公司产能扩张计划 - 公司航空港二期工程正在加紧施工 计划于2027年建成投产 [1] - 项目完成后将大幅增加半导体封装设备 核心零部件及物联网安全生产智能装备的产能 [1] 公司运营与信息披露 - 公司高度重视信息披露工作 [1] - 如2025年度业绩情况预计达到业绩预告的相关披露标准 公司将于2026年1月31日前积极履行信息披露义务 [1]

格隆汇1月7日丨光力科技(300480.SZ)在投资者互动平台表示，公司航空港二期工程正在加紧施工，计 划于2027年建成投产。公司将全力推进项目建设进度，项目完成后将大幅增加半导体封装设备、核心零 部件及物联网安全生产智能装备的产能；公司高度重视信息披露工作，如2025年度业绩情况预计达到业 绩预告的相关披露标准，公司将于2026年1月31日前积极履行信息披露义务。 ...

公司股价与交易数据 - 2024年12月31日，公司股价下跌0.04%，成交额为1897.36万元 [1] - 当日融资买入116.92万元，融资偿还284.86万元，融资净卖出167.94万元 [1] - 截至12月31日，融资融券余额合计5374.95万元，其中融资余额5374.95万元，占流通市值的3.23%，该融资余额处于近一年20%分位以下的低位水平 [1] - 融券方面，当日无融券偿还与卖出，融券余量及余额均为0，该融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [2] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [2] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、全自动切筋成型设备以及手动塑封压机 [2] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他（补充）占比1.94%，其他占比0.96%，塑料挤出成型下游设备占比0.57% [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6624.05万元，同比增长14.70% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [2] - 公司自A股上市后累计现金分红8175.17万元 [3] 机构持仓动态 - 截至2025年9月30日，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）新进成为公司第十大流通股东，持股25.81万股 [3]

公司定位与核心业务 - 公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆 [1] - 公司以HJT整线方案为核心，大力发展HJT设备出海，同时储备钙钛矿叠层技术，有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期 [1] - 公司基于真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备 [1] 光伏设备与技术突破 - 公司赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，该方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序 [1] - 叠层电池整线方案集成了高稳定性真空技术、前置印刷技术、喷墨打印技术以及板式时间型原子层沉积(ALD)技术等多项核心技术 [1] - 该整线订单的成功落地，印证了公司在叠层电池整线设备与技术方案上的领先实力 [1] 显示设备（Mini/Micro LED）进展 - 公司自主研发Mini/Micro LED整线设备，已有成熟产线在客户端实现稳定量产 [2] - 针对Mini LED，公司自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备 [2] - 针对Micro LED，公司自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备 [2] - 公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议，基于“飞行刺晶技术”和“激光键合技术”成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产 [2] - 与雷曼光电的合作标志着该整线方案获得客户认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破 [2] 半导体设备布局与订单 - 在半导体设备领域，公司重点布局前道环节的刻蚀、薄膜沉积设备，以及后道环节的先进封装设备 [3] - 半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段 [3] - 在半导体封装设备中，公司可提供晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节的成套工艺设备解决方案 [3] - 公司已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作 [3] - 公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024年全年半导体设备订单量，保持了高速增长 [3] 财务预测与可比分析 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23亿元、10.07亿元、11.10亿元，同比增速分别为-0.28%、+9.04%、+10.27% [4] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为62.34倍、57.17倍、51.84倍 [4] - 选取微导纳米、中微公司、拓荆科技作为可比公司，可比公司2025-2027年平均PE分别为86.90倍、58.52倍、42.66倍 [4] - 公司正从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，并成功跻身国内头部封装企业供应商名单 [4]

公司股价与交易表现 - 12月24日，耐科装备股价上涨1.22%，报收28.22元/股，成交额3131.03万元，换手率1.87%，总市值32.33亿元 [1] - 公司股价已连续6天上涨，区间累计涨幅达6.29% [1] 公司基本信息与业务构成 - 安徽耐科装备科技股份有限公司位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [1] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [1] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [1] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [1] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具、挤出成型装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他(补充)占比1.94%，其他占比0.96%，塑料挤出成型下游设备占比0.57% [1] 基金持仓与收益 - 益民基金旗下益民红利成长混合（560002）在第三季度重仓耐科装备，持有8.87万股，占基金净值比例为0.97%，为基金第三大重仓股 [2] - 基于该持仓，12月24日该基金从耐科装备股价上涨中浮盈约3.02万元 [2] - 在耐科装备连续6天上涨期间，该基金累计浮盈14.81万元 [2] 相关基金概况 - 益民红利成长混合（560002）成立于2006年11月21日，最新规模为2.9亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为5.52%，同类排名6540/8088；近一年收益率为3.16%，同类排名7190/8058；成立以来收益率为89.51% [2] - 该基金经理为关旭，累计任职时间2年89天，现任基金资产总规模3.59亿元，任职期间最佳基金回报35.39%，最差基金回报11.78% [3]

