公司交易公告 - 兴福电子拟以自有资金4626.78万元人民币购买关联方三峡实验室的光刻胶用光引发剂制备专有技术及实验设备所有权 [1] - 本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组 [1] - 所购资产尚未形成稳定量产的产品，后续产业化成功及经济效益存在不确定性 [1]

兴福电子公告称，公司拟以自有资金4626.78万元（含税价）购买关联方三峡实验室的光刻胶用光引发 剂制备专有技术及实验设备所有权。该交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。交易已获董事会审 议通过，尚需股东会审议。标的资产在2025年10月31日的评估价值为4626.78万元（含税）。本次交易 旨在拓展产品品类、优化产业布局，不会对公司现金流及经营业绩产生重大不利影响。 ...

文章核心观点 - 全球剥离抗蚀剂（Lift-off Resist, LOR）市场预计在2031年达到5.6亿美元，未来几年复合年增长率为8.6% [4] - 行业增长主要受全球半导体与先进封装需求扩张、难蚀刻材料普及以及MEMS/传感器/光电子器件快速发展驱动 [15][16][17] - 市场集中度较高，前五大厂商占据约63.0%的市场份额，产品以正剥离抗蚀剂为主（占69.5%），主要应用于电子元器件领域（占42.3%）[6][9][12] 全球市场总体规模 - 预计2031年全球剥离抗蚀剂市场规模将达到5.6亿美元 [4] - 未来几年年复合增长率（CAGR）为8.6% [4] 市场竞争格局 - 全球剥离抗蚀剂生产商主要包括Merck KGaA、Nagase ChemteX Corporation、Tokyo Ohka Kogyo、Kayaku Advanced Materials、JSR Micro NV等 [6] - 2024年全球前五大厂商占有大约63.0%的市场份额 [6] 产品类型细分 - 正剥离抗蚀剂是最主要的细分产品，占据大约69.5%的份额 [9] - 其主导地位源于在形成稳定可控的底切轮廓、支持更厚薄膜进行金属剥离以及提供强大工艺窗口方面的优势 [9] 产品应用结构 - 电子元器件是剥离抗蚀剂最主要的需求来源，占比约42.3% [12] - 该领域主要包括半导体芯片、集成电路封装、分立器件及关键被动元件等，在金属图形、电极制备和多层结构加工中大量采用Lift-off工艺 [12] 主要驱动因素 - 全球半导体与先进封装需求持续扩张，尤其是在逻辑芯片、存储芯片、功率器件及CIS、MEMS等多类器件的扩产推动下 [15] - 难蚀刻材料与复杂多层金属堆栈的普及，使Lift-off工艺在可靠性和良率方面更具优势 [16] - MEMS、传感器与光电子器件的快速发展，推动了对微细金属电极和光学结构图形需求的增加 [17] 主要阻碍因素 - 工艺窗口较窄，对制程控制和良率敏感，任一环节控制不佳易导致良率问题 [18] - 与成熟刻蚀工艺和镶埋工艺的竞争，Lift-off工艺更易被限定在特定材料和层次上 [18] 行业发展机遇 - 功率半导体、射频与宽禁带器件的结构性增量，为Lift-off光刻胶提供长期成长空间 [19] - 先进封装与异构集成带来的高附加值应用，为高性能剥离抗蚀剂的应用扩展创造机会 [19][20]

市场表现 - 三大指数集体高开，光刻胶、存储芯片、算力硬件等板块领涨 [1] - 中证芯片产业指数上涨1.9%，成分股南大光电上涨超11%，拓荆科技上涨超7% [1] - 中证计算机主题指数上涨1.19%，成分股大华股份上涨超6%，协创数据上涨超3% [1] - 芯片ETF天弘高开涨2.12%，最新流通规模为13.67亿元 [1] - 计算机ETF高开涨1.12%，上个交易日净流入资金1906.64万元，最新流通规模为28.84亿元 [1] 行业动态与价格趋势 - 存储芯片供应商计划在第四季度将DRAM和NAND产品价格上调高达30% [2] - AI需求旺盛及海外原厂产能限制推动存储需求增长，预计2025年第四季度存储涨价趋势将持续 [2] - 有观点指出当前DRAM供需不平衡，供不应求导致价格飙升 [2] 技术进展 - 北京大学团队通过新技术解析光刻胶分子结构，开发出可减少光刻缺陷的产业化方案 [1] 市场展望 - 外部扰动暂缓叠加三季报景气验证，市场对科技成长景气主线的共识有望凝聚 [3] - 三季报是验证新动能景气优势的重要窗口，景气优势或再度成为市场核心焦点 [3]