公司股价与市场表现 - 2025年2月26日，公司股价上涨5.23%，报收52.48元/股，成交额1.20亿元，换手率4.03%，总市值60.12亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [1] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，并提供定制化系统解决方案 [1] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，以及半导体封装设备及模具 [1] - 半导体封装设备具体包括半导体全自动塑料封装设备、全自动切筋成型设备及手动塑封压机 [1] - 2025年第三季度，公司主营业务收入构成为：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他业务合计占比约3.47% [1] 机构持仓动态 - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（代码：588170）于2025年第三季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该ETF持有公司股份25.81万股，占流通股比例为0.84% [2] - 以2025年2月26日股价涨幅计算，该ETF持仓当日浮盈约67.36万元 [2] 相关行业基金信息 - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）成立于2025年3月24日，截至报告期最新规模为36.77亿元 [2] - 该基金2025年以来收益率为24.78%，在同类5572只基金中排名第51位；自成立以来累计收益率为87.5% [2] - 该ETF基金经理为杨斯琪，累计任职时间1年261天，现任基金资产总规模259.74亿元，任职期间最佳基金回报为78.06% [3]

公司资质与税收优惠 - 公司控股孙公司深圳市实益达智能技术有限公司取得高新技术企业证书，有效期三年，未来三年可享受15%的企业所得税优惠税率 [1] - 该事项对公司长远发展有积极影响，但不会对2025年度业绩预告造成重大影响 [1] 投资者关注与业务建议 - 有投资者建议公司拓展半导体封装设备、车载传感器及AI硬件等业务，以应对汽车电子业务面临的竞争压力 [1] - 公司董秘回应感谢关注，并指出具体业务情况需查阅定期报告 [1] 近期股价与市场表现 - 近7天，公司股价区间涨跌幅为-0.42%，振幅5.97% [2] - 02月11日收盘价9.51元，较02月05日9.60元小幅下跌，成交额呈收缩趋势 [2] - 技术面显示股价处于震荡区间，短期表现与电子板块基本持平 [2]

公司股价表现与基本情况 - 2月2日，公司股价下跌5.47%，报收41.45元/股，成交额达4862.97万元，换手率为1.93%，总市值为47.48亿元 [1] - 公司成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市，总部位于安徽省铜陵经济技术开发区 [1] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，并提供系统解决方案 [1] - 公司主要产品包括塑料挤出成型模具及装置、半导体封装设备及模具，其中半导体设备涵盖全自动塑料封装设备、全自动切筋成型设备及手动塑封压机 [1] - 公司主营业务收入构成中，塑料挤出成型模具及装置占比最高，为64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94% [1] 机构股东动态 - 华夏基金旗下的华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为该公司十大流通股东之一，于2023年第三季度新进 [2] - 该ETF持有公司股份25.81万股，占流通股比例为0.84% [2] - 以2月2日股价下跌计算，该ETF在该股上的单日浮亏约为61.94万元 [2] 相关基金产品信息 - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）成立于2025年3月24日，最新规模为36.77亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为20.28%，在同类5579只产品中排名第99位，成立以来收益率为80.75% [2] - 该基金的基金经理为杨斯琪，累计任职时间1年237天，现任基金资产总规模为259.74亿元，其任职期间最佳基金回报为80.75% [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月21日，耐科装备股价上涨5.43%，报收40.22元/股，成交额达8771.09万元，换手率为3.73%，公司总市值为46.07亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [1] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，并提供定制化系统解决方案 [1] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，以及半导体封装设备及模具 [1] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、全自动切筋成型设备及手动塑封压机 [1] - 按主营业务收入构成划分：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他（补充）占比1.94%，其他业务占比0.96%，塑料挤出成型下游设备占比0.57% [1] 基金持仓情况 - 益民基金旗下益民红利成长混合（560002）在第三季度重仓持有耐科装备8.87万股，占基金净值比例为0.97%，为该基金第三大重仓股 [2] - 基于该持仓测算，2025年1月21日该基金从耐科装备股价上涨中浮盈约18.36万元 [2] 相关基金表现 - 益民红利成长混合（560002）成立于2006年11月21日，最新规模为2.9亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为0.39%，同类排名8021/8844；近一年收益率为6.96%，同类排名6855/8091；成立以来累计收益率为92.06% [2] - 该基金基金经理为关旭，其累计任职时间为2年117天，现任基金资产总规模为3.59亿元，任职期间最佳基金回报为34.55%，最差基金回报为14.42% [3]

公司产能扩张计划 - 公司航空港二期工程正在加紧施工 计划于2027年建成投产 [1] - 项目完成后将大幅增加半导体封装设备 核心零部件及物联网安全生产智能装备的产能 [1] 公司运营与信息披露 - 公司高度重视信息披露工作 [1] - 如2025年度业绩情况预计达到业绩预告的相关披露标准 公司将于2026年1月31日前积极履行信息披露义务 [1]

公司产能扩张计划 - 公司航空港二期工程正在加紧施工 计划于2027年建成投产 [1] - 项目完成后将大幅增加半导体封装设备 核心零部件及物联网安全生产智能装备的产能 [1] 公司信息披露安排 - 公司高度重视信息披露工作 [1] - 如2025年度业绩情况预计达到业绩预告的相关披露标准 公司将于2026年1月31日前积极履行信息披露义务 [1]

