披露2025年半年度报告 [1]

公司业务 - 公司半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中 [1] - 以8230为代表的划切设备已具备超20种型号 [1] - 产品性能得到国内头部客户高度认可 [1] - 公司为半导体设备客户提供高端划切设备和耗材 [1] - 客户覆盖面较广 [1]

交易方案概述 - 至正股份通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式收购全球前五半导体引线框架供应商AAMI 87.47%股权，并同步回购香港智信持有的12.49%股权，交易完成后将实际持有AAMI约99.97%股权 [2] - 交易分为境内和境外两部分：境内以置出至正新材料100%股权+现金+发股方式收购AAMI上层权益份额，境外以发股+现金收购ASMPT Holding持有的49%股权 [5] - 交易总对价306,870.99万元，其中现金支付79,079.37万元，股份支付202,154.28万元，置出资产作价25,637.34万元 [10] - 交易完成后上市公司总股本从74,534,998股增至160,068,709股（考虑配套融资），ASMPT Holding将成为持股18.12%的重要股东 [10] 标的资产估值 - AAMI 100%股权评估值352,600万元，较账面净资产增值56,006.23万元，增值率18.88% [12] - 采用市场法评估，选取长华科、顺德工业和康强电子三家可比公司，未选择韩国HDS因生产分布和客户结构不同 [23] - 评估选用EV/EBITDA作为比准价值比率，未采用市净率尽管其拟合优度更高 [23] - 2020年AAMI分拆时估值3.6亿美元，本次估值较2020年有较大提高 [23] 上市公司财务状况 - 公司连续三年亏损，2024年归母净利润-3,053.38万元，半导体业务收入占比超30% [16][17] - 交易后备考数据显示总资产增长649.41%至476,639.22万元，归母净利润由负转正至1,749.01万元 [18] - 半导体业务通过2023年收购苏州桔云切入，主营后道封装设备如清洗设备、烘箱设备等 [16] 标的公司经营情况 - AAMI原为ASMPT物料业务分部，2020年分拆独立，2024年收入248,621.11万元，归母净利润5,518.84万元 [19] - 主营业务毛利率从2023年13.77%降至2024年12.44%，受行业周期性和产能利用率影响 [19] - 2024年末应收账款54,164.06万元占流动资产24.15%，存货53,077.23万元占23.66% [20] 交易审核关注点 - 交易所关注评估方法合理性、可比公司选择及估值公允性，特别是较2020年估值提升的合理性 [21][23] - 问询实际控制权稳定性，交易后王强持股比例降至23.23%，ASMPT Holding持股18.12% [22] - 要求说明对AAMI的整合管控措施，包括关键岗位人员派遣和董事会席位安排 [25]

半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]

财务表现 - 公司2024年实现营业收入9.34亿元，归母净利润4046万元 [1] - 经营性现金流净额达1.39亿元，现金流营收比率大幅提升 [1] - 应收账款周转效率显著改善，资产负债结构不断优化 [1] 业务结构 - 高端装备板块收入占比首次突破50% [1] - Mini LED固晶机业务营收规模预计达3.5亿—4亿元，贡献四成营收 [2] - 半导体设备业务持续高增长，高端装备板块整体营收占比突破50% [2] 市场布局 - 公司进入京东方、三星、康佳光电等核心客户供应链体系 [2] - 半导体封装设备业务打入华为、无锡力特等全球知名企业供应链 [2] - 通过收购开玖自动化及设立新益昌飞鸿，形成固晶+焊线+测试包装一体化解决方案 [2] 行业趋势 - 2025年全球半导体设备市场规模预计达1210亿美元，中国大陆市场占比将突破42% [2] - 国产半导体设备市场营收复合增长率达38.6%，归母净利润复合增长率达56.7% [6] - 中国大陆市场设备销售额全球份额已超过42% [6] 战略转型 - 公司2025年将"半导体2.0时代"确定为核心战略主线 [3] - 全面转型至"自主创新+产品集成+头部客户直供"新模式 [3] - 已在固晶、焊线、分选编带等关键封装工艺环节形成较完整的产品矩阵 [3] 研发投入 - 2024年研发投入达9761.92万元，占营业收入10.45% [4] - 全年新增专利62项、软件著作权28项 [4] - 在高速精准运动控制、单邦双臂同步运行等核心技术上取得突破 [4] 产能建设 - 总投资6亿元的高端智能装备制造基地项目2025年初封顶，预计全面达产后年新增产值超6.8亿元 [4] - 计划建设智能制造实验工厂，搭建集"试产+打样+工艺验证"于一体的自主验证平台 [4] 未来规划 - 公司将持续贯彻"技术复用+横向拓展"战略 [6] - 在Mini LED与半导体封装设备领域同步发力，完善科技型高端产品矩阵 [6] - 提升整体解决方案能力，加快中高端市场渗透 [6]