公司股价与市场表现 - 2024年12月24日，耐科装备股价上涨1.22%，报收28.22元/股，成交额3131.03万元，换手率1.87%，总市值32.33亿元 [1] - 公司股价已连续6天上涨，区间累计涨幅达6.29% [1] 公司基本情况 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [1] - 主营业务涉及塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [1] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [1] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [1] 主营业务收入构成 - 塑料挤出成型模具、挤出成型装置：占主营业务收入64.66% [1] - 半导体封装设备：占主营业务收入26.93% [1] - 半导体封装模具：占主营业务收入4.94% [1] - 其他(补充)：占主营业务收入1.94% [1] - 其他：占主营业务收入0.96% [1] - 塑料挤出成型下游设备：占主营业务收入0.57% [1] 机构股东动态 - 华夏基金旗下华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）于2024年第三季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该ETF持有公司股份25.81万股，占流通股比例为0.84% [2] - 以2024年12月24日股价计算，该ETF当日浮盈约8.78万元 [2] - 在公司股价连续6天上涨期间，该ETF累计浮盈43.1万元 [2] 相关基金产品信息 - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）成立于2025年3月24日，最新规模为27.9亿元 [2] - 该ETF自成立以来收益率为53.12% [2] - 该ETF基金经理为杨斯琪，累计任职时间1年197天，现任基金资产总规模112.48亿元 [3] - 该基金经理任职期间最佳基金回报为51.66%，最差基金回报为-5.12% [3]

文章核心观点 - 河南制造业正通过新旧动能转换向高端化、智能化、绿色化迈进，展现了高质量发展的坚实步伐 [1] - 构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系是核心方向，重点在于智能化、绿色化、融合化 [1] - 资本市场“豫军”的崛起成为观察河南经济高质量发展的重要窗口 [1] 传统产业转型升级 - 洛阳轴承集团（洛轴）投资20多亿元进行设备更新和智能化改造，目标2030年完成全部数智化改造 [5][6] - 洛轴集团高端产品占比升至近70%，风电主轴承国内市占率达到40% [6] - 中信重工通过数字化转型，产品研发周期平均缩短15%，生产管理效率提升20%，获评全国首批“数字领航企业” [9] - 以中国一拖为中心形成农机装备产业集群，关联企业300余家，产值600亿元，约占全国的30% [12] - 河南省规上工业企业智能应用场景覆盖率达到87.2%，建设省级智能车间、智能工厂1685个 [12] - 建成省级工业互联网平台49个，接入设备产品2227万台（套），部署工业应用软件、解决方案5500多个，服务企业超19万家 [12] 新兴产业发展态势 - 河南省战略性新兴产业占规上工业比重达到24.8%，比“十三五”末提高2.4个百分点 [17] - 汉威科技带动近百家传感产业链企业在郑州集聚，中国（郑州）智能传感谷核心区入选“中国十大传感器产业园区” [16] - 以仕佳光子为核心，40多家上下游企业形成从芯片设计、封装测试到器件组装的完整光通信芯片产业链 [16] - 光力科技成功切入半导体封装设备赛道，其国产化设备供应安森美、长电科技等国内外头部半导体企业 [17] 未来产业布局与规划 - 河南省发布行动计划，目标实现50项关键技术突破、50家生态龙头崛起、100个场景示范引领 [20] - 宇通客车作为新能源产业链“链主”，在豫合作供应商超290家，本地化配套率达41%，基本成形自主可控的新能源商用车产业链 [21] - 设立总规模30亿元的人工智能产业基金，推动金融支持从补贴转向全周期精准滴灌 [21] - 中创智领（原郑煤机）未来3-5年将把更大比例资源投向工业智能制造、智慧矿山、新能源关键零部件等前沿领域 [21]