公司股价与交易数据 - 2024年12月31日，公司股价下跌0.04%，成交额为1897.36万元 [1] - 当日融资买入116.92万元，融资偿还284.86万元，融资净卖出167.94万元 [1] - 截至12月31日，融资融券余额合计5374.95万元，其中融资余额5374.95万元，占流通市值的3.23%，该融资余额处于近一年20%分位以下的低位水平 [1] - 融券方面，当日无融券偿还与卖出，融券余量及余额均为0，该融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [2] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [2] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、全自动切筋成型设备以及手动塑封压机 [2] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他（补充）占比1.94%，其他占比0.96%，塑料挤出成型下游设备占比0.57% [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6624.05万元，同比增长14.70% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [2] - 公司自A股上市后累计现金分红8175.17万元 [3] 机构持仓动态 - 截至2025年9月30日，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）新进成为公司第十大流通股东，持股25.81万股 [3]

公司定位与核心业务 - 公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆 [1] - 公司以HJT整线方案为核心，大力发展HJT设备出海，同时储备钙钛矿叠层技术，有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期 [1] - 公司基于真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备 [1] 光伏设备与技术突破 - 公司赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，该方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序 [1] - 叠层电池整线方案集成了高稳定性真空技术、前置印刷技术、喷墨打印技术以及板式时间型原子层沉积(ALD)技术等多项核心技术 [1] - 该整线订单的成功落地，印证了公司在叠层电池整线设备与技术方案上的领先实力 [1] 显示设备（Mini/Micro LED）进展 - 公司自主研发Mini/Micro LED整线设备，已有成熟产线在客户端实现稳定量产 [2] - 针对Mini LED，公司自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备 [2] - 针对Micro LED，公司自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备 [2] - 公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议，基于“飞行刺晶技术”和“激光键合技术”成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产 [2] - 与雷曼光电的合作标志着该整线方案获得客户认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破 [2] 半导体设备布局与订单 - 在半导体设备领域，公司重点布局前道环节的刻蚀、薄膜沉积设备，以及后道环节的先进封装设备 [3] - 半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段 [3] - 在半导体封装设备中，公司可提供晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节的成套工艺设备解决方案 [3] - 公司已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作 [3] - 公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024年全年半导体设备订单量，保持了高速增长 [3] 财务预测与可比分析 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23亿元、10.07亿元、11.10亿元，同比增速分别为-0.28%、+9.04%、+10.27% [4] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为62.34倍、57.17倍、51.84倍 [4] - 选取微导纳米、中微公司、拓荆科技作为可比公司，可比公司2025-2027年平均PE分别为86.90倍、58.52倍、42.66倍 [4] - 公司正从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，并成功跻身国内头部封装企业供应商名单 [4]

公司股价与交易表现 - 12月24日，耐科装备股价上涨1.22%，报收28.22元/股，成交额3131.03万元，换手率1.87%，总市值32.33亿元 [1] - 公司股价已连续6天上涨，区间累计涨幅达6.29% [1] 公司基本信息与业务构成 - 安徽耐科装备科技股份有限公司位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [1] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [1] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [1] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [1] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具、挤出成型装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他(补充)占比1.94%，其他占比0.96%，塑料挤出成型下游设备占比0.57% [1] 基金持仓与收益 - 益民基金旗下益民红利成长混合（560002）在第三季度重仓耐科装备，持有8.87万股，占基金净值比例为0.97%，为基金第三大重仓股 [2] - 基于该持仓，12月24日该基金从耐科装备股价上涨中浮盈约3.02万元 [2] - 在耐科装备连续6天上涨期间，该基金累计浮盈14.81万元 [2] 相关基金概况 - 益民红利成长混合（560002）成立于2006年11月21日，最新规模为2.9亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为5.52%，同类排名6540/8088；近一年收益率为3.16%，同类排名7190/8058；成立以来收益率为89.51% [2] - 该基金经理为关旭，累计任职时间2年89天，现任基金资产总规模3.59亿元，任职期间最佳基金回报35.39%，最差基金回报11.78% [3]

公司股价与市场表现 - 2024年12月24日，耐科装备股价上涨1.22%，报收28.22元/股，成交额3131.03万元，换手率1.87%，总市值32.33亿元 [1] - 公司股价已连续6天上涨，区间累计涨幅达6.29% [1] 公司基本情况 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [1] - 主营业务涉及塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [1] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [1] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [1] 主营业务收入构成 - 塑料挤出成型模具、挤出成型装置：占主营业务收入64.66% [1] - 半导体封装设备：占主营业务收入26.93% [1] - 半导体封装模具：占主营业务收入4.94% [1] - 其他(补充)：占主营业务收入1.94% [1] - 其他：占主营业务收入0.96% [1] - 塑料挤出成型下游设备：占主营业务收入0.57% [1] 机构股东动态 - 华夏基金旗下华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）于2024年第三季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该ETF持有公司股份25.81万股，占流通股比例为0.84% [2] - 以2024年12月24日股价计算，该ETF当日浮盈约8.78万元 [2] - 在公司股价连续6天上涨期间，该ETF累计浮盈43.1万元 [2] 相关基金产品信息 - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）成立于2025年3月24日，最新规模为27.9亿元 [2] - 该ETF自成立以来收益率为53.12% [2] - 该ETF基金经理为杨斯琪，累计任职时间1年197天，现任基金资产总规模112.48亿元 [3] - 该基金经理任职期间最佳基金回报为51.66%，最差基金回报为-5.12% [3]