2026.07. 09 本文字数：2847，阅读时长大约5分钟 作者 | 第一财经 魏中原 半导体板块单边拉升，先进封装满屏涨停，材料与硅片、设备等细分行业大幅上涨。7月9日午后， 受长鑫科技科创板IPO申购时间确定体制，A股半导体板块脉冲式飙涨。 长鑫科技在科创板首次公开发行申购时间，正式确定为7月16日。 截至收盘，板块内的硅片、设备股有研硅（688432.SH）、长川科技（SZ300604）大涨逾 17%，均登上新高点，晶圆"双雄"中芯国际（688981.3SH）、华虹宏力（688347.SH）均创下 新高，直接持股长鑫科技的兆易创新（603986.SH）涨停报663.49元。 长鑫科技是中国规模最大的DRAM（动态随机存取存储器，通称"内存"、"主存"）研发设计制造一 体化企业，计划公开发行约66.88亿股，拟募集资金295亿元。这一发行规模使其跻身科创板史上最 大IPO行列，也标志着国产存储产业的核心资产正式登陆资本市场。 长鑫科技此次上市的时间窗口，正逢全球存储芯片超级周期，叠加近期板块高位回调引发的市场分 歧，这只超级新股的定价与上市表现备受各方关注。 与上述企业有所不同，长鑫科技是国内唯一实现 ...