半导体封测概览 - 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节，封装是将晶圆切割、焊线塑封为成品芯片的过程，测试是对产品进行功能和性能测试 [7] - 封装可保护芯片性能并实现内部功能的外部延伸，其作用主要体现在保护、支撑、连接和散热四个方面 [6][8] - 封测位于半导体产业链中游，是芯片设计、制造后的最后一个环节，芯片经封测后交付给设计厂再销售给下游应用企业 [17] - 世界集成电路产业三业结构（设计:晶圆:封测）的合理占比为3:4:3，2022年中国封测业销售额为2995.1亿元，占比24.9% [19][22] - 2023年中国封测行业销售额预计达3060亿元，同比增长8.4%，增速高于设计业与制造业 [22] - 在封测环节内部，封装价值占比为80-85%，测试环节价值占比仅为15-20% [22] 封装工艺流程 - 基本封装工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、焊接键合、塑封、后固化、测试、打标、包装、仓检、出货等工序 [5][7] - 晶圆减薄是将圆片减薄到合封装的程度，以满足芯片轻薄短小的发展方向 [5] - 晶圆切割是先将晶圆粘贴在蓝膜上，再切割成独立的硅片，目前多采用刀片切割 [5] - 芯片贴装是将切割下来的芯片贴装到框架中间的焊盘上，以保障电路完整性 [5] - 焊接键合使用金线等引线使芯片引脚与外部电路连接，键合技术包括热压焊、热超声焊等 [5] - 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬化并去除多余材料，对封装芯片进行保护 [5] 测试环节 - 测试分为封装前的晶圆测试（CP）和封装后的芯片成品测试（FT） [16] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上裸芯片进行功能和电参数测试，系统包含测试机、探针台、探针卡等 [10][16] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装后芯片进行测试，系统包含测试机、分选机、测试座等 [15] - 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起至关重要的作用 [16] 封测设备分类及工艺原理 - 半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等 [24][32] - 半导体测试设备包括分选机、测试机和探针台 [32] - 集成电路后道设备中贴片机、划片机、检测设备和焊线机合计市场份额占比达81% [24] - 减薄机用于减薄晶圆，全球市场集中度高，日本DISCO与TOKYO SEIMITSU合计市占超65% [33] - 划片机使用刀片或激光切割晶圆，刀片切割机市场占比约80%，激光切割机占比约20% [37] - 贴片机全球市场规模超20亿美元，BESI和ASMPT分别占据50%和30%市场份额 [36] - 焊线机使用键合线连接芯片电极与引线框架，可分为楔形焊接机和球形焊接机 [38][44] - 塑封机使用流动性树脂保护芯片，市场被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA等国外厂商垄断 [45] - 分选机根据传输方式分重力式、转塔式、平移式，平移式应用份额最大 [54] - 测试机全球市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领，CR3超90% [48][55] - 2022年全球探针台市场规模达8.53亿美元，日本东京电子、东京精密垄断超80%市场份额 [59] 封装原材料 - 封装材料包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料 [63] - 2022年全球封装材料市场规模达280亿美元，同比增长17%，已连续三年保持10%以上增长率 [68][69] - 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料在全球封装材料市场规模中占比分别为40%、15%、15%、13% [63] - 2022年中国半导体封装材料市场规模达462.9亿元，其中引线框架118.7亿元，封装基板105.3亿元 [71] - 封装基板又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化特点 [75] - 2022年全球封装基板产值为174亿美元，同比增长23%，预计2027年达223亿美元，未来5年CAGR为5.1% [81][83] - 2022年中国封装基板行业市场规模约106亿元，同比增长11.6%，需求量307.8万平方米，产量152.0万平方米 [81][83] - 全球封装基板前五大供应商集中度高，欣兴电子(17.7%)、南亚电路(10.3%)、揖斐电(9.7%)市占率居前三 [81][83] - 引线框架在半导体封装材料市场中占比15%，2022年全球市场规模40.5亿美元 [86][88] - 2022年中国引线框架市场规模114.8亿元，同比增长9% [89][90] - 键合丝是芯片和引线框架间的连接线，按材质分键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等 [95][100] - 2022年国内半导体键合丝需求量360.1亿米，其中键合金丝62.3亿米、键合银丝152.4亿米、键合铜丝132.8亿米、键合铝丝12.6亿米 [101] - 包封材料中环氧塑封料(EMC)是关键，2022年中国市场规模84.94亿元，产量17.16万吨，需求量11.13万吨 [104][107] 封装技术 - 封装技术按组装方式、引脚分布形态、封装材料、气密性等有多种分类方式 [113][115] - 封装技术覆盖电学、材料科学与工程、机械学等领域 [113] - 塑料封装目前占90%以上 [113]

财务业绩 - 2025年前三季度实现归母净利润1.98亿元，同比增长21.83% [1] - 2025年第三季度实现归母净利润0.66亿元，同比增长48.77% [1] - 业绩表现符合市场预期 [1] 核心业务与客户合作 - 在消费电子领域，公司与多元化客户的合作关系得到加强 [1] - 公司为连接器供应商莫仕提供精密电子组装设备 [1] - 公司为安费诺提供高速连接器的AOI检测设备 [1] - 公司基于焊接及AOI设备技术积淀，持续拓展其他精密电子领域客户 [1] 产品应用与市场机遇 - 公司开发的震镜激光焊设备已应用于Meta智能眼镜的生产场景 [1] - 大型科技公司持续增加算力投入，带动AI服务器市场发展及高速连接器需求 [1] - 消费电子产品的创新迭代提升了对精密焊接及视觉检测设备的需求 [1] - 公司积极拓展汽车电子及自动化应用场景 [1] - 半导体封装设备等新产品线逐渐丰富 [1]

涉及的行业与公司 * 公司为凯格精机 主要业务涉及精密印刷设备、点胶设备、半导体封装设备等[1] * 行业覆盖消费电子、AI服务器、汽车电子、半导体封装等[2] 核心观点与论据 订单与业绩展望 * 服务器订单饱满 富士康10月和11月订单节奏快且数量充足[2] * 苹果消费电子新增订单10月份显著增加 环比增长明显[4] * 公司在手订单和待交付生产任务繁重 四季度及明年一季度业绩预期乐观[2][4] * 公司订单能见度约一个季度 目前在手订单非常饱满[27] AI服务器业务 * AI服务器业务增长显著 今年增量主要来自服务器领域[6] * 富士康预计明年每月向英伟达交付1万台柜子 远高于目前的3,000多台[2][6] * OpenAI等公司明年将积极上线新服务器 带来新的增量[2][6] * 公司与富士康、天虹、华勤等ASIC服务器代工厂均有合作 其中华勤和富士康原有服务器中公司占比很高[6] 消费电子市场 * iPhone 17销售良好 客户为折叠屏做储备 订单积极 10月份开始趋势明显[2][8] * 在苹果相关产品中 公司基本为独供供应商[2][8] * 苹果大年技术变化不大时 无需全部更换锡膏印刷设备 现有三类设备只需部分更替即可满足需求[9] * 折叠屏产线需新建 预计对印刷机价值量有提升 对公司毛利净利影响较大[2][10] * 消费电子三类设备的价值量一般在五六十万元左右 10月份数据表现良好 环比有所提升[12] * 苹果新建下游产线的订单通常会集中在上半年（2025年）[11] 汽车电子领域 * 汽车电子领域实现从0到1的突破 正处于1到10的放量阶段[2][13] * 已在国内外多个客户中取得进展 包括大陆、博世、比亚迪、华为、小米等 市场份额提升明显[2][13] * 汽车电子主要使用二类产品 其价格接近三类产品 比海外竞争对手低百分之四五十[14] * 今年二类设备主要增量来自汽车电子、交换机和传统服务器[15] 点胶机业务 * 点胶机业务主要由老客户购买新产品 如工业互联、比亚迪、华为等 处于小批量到放量阶段[4][16] * 每年订单超过1,000万元 市场占比仍较低 预计未来3-5年内每年实现30%-50%的增长[4][16] * 点胶机下游应用包括消费电子、汽车电子和服务器等多个领域[17] * 点胶机平均售价约20万元 与轴心自控、日本武藏等竞争对手价差约为30%-40%[19] * 第三季度点胶机毛利率显著提升 因内部调整后型号收窄提高了集中度 生产效率提高[17] 半导体设备业务 * 半导体设备业务表现积极 特别是植球方面 预计今年半导体封装收入将实现接近一倍的增长[4][20] * 银浆印刷设备和直球印刷设备已经盈利 且毛利率较高 不低于传统激光印刷[4][21][23] * 银浆印刷设备应用于中芯国际、长电科技等 直球印刷设备在半导体封装企业和消费电子领域打样[21][22] * 碳化硅晶圆老化和测试分选设备处于量化测试阶段 预计明年上半年成熟[22] * 银浆印刷新市场规模约为4亿人民币 直球印刷新市场规模约为5至6亿人民币[23] 其他重要内容 产能与扩张计划 * 公司上半年已积极扩产 目前产能可支撑20亿元[27] * 计划在华东地区建立新的生产基地 正在推进海外扩产计划 在东南亚、墨西哥、印度以及欧美设有办事处[27] 舆情事件 * 公司近日发生一起突发事件 但当事人仍在正常履职 生产经营未受到影响[3] 市场空间与竞争 * 碳化硅相关设备主要竞争对手来自海外 国内有长川科技等玩家 但功能方向有所差异[25] * 苹果链条上的企业考虑自己做封装 是为了减少物理距离提高传输速度 以满足AI手机本地计算需求[26]